常见芯片封装图

1、常用集成电路芯片封装图 三极管封装图 LQFP BQFP PQFPSC-70SOJSSOPSOP TQFP常见集成电路(IC芯片的封装SIP(Single In-line PackagePGA(Pin Grid Array PackagePLCC(Plastic leaded Chip Carrier.CSP (Chip Scale PackageDIP,SIP,SOP,TO,SOT元件封裝形式(图各元器件封装形式图解, 不知道有没有人发过. 暂且放上!CDIP-Ceramic Dual In-Line PackageCLCC-Ceramic Leaded Chip CarrierCQFP-C

2、eramic Quad Flat PackDIP-Dual In-Line PackageLQFP-Low-Profile Quad Flat PackMAPBGA-Mold Array Process Ball Grid ArrayPBGA-Plastic Ball Grid ArrayPLCC-Plastic Leaded Chip CarrierPQFP-Plastic Quad Flat PackQFP-Quad Flat PackSDIP-Shrink Dual In-Line PackageSOIC-Small Outline Integrated PackageSSOP-Shri

3、nk Small Outline PackageDIP-Dual In-Line Package-双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。PLCC-Plastic Leaded Chip Carrier-PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。PQFP-Plastic Quad Flat Package-PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很

4、细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。SOP-Small Outline Package-19681969年菲为浦公司就开发出小外形封装(SOP。以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装、TSOP(薄小外形封装、VSOP(甚小外形封装、SSOP(缩小型SOP、TSSOP(薄的缩小型SOP及SOT(小外形晶体管、SOIC(小外形集成电路等。常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装。按封装形式分:普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等。按封装体积大小排列分:最大为厚膜电路,其次分别为

5、双列直插式,单列直插式,金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。 两引脚之间的间距分： 普通标准型塑料封装， 双列、 单列直插式一般多为 2.54±0.25 mm， 其次有 2mm （多见于单列直插式） 1.778±0.25mm 、 （多见于缩型双列直插式） 1.5±0.25mm， 、 或 1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列 V 型、 1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装、 1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装、0.8±0.050.15mm(多见于四列扁平封装、 0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装。 双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有 7.47.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm 等数种。 双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度：一般有 66.5±mm、7.6mm、10.5 10.65mm 等。 四列扁平封装 40 引脚以上的长×宽一般有：10×10mm(不计引线长度、 13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度、20.6×20