可靠性预计技术讲义

1、航天产品可靠性建模与预计技术讲义陈 晓 彤二一年八月1. 前言建模与预计是用于估计所设计产品是否符合规定可靠性要求的一种方法。建模的目的是为了对产品进行可靠性分析，特别是为了进行可靠性预计。任务可靠性预计是估计产品在执行任务过程中完成其规定功能的概率。基本可靠性预计是为了估计由于产品不可靠导致的对维修与后勤保障的要求。当同时进行这两种预计时，它们可为判明特别需要强调和关注的方面提供依据，并为用户权衡不同设计方案的费用效益提供依据。建模和预计应该在研制阶段的早期进行，以便于设计评审，并为产品可靠性分配及拟定改正措施的优先顺序提供依据。当产品设计条件、环境要求、应力数据、失效率数据、工作模式发生重

2、要变更时，应当及时修正可靠性模型和重做可靠性预计。2. 可靠性建模技术2.1. 可靠性建模的要求基本可靠性模型包括一个可靠性框图和一个相应的可靠性数学模型。基本可靠性模型是一个串联模型，包括那些冗余或代替工作模式的单元都按串联处理，用以估计产品及其组成单元引起的维修及后勤保障要求。基本可靠性模型的详细程度应该达到产品规定的分析层次，以获得可以利用的信息，而且失效率数据对该层次产品设计来说能够作为考虑维修和后勤保障要求的依据。任务可靠性模型包括一个可靠性框图和一个相应的数学模型。任务可靠性模型应该能描述在完成任务过程中产品各单元的预定用途。预定用于冗余或代替工作模式的单元应该在模型中反映为并联结

3、构，或适用于特定任务阶段及任务范围的类似结构。任务可靠性模型的结构比较复杂，用以估计产品在执行任务过程中完成规定功能的概率。任务可靠性模型中所用产品单元的名称和标志应该与基本可靠性模型中所用的一致。只有在产品既没有冗余又没有代替工作模式情况下，基本可靠性模型才能用来估计产品的任务可靠性。然而，基本可靠性模型和任务可靠性模型应当用来权衡不同设计方案的效费比。对于导弹来说，系统级、分系统和设备级一般是串联模型。2.2. 可靠性建模的步骤a. 规定产品故障判据应该规定每种状态下的故障判据判据。b. 规定条件规定在执行任务过程中产品各单元所遇到的环境和工作应力。还应规定各单元的占空因数或工作周期。占空

4、因数是单元工作时间与总任务时间之比。工作周期应当描述预期的持续时间，以及从产品分配给操作者直至损坏或返回后勤的某一时间周期及在这个期间内的一系列事件。后勤周期应当描述维修、运输、贮存等事件的预期持续时间及顺序。c. 规定任务时间必须对产品工作的时间做出明确的定量规定，这是有重要意义的。对于在任务的不同阶段，以不同的工作模式进行工作，或者只有在必要条件下才使用某些分系统的复杂产品来说，要给每一下级单元规定工作时间要求。如果不能确切地规定工作时间，则需要规定在任务期限内成功地工作的概率。d. 定义产品单元的可靠性变量可靠性变量是用来描述任务可靠性框图中的每个单元完成其功能所需要的时间、周期或事件。

5、可靠性框图应通过简明扼要的直观方法，表现出产品在每次使用能完成任务的条件下，所有单元之间的相互依赖关系。为了编制可靠性框图，需要深入地了解产品任务及使用过程中的要求。a 框图的标题和任务每个可靠性框图应该有一个标题，该标题包括产品的标志、任务说明或使用过程要求的有关部分。完成任务的规定应确切地说明：在规定条件下，计算出来的可靠性特征量对框图所示的产品及其性能的意义和作用。b 限制条件每个可靠性框图应该包括所有规定的限制条件。这些限制条件影响框图表达形式的选择、用于分析的可靠性参数或可靠性定量，以及拟定框图时所用的假设或简化形式。这些条件一旦被确定下来，就应该在整个分析过程中遵守。c 方框的顺序

6、和标志框图中的方框按一个逻辑顺序排列，这个顺序表示产品操作过程中事件发生的次序。每个方框都应加以标志。对只包含少数几个方框的框图可以在每个方框内填写全标志。对含有许多方框的框图应该将统一的编码标志填入每个方框。统一标志系统应能保证将可靠性框图中的方框追溯到可靠性文件中规定的相应硬件(或功能 而不致发生混淆。编码应以单独一张清单加以规定。d 方框代表性和可靠性变量可靠性框图的绘制应该使产品中每一个单元或功能都得到表现。每一个方框应该只代表一个功能单元。所有方框应该按需要以串联、并联、贮备或其它组合方式进行连接。应给每个方框确定可靠性变量。e 未列入模型单元产品中没有包括在可靠性模型里的硬件或功能

7、单元必须以单独的一张清单加以规定，对没有列入可靠性模型的每项工作单元应该说明理由。f 方框图中的假设可靠性框图采用的一般假设如下：a. 在分析产品可靠性时必须考虑方框所代表的单元或功能的可靠性特征值； b. 所有连接方框的线没有可靠性值，不代表与产品有关的导线和连接器。导线和连接器单独放入一个方框或作为另一个单元或功能的一部分；c. 产品的所有输入在规范极限之内；d. 用框图中一个方框表示的单元或功能失效就会造成整个产品的失效，有代替工作模式的除外；e. 就失效概率来说，用一个方框表示的每一单元或功能的失效概率是相互独立的；f. 当软件可靠性没有纳入产品可靠性模型时，应假设整个软件是完全可靠的

8、；g. 当人员可靠性没有纳入产品可靠性模型时，应假设人员完全可靠，而且人员与产品之间没有相互作用问题。a 串联模型m 台设备(其工作互相独立 串联系统的基本可靠性和任务可靠性数学模型同为 P R S =1 m R R , , 2b 并联模型m台设备(其工作互相独立并联系统的任务可靠性数学模型为m m S R R R R R R P 1( 1( 1(11211+=或者111112=P R R R S m ( ( /c 冷贮备模型一台设备处于工作状态，同时有n-1台设备处于贮备状态，用转换开关检测工作设备的失效、并能在工作设备发生失效的瞬间，自动转向备用设备的系统为冷贮备系统。冷贮备系统可靠性数学

9、模型： 若各单元失效率同为常数=1! ( (n o i i t S i t et P 若各单元故障率i 互不相同 t n k n k i k i i S k e t P =1 (d 表决系统模型三设备按多数表决冗余系统任务可靠性数学模型是2(C B A C B C A B A v s R R R R R R R R R R R +=式中R V 为表决比较器的可靠性。一般n中取k表决系统，在各单元可靠性R相同、表决器完全可靠条件下，数学模型是i n i nk i S R R in P = 1( (AB 2C 1C 2系统完成任务必须是当设备A及设备C C 12或工作，或设备B C 11及工作，或

10、设备B C 22及工作。相同字母表示同型设备，即B B C C 1212=, 。用全概率公式：P P S A = P(A工作时系统完成任务( 1P A P(A失效时系统完成任务 (21( 2(22C B C B A C C A S P P P P P P P P P +=任何复杂的任务可靠性框图都可采用与此相同的程序，反复应用全概率公式来化简和求解。 如果网络中含有重复单元，即同一设备在框图中不止出现一次时。应将公式展开，并用布尔公式化简例如P P A A 2=，这里假设A是重复单元。3. 可靠性预计技术3.1. 预计方法可靠性预计方法有相似产品法、元件计数法和元件应力分析法等。利用有关相似产

11、品所得到的特定经验的预计方法。估计可靠性的最快方法是将正在研制的产品与一个相似产品进行比较，后者的可靠性以前曾用某种手段确定过，并经过了现场评定。对正在按系列开发的产品，这种方法可以不断地应用。预期的新设计不只是与老设计相似，而且细微的差别也要能够易于确定和评定。当预计对象为成熟产品，并有充分可信的使用数据或试验数据时，可利用这些数据对该产品进行可靠性评估，用评估结果代替可靠性预计。元件计数法是在初步设计阶段使用的预计方法。在这个阶段中，每种通用元件(例如电阻器、电容器 的数量已经基本上确定，在以后的研制和生产阶段，整个设计的复杂度预期不会有明显的变化。元件计数法假设元件的寿命是指数分布的(即

12、元件失效率恒定 。元件计数法所需要的辅助信息有：a. 通用的元件种类(包括微电子器件的复杂度 ；b. 元件数量；c. 元件质量等级；d. 产品工作环境。元件计数法中产品失效率的一般表达式是：产品=N i i nG Q i 1( 对一定的环境来说，式中：产品产品总失效率Gi 第i 类元件的通用失效率Qi 第i 类元件的质量系数5N i 第i 类元件数量n 不同的元件种类数元件应力分析法是用于详细设计阶段的一种预计方法。在这个阶段，所使用的元件规格、数量、工作应力和环境、质量系数等应该是已知的，或者根据硬件定义可以确定的，当使用相同元件时，对它们的失效率因子所做的假设应该是相同的和正确的。在实际或

13、模拟使用条件下进行可靠性测量之前，元件应力分析法是最精确的可靠性预计方法。元件应力分析法假设元件寿命服从指数分布(即具有恒定失效率 。3.2. 可靠性预计程序按以下程序进行可靠性预计：(1. 收集有关资料，包括有关设计报告、元器件清单、设计电路图、选用的数据源等；(2. 确定产品任务剖面，包括任务时序描述和经历的环境剖面；(3. 建立可靠性模型，包括系统级、设备级、板级可靠性模型；(4. 进行可靠性预计，包括元器件级、板级、设备级和系统级可靠性预计；(5. 编写可靠性预计报告。4. 可靠性预计要求a 失效率信息来源应该在使用之前得到需方的认可。b 为确定每个零部件所经受的工作应力，应根据预计种

14、类和已有的详细设计资料进行应力分析。进行这些分析时，应该采用定货单位可以接受的分析技术。为计算施加应力所产生的影响，应该用适当的因子修正失效率。c 若无其它规定，应按最坏的工作情况和环境条件进行预计。d 对于非指数分布的零部件，预计报告中应当列出其失效分布。所有失效分布的假设都应当有必要的依据。e 预计方法可以选择。不同的预计方法可适用于系统的不同组成单元。f 可靠性模型和预计工作的详细程度需要与失效率信息相适应。有时，不太详细的模型和预计工作比更详细的预计有意义，因为前者可以及时用于设计更改，有助于可靠性增长；而后者往往不够及时，会使设计更改成为不经济的或不可行的。 g 应当强调建模和预计工

15、作的及时性。建模和预计工作的时间阶段划分具有极重要意义。尽早利用建模和预计结果可以使对费用和进度的影响最小。假如模型和预计工作不能在计划决策时或在此之前提供有用信息，则这些工作就会因不及时而没有起作用。4.1. 元器件级可靠性预计要求当预计对象为进口元器件时，采用MIL-HDBK-217E(或MIL-HDBK-217F 中的数据进行预计；当预计对象为国产元器件时，采用GJB/Z 299B中的数据进行预计；当上述标准中无预计对象的数据时，可采用其他数据源进行预计。采用的数据源应在预计报告中予以说明。元器件预计按附表140规定的格式进行，各类元器件对应的可靠性预计用表见表1。6表1 各类元器件的可

16、靠性预计用表规定一级分类 二级分类 元器件名称预计表格单片双级与MOS 数字电路PLA 和PAL 电路单片双级与MOS 电路单片双级与MOS 微处理器附表1 SRAM 存储器DRAM 存储器ROM 存储器CCD 存储器附表2 PROM 存储器附表3 半导体单片集成电路 UVEPROMEEPROM 存储器附表4 混合集成电路附表5 微电路 声附表面波器件附表38 普通晶体管附表6 普通双极型晶体管硅NPN硅PNP锗PNP锗NPN附表7 大功率双极型晶体管（平均功率1W ，工作频率0.5GHz ）附表8 硅场效应晶体管附表9 砷化镓场效应晶体管附表10 单结晶体管附表11 晶体管 闸流晶体管附表1

17、2 普通二极管附表6 电压调整二极管电压基准二极管电流调整二极管附表13 微波二极管附表14 二极管 变容二极管阶越二极管隧道二极管PIN 二极管体效应二极管崩越二极管附表15 半导体分立器件 光电子器件附表16 普通电子管附表17 行波管附表18 电子管 磁控管 附表197合成电阻器P 2W 金属膜电阻器P 2W 碳膜电阻器P 2W 功率非线绕电阻器P 5W 精密线绕电阻器 功率线绕电阻器 附表20 电阻网络 附表21 电阻器热敏电阻器 压敏电阻器 附表22 普通线绕电位器 精密线绕电位器 微调线绕电位器 附表23 功率线绕电位器 附表24 有机实芯电位器 合成碳膜电位器 附表25 电位器玻

18、璃釉电位器 附表26 纸介电容器 金属化纸介电容器 涤纶电容器 聚丙烯电容器 纸膜复合介质电容器 聚苯乙烯电容器 聚四氟乙烯电容器 附表27 玻璃釉电容器 云母电容器 1、2类瓷介电容器 非固体钽电解电容器 铝电解电容器 附表28 电容器固体钽电解电容器 附表29 变压器大、小功率脉冲变压器 中频变压器 音频变压器 电源变压器 滤波扼流圈 高压变压器 射频变压器 附表30 感性元件 线圈固定和可变小线圈 电感器 小、大功率射频线圈 偏转线圈 附表31 机电继电器电磁继电器 干簧继电器 温度继电器 电子时间继电器 附表32 继电器 固体继电器附表338开关 按钮扭子式开关 拨动式开关旋转式开关微

19、动式开关附表34连接器 射频同轴连接器 圆形连接器矩形连接器印制电路板用连接器附表35旋转电器 电动机 鼓风机低速负载电机计时器附表36印制板 附表37 印制板和焊接点 焊接点 附表36磁性器件 附表36石英谐振器 附表38电子滤波器 附表38滤波器 压电陶瓷 石英晶体机械滤波器附表39电池 附表38灯 附表40附表中“关于b 的说明”一栏应至少填写表格中b 数据在所采用数据源中的位置。当预计对象无可用预计的数据源时，可采用工程计算或经验评估进行可靠性预计，采用的方法应在预计报告中予以说明。a 板级可靠性预计要求基于元器件建立线路板可靠性模型，根据已建立的可靠性模型，利用各元器件的预计结果进行

20、可靠性参数计算，将计算结果作为线路板可靠性预计结果。b 设备级可靠性预计要求基于元器件和线路板建立设备可靠性模型，根据已建立的可靠性模型，利用元器件、线路板的预计结果进行可靠性参数计算，将计算结果作为设备可靠性预计结果。c 系统级可靠性预计要求基于元器件和设备建立系统可靠性模型，根据已建立的可靠性模型，利用元器件和设备的预计结果进行可靠性参数计算，将计算结果作为系统可靠性预计结果。 b 可靠性预计报告编写规定可靠性预计报告中应包括以下内容：a. 前言。包括任务来源、当前所处研制阶段、采用的预计方法和数据源等；9b. 产品说明。包括产品电路图、原理说明和可靠性指标规定等，可引用其它文件或图纸；c

21、. 产品任务剖面和环境剖面描述；d. 各级产品可靠性模型。包括可靠性框图和计算公式，可引用其它文件；e. 元器件可靠性预计表格（附表140）。建议填写采用表格中的全部栏目，要求表格中除“可靠度”栏外的其余栏目应全部填写；f. 各级产品可靠性预计过程和结果；g. 结论。包括产品的预计结果与可靠性指标的规定值进行比较，通过预计发现的可靠性薄弱环节等。附表1：单片双级与MOS 数字电路、PLA 和PAL 电路，单片双级与MOS 电路，单片双级与MOS 微处理器可靠性预计表格复杂度失效率元件标识 环境系数 E质量系数 Q 成熟系数L 温度应力系数T 结温 T j 电压系数VC1 C2 C3 工作失效率

22、P 任务时间t可靠度R(t表注：a C1、C3、C3、P 的单位为10-6/h；b 工作失效率计算模型：P Q C1T V +(C2+C3E L ； c 可靠度计算模型：tP et R = (。附表2：SRAM 、DRAM 、ROM 及CCD 存储器可靠性预计表格复杂度失效率 元件标识 环境系数 E质量系数 Q 成熟系数L 温度应力系数T 结温T j 电压系数VC1 C2 C3 工作失效率P 任务时间t可靠度R(t表注：a C1、C3、C3、P 的单位为10-6/h；b 工作失效率计算模型：P Q C1T V +(C2+C3 E L ； c 可靠度计算模型：tP et R = (。附表3：PR

23、OM 存储器可靠性预计表格复杂度失效率元件标识 环境系数E质量系数 Q 成熟系数L 温度应力系数T 结温T j 电压系数V 工艺系数PTC1 C2 C3 工作失效率P t可靠度R(t表注：a C1、C3、C3、P 的单位为10-6/h；b 工作失效率计算模型：P Q C1T V PT +(C2+C3 E L ； c 可靠度计算模型：tP et R = (。附表4：UVEPROM 及EEPROM 存储器可靠性预计表格复杂度失效率元件标识 环境系数E质量系数 Q 成熟系数L 温度应力系数T 结温T j 电压系数V 循环率系数CYC C1 C2 C3 工作失效率P t可靠度R(t表注：a C1、C3

24、、C3、P 的单位为10-6/h；b 工作失效率计算模型：P Q C1T V CYC +(C2+C3 E L ； c 可靠度计算模型：tP et R = (。附表5：混合集成电路可靠性预计表格元件标识 环境系数 E质量系数 Q 成熟系数L 温度应力系数T 电路功能系数F基本失效率 b 工作失效率P 任务时间t可靠度R(t b 的计算说明表注：a b 、P 的单位为10-6/h；b 工作失效率计算模型：P b E Q L T F ； c 可靠度计算模型：tP e t R = (。附表6：普通晶体管及二极管可靠性预计表格元件标识 环境系数E质量系数 Q 应用系数A 电压应力系数S2 额定功率或电流

25、系数r 结构系数C基本失效率b 工作失效率P 任务时间t可靠度R(t 关于b 的说明表注：a b 、P 的单位为10-6/h；b 工作失效率计算模型：P b E Q A S2r C ； c 可靠度计算模型：tP et R = (。附表7：普通双极型晶体管（硅NPN 、硅PNP 、锗PNP 、锗NPN ）可靠性预计表格元件标识 环境系数E质量系数 Q 应用系数A 电压应力系数S2 额定功率或电流系数r 结构系数C基本失效率b 工作失效率P 任务时间t可靠度R(t 关于b 的说明表注：a b 、P 的单位为10-6/h；b 工作失效率计算模型：P b E Q A S2r C ； c 可靠度计算模型

26、：tP et R = (。附表8：大功率双极型晶体管（平均功率1W ，工作频率0.5GHz ）可靠性预计表格元件标识 环境系数E质量系数 Q 应用系数A 温度系数T匹配网络系数M 发射级镇流系数B 基本失效率b 工作失效率P 任务时间t可靠度R(t 关于b 的说明表注：a b、P的单位为10-6/h；b 工作失效率计算模型：PbEQATMB；c 可靠度计算模型：tP e t R = (。附表9：硅场效应晶体管可靠性预计表格元件标识 环境系数EQ 应用系数A 结构系数C 种类系数系数K 额定值系数r 基本失效率b 工作失效率P 任务时间t 可靠度R(t 关于b 的说明表注：a b 、P 的单位为

27、10-6/h；b 工作失效率计算模型：P b E Q A C K r ； c 可靠度计算模型：tP et R = (。附表10：砷化镓场效应晶体管可靠性预计表格元件标识 环境系数 E质量系数 Q 应用系数A 温度系数T匹配网络系数M b 工作失效率P 任务时间t可靠度R(t 关于b 的说明表注：a b 、P 的单位为10-6/h；b 工作失效率计算模型：P b E Q A T M ； c 可靠度计算模型：tP e t R = (。附表11：单结晶体管可靠性预计表格元件标识 环境系数E质量系数Q 基本失效率b 工作失效率P t 可靠度R(t 关于b 的说明表注：a b 、P 的单位为10-6/h

28、；b 工作失效率计算模型：P b E Q ； c 可靠度计算模型：tP et R = (。附表12：闸流晶体管可靠性预计表格元件标识 环境系数 E质量系数Q 额定电流系数r 电压应力系数S2 基本失效率b 工作失效率P 任务时间t 可靠度R(t 关于b 的说明表注：a b 、P 的单位为10-6/h；b 工作失效率计算模型：P b E Q S2r ； c 可靠度计算模型：tP et R = (。附表13：电压调整、电压基准及电流调整二极管可靠性预计表格元件标识 环境系数 E质量系数Q 应用系数A基本失效率b 工作失效率P 任务时间t可靠度R(t 关于b 的说明表注：a b 、P 的单位为10-

29、6/h；b 工作失效率计算模型：P b E Q A ； c 可靠度计算模型：tP et R = (。附表14：微波二极管可靠性预计表格元件标识 环境系数E质量系数Q 基本失效率b 工作失效率P t 可靠度R(t 关于b 的说明表注：a b 、P 的单位为10-6/h；b 工作失效率计算模型：P b E Q ； c 可靠度计算模型：tP et R = (。附表15：变容、阶越、隧道、PIN 、体效应、崩越二极管可靠性预计表格元件标识 环境系数 E质量系数Q 种类系数A基本失效率b 工作失效率P 任务时间t可靠度R(t 关于b 的说明表注：a b 、P 的单位为10-6/h；b 工作失效率计算模型

30、：P b E Q K ； c 可靠度计算模型：tP et R = (。附表16：光电子器件可靠性预计表格元件标识 环境系数 E质量系数Q 温度应力系数T 种类系数C基本失效率b 工作失效率P 任务时间t可靠度R(t 关于b 的说明表注：a b 、P 的单位为10-6/h；b 工作失效率计算模型：P b E Q T C ； c 可靠度计算模型：tP et R = (。附表17：普通电子管（不包括行波管和磁控管）可靠性预计表格元件标识 环境系数 E质量系数Q 成熟系数L基本失效率b P 任务时间t可靠度R(t 关于b 的说明表注：a b 、P 的单位为10-6/h；b 工作失效率计算模型：P b

31、E Q L ； c 可靠度计算模型：tP et R = (。附表18：行波管可靠性预计表格元件标识 环境系数E质量系数Q 基本失效率b 工作失效率P t 可靠度R(t 关于b 的说明表注：a b 、P 的单位为10-6/h；b 工作失效率计算模型：P b E Q ； c 可靠度计算模型：tP et R = (。附表19：磁控管可靠性预计表格元件标识 环境系数 E质量系数Q 利用率系数U结构系数C基本失效率b 工作失效率P 任务时间t可靠度R(t 关于b 的说明表注：a b 、P 的单位为10-6/h；b 工作失效率计算模型：P b E Q U C ； c 可靠度计算模型：tP et R = (

32、。附表20：电阻器（合成电阻器P 2W 、金属膜电阻器P 2W 、碳膜电阻器P 2W 、功率非线绕电阻器P 5W 、精密线绕电阻器、功率线绕电阻器）可靠性预计表格元件标识 环境系数 E质量系数Q 阻值系数R基本失效率b P 任务时间t可靠度R(t 关于b 的说明表注：a b 、P 的单位为10-6/h；b 工作失效率计算模型：P b E Q R ； c 可靠度计算模型：tP et R = (。附表21：电阻网络可靠性预计表格元件标识使用中的膜电阻数量N R 环境系数E质量系数Q 温度系数T基本失效率b 工作失效率P 任务时间t可靠度R(t 关于b 的说明表注：a b 、P 的单位为10-6/h

33、；b 工作失效率计算模型：P b N R E Q T ； c 可靠度计算模型：tP et R = (。附表22：热敏电阻器，压敏电阻器可靠性预计表格元件标识 环境系数E质量系数Q 基本失效率b 工作失效率P t 可靠度R(t 关于b 的说明表注：a b 、P 的单位为10-6/h；b 工作失效率计算模型：P b E Q ； c 可靠度计算模型：tP et R = (。附表23：普通线绕电位器，精密线绕电位器，微调线绕电位器可靠性预计表格元件标识 环境系数 E质量系数Q 阻值系数R引出端系数TAPS基本失效率b 工作失效率P 任务时间t 可靠度R(t 关于b 的说明表注：a b 、P 的单位为1

34、0-6/h；b 工作失效率计算模型：P b E Q R TPAS ； c 可靠度计算模型：tP et R = (。附表24：功率线绕电位器可靠性预计表格元件标识 环境系数 E质量系数 Q 阻值系数R 结构系数C引出端系数TAPSb 工作失效率P 任务时间t 可靠度R(t 关于b 的说明表注：a b 、P 的单位为10-6/h；b 工作失效率计算模型：P b E Q R C TPAS ； c 可靠度计算模型：tP e t R = (。附表25：有机实芯电位器，合成碳膜电位器可靠性预计表格元件标识 环境系数E Q 阻值系数R 种类系数K 结构系数C 引出端系数TAPSb 工作失效率P 任务时间t

35、可靠度R(t 关于b 的说明表注：a b 、P 的单位为10-6/h；b 工作失效率计算模型：P b E Q R K C TPAS ； c 可靠度计算模型：tP et R = (。附表26：玻璃釉电位器可靠性预计表格元件标识 环境系数 E质量系数 Q 阻值系数R 种类系数K引出端系数TAPSb 工作失效率P 任务时间t 可靠度R(t 关于b 的说明表注：a b 、P 的单位为10-6/h；b 工作失效率计算模型：P b E Q R K TPAS ； c 可靠度计算模型：tP et R = (。附表27：纸介电容器，金属化纸介电容器，涤纶电容器，聚丙烯电容器，纸膜复合介质电容器，聚苯乙烯电容器，

36、聚四氟乙烯电容器可靠性预计表格元件标识 环境系数 E质量系数Q 电容值系数CV 种类系数K基本失效率b 工作失效率P 任务时间t可靠度R(t 关于b 的说明表注：a b 、P 的单位为10-6/h；b 工作失效率计算模型：P b E Q CV K TPAS ； c 可靠度计算模型：tP et R = (。附表28：玻璃釉电容器，云母电容器，1、2类瓷介电容器，非固体钽电解电容器，铝电解电容器可靠性预计表格元件标识 环境系数 E质量系数Q 电容值系数CV 基本失效率b P 任务时间t 可靠度R(t 关于b 的说明表注：a b 、P 的单位为10-6/h；b 工作失效率计算模型：P b E Q C

37、V ； c 可靠度计算模型：tP e t R = (。附表29：固体钽电解电容器可靠性预计表格元件标识 环境系数 E质量系数Q 电容值系数CV 串联电阻系数SR 基本失效率b 工作失效率P 任务时间t 可靠度R(t 关于b 的说明表注：a b 、P 的单位为10-6/h；b 工作失效率计算模型：P b E Q CV SR ； c 可靠度计算模型：tP e t R = (。附表30：变压器可靠性预计表格元件标识 环境系数 E质量系数Q 种类系数K基本失效率b P 任务时间t可靠度R(t 关于b 的说明表注：a b 、P 的单位为10-6/h；b 工作失效率计算模型：P b E Q K ； c 可

38、靠度计算模型：tP et R = (。附表31：线圈可靠性预计表格元件标识 环境系数 E质量系数Q 种类系数K结构系数C基本失效率b 工作失效率P 任务时间t可靠度R(t 关于b 的说明表注：a b 、P 的单位为10-6/h；b 工作失效率计算模型：P b E Q K C ； c 可靠度计算模型：tP e t R = (。附表32：电磁继电器，干簧继电器，温度继电器，电子时间继电器可靠性预计表格元件标识 环境系数 E质量系数 Q 触点形式系数C1 动作速率系数CYC应用结构系数F b 工作失效率P 任务时间t可靠度R(t 关于b 的说明表注：a b 、P 的单位为10-6/h；b 工作失效率计算模型：P b E Q C1CYC F ； c 可靠度计算模型：tP e t R = (。