SMD产品介绍2014

1、 u 封装形式封装形式u 工艺流程工艺流程u 产品类型及应用产品类型及应用u 可靠性测试和客诉可靠性测试和客诉u 器件选择指南器件选择指南封装形式-SMDSMD产品工艺流程产品工艺流程Wafer SawDie BondWire BondMoldingTrim & FormTest, Marking & Taping PlatingSMD产品工艺流程产品工艺流程环保与品质环保与品质半 导 体 器 件 SEMICONDUCTOR DEVICES分立器件DISCRETES集成电路INTEGRATED CIRCUITS二极管DIODES三极管TRANSISTORS 模拟电路ANALOG逻辑电路LOGI

2、C产品分类开关管稳压管肖特基整流管保护管低压低电容ESDESD+EMITVS保护通用ESD保护快速、超快高压二极管桥式整流器通用整流低VF高抗ESD普通肖特基耐ESD 稳压管225mW,5.6V-33VPD: 0.5W,1W Vz:2.4V-110VPD0.5WVz: 2.0V-91V快速开关管超快开关管高反压开关管普通开关管二极管数字三极管开关三极管通用三极管MOSFETS小信号MOSFEY低压MOSFET高压MOSFET低VCE(sat) VCE1A高压三极管 VCEO300V普通三极管快速开关三极管 TON50nS TOFF110nS普通开关三极管LMUN系列LDT系列三极管LED驱动模

3、拟开关逻辑IC信号处理电源管理稳压器DC/DC转换电压监测电压基准运算放大比较器单门逻辑单SPDT开关比较器DC/DC类电荷泵型集成电路二二 极极 管管 开关开关二极管二极管肖特基肖特基二极管二极管 稳压稳压二极管二极管SMD产品种类、封装应用简介产品种类、封装应用简介 主要主要封装：封装：SOT-23/SC-70/SOT-323/SOD-123/SOT-23/SC-70/SOT-323/SOD-123/ SOD-523/SOD-723/SOD923/SOD123FL/SOD323HE/SMASOD-523/SOD-723/SOD923/SOD123FL/SOD323HE/SMA 主要参数：主

4、要参数：V VR R(V)(V) I IF F(mA)(mA) V VF F(V)(V) 20-200 30-3000 0.37-0.9220-200 30-3000 0.37-0.92 特特 点：肖特基势垒二极管是低功耗、大电流、超高速的半导体器件，点：肖特基势垒二极管是低功耗、大电流、超高速的半导体器件， 其反向恢复时间极短，正向导通压降仅其反向恢复时间极短，正向导通压降仅0.4V0.4V左右，而整流电左右，而整流电 流可达到几千安培（功率器件）。通常流可达到几千安培（功率器件）。通常SMDSMD的封装为的封装为1-3A1-3A。 这些优良特性是快恢复二极管所无法比拟的。这些优良特性是快恢

5、复二极管所无法比拟的。 应应 用：广泛应用于开关电源、变频器、驱动器等电路，作高频、低压、用：广泛应用于开关电源、变频器、驱动器等电路，作高频、低压、 大电流整流二极管、续流二极管、保护二极管使用，或在微波大电流整流二极管、续流二极管、保护二极管使用，或在微波 通信等电路中作整流二极管、小信号检波二极管使用。通信等电路中作整流二极管、小信号检波二极管使用。 主要品种主要品种: LRBLRB系列系列：LRB520,LRB491LRB520,LRB491等等 BATBAT系列系列：LBAT54A,LBAT54CLBAT54A,LBAT54C等等 BASBAS系列：系列：LBAS70,LBAS40L

6、BAS70,LBAS40等等 LMBRLMBR系列：系列：LMBR120,LMBR0540LMBR120,LMBR0540等等 肖特基肖特基 主要封装：主要封装：SOT-23/SOD-123/SOD-323/SOD-523 主要参数：主要参数：W(mW)IR(A) VZ(V) 200-500 0.05-200 2.0-75 特特 点：击穿后，其两端的电压基本保持不变。这样，当把稳压点：击穿后，其两端的电压基本保持不变。这样，当把稳压 管接入电路以后，若由于电源电压发生波动，或其它原管接入电路以后，若由于电源电压发生波动，或其它原 因造成电路中各点电压变动时，负载两端的电压将基本因造成电路中各点

7、电压变动时，负载两端的电压将基本 保持不变。保持不变。 应应 用：各家用电器和电子设备的保护电路。用：各家用电器和电子设备的保护电路。 主要品种主要品种: 5%精度，精度，LBZX84C系列，系列，LM3Z系列等系列等 2%精度，精度，LBZX84B系列，系列，LUDZS系列等系列等稳压管稳压管稳压管和稳压管和TVS的差异的差异二者的共同点二者的共同点：它们都可以用来稳压，并且都工作在反向截止状态下，且其正向特性与普通二极管相同，反向特性为典型的PN结雪崩器件 。二者的差异：二者的差异：TVS管齐纳击穿电流更小，大于10V的稳压只有1mA，相对来说齐纳二极管击穿电流要大不少，但是齐纳二极管稳压

8、精度可以做的比较高。而且TVS管强调的是瞬态响应，所以其时间参数就很重要了，也就是说稳压二极管的响应时间通常要比TVS管的慢。同时TVS管的功率较大，而稳压管的功率较小 。从概念上理解，TVS管主要是防止瞬间大电压的影响，例如ESD，雷击等等。开关二极管开关二极管 主要封装：主要封装：SOT-23/SC-70/SC-89/SOD-323/SOD-523/SOD-723/SOD-923/SOD882 主要参数：主要参数：VR(V)IF(mA)VF(V)IR(A)TRR(ns) 20-350 2-450 0.71-2 0.1-5000 3-50 特特 点点: 开关二极管是利用二极管单向导电特性使其

9、成为一个较理想的开关二极管是利用二极管单向导电特性使其成为一个较理想的 电子开关，具有良好的高频开关特性电子开关，具有良好的高频开关特性(反向恢复时间较短反向恢复时间较短)。 应应 用：开关二极管主要应用于收录机、电视机、影碟机等家用电器用：开关二极管主要应用于收录机、电视机、影碟机等家用电器 及电子设备中的开关电路、检波电路、高频脉冲整流电路等。及电子设备中的开关电路、检波电路、高频脉冲整流电路等。 中速开关电路和检波电路，可以选用普通开关二极管。中速开关电路和检波电路，可以选用普通开关二极管。 高速开关高速开关 电路可以选用高速开关二极管。电路可以选用高速开关二极管。 典型产品：典型产品：

10、1SS系列，系列，BAS系列，系列，BAT54系列。系列。晶 体 管通用放大开关三极管带阻三极管MOSFET 主要封装：主要封装：SC-88 /SC-88A /SOT-23 /SC-70 /SC-89 /SOT-723/ SOT-1123/SOT-883 主要参数：主要参数：Ic(mA)VCEO(V) 50-2000 11-350 特特 点点: 在开关电路中，用来控制电路的开启和关闭，具有寿命长、安全在开关电路中，用来控制电路的开启和关闭，具有寿命长、安全 可靠、没有机械磨损、开关速度快、体积小等特点。开关三极管可靠、没有机械磨损、开关速度快、体积小等特点。开关三极管 可以用很小的电流，控制大

11、电流的通断。可以用很小的电流，控制大电流的通断。 应应 用用: 小功率开关管小功率开关管（功率小于（功率小于1W）可以用在电源电路、驱动电路、可以用在电源电路、驱动电路、开开 关电路等；大功率管可用于彩色电视机、通信设备的开关电源；关电路等；大功率管可用于彩色电视机、通信设备的开关电源； 也可用于低频功率放大电路、电流调整等也可用于低频功率放大电路、电流调整等。通用放大三极管通用放大三极管 主要封装：主要封装：SC-88 SC-88A SOT-23 SC-70 SC-89 SOT-723 主要参数：主要参数：Ic(mA)VCEO(V)R1(k)R2(k) 100-500 50 1-1002.2

12、- 特特 点：其结构是将三极管芯和限流电阻做在一起点：其结构是将三极管芯和限流电阻做在一起,同封在一个外壳同封在一个外壳 内。应用带阻三极管不仅可减少电路上的元件和焊点，给电内。应用带阻三极管不仅可减少电路上的元件和焊点，给电 路设计、制造及检修带来方便，而且由于具有较大的输入阻路设计、制造及检修带来方便，而且由于具有较大的输入阻 抗和低噪音性能，还可以提高产品质量。抗和低噪音性能，还可以提高产品质量。 应应 用：带阻三极管在录像机和高品质用：带阻三极管在录像机和高品质VCD、DVD以及彩电中应用较以及彩电中应用较 多多,在其它家用电器上也有应用。在其它家用电器上也有应用。带阻三极管带阻三极管

13、主要封装主要封装 ：SOT23/SOT323/SC70/SC88/SC74SOT23/SOT323/SC70/SC88/SC74MOSFET特点：工作电流较小（一般小于1A）VDS电压低（一般为50V以下）VGS 电压低（一般低于5V）功率较小LRC MOSFET小信号MOSFET系列功率MOSFET系列特点：工作电流较大（几安到几十安）耐压高（几十到几千伏）功率大工作于开关状态工作频率高LRC主要产品主要产品LRC P/NPACKAGEVdssId Rds(on)Vgs(th)Switching TimePolarity(V)ContMaxID MinMaxTonToff()mA(V)(V)

14、(ns)(ns) LNTK3043NT5G SOT-723200.2550.41.33400 4.5/0.011394 N-Channel(with ESD) LNTA4001NT1G SC-89200.2380.51.530004.5/0.011398 N-Channel(with ESD) LSI1012XT1G SC-89200.50.450.97004.5/0.6525 N-Channel(with ESD) LXP152ALT1G SOT-23200.7 - -3004.5/0.4555 P-Channel(with ESD) L2SK3018WT1G SC-70300.10.81.

15、580004/0.011580 N-Channel(with ESD) L2SK3019LT1G SOT-23300.10.81.5130002.5/0.0011580 N-Channel(with ESD) LNTA7002NT1G SC-89300.1540.51.570004.5/0.1541398 N-Channel(with ESD) LNTR4003NLT1G SOT-23300.50.81.620002.5/1016.765.1 N-Channel(with ESD) LNTS4409NWT1G SC-70250.750.61.53504.5/0.61235 N-Channel(

16、with ESD)LRC主要产品主要产品LRC P/NPACKAGEVdssId Rds(on)Vgs(th)Switching TimePolarity(V)ContMaxID MinMaxTonToff()mA(V)(V)(ns)(ns) LBSS84LT1G SOT-23500.130.82100005/0.12.516 P-Channel LBSS84WT1G SC-70500.130.82100005/0.12.516 P-Channel LBSS138LT1G SOT-23500.20.51.5100002.75/0.22020 N-Channel LBSS138WT1G SC-7

17、0500.20.51.5100002.75/0.22020 N-Channel L2N7002LT1G SOT-23600.11512.5750010/0.52040 N-Channel SRK7002LT1G SOT-23600.11512.5750010/-2030 N-Channel(with ESD) L2SK801LT1G SOT-23600.3112250010/0.5711 N-ChannelL2N7002WT1G SC-70600.11512.5750010/0.5711 N-Channel LBSS123LT1G SOT-231000.170.82.8600010/0.120

18、40 N-ChannelSOD883封装产品：封装产品：LMBT3904N3T5GSOT883Switch TransistorSmall Body/New TypeL2N7002KN3T5GSOT883MOSFETSmall Body/New TypeLSI1012N3T5GSOT883MOSFETSmall Body/New TypeLDTA114EN3T5GSOT883Bias Resistor TransistorSmall Body/New Type尺寸：1.0*0.6*0.48mm。 特点：超小型封装，应用于对空间或厚度要求较严格的领域，如手机，液晶屏，穿戴式设备等超薄电子产品等。

19、SOT883封装产品：封装产品： 尺寸：1.0*0.6*0.48mm。 特点：超小型封装，应用于对空间或厚度要求较严格的领域，如手机，液晶屏，穿戴式设备等超薄电子产品等。u SMD产品有两种可靠性测试。一种叫长期测试，即所谓的1000小时测试；另一种短期的测试，通常是以周（168小时）为单位时间进行。所有两个测试均包含以下项目：u 环境试验 : ACTCHTSLSDSHu 寿命试验: HASTH3TRB HTRBIOL可靠性测试可靠性测试1 1772 2303 3304775776777778779771. Shall be no mechanical damage.2. 0pcs fail,

20、eletrical characteristis 20%shift(except leakage)1. Shall be no mechanical damage.2. 0pcs fail,eletrical characteristis 20%shift(except leakage)at least 90% ofimmersed surface must becovered by solder with is confirmed in thenaked eyes1. Shall be no mechanical damage.2. 0pcs fail,eletrical character

21、istis 20%shift(except leakage)1. Shall be no mechanical damage.2. 0pcs fail,eletrical characteristis 20%shift(except leakage)1. Shall be no mechanical damage.2. 0pcs fail,eletrical characteristis 20%shift(except leakage)1. Shall be no mechanical damage.2. 0pcs fail,eletrical characteristis 20%shift(

22、except leakage)1. Shall be no mechanical damage.2. 0pcs fail,eletrical characteristis 20%shift(except leakage)High TemperatureReverse Bias Test( HTRB )High TemperatureStorage Life Test( HTSL ) Condition: Temp. = 150 Deg. C, no bias,Minimum Test Duration: 168 HRSHigh AccelerationStress Test( HAST )Co

23、ndition: 80% rated Voltage(Max. voltage 100V),130 Deg C, 85 % RH, Minimum TestDuration: 96 HRS抽样数pcs故障判定标准FAILURECRITERIA Solderability( SD )Condition: Solder Temp. = 245 Deg. C(Pb Sn),Solder Temp. = 260 Deg. C(Pb free)Dwell time = 10 sec.Steam Aging Duration: 8 HRSAutoclave ( AC )Condition: 15 Psi,

24、 121Deg C, 100 % RH MinimumTest Duration : 96 HRS(192HRS)试验项目TESTDESCRIPTION试验条件TEST CONDITIONSIntermittent OperationLife ( IOL )Condition: Delta Tj=100 Deg C or Max. PDTon =Toff = 2 min. Temp. = 25 Deg. C ,Minimum Test Duration : 168 HRS(500HRS*,1000HRS*)1. Shall be no mechanical damage.2. 0pcs fai

25、l,eletrical characteristis 20%shift(except leakage)Solder Heat Test( SH ) Condition: Solder Temp. = 260 Deg. C,Dwell Time = 10 sec.Temperature Cycling( TC ) Condition: Air to Air, -65 to +150 Deg C,Dwell Time = 10 minCondition: 80 % rated Voltage(Max. voltage 100V),Temp. = 150 Deg. C,Minimum Test Duration : 168 HRS (500HRS