SMT工艺培训测试题

1、FA TRAINING SMT工艺培训测试题公司： 学员： 日期： 教师： 成绩： 1 Panasert的环氧胶MR-8121适用于_秒高速点胶机使用,是属于_温固化胶。2 MR-8121环氧胶的固化时间130以上_秒以上,120以上_以上,110以上_秒以上。3 MR-8121环氧胶的贮藏条件：低温冰箱温度控制在_，有效期_月以内。4 MR8121环氧胶的颜色_色，有利于观察PCB板点胶质量。5 每点胶的用量约为_毫克，所以15毫升装的胶约_万点左右。6用400毫升自行分罐装时，需配置离心机一台以消除胶中的空气。推荐转速为_rpm离心时间_分钟。消除空气离心后的胶不能马上投入使用，必须等待_

2、小时后，使胶恢复原有特性才能使用。只有这样才能保证漏点胶。7 _和_是保证点胶质量的重要参数。_电路板与点胶嘴之间的距离；采用直径_的点胶嘴和_的气压，有助于减小发生拉丝。基板的支撑PIN没有安置正确也会发生拉丝。8为了防止环境温度变化而引起的胶点质量变化，应当采用_外壳。9丙烯酸类胶粘剂的完全固化一般由_和加热来实现。10生产结束后，点胶嘴清洁不能用_系溶剂清洗，而要用_溶剂清洗。11环氧胶固化温度曲线由二温区组成即_和_。预热温度过高会产生胶点的_。对于免清洗PCB板造成助焊剂截留。一般的安全预热温度为_/秒。12环氧胶固化强度用推拉力计测定。松下标准>_克。13常用焊膏的金属成分6

3、3Sn/37Pb，熔点_，温差_。由于析出率高，故不推荐用作银和金的焊接。62Sn/36Pb/2Ag熔点_，温差_。其作用使银导体和银引脚的析出最小，不推荐用于_。14焊膏保存时温度_以下。焊膏使用时不能从冰箱拿出马上使用，而应把从冰箱中取出的焊膏应放置在常温中_分钟以上。15刮刀开始印刷位置要离网孔部有足够的距离，以便让焊膏充分滚动。一般焊膏在网板上滚动_转再进行印刷为宜。16刮刀范围外的焊膏应在_小时内用手工方式把焊膏返回刮刀范围内。17印刷机工作结束后，刮刀与网板都应认真_。换下网板正确的放置方法应_方向放置。网板的清洗谨慎使用超音波清洗。用超音波清洗会发生黏度降低，网板与网框之间容易分

4、离。18网板与PCB板之间无间隙印刷称为接触式印刷。它适用于_、_印刷。19刮刀的运行角度_，焊膏印刷的品质最佳。20通常对于细间距印刷速度范围_，而对于较大间距印刷速度范围为_。21刮刀长度方向上的压力一般为_N/mm_N/mm。22聚氨脂刮刀对于_的开口可提供理想的印刷效果。23回流焊的温区最基本可分为_、_、_、_四温区。24回流焊预热区内加热速率最大为_/秒。典型为_/秒。其作用防止热应力对原器件的损伤。25全热风回流炉能有效克服_及_不良情况。26 PHL-1、REF-1是对基板进行_加热的装置，以克服PCB板反面大零件吸热造成温度波动。27焊点温度处于熔点之上的时间称为浸润时间，对

5、于大多数焊膏来说浸润时间为_秒_秒。28冷却区应尽可能_冷却。这样得到的焊点光亮，而且形状好接触角小。29浸润的程度可用焊料在其金属上接触角来表示。接触角<90度称为_浸润；接触角>90度称为_浸润。30回流焊温度曲线测试时，必须使用_PCB板作载体。31焊膏可分为高温焊膏和低温焊膏。高温焊膏的熔点高于_;低温焊膏的熔点低于_。双面焊膏工艺时，保证第一面焊膏熔点比第二面熔点高_左右。32环氧胶固化后的强度与硬化时间的增加影响_ ，而取决于_温度的高低，温度高黏结力增加明显。33点胶量越小，则实装精度_ ；但强度会降低。34对于细小间距焊膏印刷（QFP），一般采用网板开孔方向与刮刀运行方向成_度夹角进行印刷。这样能保证焊膏的印刷质量。35焊膏的黏度一般在（100300Pa·S）高黏度的焊膏（>250Pa·S）进入开孔部有_