gerber文件制作详细步骤

1、Allegro光绘文件的制作步骤详解 1、 打开Display菜单->status->shape栏选中smooth->update保证所有项均变成绿色；2、 打开Tools菜单，-> database check->选中DBDoctor的 1、2两项，点击Check（可以多点几次）3、 Setup->user preference->File management->Output_dir->在右栏添加文件名，art是gerber文件夹，log是log文件夹，report是出报告文件夹。4、 打开Manufacture菜单->NC-&g

2、t;NC parameters->选择存储位置，format项填2:5，下面勾选1,3项。5、 打开Manufacture菜单->NC->NC Drill，选择存储位置；勾选1,3项，点击Drill，生成钻孔文件。6、 打开Manufacture菜单->Drill legend，生成FAB钻孔层，核对标号是否有重复，精度是否合适，是否为镀铜孔，设置好后打开Manufacture菜单->Artwork，选中FAB层，右键->Match Display（保存）7、打开Manufacture菜单->Artwork ->设置所有相关项目，具体方法如下所示

3、。Allegro光绘文件的制作步骤概述         最近需要修改电路板，所以需要重新出光绘，由于做板子的频率不是很高，所以Allegro出光绘的完整步骤不是特别熟悉，每次都需要观看于博士的视频，这次对整个步骤进行详细记录，利于以后操作指导。Allegro出光绘详细步骤         首先出光绘操作命令位于Allegro的Manufacture菜单下的“Artwork”命令，如图1所示。 图1：出光绘的命令 &#

4、160;       如果执行图1所示的Artwork命令，那么就会调出图2所示的光绘生成参数设置界面。 图2：调出Artwork命令         但是我们看到我在调用这个命令的时候有个提示框，这是因为我在设计pcb的时候有些规则设置太过于精确，以致高于光绘的默认参数。我们看到这个命令设置有两页，首先我们来看图3所示的底片控制。 图3：底片控制       

5、60; 在图3所示的底片控制页面，一般默认情况下在“Available films”里会自动给你添加好所有的电气层，比如笔者的板子是12层，那么所有12层都已自动添加好。这里我们看到其实不止12个底片，那是因为本次笔者是进行pcb修改，所以完整的底片已经添加了，只是需要重新进行修改后的导入而已。这里我列出除了默认电气层外，我们还是需要出光绘的底片：· Drill_drawing· Outline· Pastmask_top· Pastmask_bottom· Silkscreen_top· Silkscreen_bottom·

6、; Soldermask_top· Soldermask_bottom所以针对笔者12层板来说一共需要出20个底片。那么每一个底片都需要添加那些pcb的那些层呢，首先我们来看电气层，如图3所示，显示了底层（bottom）底片包含的层。 图4：电气层底片需要的层         其它电气层可以参考图4进行设置，图5到图12分别显示了上述列出的非电气层底片的需要添加的层。 图5：Drill_drawing底片的需要添加的层 图6：Pastmask_bottom底片的需要添加的层&

7、#160;图7：Outline底片的需要添加的层 图8：Pastmask_top底片的需要添加的层 图9：Silkscreen_bottom底片的需要添加的层 图10：Silkscreen_top底片的需要添加的层 图11：Soldermask_bottom底片的需要添加的层 图12：Soldermask_top底片的需要添加的层设置好所有的底片以后，我们在看这页其它设置项，首先是“Check database artwork”建议大家选择这项，这是在创建光绘过程中检查数据库，即运行DB doctor检查，这样尽量保证数据库不会有问题。左下方的

8、“Create Artwork”就是所有设置弄好以后单击此按钮来执行光绘生成命令。接着我们来看图3右半部分的参数设置，即底片选项（Film options）设置，这些设置是针对每个底片都要进行设置，也即我们先要在左边选择某个底片，然后回到右边进行参数设置，如图3所示，当前我们选择了“TOP”底片，那么我们就以它为例进行说明，“Rotation”和“offset”这里我们不管它默认即可，我们重点关注下面两项，一个是“Undefined line width”设置一些边框、文字中没有设置过线宽的线，这里进行统一设置，这里我们输入6即可，单位是mil。第二个比较重要的是“Plot mode”，这个用

9、于指定底片使用正片还是负片，在电气层中，一般走线的使用正片来出，专门的地层和电源层需要用负片来出光绘，剩下的其他非电气层也采用正片。最后还需注意图3右下方的“Vector based pad behavior”，现在流行的光绘格式都是RS274X（下一页参数设置会介绍到），对于选择出这种格式的光绘，必须勾选本项设置，这里我们勾选。其实这个选项就是为了在负片上产生“甜甜圈”焊盘。         下面我们来进入最后一页参数设置（General Parameters），如图13所示。 图13：通用参数设置界面

10、         如图13所示，“Device type”这里我们采用“Gerber RS274X”。“Error action”这里不用管它，默认即可（该项设置就是用于设置出光绘过程中遇到问题时的处理方式，一种是遇到问题即停止，一种是遇到问题不停止，而是完成省下的底片生成）。对于底片的最大尺寸“Film size limits”需要根据你实际电路板尺寸进行调整，笔者另外一篇博文里有介绍笔者因为没有调整而遇到的问题（即笔者的电路板尺寸超出了该默认尺寸限制）。“Format”规定光绘里的一些坐标值的整数位和小数位。“

11、Suppress”用于设置坐标值的表示方式，默认即可。最后一个是底片输出尺寸单位设置，根据具体情况设置成英寸或者毫米即可。         所有参数设置好以后应该就可以在图3中单击“Select all”选择所有底片，然后执行创建光绘来生成需要的光绘文件了。在此之前，笔者还想给大家介绍一下两个重要的问题，即如何添加新的底片和如何在底片中添加如图4到图12所示的层到底片中呢？         首先我们来如何添加或者说新建一个底片，在图3所示的图中鼠标右击任何一个底片，会弹出一个如图14所示的对话框。 图14：添加新底片的命令         在图14所示的弹出的菜单里选择“Add”命令，那么就会弹出图15所示的新底片命名对话框，这里我们作为测试，命名为TEST。 图15：新建一个底片并命名         这样就会在底片控制框里就新建了一个底片，接下来就是在这个新建的空的底片下添加需要创