印制电路板设计原则和抗干扰措施

1、印制电路板设计原则和抗干扰措施作者:未知 来自:未知 点击:417 时间:2003-10-15印制电路板设计原则和抗干扰措施 内容:印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大因此，在进行PCB设计时必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。 PCB设计的一般原则要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB应遵循以下一般原则：1.布局首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声

2、能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。(3)重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机

3、箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。 (4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。根据电路的功能单元对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：(1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。(2)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。(3)

4、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观而且装焊容易易于批量生产。(4)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3：2成4：3。电路板面尺寸大于200x150mm时应考虑电路板所受的机械强度。 2布线布线的原则如下；(1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。(2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.05mm、宽度为115mm时通过2A的电流，温度不会高于3，因此导线宽度为1.5mm可满足要求。对于集成电

5、路，尤其是数字电路，通常选0.020.3mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至58mm。(3)印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状.这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。 3.焊盘焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。对高密度

6、的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。 PCB及电路抗干扰措施印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。1.电源线设计根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。2.地段设计地线设计的原则是；(1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。(2)接地线应尽量

7、加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在23mm以上。(3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。3.退藕电容配置PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。退藕电容的一般配置原则是：(1)电源输入端跨接10100uf的电解电容器。如有可能，接100uF以上的更好。(2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每48个芯片布置一个110pF的但电容。(3)对于抗噪能力弱、关断

8、时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。(4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。此外，还应注意以下两点：(1在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用附图所示的RC电路来吸收放电电流。一般R取12K，C取2.247UF。(2CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源。 tangqin 发表于 2003-3-11 09:42 PCB 技术 返回版面 补充排阻使用 经常使用排阻做为上拉或下拉。排阻的公共端接电源或地线，在实际使用过程中发现，如果排阻值较大则通过公共端耦

9、合引起误动作。排阻值较小则增加系统功耗。结论：排阻阻值要慎选，公共端接线或电源线要粗，最好有退耦电容。 签名： Protel软件在高频电路布线中的技巧 Protel软件在高频电路布线中的技巧 - 数字器件正朝着高速、低耗、小体积、高抗干扰性的方向发展，这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求。Protel软件在国内的应用已相当普遍，然而，不少设计者仅仅关注于Protel软件的“布通率”，对Protel软件为适应器件特性的变化所做的改进并未用于设计中，这不仅使得软件资源浪费较严重，更使得很多新器件的优异性能难以发挥。本文拟在简介高频电路布线一般要求的同时，以Protel for Windo

10、ws V1.5软件为例来介绍一下高频电路布线时Protel软件能提供的一些特殊对策。 (1)高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须的，也是降低干扰的有效手段。 Protel for Windows V1.5能提供 16个铜线层和4个电源层，合理选择层数能大幅度降低印板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，能更好地实现就近接地，能有效地降低寄生电感，能有效缩短信号的传输长度，能大幅度地降低信号间的交叉干扰等等，所有这些都对高频电路的可靠工作有利。有资料显示，同种材料时，四层板要比双面板的噪声低20dB。但是，板层数越高，制造工艺越复杂，成本越高。 (2)高速电路器件管脚间的引线

11、弯折越少越好。高频电路布线的引线最好采用全直线，需要转折，可用45度折线或圆弧转折，这种要求在低频电路中仅仅用于提高钢箔的固着强度，而在高频电路中，满足这一要求却可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。用Protel布线时可在以下两处预先设置，一是在“Options”菜单的“Track Mode”子菜单中预约以 4590 Line或 90 ArcLine方式布线，二是在“Auto”菜单的“Setup Autorouter”项所打开的Routing Passes”对话框中选定“Add Arcs”，以便自动布线结束时使转角圆弧化。 (3)高频电路器件管脚间的引线越短越好。Protel满足布线最短

12、化的最有效手段是在自动市线前对个别重点的高速网络进行“布线”预约。首先，打开“Netlst”菜单的“Edit Net”子菜单，会出现一个“Change Net”对话框，把此对话框中的“Op入库时间izeMethod（布线优化模式）”选为“Shortest（最短化）”Rp可。其次，从整体考虑，元件布局时用“Auto”中Placement ToolsShove和“Auto”中的“Density(密度检查)”来对比调整，使元件排列紧凑，并配合“Netlist”菜单中的“Length”功能和“Info”菜单中的Lengthof selection”功能，对所选定的需最短化的重点网络进行布线长度测量。

13、（4）高频电路器件管脚间的引线层间交替越少越好。所谓“引线的层间交替越少越好”是指元件连接过程中所用的过孔（Via）越少越好，据测，一个过孔可带来约0.5 pF的分布电容，减少过孔数能显著提高速度。Protel软件专门提供了这一功能，它在 Auto菜单的Setup Autorouter”项所打开的Routing Passes”对话框中，有一个“Advanced”栏目，把其中的“Smoothing”设为接通即可。 （5）高频电路布线要注意信号线近距离平行走线所引入的“交叉干扰”，若无法避免平行分布，可在平行信号线的反面布置大面积“地”来大幅度减少干扰。同一层内的平行走线几乎无法避免，但是在相邻的

14、两个层，走线的方向务必取为相互垂直，这在Protel中不难办到但却容易忽视。在“Auto”菜单的“Setup Autorouter项所打开的Routing Lagers对话框中允许对每一层的走线方向进行预定，供预选的方向有三种：“Horizontal、Vertical和 No Preference”，不少用户习惯选用“No Preference（无特定取向）”，认为这样布通率高，但是，在高频电路布线中最好在相邻层分别取水平和竖直布线交替进行。同一层内的平行走线无法避免，但可以在印板反面大面积敷设地线来降低干扰（这是针对常用的双面板而言，多层板可利用中间的电源层来实现这一功能），Protel软件

15、过去只提供了简单的“Fill”功能来应付这种需求，现在Windows下的Protel除此之外还在“Edit”菜单的“Place”选项中提供了更强大的放置“Polygon Plane”的功能，即：多边形栅格（条）铜箔面，如果在放置它时就把多边形取为整个印板的一个面，并把此栅格（条）与电路的GND网络连通，那么，该功能将能实现整块电路板的某一面的“铺铜”操作，经过“铺铜”的电路板除能提高刚才所讲的高频抗干扰能力外，还对散热、印板强度等有很大好处，另外，在电路板金属机箱上的固定处若加上镀锡栅条，不仅可以提高固定强度，保障接触良好，更可利用金属机箱构成合适的公共线。在软件菜单中打开此功能后可见到一个“

16、Place Polygon Plane对话框，它会问你是否要把所放置的多边形栅格（条）与网络接通（connect net），若接通该项，退出对话框时将提示你给出欲接通的网络名，给定接通GND网络将能起到屏蔽层的作用。同时还会问你“铺铜”的图案是用水平条（horizonta）、竖直条（vertica）还是栅格（两者都选即可）。选用栅格将会有较好的屏蔽效果，同时，栅格网的尺寸（习惯称作为“目”）确定依据所要重点屏蔽的干扰频率而定。 （6）对特别重要的信号线或局部单元实施地线包围的措施。该措施在Protel软件中也能自动实现，它就是“Edit”菜单的“Place”下的“Outline Selecte

17、d Items”，即：绘制所选对象的外轮廓线。利用此功能，可以自动地对所选定的重要信号线进行所谓的“包地”处理，当然，把此功能用于时钟等单元局部进行包地处理对高速系统也将非常有益。 （7）各类信号走线不能形成环路，地线也不能形成电流环路。Protel自动布线的走线原则除了前面所讲的最短化原则外，还有基于X方向、基于Y方向和菊花状（daisy）走线方式，采用菊花状走线能有效避免布线时形成环路。具体可打开Netlist”菜单的“Edit Net”子菜单，出现一个“Change Net”对话框，把此对话框中的“Op入库时间ize Method（布线优化模式）”选为“Daisy Chain”即可。 （

18、8）每个集成电路块的附近应设置一个高频退耦电容。由于Protel软件在自动放置元件时并不考虑退耦电容与被退耦的集成电路间的位置关系，任由软件放置，使两者相距太远，退耦效果大打折扣，这时必须用手工移动元件（“ Edit”、“ Move”“component”）的办法事先干预两者位置，使之靠近。 （9）模拟地线、数字地线等接往公共地线时要用高频扼流环节。在实际装配高频扼流环节时用的往往是中心孔穿有导线的高频铁氧体磁珠，在电路原理图上对它一般不予表达，由此形成的网络表（netlist）就不包含这类元件，布线时就会因此而忽略它的存在。针对此现实，可在原理图中把它当作电感，在PCB元件库中单独为它定义一

19、个元件封装，布线前把它手工移动到靠近公共地线汇合点的合适位置上。 印制线路板设计经验点滴(布线技巧） 在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定， 包括走线的弯曲次

20、数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通， 然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。 并试着重新再布线，以改进总体效果。 对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了， 它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用， 还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会， 才能得到其中的真谛。 1 电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由

21、于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因， 现只对降低式抑制噪音作以表述： 众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线电源线信号线，通常信号线宽为：0.20.3mm,最经细宽度可达0.050.07mm,电源线为1.22.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样

22、使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。 2 数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。 数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字

23、地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。 3 信号线布在电（地）层上 在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。 4 大面积导体中连接腿的处理 在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：焊接需要大功率加热器。容易造成虚焊点。所以兼

24、顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。 5 布线中网络系统的作用 在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。 标准元器件两腿之间的

25、距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。 6 设计规则检查（DRC） 布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面： 线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保

26、护线，输入线及输出线被明显地分开。模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。对一些不理想的线形进行修改。在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。 研发心得，希望对大家有所帮助 出来工作也有两年多了先后在两家公司做过研发工作第一个是研究所下面的公司相当于国企了，第二个是一个大的合资公司，现在在一家小公司做技术支持的工作。在研发工作中对比在两家公司的情况，谈一下自己的体会。 1，文档的重

27、要性。文档对于一个产品的重要是很多人忽略了的一个问题，其实我认为对一个产品（从产品的立项到产品的量产以及售后服务）的支撑不是研发人员，也不是研发人员的经验，而是这个产品从立项>研发>投产中所有文档所支撑的。这也许就是很多公司在一个研发人员走了的情况下，整个产品都会面临危机的根源所在。不知道兄弟们有没有作产品的前期设计的时候，突然领导说要加一个什么功能，然后又加上去，等到刚要做好的时候突然领导又说要加或者要减去一个什么功能，让人无所适从，如此这般往往要瞎忙活几次一个产品才基本搞定，最后才来补写文档，结果产品出来还是问题不断。我在第一个公司的时候也有这种经历，当时很郁闷。在第二家公司的

28、时候这种情况就解决了，所有的研发工作文档先行，所有的设计文档在讨论评审后就不作大的改动了，这样不会让研发人员失去方向感阿。公司做系统（我只负责当中的一块单盘）从系统总体设计方案确定以后，各个单盘的的人员就在总体设计方案基础上负责单盘设计文档的编写，然后讨论确定以后，开始原理图的设计，在设计原理图的同时要进行PCB设计文档的工作（这个可能是兄弟们觉得奇怪的问题）这个文档主要是PCB布局和布线时单盘中特殊芯片和特殊线的处理，比如重要芯片的位置以及外围器件的摆放，重要线的宽度范围等一些说明文档，当初我对这个文档也觉得奇怪，到后来画PCB的时候就发现了这个文档还是有必要的，因为画PCB的时候人员有所变

29、动我画的原理图让另一个人去负责PCB，而我去画另一块单盘的PCB，多亏这个文档帮了忙，要不进度肯定上不去，这个可是个系统，单盘进度拖了整个系统肯定也得拉下。在PCB块快完成的时候又开始测试文档的编写，这个文档的重要性兄弟们都清楚，不管是对自己单盘的调试还是以后产业化以后的测试都是很重要的，对这个文档我只想提一点的就是测试点的问题。大家一般情况下都会利用过孔或者焊盘来作为测试点，对于一般的测试量我也会这样做，但是对于特殊的信号最好单独加测试点，并在测试文档中列表对所有单独家的测试点的测试项目做一一对应的简单说明。因为如果你是负责这块单盘的设计的话，这些测试点不用标你也会找到过孔或者焊盘测出来，但

30、是产业化的时候人家工人就不会知道的，所以记住你作的是产品，而不是试验品。PCB画完了以后就是BOM表和HA文档了，这个不用多说。 2，设计中的注意问题。在坛子里面也看到一些兄弟在说自己不用原理图就直接画PCB的情况，当然任何人都可以这样做，但是我认为这是一种不负责任的表现（可能有点过分不过不要如扔鸡蛋过来）对自己的不负责和对公司的不负责，对自己，到时候板子哪里出了问题你都有可能找不到原因，对公司那可是损失了，而且公司对自己产品的原理图这个重要文档都没有保存，就算是你后来单独补上原理图，你自己都很难保证原理图是同你的PCB一致的。这就是原理图必须真实的反映PCB，用PROTEL对这个问题理解可能

31、不会很深，但是用veribest等的兄弟应该对这个问题有感觉吧，在没有原理图的基础上你是不可能画出PCB的。当初我也是用PROTEL的，在原理图中所有的器件包括没有电气连接的无源器件都会在原理图中反映出来。还有就是修改工作一定要规范，一定是原理图到PCB的修改，修改了原理图然后刷新网络表最后到PCB中重新载入网络表。这样严格一点有好处，在原理图正确的情况下PCB出问题的几率很小，特别是多层板，要不到时出了问题你苦都没有哭的地方，单面和双面板你可以割线和飞线，多层板可就麻烦了。有一个问题需要特别说一下的就是原理图中器件隐藏管脚的问题，一定要确认其网络标号是正确的，要不到了PCB中这个问题都是很难

32、发现的。测试点一定要做好并标明。 PCB布局和走线我只是提醒大家一定要按照自己公司的产业化要求来布局和走线其他就不多说，需要注意的后期布线的调整中的几个技巧，在前期布完线以后都会进行调整。这个时候最好是进入单层方式进行，这样少了其他层的干扰即好看又方便修改，然后再利用透明方式查看个层之间的信号线是否有不符合要求的地方；铺地（如果有必要地话）的时候有一个技巧就是如果你不需要改铺地地范围的话，就再其范围内选择一个空的地方双击左键，然后就会问你是否从新铺地，这个时候yes就行了，他自己就会再以前地范围内从新铺地。如果要从新设置范围就只有删除铺地了（反正我是E-D就可以直接删除，不知道为啥有的人删不掉

33、），在铺好地以后要进行走线的改动的话建议将地先隐藏在改动，然后再显示出来从新铺一次地。记住在每次有所改动以后最后要进行DRC的检查，而且每一个错误或者违规项都要确认是否可以忽略（因为说不定你在改动中无意中删了一条线，后来有没有补上）。写的匆忙，有可能有的地方没有提到，有的地方也没有表达好，希望能对大家有所帮助。 怎样做一块好的PCB板 怎样做一块好的PCB板 大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了,因此说做一块PCB板不难,但要做好一块PCB板却不是一件容易的

34、事情。 微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理,在这方面PCB制作水平就显得尤其重要,同样的原理设计,同样的元器件,不同的人制作出来的PCB就具有不同的结果,那么如何才能做出一块好的PCB板呢?根据我们以往的经验,想就以下几方面谈谈自己的看法: 一:要明确设计目标 接受到一个设计任务,首先要明确其设计目标,是普通的PCB板、高频PCB板、小信号处理PCB板还是既有高频率又有小信号处理的PCB板，如果是普通的PCB板,只要做到布局布线合理整齐,机械尺寸准确无误即可,如有中负载线和长线,就要采用一定的手段进行处理,减轻负载,长线要加强驱动,重点是防止长线反射。 当板上有超过40MHz的信

35、号线时，就要对这些信号线进行特殊的考虑，比如线间串扰等问题。如果频率更高一些，对布线的长度就有更严格的限制，根据分布参数的网络理论，高速电路与其连线间的相互作用是决定性因素，在系统设计时不能忽略。随着门传输速度的提高，在信号线上的反对将会相应增加，相邻信号线间的串扰将成正比地增加，通常高速电路的功耗和热耗散也都很大，在做高速PCB时应引起足够的重视。 当板上有毫伏级甚至微伏级的微弱信号时，对这些信号线就需要特别的关照，小信号由于太微弱，非常容易受到其它强信号的干扰，屏蔽措施常常是必要的，否则将大大降低信噪比。以致于有用信号被噪声淹没，不能有效地提取出来。 对板子的调测也要在设计阶段加以考虑，测

36、试点的物理位置，测试点的隔离等因素不可忽略，因为有些小信号和高频信号是不能直接把探头加上去进行测量的。 此外还要考虑其他一些相关因素，如板子层数，采用元器件的封装外形，板子的机械强度等。在做PCB板子前，要做出对该设计的设计目标心中有数。 二。了解所用元器件的功能对布局布线的要求 我们知道，有些特殊元器件在布局布线时有特殊的要求，比如LOTI和APH所用的模拟信号放大器，模拟信号放大器对电源要求要平稳、纹波小。模拟小信号部分要尽量远离功率器件。在OTI板上，小信号放大部分还专门加有屏蔽罩，把杂散的电磁干扰给屏蔽掉。NTOI板上用的GLINK芯片采用的是ECL工艺，功耗大发热厉害，对散热问题必须

37、在布局时就必须进行特殊考虑，若采用自然散热，就要把GLINK芯片放在空气流通比较顺畅的地方，而且散出来的热量还不能对其它芯片构成大的影响。如果板子上装有喇叭或其他大功率的器件，有可能对电源造成严重的污染这一点也应引起足够的重视. 三. 元器件布局的考虑 元器件的布局首先要考虑的一个因素就是电性能，把连线关系密切的元器件尽量放在一起，尤其对一些高速线，布局时就要使它尽可能地短，功率信号和小信号器件要分开。在满足电路性能的前提下，还要考虑元器件摆放整齐、美观，便于测试，板子的机械尺寸，插座的位置等也需认真考虑。 高速系统中的接地和互连线上的传输延迟时间也是在系统设计时首先要考虑的因素。信号线上的传

38、输时间对总的系统速度影响很大，特别是对高速的ECL电路，虽然集成电路块本身速度很高，但由于在底板上用普通的互连线（每30cm线长约有2ns的延迟量）带来延迟时间的增加，可使系统速度大为降低.象移位寄存器，同步计数器这种同步工作部件最好放在同一块插件板上，因为到不同插件板上的时钟信号的传输延迟时间不相等，可能使移位寄存器产主错误，若不能放在一块板上，则在同步是关键的地方，从公共时钟源连到各插件板的时钟线的长度必须相等。 四，对布线的考虑 随着OTNI和星形光纤网的设计完成，以后会有更多的100MHz以上的具有高速信号线的板子需要设计，这里将介绍高速线的一些基本概念。 1传输线 印制电路板上的任何

39、一条“长”的信号通路都可以视为一种传输线。如果该线的传输延迟时间比信号上升时间短得多，那么信号上升期间所产主的反射都将被淹没。不再呈现过冲、反冲和振铃，对现时大多数的MOS电路来说，由于上升时间对线传输延迟时间之比大得多，所以走线可长以米计而无信号失真。而对于速度较快的逻辑电路，特别是超高速ECL 集成电路来说，由于边沿速度的增快，若无其它措施，走线的长度必须大大缩短，以保持信号的完整性。 有两种方法能使高速电路在相对长的线上工作而无严重的波形失真，TTL对快速下降边沿采用肖特基二极管箝位方法，使过冲量被箝制在比地电位低一个二极管压降的电平上，这就减少了后面的反冲幅度，较慢的上升边缘允许有过冲

40、，但它被在电平“H”状态下电路的相对高的输出阻抗（5080）所衰减。此外，由于电平“H”状态的抗扰度较大，使反冲问题并不十分突出，对HCT系列的器件，若采用肖特基二极管箝位和串联电阻端接方法相结合，其改善的效果将会更加明显。 当沿信号线有扇出时，在较高的位速率和较快的边沿速率下，上述介绍的TTL整形方法显得有些不足。因为线中存在着反射波，它们在高位速率下将趋于合成，从而引起信号严重失真和抗干扰能力降低。因此，为了解决反射问题，在ECL系统中通常使用另外一种方法：线阻抗匹配法。用这种方法能使反射受到控制，信号的完整性得到保证。 严格他说，对于有较慢边沿速度的常规TTL和CMOS器件来说，传输线并

41、不是十分需要的.对有较快边沿速度的高速ECL器件，传输线也不总是需要的。但是当使用传输线时，它们具有能预测连线时延和通过阻抗匹配来控制反射和振荡的优点。1 决定是否采用传输线的基本因素有以下五个。它们是： （1）系统信号的沿速率， （2）连线距离 （3）容性负载(扇出的多少)， （4）电阻性负载（线的端接方式）； （5）允许的反冲和过冲百分比（交流抗扰度的降低程度）。 2传输线的几种类型 (1) 同轴电缆和双绞线：它们经常用在系统与系统之间的连接。同轴电缆的特性阻抗通常有50和75，双绞线通常为110。 （2）印制板上的微带线 微带线是一根带状导(信号线)与地平面之间用一种电介质隔离开。如果线

42、的厚度、宽度以及与地平面之间的距离是可控制的，则它的特性阻抗也是可以控制的。微带线的特性阻抗Z0为： 式中：【Er为印制板介质材料的相对介电常数 6为介电质层的厚度 W为线的宽度 t为线的厚度 单位长度微带线的传输延迟时间，仅仅取决于介电常数而与线的宽度或间隔无关。 (3)印制板中的带状线 带状线是一条置于两层导电平面之间的电介质中间的铜带线。如果线的厚度和宽度、介质的介电常数以及两层导电平面间的距离是可控的，那么线的特性阻抗也是可控的，带状线的特性阻抗乙为: 式中：b是两块地线板间的距离 W为线的宽度 t为线的厚度 同样，单位长度带状线的传输延迟时间与线的宽度或间距是无关的；仅取决于所用介质

43、的相对介电常数。 3端接传输线 在一条线的接收端用一个与线特性阻抗相等的电阻端接，则称该传输线为并联端接线。它主要是为了获得最好的电性能，包括驱动分布负载而采用的。 有时为了节省电源消耗，对端接的电阻上再串接一个104电容形成交流端接电路，它能有效地降低直流损耗。 在驱动器和传输线之间串接一个电阻，而线的终端不再接端接电阻，这种端接方法称之为串联端接。较长线上的过冲和振铃可用串联阻尼或串联端接技术来控制.串联阻尼是利用一个与驱动门输出端串联的小电阻（一般为1075）来实现的.这种阻尼方法适合与特性阻抗来受控制的线相联用(如底板布线，无地平面的电路板和大多数绕接线等。 串联端接时串联电阻的值与电路（驱动门）输出阻抗之和等于传输线的特性阻抗.串联联端接线存在着只能在终端使用集总负载和传输延迟时间较长的缺点.但