QS9000半导体条文释意

1、 QS 9000半 导 体 条 文 释 意4.1管理责任4.1.4.S经营计划供货商经营计划的技术部份须包含： -科技计划 -质量计划 -产品发展计划4.2质量系统：4.2.3.S质量规划在APQP过程中，FMEA与管制计划须包含自进料至搬运乃至于仓储之所有过程。可行性审查可行性分析须与制造场所人员适当审查，包含现行设计规，重要制程之能力与D/P FMEA。工程要求须有统计数据证明所有制程与重要特性之能力皆足够。4.3合约审查供货商合约审查时须考虑设计工程规格与/或部制程/产品之转移文件， 例如： -制造厂(FAB TO FAB)的转移 -封装厂的变更 -制程导入的文件4.4设计管制在设计的每

2、一阶段须适当地取得顾客同意，以确认设计符合顾客的基本需求。4.4.2.S设计与开发规划：所需技能：半导体供货商的设计作业须具备以下技术：-制造设计(DFM)/装配设计(DFA)之设计规。-设定与制程模拟。4.4.4.S设计输入：设定与制程仿真模式须定期检讨其有效性。并制定程序以界定有效性与作业频度。4.4.5.S设计输出：设计输出之数据包括： -每一晶圆之制程须明确说明或依照顾客要求。 -包装设定符合顾客要求，且 -运送之包装符合顾客要求。4.4.7.S设计验证：设计确认-补充：半导体业之设计验证主要是质量测试(QUALIFICATION TASTING)。供货商须: -质量测试、样本数与测试

3、规应取得顾客核准。 -质量测试规划(部或分包商质量测试)，应包括制程能力、 环境测试能力、时程与测试设备。 -有适当的实验室设备用以分析设计是否失效 -对质量测试失败之相关问题分析与矫正行动，应取得顾客认同。供货商在设计验证部分须： -设计与制程特性须顾客核准(当要求时)。 -测试证明提供顾客核准(当要求时)。 -提供设计原型。4.4.8.S设计验收：设计验收-补充：半导体业之设计验收通常采可靠度监测法，当某一设计对现有之制程不适用时，应修设计规。持续改善如： -晶圆的可靠度水平。 -机能电介(DYNAMIC DIELECTRIC)故障。 -失效的测试。4.4.9.S设计变更：对设计验收失效之

4、相关问题分析与矫正行应取得顾客的认同。4.6采购4.6.1.S概述：供货商须确认分包商于执行质量测试(QUDLIFICATION TESTING)或失效分析之设备与人员的适切性。4.7客户供应品之管制备注:本节包含部(封装与测试机构)与外部(分包商)存有客户供应品的场 所或公司，供货商须定期或采用适当的方式以检测客户供应品在无尘 室或环境状况与处理技术对静电防(ESD)是否有恶化的因素。4.8产品识别与追溯性持续改善可以包括： -对所有产在制程中的产品采用一个联机的计算机追溯系统。 -采用一种机器读取的产品识别系统。供货商须能于24小时往前与往后追溯产品(包括进厂、制程中、销售之材料与测试资料

5、)，并采取应变措施。4.9制程管制4.9.1.S制程监测和作业指导书制程监测和作业指导书须包括： -自动测试设备的程序和硬件(包含接口板与电缆)。 -工作记录窗体或计算机系统之数据键入。 -标准件(适用时)与使用频率。下列室的环境与管理项目应适切的管制： -ESD的管制与规定。 -空气中的微尘。 -化学溶液中的微尘。 -机器设备上的微尘。 -温度。 -湿度。 -工作站的清洁。 -水的阻抗系数。 -防尘衣的要求与规定。制程管制是用以确认特殊变异之因素，供货商须采用制程管制以便采取适当的行动，且倘若这些特殊原因未曾被FMEAs分析过 则应纳入FMEAs。 4.10检验与测试4.10.1.S概述允收

6、标准：供货商须建立与采用一种测试的正常设定界限，与/或以某一种分配以保护顾客。4.10.2.S接收检验与测试：供货商应对足以造成制程重大影响的材料建立其验收特性，并通知分包商，而分包商须参照SPC与MSA手册提供统计资料做 为管制的方法。4.10.3.S制程中检验与测试：供货商在检验和测试区须维持： -适当的照明。 -适当的视觉辅助。 -足够的视觉辅助与评价设备。 -鉴定从事视觉评价与验证之人员。如果重要的检测(STRESS TESTING)是为保护方法时如GUARD BANDING的技术，须有适当的可靠度数据以证明产品无退化之情况发生。当GUARD BANDING 是用于省略某些测试的保证承

7、诺时，供货商必须将GUARD BANDING的统计验证方法予以书面化。4.11检验、量测与试验设备之管制4.11.2.S管制程序：当使用标准件或其它厂试件时，供货商应将其标准与/或标准件的测试结果绘成图表，且使用统计允收方法以界定反应界限，这些标准件应有一些在规格界限，也应有一些超出规格界限之外者。供货商须保护与管制这些标准与/或标准件，以防止退化。4.11.4.S量测系统分析：如使用以量规来量测重要的特性时，其精确度/公差率之比(P/T)须大于10。公差/EV经常被用来当作P/T。EV是GAGE R&R的再现性或设备变异、参效量测系统分析手册，第二部分。当量测系统有所变更(包含作业者

8、变更)时，供货商应重新做 GAGE R&R研究，并核准。供货商的GAGE R&R研究须参照MSA手册，并应与制程能力(Cp)研究之数据搜集一致的现场。4.12检验与测试状况须采用防误法，以防止产品混装或投入错误的制程(包含部作业与出货)。4.13不合格品之管制4.13.1.S概述：对超超过管制界限与/或常态分配之不合格改善，可被视为持续改善。4.13.2.S不合格品检讨与处理：不合格品应即刻自生产线移走，以防止混入生产线中，减少重工与明报废率可被视为持续改善。4.14矫正与预防措施4.14.2.S矫正措施：供货商须追踪问题分析时效，并持续改善。供货商须提供： -24小时完成应变

9、措施。 -48小时完成分析。 -10天完成真因追查、矫正措施与追踪确认。退回品测试/分析：供货商须有能力进行失效分析，否则须委托外部适尚当的实验室或顾客指定的机构进行。供货商应自退回品分析数据中，将重要的信息回馈至设计规、D/P FMEA与管制计划。供货商采用”应变措施FMEAs”,以便将应变措施文件化。4.14.3.A.S预防措施：包括同一系列产品(FAMILY PRODUCT)不合格品与问题分析信息须回馈到FMEA。在提交问题分析执告，失效分析报告与解决能力之前，供货商须先审核其适切性。4.15搬运、储存、包装、保存与交货4.15.2.S搬运：为防止产品损坏与变质，搬运方式可包括： -在芯

10、片制造区(WAFER FAB)禁止使用钳子。 -搬运设备上不可挤压产品。 -晶舟(WAFER BOAT CASAIEAS)加盖，以减少污染，与 -使用适当的静电防护(ESD)管制(含设备、人员与手推车)4.15.3.S储存：供货商须采用适当的储存方法，以减少产品损坏。例如： -ESD管制。 -对折封的芯片以氮气柜(N2 CABINET)储存。 -待制品区(DIE BANK)管制，与 -温度控制。应定期检测库存，以检示半导体产品之自然退化。4.15.4.S包装：材料在部转移至另一制造场所时，应如同交貣给顾客一样的包装标准。包装须满足ESD要求，且适当的使用干燥剂/干燥包装，以与防止自然损坏。4.

11、15.6.S交货：材料在部转移至另一制造场所时,应如同交货给顾客一样的包装标准。4.16质量记录之管制记录保持：当特性检测记录和实验计划(DOE)是用以证明产品符合规格时，依 QS 9000 之要求，供货商须维护与保存这些记录,如为一般质量绩效记录时，可仅保存一个日历年，如为获得建立者(如four corner mataix lots) ,则应保存至产品(或系列产品)持续生产或服务要求期限届满后，再加一个日历年。职场与顾客问题或失效分析报告视同部质量系统稽核之性质，须保存三年。4.17部质量稽核供货商应稽核下列程序的合适性与执行有效性:-无尘室。-静电防护(ESD)管制，与-光罩、晶圆、与气体的适当处理。4.20统计技术4.20.2.S程序：供货商须建立有一套设定规格界限，各应或管制界限，以与计算制程能力方法的书面文件。当相关与和防护带Guardband界限是用以省略某些顾客规格与电性媒介测试的保证承诺时，Guar