pcb设计心得体会范文

1、 精选公文范文pcb设计心得体会范文各位读友大家好，此文档由网络收集而来，欢迎您下载，谢谢pcb设计心得体会范文是一篇好 的范文，好的范文应该跟大家分享。篇一：PCB电路板设计总结经过五天的PCB电路板训练，通过 对软件的使用，以及实际电路板的设计， 对电路板有了更深的认识，知道了电路 板的相关知识和实际工作原理。同时也 感受到了电路板的强大能力，怪不得现 在的电路都是采用集成的电路板电路， 因为它实在是有太多的好处，节约空间, 方便接线，能大大缩小电路的体积。方 便人类小型电器的发明。但是电路板也 有一定缺陷，就是太小了，散热不是特 别好，这就使得器件的性能不能像想象 中那么好。通过使用，不

2、得不说cadence软件确实很好用，功能太强大，而且也很方便精选公文范文3使用，接线，布线，绘制电路板等，很 方便使用，不过有一点就是，器件接线 的时候不能直接把器件接到导线上，这 点不够人性化。虽然说，软件学了五天 时间，不过对软件使用还不是能完全掌 握，只能掌握一些基本操作，对更深层 的有些就不是很了解了。但是时间有限， 只有一个星期实训PCB电路板，老师能 教给我们的也只有这么多了，剩下的只 有靠我们自己回去自己学习了，作为电 子工程系的一名学生，深知掌握这些装 也软件的重要性，因为以后我们从事 的 技术工作需要这些软件工具。第一天搭接电路，还比较简单，只 是有点麻烦，电路搭接好后就要开

3、始封 装各个元器件的封装，这就需要很大的 耐心，一个一个元器件的进行封装，还 不能弄错，不然后面就生成不了报表， 生成不了报表，后面进行电路板设计的 时候就会导入错误，以致不能进行电路 板设计。后面用PCB Editer进行设计电 路板设计要导入报表，个人简历然后才 精选公文范文 精选公文范文能开始布局和布线，由于导入的库文件 里面没有sop8和sop28两个焊盘的封装， 因此在进行设计电路板之前，要先设计 那两个器件的焊盘的封装，然后导入库 函数，才能导入报表的时候不会报错。 不过导入的时候也遇到了一些问题，会 提示二极管的管脚不匹配，譬如多一个2脚，少一个3角，然后就觉得很神奇， 二极管就

4、只有两个管脚怎么会有3脚了, 后面通过老师的讲解，才明白，原来设 计电路板的时候只认封装，不认元器件, 是根据封装导入元器件，因此在设计封 装的时候，管脚是怎么设计，在原理图 里面就要把元器件的管脚改成和封装一 样，后面把原理图的管脚改成和导入库 函数里面的封装一样，提示就没有了， 不过后面又遇到一些小问题，譬如说， 下划线写成横线了，然后就有报错，找 不到元器件的封装。这给我警示，在原 理图的时候，要仔细认真的把管脚封装 写对，最然会很麻烦。后面导入报表， 开始设计电路板，先开始是布局，大致 精选公文范文11步好后，然后就开始用软件自带的自动 布线，结果发现有很多蝴蝶结，为什么 要自动布线，

5、因为最开始我认为如果自 动布线可以的话，那手动布线肯定也可 以，范文写作结果后面一直自动布线不 成功。后面老师讲解，才知道，不一定 要自动布线成功才能手动布线，浪费了 好多时间，以至于后面都要重新排，因 为最开始没有把原理图的元器件分块布 局，完全是凭感觉乱布局的，后面就是 一大片密密麻麻的线，而且很多元器件 接点的线都有点长。后面按块先布局， 然后再整体布局，然后再微小变动，这 样，线明显变少了，而且元器件的接点 的线都很少很长了，这样就方便后面的 布线了。所以说，布局那是相当的重要 啊，先考虑局部，然后再考虑整体。布 局步好后，布线就很快了，也没有花多 少时间布局，步好后，看了下，还是感

6、觉蛮好的，再没有布电源和地线的情况 下，总共打了 21个孔，总之，布线的图 看起还是蛮自豪的，花了几天的时间，设计出了人生的第一块的电路板，虽然 设计的不是很好，但是第一次也足够了C 后面再布电源线和地线，记过后面就有 63个孔，能感觉到，电路板中间设计电 源层和地层，真是一个相当合理的设计, 只需要一个打孔到该层就可以了，不用 在电路板上面绕好多好多的线，同时也 方便了其他没有接电源线和地线的元器 件的布线，因为没有这些接电源线和地 线，就节约出了很多的空间，可以用来 给其他元器件布线。设计了五天，终于是在最后一天， 把所有的设计好了，真是不容易啊。老 师也不容易，有什么不懂的地方，老师 都

7、是很耐心的给我们讲解，在这里谢谢 老师。老师辛苦了。这次实训，也收获了很多，最重要 的是对电路板有了很好的认识，因为以 前都不怎么知道电路板，平时上课的时 候也没有老师讲过。心得体会通过这次 设计电路板以及老师的讲解，才对电路 板有了很好的认识，因为电路板这个东 精选公文范文西，对我们是很有用的，因为以后我们 就是和这个东西打交道。其次是知道了 怎么去设计电路板，虽然只是理论上的， 还不是实际上的，也感觉到其实设计电 路板也不像想象中那么困难，只要最开 始设计好原理图，后面的一切就交给计 算机去设计。不过从这个实训中也体会 到，仔细认真，对我们理工科学生是相 当重要，因为在封装的时候任何一个小

8、 错误，都会造成后面设计电路板不成功。 还有就是不能太急躁，最开始想很快做 完，结果做的后面都要重做，设计这个 东西，也要循环渐进。卢骏篇二：制作PCB的心得体会学习了一学期的PCB制版，我有很 多的心得体会，在整个制版过程中，可 以在Altium之下进行，也可以在 DXP 2004下进行，但两者之间要关联的文件， 可在打工软件后，在菜单栏 DXP-属性 preferences-system-file type 将文件类 型与该软件进行关联，工作总结以后就 精选公文范文可双击文件而利用这个Altium Designer 打开那个文件。常用的要关联的文件有 工程文件project,原理图文件sc

9、h,当然 还有PCB文件。先新建原理图（sch图），再新建PCB 图。还要建个和。用来画库里找不到的 元件，用来为该元件创建封装（先用游 标卡尺量好尺寸），再将这个封装给了里 新建的元件，这样就可以了。若要新建 第二个元件，贝U TOOL-New Component, 然后画矩形，放管脚。放管脚 Pin时， Display name要在矩形框内部，风络标 识Designator要在矩形框外部。还有在 里画元件封装时一定要注意，将封装画 在坐标的（0, 0）点，否则将原理图导 入PCB后，拖动元件时，会产生鼠标指 针跑到别的地方去的现象。原理图上的 连线，可以用线直接连，也可以用 net 网络标

10、识。在建好原理图之后，要先导 出所需元件的清单（reports-Bill of materials）,最全面的范文参考写作网站 里面的模板Template要空着，file format 精选公文范文7先.xls,然后点Export就可以保存了。建 好原理图后，要进行编译， Project-compile schdoc.,若 没弹出 message0 口，则需手动去右下角system,打开 messages寸话框， 查看文件中的错误，对警告 warnings要 进行检查，然后再导入PCB中。 Design-updata PCB Document箧一个）， 就可将原理图导入到PCB中。一次性修改多

11、个元件的某项属性， 可以按shift 一l个一个的选，也可以选中 一个后右键，find similar objects,然后在 PCB Inspector中进行统一修改即可。如 果要改变放置的过孔的大小，则步骤为： Tool属 性Preference PCBEditorDefault选择过孔 Via,再点 Edit Value更改后OK即可。PCB图是实际要制作的电路板。Q 键是PCB中mm和mil之间的转换。 Ctrl+m是测量距离，P+V是放置过孔， Z+A是观看整图等常用操作。过孔是上 下两层之间连接改线使用的，焊盘是用 精选公文范文来焊接元件的。过孔大小 Hole size=22mil

12、,直径 Diameter=40mil 较为 好看且实用。将所有器件布局好后。进行连线前， 先要设置好线的粗细。比如12V电源线 最好用30mil, XX信号线用12mil,需 要线宽大约是到2mm等。线宽与电流是 有对应关系的。布线前，要先设置好要布的各种线 的宽度，如VCC和GND的线宽和信号 NET的线宽。（步骤：先选设计（D）规则（R） Design Rout,选电气规则（Electrical）, 将其线间距在右边窗口中设置为12mil, 放入右边的窗口中，然后点应用；再 Design-Rule Wizard-Routing 中选择网 络，在这个栏中将线宽的Name改一下， 命名为VCC

13、或GND ,将其线宽 width constraint 设置为 30mil, 后选width,将其线宽设置为12mil,然后 点击应用,接着选择Routing Layers,在右 边窗口中设置为Bottom Layer,然后选择 精选公文范文9 精选公文范文Hole size,在右边窗口中将其最大值设置 为,最后点击确定（OK）。然后再设定优 先级Priorities,然后要点Apply ,最后OK 即可。）PCB中如果要改某个元件的封装， 不用回到原理图，直接从中拖出所需封 装即，（如果没有，则需要自己画），然 后双击封装上的某个焊盘，热门思想汇 报将网络标识Designator改成需要连接

14、 的网络标识，就可完成对应，然后可进 行连线。若是现有网络中不存在的网络 标识，则需要在 Design-Net list Edit Nets中先All Nets后在第二栏中出现了 现有网络中所有的Net,点Add,将Net Name就可添加上所想要的网络标识。然 后再双击焊盘，就有了这个新的标识。画好PCB图之后，要进行检查。首 先要 Project Compile PCBDOC,从 system中调出 message窗口进行错误检 查。然后还要进行ToolDesign RuleCheck （DRC）检查，查看是否有Rule上的错误。线与焊盘之间的最小间距在19精选公文范文 精选公文范文Des

15、ignRule-Clearance 中进行设置。 PCB制作的后期进行覆铜时，要想加大 覆铜与焊盘之间的距，一般应大于 20mil,应先将 Design-Rule-Clearance 中，最小安全间距改为20mil,XXTOP100 范文排行然后PCB上很多元件变绿了， 不用管，对要覆铜的区域进行覆铜，Place Polygon Plane侈边形面板），填覆铜区域 的名字，可不填，覆铜所连接的网络， 顶层还是底层，去除死铜（连不到 GND 的覆铜起不到降低电磁干扰的作用），覆 盖所有相同名的网络 Pour over all same net,然后 OK 后会出现十字标，画出所需的覆铜区域 就完

16、成了覆铜的操作.覆好铜后，再将 DesignRule中的规则改回来即可。PCB制作的最后，要将焊盘与连线 之间加上泪滴，以避免连线与焊盘之间 接触不良。步骤是ToolTeardrop,选择 all pad,all via即可，若有部分焊盘或过孔 未加上泪滴，是因为连线未接到焊盘的 正中间，重新连线，再重新添加即可解一.、11精选公又范又决。板子的最后，要加四个内径,外径的大过孔来固定板子，如果 过孔变绿了，则需要改下 design rulerouting routing via 中过 孔大小的规则，若还是绿色，则需要再 改design rule manufacturing- Holesize,

17、即可不为绿色。最后将四个孔对齐。 还可右键鼠标，选option一选mechanical layer,范文内容地图去掉 PCB上的keep out layer 和 multilayer,使 PCB 界面更清 晰。在 PCB 上右键optionBoard optionvisible grid 中将 line 改为 dots, 有利于看清连线。最后将其PCB进行制版，在制版的 过程中，先将PCB转化在Protues 99SETT,进行钻孔和打印， 之后再进行曝光、显影、蚀刻，这就是 整个制版过程。在此过程中，我们更加 熟悉的掌握了制版的每一个细节，能够 从中学习到很多很多的东西，为以后的 学习打下坚

18、实的结果。篇三：PCB设计总结精选公文范文一 .PCB板框设计1 .物理板框的设计一定要注意尺寸 精确，避免安装出现麻烦，确保能够将 电路板顺利安装进机箱，外壳，插槽等。2 .拐角的地方（例如矩形板的四个 角）最好使用圆角。一方面避免直角， 尖角刮伤人，另一方面圆角可以减轻应 力作用，减少PCB板因各种原因出现断 裂的情况。3 .在布局前应确定好各种安装孔（例 如螺丝孔）及各种开口，开槽。一般来 说，孔与PCB板边缘的距离至少大于孔 的直径。4 .当电路板的面积大于 200 x 150 mm时，应重视该板所受的机械强度。 从美学角度来看，电路板的最佳形状为 矩形。宽和长之比最好是黄金比值（黄

19、金比值的应用也是很广的）。实际应用时 可取宽和长为2: 3或3: 4等。5 .结合产品设计要求（尤其是批量生 产）,综合考虑PCB板的尺寸大小。尺 寸过大，印刷铜线过长，阻抗增加，抗一.、13精选公又范又 精选公文范文 噪声能力下降；尺寸过小，散热不好， 线距不好控制，相邻导线容易干扰。6. 一般来说，板框的规划是在 KeepOutLayer 层进行。二.PCB板布局设计元件布置是否合理对整板的寿命， 稳定性，易用性及布线都有很大的影响， 是设计出优秀PCB板的前提。不同的板 的布局各有其要求和特点，但当中不乏 一些通用的规则，技巧。1.元件的放置顺序一般来说，首先放置与整板的结 构紧密相关的

20、且固定位置的元件。比如 常见的电源插座，开关，指示灯，各种 有特殊位置要求的接口（连接件之类）， 继电器等，并且不要与PCB板中的开孔， 开槽相冲突，位置要正确。放置好后， 最好用软件的锁定功能将其固定。 接 着放置体积大的元件和核心元件以及一 些特殊的元件。例如变压器等大元件， 集成电路，处理器等核心IC元件，发热 元件等。这些元件会随着布线的考虑有27精选公又范又 精选公文范文所移动，因此是大致的放置，更不用锁 定。 最后放置小元件。例如阻容元 件，辅助小IC等。2 .注意点原则上所有元件都应该放置在 距离板边缘3mm以上的地方。尤其在大 批量生产时的流水线插件和波峰焊，此 举是要提供给导

21、轨槽使用的，同时可以 防止外形切割加工时引起边缘部分缺 损。 要重视散热问题。对于一些大功率的电路，应该将其 发热严重的元件（如功率管，高功率变 压器等）尽量分布在板的边缘，便于热 量散发，不要过于集中在一个地方。总 之要适当，尤其在一些精密的模拟系统 中，发热器件产生的温度场对一些放大 电路的影响是严重的。除了保证有足够 的散热措施外，一些功率超大的部分建 议做成一个单独的模块，并作好隔热措施，避免影响后续信号处理 电路。还有一点，电解电容不要离热源太近，以免电解液过早老化，寿命剧减。 热敏元件切忌靠近热源！注意元件的 重量问题。对于一些较重的元件，建议 设计成用支架固定，然后焊接。一些又

22、大又重且发热多的元件，不应直接安装 在PCB板上，而应考虑安装在机箱底版 上。重视PCB板上高压元件或导线 的间距。若要设计的电路板上同时存在高压 电路和低压电路，则器件之间或导线之 间就可能存在较高的电位差。此时应将 它们分开放置，加大导线的间距，以免 放电引起意外短路。还应注意带高压的 器件应布置在人手不易触及的地方。摆放元件时，注意焊盘不要重 叠，或相碰，避免短路。还有，焊盘重 叠放置，在钻孔时会在一处地方多次钻 孔，易导致钻头断裂，焊盘和导线都有 损伤。注意元件摆放不要与定位孔，固 定支架等有空间冲突。元件应与定位孔，1精选公又范又 精选公文范文固定支架等保持适当的距离，空间，避 免安

23、装冲突。 注意电路中用于调节的 器件（例如电位器，可调电容器，微动， 拨动开关等）。在布局时应充分结合整机 结构要求来布置：若只在机内调节，则 应放置在方便调节的地方；若是机外面 板调节，则应配合面板旋钮的位置来布 局。3 .布局技巧 对照、结合原理图，以每个功能 电路的核心元件（通常是IC芯片）为中 心，其他阻容元件等围绕它展开布局。 元件应均匀、整齐、紧凑地布置，不仅要考虑整齐有序， 更要注重稍候布线的优美流畅性。按 照电路的流程合理布置各子功能电路， 使信号流畅，并使信号尽可能保持一致 的方向。尽量缩短相关元件之间的连线 距离，特别是高频元件间的连线距离， 减少它们的分布参数。例如振荡电

24、路元 件应尽可能靠近。一般尽可能使元件 精选公文范文17 平行对齐排列，避免横七竖八。这样不 但美观，而且便于安装焊接，批量生产。 输入和输出元件应当尽量远离。 容易相互干扰的元件不能挨得太近。 合理区分模拟电路部分，数字电 路部分，噪声产生严重的部分（如继电 器火花，大电流、高压的开关）。设法优 化调整它们的位置，使相互间的信号耦 合最小，减少电磁干扰。例如尽可能让 电机、继电器与敏感的单片机远离。强信号与弱信号，交流信号与直 流信号要分开设置隔离。 在布线前应 检查确定好各类元件的焊盘大小。若在 布完线后，再修改焊盘的大小，则极易 引起焊盘与导线或焊盘与焊盘的间距问 题，严重时造成短路！三

25、.PCB板布线设计1 .注意点输入和输出的导线应避免相邻、 平行，以免发生回授，产生反馈耦合。 可以的话应加地线隔离。布线时尽量走短、直的线，特别一、1精选公又范又 精选公文范文是数字电路高频信号线，应尽可能的短且粗，以减少导线的阻抗。 遇到需要拐角时，高压及高频线 应使用135度的拐角或圆角，杜绝少于 90度的尖锐拐角。90度的拐角也尽量不 使用，这在高频高密度情况下更要关注， 这些都为了减少高频信号对外的辐射和 耦合。 相邻两层的布线要避免平行， 以免容易形成实际意义上的电容而产生 寄生耦合。例如双面板的两面布线宜相 互垂直，斜交或弯曲走线。 数据线尽可能宽一点（特别是单片机系统），以减少

26、导线的阻抗。数据线 的宽度至少不小于12mil （）,可以的话, 更为理想采用1至20mil （0。46至）的宽度就注意元件布线过程中，过孔使用 越少越好。数据表明，一个过孔带来约 的分布电容，减少过孔数量能显著提高 速度。 同类的地址线或数据线，走线的 长度差异不要太大，否则短的线要人为35精选公文范文精选公文范文弯曲加长走线，补偿长度的差异。2 .布线技巧 良好的布局对自动布线的布通 率大有益处。根据实际设计要求预设好 布线的规则（例如走线拓扑，过孔大小， 线距等等），然后先进行探索式布线，把 短线快速连接好，可以利用交互式布线， 把要求严格的线进行布线。接着进行迷 宫式布线，把剩余的线全

27、局不好，再进 行全局路径优化，可以断开已布的线重 新再布。电源线和地线应尽量加宽，不要 嫌大，最好地线比电源线宽，其关系是： 地线电源线信号线。加宽除了减少 阻抗降低压降外，篇四：PCB制版心得体会在本学期PCB制板实训过程中，通 过我们不断地努力和老师耐心的帮助， 我们掌握了 PCB制板的具体流程，同时, 我们也在其中收获到了很多东西，比如 动手能力和应变能力等。我们在已有的 的理论基础上去展示我们的实践操作能 精选公文范文2 精选公文范文力，我觉得这是一个提升动手能力的机 会。以前每次都是听老师在课堂上讲绘 制PCB和制作PCB板的过程，是纯粹的 理论，看了书上的理论知识，感觉只是 对PC

28、B有了一点了解，通过本学期的实 际制板，我们深刻意识到理论与实践相 结合的重要性。通过这学期对PCB制板 课的进一步学习，真正的掌握了 PCB制 板的技能，并且顺利完成了对“1单片机 最小系统”和 多谐振荡电路”的设计与 制作。虽然课程已经结束，但并不意味着 我们要停止对它的学习，学好 PCB制板 对我以后的专业发展肯定受益匪浅。所 以在以后的时间里，我将不断地对 PCB 制板进行深入的学习，并打算在下学期 能够独立完成复杂双面板的制作。以上为我对PCB制板这门课程的一 些感想，和我对这门课以后学习的一个 简单的计划。篇五：PCB设计问题（个人总结）精选公文范文37 精选公文范文1 .工作空间

29、是一个比较大的概念， （先创建一个工作空间，再在这个空间 内创建一个工程） 一一创建一个工程， 就自动进入了一个工件空间里，在一个 空间里可以有多个工程。2 .原理图向PCB转化的过程中，会 出现一些问题：1某些元器件没有对应 的封装（元件管理器，封装管理器）。要将 元器件的封装添加到对应项目的库中 来。3 .端口与网络标号的概念是不区别 的，网络标号是引脚上的相连，而端口 的概念就是指输入输出的端口，与外部 的接口！4 .对于过孔的类型，应该对电源/接 地线与信号线区别对待。一般将电源/接 地线过孔的参数设置为：孔径 20mil,宽 度50mil。一般信号类型的过孔则为：孔 径 20mil,

30、宽度 40mil。5 .安全间距的设置：对同一个层面中 的两个图元之间的元件之间的允许的最 小的间距，默认情况下可设置为 10mil. 精选公文范文2241精选公文范文6 .对于双面板而言，可将顶层布线设 置为沿垂直方向，将底层布线设置为沿 水平方向。7 .对走线宽度的要求，根据电路抗干 扰性和实际的电流的大小，将电源和接 地线宽确定为20mil,其它走线宽度 10mil.8 .层的管理：在Atilum中共可进行74个板层的 设计，从物理上可将板层分为 6类，即 信号层、内部电源层、丝印层、保护层、 机械层和其他层。另外还有一个系统的 颜色层，但它在物理上并不存在。信号层：在信号层中，有一个T

31、op Layer 层，一个 Bottom Layer 层和 30 个 Mid-Layer,其中各层的作用如下所述：Top Layer：元器件面的信号层，可 用来放置元器件和布线。（红色线）Bottom Layer:焊接面信号层，可用 来放置元器件和布线。（绿色线）Mid-Layer：中间信号层，共30层， （Mid-Layer1-Mid-Layer30 ），主要用于布置信号线。内部电源线：系统共提供 了 16个内部电源层，（Internal Plane1-Internal Plane 16）.内部电源层又称为 电气层，主要用于布置电源线和地线。机械层：系统共提供16个机械层 （Mechanic

32、al-Mechanical 16），主要用 于放置电路板的边框和标注尺寸，一般 情况下只需要一个机械层。（紫色线）掩膜层：掩膜层也叫保护层，共 提供4个，分别为2个Paste Layer修i膏 防护层）和2个Solder Layer（阻火层）。其 中锡膏防护层用于在焊盘和过孔的周围 设置保护区；而阻焊层则用于为光绘和 丝印层屏蔽工艺提供与表面有贴装器件 的印制电路板之间的焊接粘贴。当表面 无粘贴器件时不需要使用该层。丝印层：丝印层（Overlay Layer） 共有两层，分别为TOP Overlay和Bottom Overlayo主要用于绘制元器件的外形轮 廓、字符串标注等文字和图形说明。（黄

33、 色线）其他层：Drill Guide用于绘制钻一.、24精选公又范又 精选公文范文孔导引层。Keep-out Layer用于定义能有 效放置元件和布线的区域。Drill Drawing 用于选择绘制钻孔图层。Multi-Layer设 置是否显示复合层。尽管在Altium中提供了多达74层 的工作层面，但在设计过程中经常用到 的只有顶层、底层、丝印层和禁止布线 层等少数几个。9 .一般板子的层数指的是板子所含 的信号层和电源层的总个数。10 .规划PCB板（三条框）：定义板 子的外形尺寸（design-Board shape,定 义在机械层；定义板子的物理边界（用 画线工具）也是定义在机械层；

34、设定电 气边界，用画线工具（Keep-out层中完 成的）。11 .敷铜，喷漆，阻焊层，锡膏防护层 Paste Layer到底是什么意思，焊接层？ 锡膏防护层？（作用在焊盘和过孔周围 设置保护区）Paste层：表面意思是指焊膏层，就 是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网， 精选公文范文43 精选公文范文 这一层只需露出所有需要贴片焊接的焊 盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。这 一层资料不需要提供给PCB厂。Solder层：表面意思是指阻焊层， 就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而 防止不需要焊接的地方沾染焊锡，这一 层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开 孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要 提供给PCB厂

35、。12 .填充一般是用于制作 PCB插件 的接触面或者用于增强系统的抗干扰性 面设置的大面积的电源或地。在制作电 路板的接触面时，放置填充的部分在实 际制作的电路板上是外露的敷铜区。填 充通常是放置在PCB的顶层、底层或者 电源和接地层上。13 .多边形敷铜与填充类似，经常用 于大面积的电源或接地。以增强系统的 抗干扰性。14 .在SCH和PCB中要旋转元器件 时，左键按住元器件，当鼠标变成十字 架后，按空格键时会以90度为单位旋转！ 精选公文范文2精选公文范文15 .在SHC中，按住ctrl键时，拖动 元器件时会连元器件上的连线一起拖 动，按住shift键时，相当于复制该元器 件。16 .在

36、SCH和PCB布线时，按住shift 键时，单击空格键，连线方式会以90度, 45度，任意角度切换。+S一可以在PCB视图中实现多面和 单面的显示的切换。18 .在PCB面板中，单击某一个元件或网络，可以单独高亮的显示这个一个 网络或者这个元件。其他的以单色的显 示。19 .绘制层次原理图时，可以先画原 理图，然后由原理图生成图表符：执行 【设计】【HDL文件或图纸生成图表 符】，打开 Choose Document to Place对 话框，选择需要生成方块电路的文件。 这样会自动生成一个含有端口的制表 符。20 .在原理图的设计中，可以直接利用库里的一些元器件，特别是在 PCB的一、2&#

37、39;精选公又范又 精选公文范文封装中，可以直接复制其他库里的封装。 另外可以复制元器件的一部分到自己设 计的元器件中。21 .四个不同的菜单栏，原理图设计， 原理图库设计，PCB设计，PCB库设计！ 是有一些区别的。22 .在原理图内的所有元件都有其对 应的封装，可以利用封装管理器（tool 菜单下）来查看相应的封装，若有的元 件没有封装的话，则在导入到 PCB中的 会出错。23 .在PCB面板下，有很多的快捷键 非常的有用，有左上角上有相关的快捷 键的提示。例如：shift+w是透镜显示， shift+v是元件规则检查结果。24 .在PCB设计中，按CTRL键，单 击元件或网络就可以高亮的

38、显示。与第18条相同。25 .在动用快捷键时，一定要注意此 时输入法的状态，只有在美制键盘的模 式下，所有的快捷键才有效。26 .补泪滴：在电路板设计中，为了 让焊盘更坚固，防止机械制板时焊盘与 导线之间断开，常在焊盘和导线之间用 铜膜布置一个过渡区，形状像泪滴，故 常称作补泪滴（Teardrops ）。泪滴的放置 可以执行主菜单命令 Tools/Teardrop§ 再选择泪滴的作用范围。27 .网络包地：电路板设计中抗干扰 的措施还可以采取包地的办法，即用接 地的导线将某一网络包住，采用接地屏 蔽的办法来抵抗外界干扰。方法：先选 中这条线（如何选中可以参考第30条）， 然后选择 t

39、ool 时 的 Outline Selected Object.然后可以修改包线的属性，一般 设置成GND网络。（如何删除这条网络 的包地线）28 .全局修改：查找相似性对象，然 后通过PCB Inspect里进行修改。另外 PCB filter里可以过滤掉一些元素（通过 关键字查询ISXXX ），然后在PCB inspect 里可以观察。29 .在层次原理图中进行上下层的切 换时在用到工具栏下的层次命令。自动53精选公文范文 精选公文范文 追踪元件在层次图中的位置。而且在最 上的层的原理图中，要将各个方块用导 线连接起来，因为在子页中，端口并没 有建立连接。30 .在PCB布线进，按下左上角

40、的 键就可以调出帮助快捷键栏，可以从中 找到需要的快捷键，例如：PCB布线的模式切换： shift+2;线宽的改变：shift+w;走线形式 的改变：shift+空格或者是空格键。31 .粘贴的选择：edit下面的Rubber Stamp （橡皮图章一完成多次粘贴）和 Paste specia可以完成特殊的粘贴，比如 粘贴阵列！如果完成圆形的粘贴的话， 要点击两下的鼠标，一个是圆心，一个 确定半径。方法：选择要复制的元件， 单击工具栏上的橡皮图章，然后再单击 选中的物体，则可以进行多次粘贴。32 .如果一个NET是由多个段组成 的，可以先按S键（select菜单），选择 其中的NTE选项，然后

41、在鼠标就十字架 后点击所要选择的net,则可以将多段同时选择。33 .当元器件的封装放置在 PCB中 时，可以手动编辑网络：选择设计下的 网络表命令，单击其中的编辑网络命令 就可以打开网表管理器对话框，在该对 话框中可以进行添加或删除网络类等操 作。在完成网络表的编辑后，在 PCB中 会形成对应的飞线。但这一般用在不画 原理图，直接设计PCB板的时候。如果 有对应的原理图是不需要手动的编辑网 络表的。34 .在规则设置中有一项 manufacturing项的设置，是对生产制造 的一些规则的设置，其中注意几个最小 间距的设置，因为有时在元器件的封装 中，两个焊盘的间距可能会很小，不满 足默认的最

42、小间距的规定，所以在规则 检查时会报错。35 .关于铺铜的几项注意：铺铜的几种填充的三种方式：实 心的填充，网格的填充，轮廓描绘。铺铜的层次：分单面和双面，铺 精选公文范文在 top Layer（呈红色）和 bottom layer（呈 蓝色）。铺铜的三种方式：不铺在相同网络的物体上（如不会 把已存在的地网络线、填充区、多边形 铺铜区覆盖上去，会有一定的缝隙）；铺 在所有相同网络的物体上：会把导线、 填充区、多边形铺铜区全部融合。把所有的相同的多边形网络融合（是指的是多边形的铺铜区），而不会把 相同的网络的导线融合进去。注意填充 区和铺铜区是不同的概念。去除死铜，可以把没有与任何网 络连接的无

43、用铜区域去掉，但是注意铺 铜是不会超出keep out层的。36 .填充区域到底是个什么概念？37 D中，大面积覆铜有3个重要 概念：Fill （铜皮）Polygon Pour（灌铜）Plane忏面层）38 个概念对应3种的大面积覆铜 的方法，对于刚接触 AD的用户来说， 精选公文范文32 精选公文范文 很难区分。下面我将对其做详细介绍：Fill表示绘制一块实心的铜皮，将区 域中的所有连线和过孔连接在一块，而 不考虑是否属于同一个网络。假如所绘 制的区域中有VCC和GND两个网络， 用Fill命令会把这两个网络的元素连接 在一起，这样就有可能造成短路了。Polygon Pou匚灌铜。它白作用与

44、Fill 相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区 别在于 灌”字，灌铜有独特的智能性， 会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网 络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌 铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和 铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔 和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智 能性还体现在它能自动删除死铜。Polygon Pour Cutout ：在灌铜区建 立挖铜区。比如某些重要的网络或元件 底部需要作挖空处理，像常见的RF信号，通常需要作挖空处理。还有变压器 下面的，RJ45区域。Slice Polygon Pour :切割灌铜区33精选公又范又域.比如需要对灌铜进行优化或缩减，可在缩减区域用Line进

45、行分割成两个灌 铜,将不要的灌铜区域直接删除.综上所述，Fill会造成短路，那为什 么还用它呢？虽然Fill有它的不足，但它也有它的使用环境例如，有 LM7805 ,AMC2576等大电流电源芯片时，需要大 面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上 只能有一个网络，使用 Fill命令便恰到 好处。因此Fill命令常在电路板设计的早 期使用。在布局完成后，使用 Fill将特 殊区域都绘制好，就可以免得在后续的 设计过种中犯错。简言之，在电路板设计过程中，此 两个工具都是互相配合使用的。Plane:平面层（负片）,适用于整板只 有一个电源或地网络.如果有多个电源或 地网络，则可以用line在某个电源或地

46、区 域画一个闭合框，然后双击这个闭合框， 给这一区域分配相应的电源或地网络，它3”精选公又范又 精选公文范文 比add layer（正片层）可以减少很多工程 数据量，在处理高速PCB上电脑的反应 速度更快.在改版或修改的过程中可以深 刻体会到plane的好处.补充内容好方法一：在修铜时可以利用 PLANE【快捷键P+Y】修出钝角好方法二：选中所需要修整的铜皮， 快捷键M+G可以任意调整铜皮形状Mask sliver是什么意思？以下是 对其的解释：Rule Category:ManufacturingDescription：Minimum Solder Mask Sliver helps ide

47、ntify narrow sections of solder mask that may cause manufacturing problems that there is a minimum width of solder mask across the board,this rule checks the distance between any two solder mask openings that are equal to or greater than the user-specified includes the pad,vias 一.、35精选公文范文and any pr

48、imitives that reside on solder mask also checks Top and Bottom sides independently.PurposeChecks that the distance between any 2 solder mask openings is greater than the user specified value;Checks only pad,vias &any primitives that reside on solder mask layers;Checks Top / Bottom sides independ

49、entlyThe check insures that the distance is greater or equal with the value specified by the user in the field shown in the image below.Rule ApplicationOnline DRC and Batch DRC36 .对所有的元器件（或者标号）统 一进行修改：在某处元器件上单击鼠标 的右键，选择Find similar object,在弹出 来的面板中，选择要查找的条件，则选 中的元件会显示，其它的部分则会被屏一.、36精选公又范又 蔽。再次选中需要更改

50、的元件（可以在 下面的Match Selected选中就不用再次 选择了），在弹出来的SCH Inspect中， 可以更改元件的属性。在被选中的元件 会全部的修改。也可以单击标号，同样 可可选中所有的标号，在观察者面板中 统一修改标号的大小尺寸。另外一种选 中的方法是用PCB Filter,在查询面板中 输入IS XXX ,选中相应的部分，再打开 PCB Inspect面板就可以进行修改了。37 .原理图和相应的 PCB板之间可 以相互的更新，也可以在一个项目下显 示原理图与相应的 PCB的不同：选择 project 下的 show difference,选择比较的 对象，单击则可以显示两者之间的不同 之处。38 .电气规则设置与电气规则检查在不同的菜单栏下，