电镀工艺培训教材

1、电镀工艺培训资料一、电镀工序主讲：唐宏华 时间：2005年5月16号19: 00 地点：会议室培训人员：工程部全体人员培训记录：龚华明1、资料信息传递，文书资料，电脑资料2、制程能力解说，工艺参数3、工序流程解释，特殊工艺流程详细注解4、相关物料、设备的介绍，机器公差，极限加工能力5、相关制作原理注解6、相关操作工程优化注意事项7、相关培训试题黑化工序流程解释：黑化：采用化学溶液在铜箔表面生成一层黑色而致密的氧化铜层，增加其表面积，提高层压后铜表面与半固化片之间的结合力的一种氧化处理工艺。工艺流程：来料检查一刷板（板厚0.8mm）一上架一除油一水洗一水洗一微蚀一水洗一水洗一黑化一水洗一水洗一自

2、检一干燥一叠牛皮纸一检验一转下工序工艺参数及操作条件药水槽体积药水配制操作条件更换频率除油120LSE-250:200-250ml /L25- 40 C4 - 6分钟每月一次微蚀120LNaHSO4:30-40g/LH2O2: 8 - 12g/L稳定剂:3.8 - 4.2 %室温-35 C1 - 2分钟每周一次黑化120LPTL-103A:20-30 (V/V)PTL-103B:8-12% (V/V)700C-850C4-8min分析添加，生产量 达500n2时更换。工艺点原理说明 :来料检查 :来件表面应无任何抗蚀层覆盖及油污, 如有则重新褪膜或用细砂纸打磨干净。刷板 :将目检合格板逐件放入

3、刷板机进行磨刷处理。 其操作详见 电镀磨板机操作规范，刷磨后表面应光亮均匀，无脏物等。注：板厚小于0.8mm或线宽小于10mil 之板 , 省略磨板作业 >上架 :将待黑化板逐件装入黑化篮中并固定好。操作中轻拿轻放，注意别擦花线路。除油 :清除板面指纹 . 油污及轻微氧化。除油后检查板面, 如不能形成均一的水膜表明尚残留油污, 须重新除油处理。微蚀 :去除铜面氧化 , 污物及有机杂质, 利于黑化。 微蚀时严格控制微蚀时间， 处理过长会导致线条变细，严重时露基材。微蚀后板面呈均一的粉红色。黑化 :通过化学反应在内层铜面上生成黑色而致密的氧化铜层 , 增加其表面积,提高层压的结合力。 黑化时

4、严格控制操作时间， 黑化过长会导致生成的黑化层太厚， 反而影响层压的结合力并在后工序中易遭到酸液浸蚀形成粉红圈。高频前处理：工序流程解释:高频前处理： 通过化学反应在孔壁吸附一层活性剂， 以调整孔壁极性， 提高孔金属化良率的一种孔化前处理工艺。工艺流程：高频多层印制板孔化前处理工艺流程上架-溶胀-水洗-水洗-除胶渣-预中和<HSQ+HQ>>水洗-中和-水洗-水洗-清洗烘干-接高频双面印制板孔化前处理工艺流程高频双面印制板孔化前处理工艺流程烤板一高频活性剂处理一滴流一敲孔一热水洗一溢流水洗一手工刷洗或丝印磨板机轻刷一清洗烘干一接双面板沉铜工艺流程工艺参数及操作条件：药水槽体积配

5、方操作条件备注高频活性 处理剂20L原液使用手工摇摆及震动时间：810分钟液位不够时补加原液生产量达到10M/L时换缸除胶渣线工艺参数及操作条件详见沉铜工序作业指导书工艺点原理说明：除胶渣：详见沉铜工序作业指导书。烤 板：120c烘烤15-20分钟，干燥孔壁水分，避免污染高频活性处理剂。高频活性剂处理：通过化学反应在孔壁吸附一层活性剂，以调整孔壁极性，提高孔金属化的一次良率。滴 流：垂直滴流1-2分钟，让药水充分回流，减少带出量。敲 孔：双手持板边在槽沿敲打 5-10下，让孔内药水流出，避免堵孔。热水洗：用50c的热水清洗，以加强板面清洗效果。手工刷洗：用软毛刷在板面来回刷洗10-20下，清除

6、板面吸附的污质杂物，防止沉铜后出现板面粗糙；对 0.8mm以上材质较硬的板或手工刷洗不干净的板也可采用丝印磨板机轻刷处理，以彻底清洁板面。清洗烘干：清洁板面，干燥孔壁水份，提高活性剂在孔壁的附着力。物料特性说明：高频活性处理剂：遇水会生成沉淀，使药水失效，因此严禁将水带入槽内；另高频活性处理剂具有极强的腐蚀性，操作中戴胶手套作业。除胶渣+沉铜：工序流程解释：除胶渣：采用强氧化剂药水咬蚀树脂，粗化孔壁，暴露内层铜环横截面，确保层间有效连接的一种前处理工艺。沉铜：采用化学方法在经过催化的孔壁树脂上沉积一层导电铜层，实现层与层之间的电 气互连。它本身是一种自身的催化氧化还原反应，在化学反应过程中，还

7、原剂 放出电子本身被氧化，铜离子得到电子还原为金属铜。工艺流程：沉铜工艺流程示意图磨板一上料一溶胀一溢流水洗一溢流水洗一除胶渣一预中和（H2SO+H2Q） 一溢流水洗一中和一溢流水洗一溢流水洗一清洁整孔一溢流水洗一溢流水洗一微蚀一水洗一酸洗一水洗一预浸一活化一水洗一水洗一还原I 一还原II 一化学铜一溢流水洗一溢流水洗一接沉铜加厚工艺流程。沉铜加厚工艺流程示意图上架一浸酸一沉铜加厚一下板一清洗烘干一转检孔工艺参数及操作条件：槽名配方（控制范围）操作条件更换频率溶胀PTL201 30-40%(V/v)65-75 °C 6-8 分钟振动过滤5000M2/次或2月/一次NaOH 4-6g/

8、L除胶渣KMnO 50-70 g/L75-85 0C 12-18 分钟振动半月/次或K2MnO> 25g 时更NaOH 35-45 g/L预中和H2SO2-3% (V/ v)室温 10-20 秒11儿12天/次H2C22-3% (V/ V)中和PTL203 15-25 g/L40-50 0C 4-6min振动半月/一次H2SO4 4-6%(V/ v)清洁整孔整孔剂 9% (V/v)65-75 0C 5-8min振动过滤2月/一次或5000m2/ 一次NaOH 16-24 g/L微蚀(NH) 2S2Q 80-100 g/L室温1-2min40-50m2/ 次H 2SQ 1-1.5%(V/v

9、)酸洗H2SO 90-180 g/L室温1-2min每周/一次预浸PC-64 9.5-10.5ml/l室温 0.5-1min3-7天/一次H2SO 1.5-1.6m L/ l活化PC-65 30-40m L/ lPH 值 10.8-11.5 35-45 0C 5 8min 振动.过滤Cu2+>300ppmNaOH 4 g/LH3BO5 g/L还原IPC-66 5-8 m L/ L室温5-8min3-7天/一次或槽液浑浊时更换H3BO5 g/L还原IIPC-66 1- 2 mL/ L室温 0.5-1min每天/一次H3BO0.5 g/L化学铜CuSO48-12 g/L温度:45-55 0c

10、时间:15-30min过滤、振动空气搅拌两月/一次NaOH 6-8 g/LEDTA2Na 30-40 g/LHCHO 2.5 - 4.0 g/L添加剂 A 14-16mg/ L添加剂BL工艺点原理说明:磨板：通过机械刷磨方式平整孔口毛刺，并清洗表面氧化及污渍，如有刮伤、残胶应先用 细砂纸打磨后磨板。放板、接板、上料须戴手套操作，磨板机操作见电镀磨板机操作规范。刷轮刷幅通过磨痕试验调至1.2-1.8cm。溶胀：膨松软化基材，便于高镒酸钾咬蚀树脂胶，除去钻孔所产生的碎屑污物。溶胀时注 意控制浓度、温度，否则溶液会出现浑浊分层现象 ，导致孔壁树脂溶胀不均。除胶渣：采用高镒酸钾氧化树脂，粗化孔壁，暴露

11、内层铜环横截面，利于层间的有效连接。除胶渣作业须严格控制处理时间，时间过短，胶渣除不干净，会影响层间的电气互连。除胶过度，会产生严重的灯芯效应，导致孔间绝缘不良，对于高TG多层板及 孔径W 0.4MM,板厚 3.0MM之多层板，时间适当延长5-10分钟，以确保除胶质量。预中和（H2Q+H2SQ）:中和强碱性物质，提高中和剂的工作效率。预中和槽液是一种微蚀液，会腐蚀铜面，时间过长会导致内层铜环凹陷，孔口露基材等不良现象，因此处理时间一般W15 秒钟。中和 :使 MnO2 等高价锰化物转化为水溶性的低价锰化物, 以利于活化剂的吸附。清洁整孔：清洁孔壁并调整孔壁极性。 槽液含有表面活性剂， 须用较大

12、水量冲洗， 否则残留板面会影响微蚀的均匀性。微蚀：清洁粗化铜面， 清除残余有机物 , 提高沉铜层与基材铜的结合力。 微蚀时严格控制微蚀时间，微蚀过度会导致内层铜环凹陷 , 孔口露基材等不良现象。微蚀不足会导致镀层间接合力差，出现分层起泡现象。酸洗 :清洁铜面上从微蚀槽带出的复合氨盐。 酸洗浸泡时间不可过长， 否则会侵蚀内层黑化层导致内层粉红圈。预浸 :去除铜面轻微氧化 , 降低孔壁表面张力，促进活化剂吸附。活化 :使铝离子吸附于孔壁。活化液为碱性离子铝，须定期检测槽液PH值，PH值过高或过低均将严重影响活化液的活性，一般控制在10.8-11.5 之间为宜。还原 I 、 II:将钯离子还原为钯原

13、子作沉铜催化剂。 还原液易分解， 须定期补加， 连续生产时每 2H 做还原试验一次。化学铜 :使Cu2+转化为Cu原子沉积于孔壁及板面，实现层与层之间的电气互连。沉铜前必须检测槽液温度和PH值，并密切注意沉铜起始反应效果。加厚铜：采用电沉积方法在孔内及板面沉积一层导电铜层， 增加孔铜厚度， 以满足后工序工艺加工的要求。对于高频板及板厚w0.6MM之板，沉铜加厚时采用双挂具作业，以均衡电流分布。图电：工序流程解释:图电铜： 采用电镀原理在客户所需要的图形线路上电沉积一层铜，增加线路及孔铜厚度，以满足客户的电气性能要求。图电锡：采用电镀原理在有效线路上电沉积一层锡抗蚀层，保护线路。工艺流程来料烘烤

14、一冷却一上料一除油一溢流水洗一溢流水洗一微蚀一溢流水洗一溢流水洗一酸洗一电铜一溢流水洗一溢流水洗一酸洗一电锡一溢流水洗一溢流水洗一下料一转褪膜 工艺参数及操作条件：药水槽体积药水配方（控制范围）操作条件更换时间除油2#480LSE-250 (200-250ml/l )25-40 0C4-6min生产 2400-2500m2 时更换或每月更氏- 次微蚀2#480LNaHSO (30-40 g/028-32 0C60-120sec每月更接L次H2O2(8-12g/l )稳定剂 3.8-4.2%(V/v)酸洗2#480LH2SQ( 90-180 g/L)室温1 min每半月/一次电铜1500LH2S

15、Q (CP)(160-220 g/L)20-32 0C10-60 min1.2-2.0ASD 过滤，阴极摆动空气搅拌分析添加GSQ5H20(60-100 g/L)-CL 30-80ppmPCM-PLUS 2-2.5 mL/ l酸洗480LH2SO ( 90-180 g/L)室温每半月一次电锡1500LSnSO(35-45 g/ l)20-32 0c10-15 min1.0-1.6ASD 过滤阴极摆动阴极振动分析添加H2SQ ( 170-210 g/L)EC-A 15-35m l/lEC-B 35-45m l/l工艺点原理说明烘烤：湿膜板用1200c烘15分钟固化油墨，防止电镀时油墨脱落，引起渗

16、镀等不良现 象发生。烘烤时插架作业，烘烤后须冷却至室温才能电镀。上料：戴手套作业，持拿板边，小心别刮花板面，须拧紧螺丝以防掉板。板子两面线路密度相差太大日应交叉上板，以均衡电流分布。除油：清除板面油渍污物及轻微氧化。除油后检查板面状况，如不能形成均一的水膜,说明板面尚残留油污，须重新除油处理。微蚀：清除板面氧化、有机杂质，微观粗化铜表面，提高电镀铜与底铜的接合力。微 蚀后板面呈均一的粉红色。酸洗：清除板面轻微氧化，使铜原子具有活性，便于电镀时铜的沉积。电铜:加厚线路铜层，使其符合客户电气性能要求。 电铜时必须打开空气搅拌。电铜前仔细查看流程卡，根据有效电镀面积操作电流 ，根据铜厚要求操作时间。

17、 当 图电有效面积W 30%寸，电流密度控制在 1.21.5ASD;当孔铜要求 20-25UM 时，图电时间60分钟；当孔铜要求1 OZ或层数 8层时，图电时间120分钟， 但电流密度要适当调小，一般控制在1.2ASD即可。电锡：抗蚀刻保护层，保护线路。X于厚铜箔板（铜厚2 OZ）,镀锡时间在原有基础上延长5-10分钟，以提高其抗蚀性能。镀锡后下板时须将手套清洗干净， 如残留酸液，会导致发黑流锡。电镀锲金:工序流程解释：电镀馍：采用电沉积方法在有效线路上电镀一层馍阻挡层，防止铜与金之间相互渗析。 电镀金：采用电沉积方法在馍面上电镀一层金，防止馍面钝化，确保其可焊性。工艺流程：全面镀银金工艺流程

18、：上架一酸性除油一水洗一水洗一微蚀一水洗一水洗一浸酸一图电铜一水洗一水洗 一酸洗一水洗一水洗一图电馍一水洗一水洗一图电金一水洗一水洗一清洗烘干一自检 一转退膜工序000.0镀金手指工艺流程：裁边一贴兰胶带一压兰胶一上架一除油一水洗一水洗一微蚀一水洗一水洗一酸洗 一水洗一电馍一水洗一水洗一稀盐酸活化一水洗一镀金手指一水洗一撕兰胶带一柠 檬酸洗一纯水洗一热纯水洗一清洗烘干一自检一贴红胶带化金板印可剥兰胶一转下工序工艺参数及操作条件:药水槽体积槽液成份操作条件更换频率酸性除油120LSE-250:200-250ml/L温度:室温时间:4-6min产量600m2或每月更接L次微 蚀120LNaHSO3

19、0-40g/L g8-12g/L 稳定剂38-4.2%60-120 Sec连续生产每周 更氏-次酸洗120LHSO：140-180g/L1-3分钟半月/一次电铜1800LCuSO.5H2O:60-90g/LHkSO4:160-220g/LCL:30-80ppm铜光剂：2-2.5ml/L温度:20-32 C镀铜时间:30-60分钟1.2-2.0A/dm 2连续过滤阴极摆动空气搅拌分析添加电馍350LNiSO4：240-360g/LNiCL240-60g/LH3BO:30-50g/LST-901A:13-17ml/LST-901W:1-2ml/L温度:55 ±5PH 值:3.8-4.5镀

20、馍时间：20-30 分钟2.0-3.0A/dm 2连续过滤空气搅拌分析添加全板电金120L金含量：0.5-2.0g/L 开缸剂：200g/L 添加剂：1.3ml/L温度：室温-35 CPH 值:4.0-5.0比重：8-12Be0.2-0.3A/dm 2镀金时间：20-180秒连续过滤分析添加金手指15L金盐:3.0-5.0g/L 开缸剂：200g/L 添加剂：1.3ml/L温度30-40 CPH 值:3.5-4.2比重:8-12Be1.0-2.0A/dm2镀金时间：60-300秒分析添加工艺点原理说明:上架：戴干净手套作业，双手拿板边，手指不得进入图形有效区域， 板子两边线路 密度相差太大时应

21、交叉上板 ，以均衡电流分布.锁板时螺丝需拧紧，防止掉 板。除油：清除板面油渍污物及轻微氧化。除油后检查板面状况，如不能形成均一的水 膜，说明板面尚残留油污，须重新除油处理。微蚀：清除板面氧化、有机杂质，微观粗化铜表面，提高电镀铜与底铜的接合力。微蚀后板面呈均一的粉红色。酸洗：清除板面轻微氧化，使铜原子具有活性，便于电镀时铜的沉积。电铜:加厚线路铜层，使其符合客户电气性能要求。电铜时必须打开空气搅拌。电铜前仔细查看流程卡，根据有效电镀面积操作电流，根据铜厚要求操作时间。当图电有效面积W 30%寸，电流密度控制在 1.2 1.5ASD;当孔铜要求 20-25UM时，图电时间60分钟。电馍：在图形线

22、路上镀一层馍，阻挡铜与金的相互渗析。对于厚铜箔板（铜厚2OZ）,镀馍时间在原有基础上延长 5-10分钟，以提高其抗蚀性能。 全板电金：电镀表面焊接层，防止馍面钝化 ，满足线路板的可焊性，耐腐蚀性及低接触 电阻等性能。镀金时必须带电上槽。电金手指：系在插头上电镀硬质合金成份，增强其耐磨性。电金手指后须用柠檬酸及热纯水清洗，以防金手指氧化变色。蚀亥IJ工序流程解释：退膜：采用NaOHg溶液退除非线路区域的抗蚀或抗电镀油墨，暴露铜面，便于后工 序蚀刻药水的腐蚀。蚀刻：采用碱性CuCL溶液腐蚀裸露铜面，而被锡抗蚀层保护的线路保留下来，最终 形成客户所需要的线路图形。退 锡：退除线路图形上的锡抗蚀层，裸

23、露铜层线路，以满足后工序工艺加工的要求。工艺流程内层线路负片蚀刻流程示意图烤板一检查一蚀刻一氨水洗一压力水洗一水洗一吹干一自检一插架一退膜一清洗烘干一蚀检一转黑化工序镀锡板蚀刻流程示意图上架一退膜一水洗一刷洗一检查一蚀刻一氨水洗一压力水洗一水洗 一吹干一自检一退锡一清洗烘干一蚀检一转下工序镀金板蚀刻流程示意图上架一退膜一水洗一刷洗一检查一蚀刻一氨水洗一压力水洗一水洗 一吹干一自检一柠檬酸洗一纯水洗一热纯水洗一清洗烘干一蚀检一转下工序退膜、蚀刻、退锡工艺参数药水槽体积配方操作条件备注退膜250LNaOH 30-50g/L内层湿膜50±5°C浸泡 5-10min干膜：室温s 4

24、00C1-5 分钟去膜时间超过10min,应清理 退膜槽内油墨残渣或更换退膜槽。一2-3天/一次或400M2/ 一次。碱性蚀刻480LCu2+ 130-160g/LCL- 170-210g/L速度：500-5000mm/min 压力：21.5-3.0kg/cm 温度:40-55 0cPH 值:8.2-8.8 比重：1.18-1.23用废板调节蚀刻速度，注意蚀刻不净或蚀刻过度。氨洗段54L氨水：5-10L连续生产1-2大更换1次退锡180L退铅锡药水原液使用温度：400C以下压力：20.5-1.5Kg/cm退板面积达到2-3.0m 2/L时更 换药水或退锡速度V21.5HZ时更换。工艺点原理说明

25、烤板：内层湿膜板蚀刻前150c烘烤5-10分钟，以固化油膜，提高油膜的抗蚀性能。烘烤后须冷却至室温才可蚀刻。退膜：采用NaOHg溶液退除非线路区域的抗蚀或抗电镀油墨，暴露铜面，便于后工 序蚀刻药水的腐蚀。退膜时严格控制退膜温度及退膜时间，温度过低或时间 过短会导致退膜不净，温度过高或时间过长会导致流锡。刷洗：对于线宽v 8MIL之板，清洗时必须用细软毛刷擦洗板面，以清除细线路间残 存的抗蚀油墨/膜渣。蚀刻：采用碱性CuCL溶液腐蚀裸露铜面，而被锡抗蚀层保护的线路保留下来，最终形成客户所需要的线路图形。蚀刻前应仔细查看流程卡，然后根据铜箔厚度调整蚀刻速度（详见蚀刻速度参考表），对于线宽w8MIL

26、之板或对蚀刻效果不清楚时，应以较快的速度放板，以防过腐蚀。氨水洗：清除板面上带出的蚀刻药水。退锡：退除线路图形上的锡抗蚀层，裸露铜层线路，以满足后工序工艺加工的要求。退锡前须100%自检，重点检查板边高电流区及细密线路间有无蚀刻干净，OK方可退锡。柠檬酸洗:针对金板，蚀刻后用柠檬酸洗清洁金面，防止金面氧化变色。化锲金工序流程解释：化学馍：采用化学反应原理在经过催化的裸铜表面沉积馍镀层的一种工艺。在反应过程中，还原剂放出电子本身被氧化， 馍离子得到电子还原为金属馍，在沉积过程中有磷的夹杂，其镀层实质是银磷合金。化学金：采用置换反应原理在馍镀层表面置换一层薄金镀层，防止馍面钝化，确保其可焊性。工艺

27、流程：上架一酸性除油一水洗一水洗一微蚀一水洗一水洗一酸洗一水洗一水洗一预浸一活化一水洗一水洗一后浸一水洗一水洗一化馍一水洗一水洗一馍活化一水洗一水洗一化金一水洗水洗一热水洗一下架一清洗烘干一转检验化学银金线工艺参数参数 项目范围操作条件更换频率酸性除油ICP clean-9180-120ml/L温度：35 ±5C时间:1-3min 连续过滤2月/一次微蚀过硫酸钱80-100g/LH2SO 15-25ml/L温度：25-30 C 时间：0.5-2min药水循环 手工摆动每周/一次酸浸H2SO 90-180 g /L室温时间：1-2min每周/一次预浸35% HCl 80-90ml/L室

28、温时间：1-3min每周/一次活化ICP ACCELA 200 ml/L35% HCl 80-90ml/L温度：25-30 C 时间：0.5-2min药水循环 手工摆动铜含量超过0.5g/L或补充量达到3-4MTO时更换项目范围操作条件更换频率后浸98% H2SQ 35-45g/L室温时间：1-2min每周/一次化学银UPC-M 80-120ml/LUPC-01 40-60ml/L温度：80-85 C时间：20-30minPH: 4.4-5药水循环补充量达到4-5MTO时更换馍活化35% HCl 30-40ml/L室温时间：1-2min每周/一次化学金GOLD AE 70-80ml/L 金盐

29、1.0-2.0g/L温度：80-85 C 时间：3-10minPH: 4-6药水循环银含量超过0.3g/L时更换热纯水洗温度：40-50 C 时间:1-2min每天一次工艺点原理及特性说明酸性除油：清除板面指纹.油污及轻微氧化。除油后检查板面，如不能形成均一的水膜表明尚残留油污，须重新除油处理。微蚀：采用强氧化剂药水腐蚀铜面，清除板面有机杂物，微观粗化铜表面，确保化馍层与底铜层之间的接合力。微蚀时严格控制微蚀时间，处理过长会导致孔铜 变薄，严重时孔壁露基材。微蚀后板面呈均一的粉红色。酸洗：清除铜面上从微蚀槽带过来的复合氨盐。预浸：清除铜面轻微氧化，防止杂质带入活化槽，减少槽液污染。活化：采用化

30、学反应原理在铜面置换一层催化铝层，以便于化馍在铜面上的沉积。活化时严格控制时间：活化过短生成的金属铝减少会造成漏镀；活化过长因铝的附着量过多会造成渗镀；一般刚开缸时活化时间控制在 30秒，使用后期可延长至60秒。后浸：消除铝在非铜面的附着，避免产生渗镀。化馍：采用化学反应原理在经过催化的裸铜表面沉积一层馍阻挡层，防止金与铜之间相互渗析。化馍时密切注意起始反应效果，并根据生产面积及时补充槽液。馍活化：活化馍面，防止馍面钝化。馍活化后水洗时间不宜过长，空气搅拌宜适当调小， 否则银面钝化会引起甩金。化金：采用化学反应原理在馍镀层表面置换一层薄金镀层，防止馍面钝化，确保其可焊性。热水洗：清除板面有机污

31、物，防止金面氧化变色。电镀工艺要点：1 导通孔孔径补偿: 孔径越小,其孔化的困难度越大,孔无铜的机率越多,因此对导通孔孔径补偿有必要，但应遵循以下两个原则：1 1 孔径补偿应考虑到外层环宽及内层隔离环的变化， 不能超过工艺极限，如我厂来说，外层环宽应大于等于3MIL ，内层隔离环大于等于 7MIL 。2 2 当过孔补偿量超过0.15MM 时应咨询客户。3 插件孔孔径补偿：2 1 本着孔径宜大不宜小的原则，考虑到后工序工艺加工对孔径的影响，插件孔孔径补偿至少应在0.10MM 以上，不同的线路有效面积比例，其孔径补偿应不一样， 对于线路分布不均的板如局部存在独立孔， 孔径补偿应加大至0.15MM

32、，如客户要求成品孔径走正公差，则应追加补偿至0.20MM 。3 2 对客户的其他特殊要求如插件孔须采用压接方式，则孔径补偿需充分考虑到自身的工艺加工能力，否则很难满足客户的公差要求。4 3 多层板孔径补偿还应考虑到内层隔离环的变化。5 线路分布均匀性：线路分布均匀性将直接影响到图电电流分布的均匀性， 一些存在独立孔或独立线的部位， 镀层会超厚甚至烧板， 因此排版时应阴阳拼版， 对有独立孔或独立线的部位，必要时增加分流条或分流点，以均衡两面的图电面积。6 成本设计：从成本设计来讲，过多的工作边将导致板料及相关原物料如干膜.电镀药水的浪费， 尤其对电镀贵金属如电镀镍金来讲， 工作边应尽可能窄并需将裸露的非线路区域完全掩盖才好。5 线宽补偿：5. 1补偿原则：根据原始线宽选择铜箔厚度，根据铜箔厚度确定线宽补偿5. 2线宽加大参数表铜厚'、加大4-5mil5.1.-6mil6.1-8mil8.1-10mil10.1-16mil16.1-20mil20.1mil以上0.5OZ1.0mil1.0mil1.0mil1.0mil1.0mil1.0mil1.0mil1.0OZ/1.75mil1.75mil1.75mil1.75mil