印制电路板手工制作方法与技巧

1、印制电路板手工制作方法与技巧印制电路板(PCB 板是电子制作的必备材料,既起到元器件的固定安装作 用, 又起到元器件相互之间的电路连接作用, 也就是说只要有元器件就一定需要 PCB 板, 而 PCB 板不可能从市场上直接选购, 一定要根据电子制作 (电子产品 的不同需要单独生产制作。 产品生产中的 PCB 板通常要委托专业生产厂家制作, 但我们在科研、产品试制、业余制作、学生的毕设、课设大赛、创新制作等环节 中只需一两块 PCB 板时,委托专业厂家制作,不仅时间长(一周左右或更长 , 费用高(百元以上 ,而且不便随时修改。电子制作中如何用最短时间(几十分 钟 、最少费用(每平方厘米几分钱 、最

2、简单的办法(一学就会加工制作出精 美的 PCB 板呢?下面向读者介绍几种简便易行的方法。PCB 板分单面板、双面板、多层板几种,在业余条件下只能实现单面和双 面板印制板的制作。制作通常要经过如下几个环节: 把电路原理图设计成印制电路布线图,可在计算机上通过多种 PCB 设计 软件实现。简单电路如可直接用手工布线完成,具体操作方法、要求、技巧等内 覆铜板是制作 PCB 板的材料,分单面覆铜板和双面覆铜板,铜箔板(厚 度有 18um 、 35um 、 55um 和 70um 几种通过专用胶热压到 PCB 基板上(基板 厚度有 0.2、 0.5 .1、 1.6等几种规格 ,如图 1所示。制作中 PC

3、B 板厚度根据制作需求选择, 常用规格为 1.6nm, 铜箔厚度尽量选 择薄的覆铜板,这样腐蚀速度快、侧蚀少,适合高精度 PCB 板的制作。覆铜板 外形尺寸的大小与形状完全根据制作需求而定, 可用剪板机、 剪刀、 锯等工具实 现。 将设计好的 PCB 布线图(包括焊盘与导线转印(或描绘到覆铜板上。本环 节要求线条清晰、无断线、无砂眼、无短接,且耐水洗、抗腐蚀。方法一:手工描绘法(1 将设计好的 PCB 图按 1:1画好,然后通过复写纸印到覆铜板上。(2 用耐水洗、 抗腐蚀的材料涂描焊盘和印制导线, 可选用油漆、 酒精 松香溶液、油性记号笔(必须是耐油性,耐水洗,文化用品商店有 售 。(3 检查

4、无断线、无短接、无漏线、无砂眼后,晾干,待下步腐蚀。 方法二:贴图法(1 把不干胶纸或胶带裁成不同宽度贴在覆铜板上, 覆盖焊盘与印制导 线,裸露不需要的铜箔;或将整张不干胶纸(或胶带覆盖整块覆 铜板,然后剥去并裸露出焊盘和线条以外的部分。(2 检查无误,并确认已粘牢,待下步腐蚀。方法三:热转印法本方法适用于计算机设计的电路板,制作精度高(线宽 0.2mm 、速度快 (几分钟 、成本低(几分钱每平方厘米 、操作方法简单,不受版面尺寸和复杂程度的限制, 非常适合电子爱好者的业余制作和学生的课设、 毕设、 大赛、创新设计等活动。清华大学电子工艺实习中,在 EDA 实践训练环 节里, 每天要做出几百块

5、不同设计方案的电路板, 用此方法可以轻而易举 地实现。具体操作如下:(1用激光打印机设计好的图形打印在热转印纸上,注意打印反图。(2覆铜板表面处理,去除表面油污。可将覆铜板覆铜板放入腐蚀液 中浸泡 2-3秒,取出后水洗擦干;或用去污粉擦洗。禁止使用砂纸打磨。 (3将打印出来的电路图附到处理过的覆铜板表面,并用胶带固定, 防止转印时错位,如图 2所示。(4将覆铜板放入转印机中,经过加温、加压,三分钟后移出。无转 印设备,也可采用家用电熨斗尝试。(5待转印好的覆铜板自然冷却后,揭掉转印纸, PCB 图形即印到了 覆铜板表面。(6用油性记号笔修补断线、砂眼,检查无缺陷后,待下一步腐蚀。 本环节留下覆

6、铜板上的焊盘与印制导线,去除多余部分的铜箔。 (1腐蚀液可自配,能将铜腐蚀掉的化学药品很多,这里推荐两种方 便、安全的药液(任选一种,化工商店有售 。三氯化铁(Fecl3水溶液,三氯化铁和水可按 1:2配制。过硫化钠(Na2s2o8水溶液,过硫化钠和水可按 1:3配制。 (2腐蚀液温度应在 40 -50之间,腐蚀时间一般为 5-10min 。(3配好的溶液放入塑料盒中(可用塑料饭盒 ,将腐蚀的 PCB 板线 路朝上放入盒内(药液量能淹没 PCB 板即可(4用长毛软刷(如排笔或废旧的毛笔往返均匀轻刷,及时清除化 学反应物, 这样可以加快腐蚀速度 (不能用硬毛刷, 以免将导线或者焊盘刷掉 , 如图 3所示。(5 将 PCB 板钻孔,插装焊接元器件。孔径要根据