微波介质陶瓷论文微波介质陶瓷 烧结 掺杂 钙钛矿 介电性能

1、微波介质陶瓷论文：0.4CaTiO_3-0.6(Li_(1/2)Nd_(1/2)TiO_3陶瓷低温烧结及其介电性能研究【中文摘要】现代移动通信设备正向着小型化、高频化、集成化及低成本化方向发展,对以微波介质陶瓷为基础的微波元器件提出了更高的要求。基于低温共烧陶瓷技术(Low temperature co-fired ceramic, LTCC)为基础的多层结构设计可有效减小器件体积,是实现元器件向小型化、集成化、高可靠性和低成本化发展的重要途径。LTCC技术关键是对能与Ag、Cu电极共烧的LTCC微波介质陶瓷的研制。目前使用的微波介质陶瓷的烧结温度大都比较高(>1300),故降低微波介质

2、陶瓷的烧结温度到Ag(961)和Cu(1083_r=112.6,Q·f =4480GHz,_f =8.2ppm/)。但是该体系烧结温度在1300以上,远不能满足与Ag、Cu共烧的要求。.【英文摘要】With the rapid progress in mobile telecommunication, it has been strongly required that the related components become small-sized, usable at higher frequency range, integration, and low cost. The

3、primal method was to use high dielectric ceramics and the method has obvious limit.The design of multilayer structure based on the low temperature cofired ceramics technology(LTCC for short) can reduce the size of components effectively, which is the significant way to realize componentsminiaturizat

4、ion, integratio.【关键词】微波介质陶瓷 烧结 掺杂 钙钛矿 介电性能【英文关键词】Microwave dielectric ceramics sintering doping perovskite dielectric properties【索购全文】联系Q1：138113721 Q2：139938848【目录】0.4CaTiO_3-0.6(Li_(1/2)Nd_(1/2)TiO_3陶瓷低温烧结及其介电性能研究摘要2-4ABSTRACT4-5符号表7-10第1章 绪论10-201.1 前言10-12 微波介质陶瓷的主要性能参数10-11 微波介质陶瓷的分类11 微波介质陶瓷的应

5、用11-121.2 微波介质陶瓷的基本理论12-131.3 微波介质陶瓷的低温烧结途径13-161.4 低温共烧陶瓷技术概况161.5 CaO-Li_20-Ln_20_3-Ti0_2 系微波介质陶瓷国内外研究概况16-181.6 本论文课题的提出18-20第2章 实验方法与实验过程20-252.1 BCB 助烧剂的合成202.2 ZB 玻璃的制备20-212.3 陶瓷样品的制备21-222.4 试样的测试与表征22-25 体积密度22 XRD 分析22-23 SEM 分析23 介电性能分析23-25第3章 BCB 对 CTLNT 陶瓷低温烧结及其介电性能的影响25-323.1 前言25-263

6、.2 BCB 助烧CTLNT 陶瓷26-31 烧结特性26-27 XRD 分析27-28 SEM 分析28-29 介电性能分析29-313.3 小结31-32第4章 ZB 玻璃对 CTLNT 陶瓷低温烧结及其介电性能的影响32-374.1 前言324.2 ZB 玻璃助烧CTLNT 陶瓷32-36 烧结特性32-33 XRD 分析33-34 SEM 分析34-35 介电性能分析35-364.3 小结36-37第5章 复合烧结助剂对 CTLNT 陶瓷低温烧结及其介电性能的影响.37-425.1 前言375.2 复合烧结助剂助烧CTLNT 陶瓷37-41 烧结特性37-38 XRD 分析38-39 SEM 分析39-40 介电性能分析40-415.3 小结41-42第6章 CTLNT 陶瓷低温烧结机理42-486.1 经典烧结理论42-436.2 C