ICP刻蚀工艺要点讲解

1、ICP考试题库1、ICP刻蚀机的分子泵正常运行时的转速大约在（A20000C400002、北微ICP本底真空和漏率指标为（A）A00.1mT1mT/minC0.3-0.5mT2.5mT0.5mT状态，选择;B.点击LoadSequence显示步骤，再点击,W清零,自动力口1;G.结束后，盖上反应室，拧上螺丝，注意先不用拧紧，点击EXITmode！出maintenancemode,等机台进入vacuumready状态，拧紧反应室上的螺丝.。11 .简述ELEDEICP作业流程图.简述ELEDEICP装晶片标准操作流程A.用无尘布蘸IPA擦拭铝托盘表面（包括O-ring）;B.用专用镣子将晶片按照

2、一定顺序夹放到托盘的各个位置上（如上图），以边缘均匀盖住密封圈为准（除平边），如左下图（不含石英盖）所示；C.放置石英盖时不能移动晶片，对准定位销将石英盖轻放至托盘上，以边缘均匀盖住密封圈为准（除平边），如右下图（含石英盖）所示；D.拧上螺丝（注意不拧紧，避免衣袖、手套碰到晶片表面）；E.用力矩螺丝刀拧内中外圈螺丝，每隔2个拧一次，分2次拧紧，1次检查；F.检查一遍晶片是否放好，并用专用吹扫工具吹扫一遍；G.用无尘布蘸IPA擦拭铝托盘底部，注意不可将IPA沾到晶片上；H,将装载托盘轻放至片盒上。12 .简述ELEDEICP蚀亥I作业操作1,打开传输腔室门，将片盒轻放在卡板上，刚好卡住定位销，切

3、忌左右移动片盒;2,点击配方，打开工艺配方,检查所选配方的工艺参数；3,点击片盒配方,打开所选的片盒配方；若没有要选择的配方，则新建一个;4,点击主界面,查看片盒配方详细信息，确认无误，点击开始工艺;5,待工艺结束后，打开传输腔室门，取出片盒及托盘，卸下晶片；14 .简述ELEDEICP清洗石英盖、铝盘、螺丝作业流程图.简述ELEDEICP清洗反应室作业流程图15 .简述ELEDEICP螺丝清洗标准作业流程A.把螺丝装在小烧杯里，倒入IPA覆盖为宜，超声波振动10min;B.用其把螺丝吹干17.简述ELEDEICP清洗反应室方法及步骤A.进入维护/工艺模块,在腔室操作中点击吹扫,至少吹扫100

4、次；B.吹扫完毕后，点击吹大气,进行腔室破真空动作；C.按照正确的流程打开反应室；D.移走反应室零部件（石英盖、密封圈、内衬、压环等）；E.先用浸有DI水的无尘布擦拭反应室内壁，再用IPA擦拭，直到擦拭的无尘布上看不到残余物的颜色为止；F.按照步骤E擦拭反应室其余每个地方，特别是真空测量孔；G.手动把升降针升起，用浸有IPA的无尘布擦拭三针；H.用浸有IPA的无尘布擦拭卡盘、聚焦环表面；1. 按照步骤E擦拭其他的部件（内衬、压环等）；J.安装反应室零部件（石英盖、密封圈、内衬、压环等）；K.关闭反应室；L.恢复反应室状态.简述SLRICP作业流程图18 .简述SLRICP装晶片标准操作流程A:

5、用打圈圈的方式使橡皮条均匀分布在底盘的各个小槽上；B:判断托盘的方向，以中间的区域为标准，若定位横边往下的，则托盘两边的两个小孔分别为左右两孔；C:用专用镣子将晶片夹放到托盘的各个位置上，并对准位置；D:把螺丝放在盖子的小孔里；E:以盖子边缘的一个小孔为左边，对应托盘的左边位置，小心地放在底盘上；F:用内六角起子对角地拧螺丝，分两次拧。第一次拧的程度为7成紧，第二次力度相对均匀地稍微拧紧；G:用专用吹扫工具吹扫已装好片的托盘一遍。19 .简述SLRICP清洗托盘、螺丝作业流程图20 .简述SLRICP清洗反应室作业流程图21 .简述SLRICP反应室清洗步骤A:打开反应室（同时按住2个上升开关响右推开腔体）B:用DI水清洗反应室（包括底座、腔壁、夹具）C:用吸尘器吸走遗留的尘埃和水分子D:用异丙醇清洗反应室E:用真空硅脂涂抹真空密封橡