【制度范例】科技有限公司研发设计管理办法(WORD18页)

1、科技有限公司研发设计管理办法编号：BT004 C版二级文件总页数：31制作：审核：核准：分发：物料部技术部品质部研发设计管理办法-C页码：10研发设计管理办法一、 目的1.0确保研发设计具有正确、完整的信息输入；2.0确保开发设计的输出得到有效的管理，并完整、及时地传达到相关部门;3.0确保研发设计的结果能得到有效的验证；4.0确保研发设计的输出具有商业可行性和工艺可行性；5.0使开发进程得到有效的控制，并有效调整。二、适用范围本管理办法适用于所有产品开发设计管理。三、主要职责1.0 业务部1.1负责提供产品开发的输入信息；2.0 开发工程师2.1 担任产品项目工程师，协调、推进产品研发进度；

2、2.2 确定产品开发要求；2.3 开发设计；2.4 开模、试模2.5 组织试产；2.6 组织产品设计及试产评审。3.0 品质部3.1 负责开发设计的样品验证；3.2 负责开发产品的认证；3.3 负责对内和对外的封样管理；3.4 负责产品和物料的检验。4.0 物料部4.1 负责安排开发产品的试制。5.0 生产部5.1 负责广品试制，并反馈试制结果。四、定义1.0设计输入本文的设计输入指开发产品的设计要求，包括功能、结构、包装、安全和寿命等。其主要载体为开发任务书。2.0设计输出本文的设计输出指产品开发设计的产出，主要包括原理图、物料规格书、物料清单和样品等。3.0产品验证本文的产品验证指品质部通

3、过测试等手段对开发设计的产品确认是否达到产品的设计要求和潜在预期的要求的品质判定行动。4.0 产品评审本文的产品评审指对开发设计的产品，对其商业可行性和工艺可行性的评价。五、作业流程图确立开发任务研发设计试 产试产评审/产品获二六、作业说明1.1 确立开发任务1.2 业务部根据客户的需求确定产品开发要求，并填写订单信息表（如附件一），订单信息表须经客户确认后方有效。1.3 技术部也可以自行确定开发项目。1.4 技术部针对开发项目编制结构开发任务书（如附件二）或电子开发任务书（如附件三）。1.5 业务人员应核对开发任务书是否符合市场要求，对开发计划时间提出修正建议， 并依据开发任务书所列的物料进

4、行估价。1.6 业务人员须依据开发任务书的计划对开发进程进行监督。1.7 如果开发任务书结合产品标准未能完整地表达设计输入，技术部应以产品 规格书（如附件四）提出更为具体的开发设计要求。2.0 设计2.1 结构开发任务书和电子开发任务书明确了开发过程中各阶段的完成时限，该文件为考核开发工程师的核心依据。2.2 在开发设计过程中需要使用新物料时，须填写物料规格书（如附件五），以明确新物料的技术标准，设计图纸本身可以以物料规格书的形式出现，也可以作 为物料规格书的附件。2.3 当新物料认可合格后，物料规格书并同物料认可书（如附件六）发放到采 购部和品质部，作为物料采购和检验的依据。2.4 技术部在

5、开发设计中应尽可能利用现有物料，以降低物料管理成本。2.5 技术部正式发布的物料清单（附件七）应分发给品质部、生产部和物料部。2.6 电子设计1）电子工程师依据产品设计输入，按照电子设计规范进行原理图设计；2）设计过程中，电子设计工程师填写项目检测申请（如附件八）对单元电路予以验证、评审；3）原理图通过评审后，将相关设计要求发外电子布线；4）外包公司依据产品的功能、性能等要求进行 CPU®程作业。2.7 结构设计1）结构工程师依据设计输入，按照结构设计规范进行产品结构设计；2）结构工程师依据设计输出发外制作手板，并跟进进度；3）业务或客户依据手板进行外观评审， 并提出相关修改要求，最

6、终外观设计通过 后，结构工程师方可进行模具报价和订模架事宜。3.0 检测3.1 开发过程中，如需检测手板功能、性能或其他技术参数时，可填写项目检测中请申请检测。3.2 检测人员须将检测结果填写于项目检测记录（如附件九），并将报告交予开发 人员。3.3 对于针对线路板的测试，应填写电子综合检测记录（如附件十）；3.4 对于产品温升的测试，应填写温升测试记录（如附件十一）；3.5 检测项目应符合测试项目表的要求，并遵循检测大纲的测试方法。4.0 设计评审4.1 以项目检测记录等产品检测文件作为支持性文件，由其技术部召集品质部、生产部、采购部进行设计评审，并填写结构设计评审报告（如附件十二）或PC瞅

7、计评审报告（如附件十三）。4.2 设计评审人员应确认设计结果同结构设计规范或电子设计规范和产品 标准的符合性。4.3 设计评审人员应对产品的功能、性能、工艺、成本和投产时间进行评审，并提出 改善方案，并确定改善方案的责任人和计划完成时间。4.4 改善方案经确认完成并达到预期效果后，设计评审方通过。4.5 设计评审时项目工程师应提供的资料须包括但不限于 ：1）设计图纸或原理图；2）物料规格书；3）物料清单；4）手板（结构评审）；5）项目检测记录等。5.0 开模5.1 经评审合格的产品设计图经批准后外发开模。5.2 由开发工程师负责拟定开模合同。5.3 结构开发工程师负责跟进模具开发进度、模具验收

8、、试模和模具修改事宜6.0 验证/变更6.1 项目工程师对样板进行设计图校对， 实机安装，并根据测试项目表进行测试。6.2 品质部应按照测试项目表对样品进行检测，具体操作如4.0。开发工程师应对品质部的测试结果予以确认，并对不合格项或缺陷拟定改善措施，并跟进其完 成进度。6.3 对于验证不符合要求且相关技术资料已正式发布的情况下的如下设计变更，应填写工程/设计变更通知（如附件十四）：1）新产品开发过程中，物料清单、物料规格书等技术资料已正式发布后的 设计变更；2）解决试产或量产过程中反映的问题而进行的设计变更；3）售后处理发现的产品问题而进行的设计变更；4）原材料、部件变更、替换引起的设计变更

9、；5） QC攵集到的产品问题进行的设计变更。6.4 设计/工程变更通知涉及的技术变更由品质经理决定是否需要验证、采用什么方法验证（如试产验证、测试验证等）、谁验证等问题。7.0 试产7.1 小批量试产数量为20-50PCS中批量试产数量为1000PCSW上。7.2 试产前须填写试产确认表（如附件十五）确认试产各项资料、物料和工艺等 的准备情况，以保证试产能顺利进行。7.3 试产前技术部应试装样机，并制定相关的作业指导书、加工单价和排拉表 等资料，对于须用到的工具、夹具也应一并备妥。7.4 生产部依据产品试产情况将试产“重点关注事项”的结果填写于试产确认表 上，对于试产过程中的缺陷或需要改善的事

10、项填写于试产反馈单上（如附件 十六）。8.0试产评审/产品定型8.1 技术部依据品质部的产品验证结果或产品的试产反馈结果组织设计评审，并填写试产（定型）评审报告（如附件十七），试产评审重点确认产品的技术符合性 和工艺可行性。8.2 技术部应将在试产评审过程中总结出来的产品或工艺不足以及相应的改善措施 填写于试产（定型）评审报告上，并拟定改善措施，品质部应对改善措施的 实施结果予以确认。8.3 试产（定型）评审报告由项目工程师编制，技术部负责人审核，品质部经理 确认。相关项目的评审人员需要在各自的评审项目上签名确认。8.4 对于试产评审过程中结论为不需要再进行试产验证的设计变更，项目工程师须将经

11、批准后的设计/工程变更通知存于产品开发资料夹。8.5 于试产、定型评审过程中产生的改善措施全部完成且达到预期效果后，由技术总 监对定型产品予以封样，以杜绝此后的随意更改。8.6 技术总监决定开发产品是否需要中试（批量1000PCS以上），对于需要中试但未通过中试的产品不得进行大批量生产。8.7 试产评审时项目工程师应提供的资料须包括但不限于：1）制品单；2）作业指导书；3）排拉表；4）试产反馈单；5）生产样品；6）试产产品的相关测试记录。七、罚则1.0 对于不填写开发任务书者，每次处以 5元的罚款；2.0 对于不能按照开发任务书的计划时间完成开发任务，且未主动向部门经理汇 报者，每次罚款5元；

12、3.0 对于未能按照电子设计规范或结构设计规范和产品标准进行产品设 计者，每次罚款10元；4.0 对于设计过程中未按照测试项目表进行产品测试者，每次罚款 10元；5.0 对于采用新物料不填写物料规格书者，每次罚款 5元；6.0 对于拟生产的新产品如有未认可合格的物料者，每项物料罚款 5元；7.0 对于产品评审过程中未如实填写结构设计评审报告或PC殴计评审报告者，每次罚款5元；8.0对于产品评审过程中未提供完整的评审资料者，罚款责任人10元；9.0对于已发出正式技术资料的设计变更而未填写设计 /工程资料变更通知者,罚款责任人10元；10.0 对于评审过程中确定的改善措施，但未实施者，每项每次罚款

13、责任5元；11.0 有关其他违反本办法的行为将予酌情处罚。八、参考文件1.0 产品标准2.0结构设计规范3.0电子设计规范4.0测试项目表5.0 检测大纲6.0有关测试的作业指导书九、附件1.0订单信息表2.0结构开发任务书3.0电子开发任务书4.0产品规格书5.0物料规格书6.0物料认可书7.0物料清单8.0 项目检测申请9.0 项目检测记录10.0电子综合测试记录11.0温升测试记录12.0结构设计评审报告13.0PC暇计评审报告14.0 设计/工程变更通知15.0试产确认表16.0 试产反馈单17.0 试产（定型）评审报告研发设计管理办法-C页码：11客户名称订单号数 量型 号客户型号功

14、率送 样不要求 口要求,送样时间为：要求交货时间零:部件及材料要求微晶板门里全 A 门里全11 八、11 八、C 口白C 口白喷黑 口丝印图案：面壳通用材料 口指定材料()原色 口喷色()口其他：底 壳通用材料 口指定材料()原色 其他：主 板通用 口指定：线 盘通用 口指定：电源线通用 口指定：风 机通用 口指定：包装材料口标牌口彩箱口大箱口说明书匚口型号贴 D3C贴匚1合格证口撕毁无效贴(客供划，)机身编号口生产批号口日期标识口其他：包装、 技术及其他要求包装方式口白机口白机+简包箱 口客供辅料：口客供包装口我司订包装口专用封箱胶带口外箱打包带打包制 作客户确认审核时间:附件一：新型号口变

15、更旧型号年 月 日订单信息表作业流程：业务接单-填写订单信息表-客户确认-订单评审研发设计管理办法-C页码：13附件二：结构开发任务书时间：年 月 日客户编号销售方向口出口 口内销 口内外销公用口其他：产品定位高档口中档口特价口其他：产品编号产品型号产品规格功能要求造型设计新设计 参考样机：供应属性客户公用 口客户专用要求投产时间年 月 日任 务 明 细 及 计 划（非 通 用 件）物料名称设计手板实验评审开模确认试产检验修改备注f完成时间a戕皖成时间出|J急B加洪|J急B寸间f完成时间计戈皖成时间计戈皖成时间a恻完那恫计悌或时间引 用 物 料 明 细（通 用 件）序号物料编号物料名称MS序号

16、物料编号物料名称MS序号物料编号物料名称MS作业流程：接收开发任务f编制开发任务书-业务确认编 制：业务确认：审核:附件三：电子开发任务书时间：年 月 日产品编号产品型号供应属性客户公用口客户专用专用客户名称主板型号口新结构参照（）口改安装尺寸口使用现有型号（）灯板型号口新结构 参照（）口改安装尺寸口使用现有型号（）CPU型号口新结构 参照（）口在（）型号上修改口使用现有型号（）要求投产时间年 月 日功能要求或修改内容：任务明细及计划（新增非通用件）物料名称原理图单7U电 路验证PCB制作功能 说明书软件 编写设计 评审开模确认试产定型 评审修改备注计完成 时间计划完成 时间计划 时间计划完成

17、 时间计完成 时间计划完成 时间计划完成 时间计划完成 时间计完成 时间计划完成 时间计划完成 时间主板灯板引用物料明细（已有通用件）序号物料编号物料名称MS序号物料编号物料名称MS序号物料编号物料名称MS作业流程：接收开发任务-编制开发任务书-业务确认编制：业务确认：审核:研发设计管理办法-C页码：14附件四：产品规格书时间：年 月 日口新增 修改口删除物料编号名称版本规 格附 件口项目开发任务书 口设计验证报告 口试产评审报告 其 他：客 户预计投产时间年月日适用说明适用性阶段描述生效时间口该产品尚未验证合格，本规格书可作为开发要求的输入1口该产品已经验证合格，本规格书可作为送样的标准1口

18、该产品已验证、评审合格，本规格书可作为封样和出货的标准1口其他：X规格名称规 格 说 明功1 能1 要1求结1 构1 要1求包1装要1求1安全及寿命要求苴1他1编 制审 核确认产品编号编号人作业流程：工程师制作-主管副总批准-产品编号研发设计管理办法-C页码：15附件五：物料规格书时间：年 月 日 口新增 修改口删除部门:物料编号版本物料名称适用范围用途说明附 件口物料认可书 口来料检验记录（样品）口其他：适 用 说 明适用性阶段描述生效时间 该物料尚未认可合格，本规格书仅作为打样标准 该物料尚未认可合格，本规格书可作为采购和物料检验标准 物料样品已认可合格，本规格书可作为采购和物料检验标准口

19、其他：规格内容NO规格名称具体规格及验收标准是否关键指标A口是口否口是口否口是口否口是口否口是口否口是口否口是口否口是口否口是口否口是口否口是口否口是口否口是口否备注该文件为物料规格的标准，其附件资料，如图纸、供方认可书，为本文件的一部分，当样品认可合 格后，该文件须向其附件一并发放给采购部和品质部，作为物料采购和检验的依据；本规格书适用于新增物料或物料规格的变更；对于BOM表变更需填写设计变更通知单 。系统查询口需要查询系统口不需要查询系统口系统已有编码口系统无编码核申明人审核物料编号编号人作业流程：工程师填单一查询ERP系统一样品认可一主管审核一分发研发设计管理办法-C页码：17附件六：物

20、料认可书中 请 部 门物料编号名称规 格要求完成时间送样数量物料类别口重要物料口一般物料口辅料认可目的降低成本口新物料口提高质量口更换供货商口其它供货商名称供货商状况态合格供方口未评估认可形式口认可实物（样品）口认可资料（图纸、说明书）送样人时间适用机型功能说明检验或测试签收部门签收人/时间检验或测试项目及结果项目名称项目要求检验或测试结果结论合格口不合格合格口不合格合格口不合格合格口不合格综合结论：口合格口不合格 口不需要试产确认 口需要后续试产套。说 明：认可或检验人审核试制试产结果总结：结论：口引用 口不引用 口其它：试制审核结论米用口/、米用裁 决：项次物料编号名称规格数量单位位置适用

21、客户:制作:工艺确认:批准:名称:物料清单版本:附件七：产品编号：规 格:研发设计管理办法-C页码：19附件八：项目检测申请时间：年 月 日部门：检测项目名称检测项目类别口常规新增首次改良产品项目名称引用检测标准项次检测物料名称规格检测数量在功能、性性能及其他技术参数要求：项次检测项目及要求要求完成时间预定检测人申请人审核附件九：项目检测记录时间：年 月 日部门：检测项目名称检测项目类别口常规新增首次改良产品项目名称引用检测标准附件口项目检测申请其它：项次检测项目及标准检测结果检测结论检测人口通过未通过口通过未通过口通过未通过口通过未通过口通过未通过口通过未通过综合结论：检测通过口检测未通过

22、其他：项次改良建议或措施完成时间责任人项目负责人审 核作业流程：检测-审核-改进研发设计管理办法-C页码：22附件十：电子综合测试记录（一）时间：年 月 日测试目的口开发新产品 口设计变更 其他:产品名称_i¥性 能 测 试 项测试项目测试条件测 试 结 果综合评定供电电源18V电源合格不合格5V电源插拔电不放IC驱动输出合格不合格放IC驱动输出同步端高端压电压：差值：（V）合格不合格低端压电压：差值：（V）峰压值大盘（L:Q:）小盘（L：Q：）钢锅正接静态最大值合格不合格峰峰值最大功率值钢锅正接动态最大值合格不合格峰峰值最大功率值钢锅反接静态最大值合格不合格峰峰值最大功率值钢锅反接

23、动态最大值合格不合格峰峰值最大功率值铁锅正接静态最大值合格不合格峰峰值最大功率值铁锅正接动态最大值合格不合格峰峰值最大功率值铁锅反接静态最大值合格不合格峰峰值最大功率值铁锅反接动态最大值合格不合格峰峰值最大功率值实际接法正 口反合格不合格正反接40分钟铁锅正接 最大功率驱动波形杂波口有 口无合格不合格驱动波形杂波口有 口无铁锅反接 最大功率驱动波形杂波口有 口无合格不合格驱动波形杂波口有 口无钢锅正接 最大功率驱动波形杂波口有 口无合格不合格驱动波形杂波口有 口无钢锅正接 最大功率驱动波形杂波口有 口无合格不合格驱动波形杂波口有 口无最大功率的最大电 流值铁锅最大功率功率：（W）波峰值：（V）

24、合格不合格钢锅最大功率功率：（W）波峰值：（V）合格不合格_电流中心点档位12345678910合格不合格中心值电流值电子综合测试记录（二）时间：年 月 日性能 测试 项（续第一页）启动性能8CM1OO110120130140150160170180190合格不合格20021022023024025026027028012CM （正 常情况下）1OO110120130140150160170180190合格不合格200210220230240250260270280试探脉宽波形（应 标出与驱动对应关 系及前后延迟）合格不合格移锅抬锅高压端出现小功率合格不合格220V出现小功率低压端出现小功率功

25、率转折点高端转折转折电压合格不合格转后功率低端转折转折电压合格不合格浪涌最大切毕（钢锅） 220V/230V共100次实际次合格不合格最小功率（钢锅） 220V/230V共100次实际次合格不合格最大功率（铁锅） 220V/230V共100次实际次合格不合格最小功率（铁锅） 220V/230V共100次实际次合格不合格过流钢锅最大功率正常功率220V270V合格不合格过冲功率220V270V过冲比220V270V铁锅最大功率正常功率220V270V合格不合格过冲功率220V270V过冲比220V270V启动电流钢锅启动功率合格不合格铁锅启动功率试探脉宽不放锅脉宽（US）合格不合格延迟时间（NS

26、）合格不合格:低温特性不接锅温传感最大功率报故障口是 口否合格不合格最小功率报故障口是 口否接锅温传感最大功率故障临界点钢（）铁（）合格不合格最小功率故障临界点钢（）铁（）IGBT传感接1M电阻报故障是 口否合格不合格电压保护待机时高压保护点（V）合格不合格低压保护点（V）最大功率值高压保护点（V）合格不合格低压保护点（V）线路改动线路改动（并更新原理图）:PCB改动说明：电子综合测试记录（三）时间：年 月 日性 能 测 试 项（续第二页）驱 动 波形（与峰压波形相对关系，至少两个完整波形）X钢锅铁锅最大档中间档最小连续档功 能 测试 项定时合格不合格预约合格不合格电压显示合格不合格电量查询合

27、格不合格功能说明 对照测试合格不合格综合结论：合格 不合格 其他：说明：项目工程师测试者审 核作业流程：测试-审核-改善-稽核研发设计管理办法-C页码：23外壳型号工作电压工作功率测试锅具工作频率环境温度IGBT规格PCB型号电机转速整流桥发热盘谐振波形小件保护启动特性微晶板到发热盘距离高低压保高压：低压：测试方法更改描述测试记录工作15分 钟以后IGBT散热片发热盘后内发热盘后外发热盘侧外发热盘侧内电源IC扼流线圈2uF高压电容5uF高压电容0.3uF高压电容工作30分 钟以后IGBT散热片发热盘后内发热盘后外发热盘侧外发热盘侧内电源IC扼流线圈2uF高压电容5uF高压电容0.3uF高压电容

28、工作1小时 以后IGBT散热片发热盘后内发热盘后外发热盘侧外发热盘侧内电源IC扼流线圈2uF高压电容5uF高压电容0.3uF高压电容异常描述结果评定口通过 口未通过说明：附件十一：时间：年 月 日部门:作业流程：测试-审核-改善测试:审核:温升测试记录研发设计管理办法-C页码：27附件十-：结构设计评审报告（一）时间： 年 月 日产品编号产品型号名称材料评审人序号项目项目要求评审结论1整机尺寸合格口不合格2外观要求合格口不合格3微晶板尺寸合格口不合格4上卜壳配合合格口不合格面壳序号设计要求/评审标准实测值评审结论1内表面加型号和材料标识（或要求标识环保标志）合格口不合格2厚度向壳为2mrffi

29、出口向壳为 2.5mrnO合格口不合格向壳标牌位为2.5mmO合格口不合格壳厚度w 10 mm时向壳侧向厚度为 2.5mm;合格口不合格3夹具与现有夹具为模板合格口不合格4打胶槽尺寸按 结构设计规范-向壳4.1-4.3要求合格口不合格打胶槽和标牌位喷砂处理合格口不合格 270 X 270微晶板在四周边中心处压胶位加 8 X 45 X 2mmt胶位;280 X 280微晶板前后加藏胶位，左右小加 藏胶位。合格口不合格5柱位直径面壳固定柱0 8mm分级位内孔位为0 3.2mmD合格口不合格灯板固定柱0 6mrE内孔位为。2.2mmD合格口不合格灯板定位柱合格口不合格所有的安装柱在微晶板或标牌的卜面

30、6按键尺寸按 结构设计规范-向壳6和10要求合格口不合格7灯孔按键式5 5通孔；感应式6 6通孔合格口不合格8托底壳骨位厚度为1；间隔70合格口不合格9电源线卡口电源线卡口应在微晶板卜面合格口不合格10面壳外边缘向壳外边缘的周边要倒R1合格口不合格底壳序号设计要求/评审标准实测值评审结论1厚度！白炉底壳2mrffi双头炉底壳2.5mm口合格口不合格非风口的胶厚度为 2.8mm合格口不合格双篮厚度为2.5mm合格口不合格2Z1在位直径 ;1殳热盘柱为0 10mm分级位内孔为0 3.2mmO合格口不合格在板柱0 7mrE内孔位为0 2.2mmD合格口不合格发热片柱0 7mnE内孔位为0 2.2mm

31、D合格口不合格双机柱0 7mrE内孔位为0 2.2mmD合格口不合格氐壳固定上壳柱0 13mm：中间内孔位为0 4.5mmO合格口不合格主板定位柱口漏水通孔0 2mmE合格口不合格3在位高度.二殳热盘柱配ST4X 14锣丝；柱高 12 mm合格口不合格司定上下壳柱子配 ST4X 12锣丝；柱高 10 mm合格口不合格主板、散热片、滤波板、风机柱配ST3K9锣丝；柱高8 mm合格口不合格双篮外直径为95; 1内直径为90 mm （配0 85风机）合格口不合格结构设计评审报告（二）时间： 年 月 日序号设计要求/评审标准实测值评审结论4风篮风篮外直径为125;内直径为120 mm （配0 116风

32、机）合格口不合格风篮外直径为95;内直径为90 mm （配0 85风机）合格口不合格风篮外平囿离台面9 mm合格口不合格风叶尖离风篮内平囿5mm合格口不合格风叶尖离散热片距离约 1278mm合格口不合格5发热盘发热盘底面与散热片上端面之间距离3 mm合格口不合格发热盘允许偏离微晶板中心 5mm但带钢圈的机发热盘 p心一定要与钢圈的中心一致O合格口不合格6防变形氐壳加工字形防变形半月凹形槽。合格口不合格1主板卜面加防嶂螂圈；在中间半月凹形槽周边加高 1mmB水槽。合格口不合格加0 2漏水孔合格口不合格7鼓号标贴在工件后中心位，尺寸66X39X 0.5合格口不合格8电源线卡口尺寸按 结构设计规范-

33、底壳6.0要求合格口不合格电源线卡口正申开0 2.5mm通孔合格口不合格双头炉：线卡放中间，卡口应能通过磁环，右边要留 一 小槽放右主板与滤波板连接电线。|合格口不合格9炉脚炉脚内直径10.2 ,图度为6mm炉脚中央将个 2mm通孔；前炉脚上卜直径分别为 20、26;后炉脚上卜直径分别为15、16。合格口不合格两后炉脚之间加宽 2.5mm加致炉脚一样高合格口不合格10滤波板滤波板放两主板中间;与两王板距离4 mm合格口不合格滤波板与右主板之间加一档板隔开；左边可加可不加合格口不合格“计风路时要考虑滤波板散热合格口不合格11风道0116风机逆时针：参照 吉构设1f规范-底壳4.1.4 U求。合格

34、口不合格0 85风机顺时针:参照 结构设计规范-底壳4.2.3 U求。合格口不合格12标识内表面加型号和材料标识（或要求标识环保标志）合格口不合格合格口不合格综合结论：口评审通过 评审未通过说明：序号改 善 措 施预计完成时间责任人编 制审 核品质确认作业流程：通知评审-评审-拟定评审结论和改善措施-品质确认-稽核研发设计管理办法-C页码：28附件十二：PCB设计评审报告（一）时间：年 月日PCB类别PCB型号评审类别新增修改评审人员原理图项目评审标准评审结果评审结论联接关系电路联接关系要正确，确保其为最新原理图合格口不合格接口关系主板接口与面板排插接口应确保一一对应合格口不合格标识与标号电路

35、图中的标识与称号应清楚 ,且不应重叠，确保兀 件标号与PCB板上的标号对应合格口不合格器件参数每个兀器件应确保其参数正确，且要求每个兀件都有 参数及标号合格口不合格P C B 图项目评审标准评审结果评审结论PCB的基本 绘制要求与 规则PCB的尺寸，应严格遵守结构的要求；PCB的板边框用 0.25mm的线绘制，布线区距离板边缘应 4mm;元件 脚离板边（过波峰焊支承边）距离 4.5mm合格口不合格PCB板的标 注兀件位直回应启 PCB编号和版本号，在兀件面标明兀器件标号，每个元器件都要求有便于区分的丝印，字符与子符间距应小小于 0.6 mm,确保兀件标号与原理图 标号致，且丝印与丝印之间不要重

36、叠合格口不合格机械定位孔 的定位对于通用主板、灯板机械定位孔直径为3.4mm（3）4.4（4）,机械定位孔圆心与板边缘距离应3.5mm（3）5mm（4）.自动插件机机械定位专用孔为 3.5 mm ,机械 定位孔圆心与元器件距离应 10mm.对于特殊的L型钢炉，采用的是4 mm机械定位孔对于孔边缘有兀件（物体、连接器等），孔边与元件之间距离应3mm.合格口不合格元件放置及 爬电距离易发热的兀件摆放在利于散热的位置上，大电容应避免放在发热盘下，CPU与灯板通信的排插应以最短的 距离连接；IGBT带散热片、带高电压应合理安排布局， 布局应均匀、整齐、紧凑尽量与低压元件6 mm远离； 温度传感器，应采

37、用对地分压方式；可调电阻的布局 应便于调节；通信线考虑信号流向；高频旁路电容应 放置负载电源的输入、输出端就近处；去偶电容的布 局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间 形成的回路最短；压敏电阻与发热体不能靠近，合理安排布局布局应均匀、整齐、紧凑；走线时强电与弱电 间距必须大于6mm；交流电源地与 5V地应远距离分 开（ 3.2 mm）合格口不合格跳线在PCB走线中，如用跳线则尽量保证其长，样，且各元件必须横平竖直， 摆放整齐，横竖数目尽量相等。合格口不合格元件与元件元件与元件之间实际间距应保证呈1.5MM,元器件放置方向考虑布线，装配，焊接和维修的要求，尽量摆 放方向一致；元器件标准

38、脚距2.54mm的，尽设大于（电解电容CPU、IC、三极管、九针座等元件脚距只有2.54mm除外）合格口不合格研发设计管理办法-C页码：30月曰PCB设计评审报告（二）焊盘与焊盘焊盘与焊盘边缘距离应1mm,焊盘边缘铜泊上锡位宽度0.3mm,元件脚间w 3mm距离的要加阻焊漆, 自插电阻、三极管在弯脚内侧（离焊盘孔）2mm距离内不能有其它支路铜泊穿过，直径小于 0.6mm的元件脚,PCB过孔纭-设为0.9mm（包括跳线、1/4W电阻、 EE10变压器、电解电容、瓷片电容、涤纶电容等），立 式插件的焊盘孔在弯脚方向与相邻的焊盘孔的距离要 大于4mm（外侧180 c角范围内）合格口不合格轻触开关与

39、感应按键轻触开关，如果需在按键空隙处走线，其横向最多不 能超过1根线，纵向最多不能超过 3根线，对于感应按键中圈与元件间距应保证呈1.5MM合格口不合格数码管在走线时，数码管卜面一定不能放置电阻及其它兀件，一般不要放置跳线合格口不合格指示灯在放置指不久时，久的方向要求一致且美观合格口不合格定位孔与周 围器件铜箔 距离距离应保证在3MM,且定位孔要加丝印合格口不合格板边与元件 距离兀器件与板边距离应 4mm,对于面板应确保 PCB的 一边与元件的距离呈 3MM（至少）合格口不合格元器件的封装IC米用新改封装，其相对两脚距离应为 8.6MM合格口不合格电阻采用YLS最新封装，详见YLS设计规范合格

40、口不合格电容二极管发光管数码管三极管元器件均匀度电阻应保证兀件横坚比例一致，且用平均分布，美观合格口不合格电容二极管发光管三极管走 线线宽电源地线线径应米用大于0. 8 mm,灯板1.5 mm,对于单面板，线宽度呈0.3mm,走线应避免锐角、直角，应 采用45度角合格口不合格线间距走线与焊盘之间的间距应保证呈0.6MM,走线与走线之间的间距应保证呈0.3MM合格口不合格均匀度走线相对平行，且相互之间的距离应相等，走线不应有 毛刺，且要求平滑合格口不合格月曰PCB设计评审报告（三）东合结论：口评审通过评审未通过说 明：改 善 措 施预计完成时间责任人编 制审 核品质部经理作业流程：通知评审-评审-拟定评审结论和改善措施-稽核研发设计管理办法-C页码：34附件十三：设计/工程变更通知申请时间：年 月 日申请部门:物料编号名 称规 格适用范围变更目的改善工艺 口改善品质 口改善设计 口降低成本 客户要求 其他：变更类型，艺更改口线路参数更改口部件更