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文档简介
1、 GIANT PLUS GIANT PLUSACF 應用之產品型態應用之產品型態 COG type TAB type COF typeDriver ICFPCACFACFACFPassive components TAB (Resist, capacitor) GIANT PLUS異方性導電膠(Anisotropic Conductive Film )之外觀a. 二層型 ACF層+離層 (Ex: Hitachi)b.三層型 ACF層+離層+保護層 (Ex: Sony)Adhesive filmConductive particleCover filmACFSeparatorACFSeparat
2、or GIANT PLUSMaterial of ACFAdhesive THERMOSETTING-EPOXY. POLYURETHANE THERMOPLASTIC- SILICONE, ACRYLATE, SBRConductive particle CARBON FIBER METAL POWDER-Ni, Ag METAL COATED RESIN-Stylene, Acrylate METAL COATED RESIN with Surface Insulating CoatingNiAuResinInsulation layer GIANT PLUS GIANT PLUSACF之
3、三大功能之三大功能導通絕緣黏著ACF ITOCuFilmSubstrateAdhesiveConductive Particle GIANT PLUSACF選擇標準Panel bump space(大於ACF Spec MIN space)Contact area(大於ACF Spec MIN area)單個Bump 面積*bump數MIN areaACF寬度和長度(1.52.02.53.06.5mm)IC(TCPFPC) Length+1mm Width+1mm粒子密度:密度(個/m)/粒子(um) GIANT PLUS GIANT PLUSBonding Process ( TAB 、 C
4、OG & COF )1.ACF之貼附之貼附2. Separator分離分離Silicon rubberSeparatorACFSubstrateHeating head(Ex: TAB 1100C, 1.5sec, 10kg/mm2)TAB 、COG、COF OLB-LCDCOF ILB-Film GIANT PLUS4.本壓著本壓著Heating headHeating head Silicon rubberFilm or chipACFSubstrate(Ex: TAB 325 100C, 17sec, 20kg/mm2)(Ex: TAB 120 100C, 1.5sec, 10kg/mm2)TAB 、COF OLB-FilmCOF ILB 、-Chip3.對位後假壓著對位後假壓著 GIANT PLUS GIANT PLUSACF使用及儲存注意事項使用及儲存注意事項使用注意事項 1.從冰箱取出ACF時,請於室溫下放置半小時後再開封,使之恢復常溫, 以免吸附水氣,造成變質。 2.避免置於陽光下,及UV照射。 3.避免沾附油、水、溶劑等物質。儲存注意事項 1.儲存於-105之冰
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