半导体流程介绍（PPT31页)

1、1新进人员新进人员半导体流程简介半导体流程简介 HR TRNPresented by2ITEML/F 导线架封装导线架封装BGA BGA 球闸阵列封装球闸阵列封装ICIC封装前段流程介绍封装前段流程介绍ICIC封装后段流程介绍封装后段流程介绍 3L/F (LEAD FRAME)导线架封装导线架封装 LEAD FRAME导线架，又可称为钉架，是在IC晶片封装时所用的材料，若IC封装是属于QFP、TSOP、SOT、SOJ等等的形式，就要使用导线架，将IC晶片上的金属垫经由打线的wirebonding，与导线架上对应的接脚作联接，导线架作用除了支撑晶片之外，同时也作为将电子元件的内部功能传输至外部衔

2、接的电路板。 4L/F类类 ( Lead frame):钉架钉架 P-DIPPLCCSOPTSOP5BGA (Ball Grid Array Package) BGA (Ball Grid Array Package) 球闸阵列封装球闸阵列封装BGA封装在电子产品中，主要应用于接脚数高的产品，如晶片组、CPU、Flash、部份通讯用IC等；由于BGA封装所具有的良好电气、散热性质，以及可有效缩小封装体面积的特性，使其需求成长率远高于其他型态的封装方式。 系在晶粒底部以阵列的方式布置许多锡球，以锡球代替传统以金属导线架在周围做引脚的方式。此种封装技术的好处在于同样尺寸面积下，引脚数可以变多，其封

3、装面积及重量只达QFP的一半。6BGA类类 (Substrate):基板基板 PBGATFBGA背面植上锡球背面植上锡球 正面为黑色胶体正面为黑色胶体 7IC封装前段流程介绍 8研磨研磨晶圆粘贴晶片切割二光检查(2/O)晶粒粘贴银胶烘烤焊线站三光(3/O)后段后段电桨清洗钉架产品流向钉架产品流向基板产品流向基板产品流向研磨晶圆(Wafer)厚度至客户要求厚度 晶圆 (未研磨) 研磨机 晶圆 (研磨后) 9晶圆粘贴研磨晶圆粘贴晶片切割二光检查(2/O)晶粒粘贴银胶烘烤焊线站三光(3/O)后段后段电桨清洗钉架产品流向钉架产品流向基板产品流向基板产品流向上晶機上晶機将晶圆粘于胶膜及框架上以利晶片切割

4、 Frame晶圓(Wafer)10晶片切割研磨晶圆粘贴晶片切割二光检查(2/O)晶粒粘贴银胶烘烤焊线站三光(3/O)后段后段电桨清洗钉架产品流向钉架产品流向基板产品流向基板产品流向切割晶片使个个晶粒(Die)分离 未切割晶片切割机 已切割我们是一群连体婴 11二光检查(2/O)研磨晶圆粘贴晶片切割二光检查(2/O)晶粒粘贴银胶烘烤焊线站三光(3/O)后段后段电桨清洗钉架产品流向钉架产品流向基板产品流向基板产品流向第二光学检查 检查晶粒缺点,有不良品点上Ink . . . . . . . . . . . .12晶粒粘贴研磨晶圆粘贴晶片切割二光检查(2/O)晶粒粘贴银胶烘烤焊线站三光(3/O)后段

5、后段电桨清洗钉架产品流向钉架产品流向基板产品流向基板产品流向以银胶(Epoxy),利用自动粘晶粒机,将晶粒粘附在钉架/基板上 . . . . . . . . . . . .13银胶烘烤研磨晶圓黏貼晶片切割二光检查(2/O)晶粒粘贴银胶烘烤焊线站三光(3/O)后段后段电桨清洗钉架产品流向钉架产品流向基板产品流向基板产品流向粘上晶粒的钉架(基板),送至烤箱把银胶烤干,使晶粒得以固定,在钉架(基板)上 烤箱Oven14电桨清洗研磨晶圓黏貼晶片切割二光检查(2/O)晶粒粘贴银胶烘烤焊线站三光(3/O)后段后段电桨清洗钉架产品流向钉架产品流向基板产品流向基板产品流向电浆清洗机：清洗基板基板(Substr

6、ate)与晶粒(Die)表面异物及污染15焊线站研磨晶圓黏貼晶片切割二光检查(2/O)晶粒粘贴银胶烘烤焊线站三光(3/O)后段后段电桨清洗钉架产品流向钉架产品流向基板产品流向基板产品流向銲線機依焊线(B/D)图,在晶粒与手指(Finger)之间焊上金线(Wire)16漏焊线漏焊线线弯线弯17三光(3/O)研磨晶圓黏貼晶片切割二光检查(2/O)晶粒粘贴银胶烘烤焊线站三光(3/O)后段后段电桨清洗钉架产品流向钉架产品流向基板产品流向基板产品流向利用低倍显微镜,检查焊线缺点三光機18IC封装后段流程介绍 19封胶助焊剂清洗封胶回焊外观包装去框成型出货出货正印植球稳定烘烤将前段完成焊线的IC密封起来，

7、保护晶粒(DIE)及焊线，以避免受损、污染、气化(防湿)。封胶机封胶前封胶后钉架产品流向钉架产品流向20正印助焊剂清洗封胶回焊外观包装去框成型出货出货正印植球稳定烘烤产品的商标,产品之追溯，如生产地、时间、批号等、利用雷射、油墨将之打在胶体正面。雷射正印机正印前正印後钉架产品流向钉架产品流向21稳定烘烤助焊剂清洗封胶回焊外观包装去框成型出货出货正印植球稳定烘烤将正印完成之产品做稳定烘烤,确保封胶胶体与正印字体稳定，使CPD分子结构更加完整，让封胶完成产品达到完全硬化，使不再起物理或化学变化，确保IC可靠性。钉架产品流向钉架产品流向22植球助焊剂清洗封胶回焊外观包装去框成型出货出货正印植球稳定烘

8、烤将锡球焊接于基板的背面功能将锡球焊接于基板的背面功能 PIN 上上钉架产品流向钉架产品流向23回焊助焊剂清洗封胶回焊外观包装去框成型出货出货正印植球稳定烘烤钉架产品流向钉架产品流向回焊炉回焊炉以加热方式以加热方式,将锡球完整粘将锡球完整粘着于基板的球垫上着于基板的球垫上 24助焊剂清洗助焊剂清洗封胶回焊外观包装去框成型出货出货正印植球稳定烘烤钉架产品流向钉架产品流向清洗机清洗机 将锡球粘着于基板背面将锡球粘着于基板背面球垫上锡渣、废胶球垫上锡渣、废胶 清洗干清洗干净净 25去框成型BGA助焊剂清洗封胶回焊外观包装去框成型出货出货正印植球稳定烘烤钉架产品流向钉架产品流向将前制程整条产品经由本站

9、作业成型为一颗的IC，并将IC置放于TRAY盘后,再给下制程。沖沖切切前前沖沖切切后后去框机去框机26去框成型L/F助焊剂清洗封胶回焊外观包装去框成型出货出货正印植球稳定烘烤钉架产品流向钉架产品流向将前制程整条产品经由本站作业成型为一颗的IC，并将IC置放于TRAY盘后,再给下制程。成型去框123427去框成型L/FQFN、LF/TF BGA助焊剂清洗封胶回焊外观包装去框成型出货出货正印植球稳定烘烤钉架产品流向钉架产品流向QFN、LF BGA产品在完成前面各项制造流程后，需进行产品切割，如同将晶圆切割开来取出晶片一般，透过机台切割基板取区成品IC 28外观助焊剂清洗封胶回焊外观包装去框成型出货出货正印植球稳定烘烤钉架产品流向钉架产品流向产品包装前利用Laser或CCD检测产品外观尺寸(平面度、脚弯、OFFSET) 扫描粘着于基板背面的锡球，排列在基板表面 的锡球整体厚度平面度；以确保BGA 成品的上