5-电子产品制作-焊接工艺

1、第第5章章 焊接工艺焊接工艺1. 1. 表面安装技术表面安装技术SMTSMT、无铅焊接技术；、无铅焊接技术；2. 2. 学习几种自动焊接技术；学习几种自动焊接技术；3. 3. 介绍接触焊接的常见类型、特点及使用场介绍接触焊接的常见类型、特点及使用场合。合。 第第5章章 主要内容主要内容5.1 5.1 表面安装技术表面安装技术u 表面安装技术表面安装技术SMTSMT的特点的特点u SMTSMT技术的安装方式技术的安装方式u 表面安装技术表面安装技术SMTSMT的工艺流程的工艺流程u SMTSMT的焊接质量分析的焊接质量分析返回返回5.1 5.1 表面安装技术表面安装技术- -特点特点表面安装技术

2、表面安装技术SMTSMT（Surface Mounting Surface Mounting TechnologyTechnology）是一种包括）是一种包括PCBPCB基板、电子元器件、基板、电子元器件、线路设计、装联工艺、装配设备、焊接方法和装线路设计、装联工艺、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等诸多内容的系统性综合技术，是电配辅助材料等诸多内容的系统性综合技术，是电子产品实现多功能、高质量、微型化、低成本的子产品实现多功能、高质量、微型化、低成本的手段之一，是今后电子产品装配的主要潮流。手段之一，是今后电子产品装配的主要潮流。 返回返回5.1 5.1 表面安装技术表面安装技术- -特点特

3、点表面安装技术（表面安装技术（SMTSMT）具有以下优点：）具有以下优点：（1 1）微型化程度高；）微型化程度高；（2 2）高频特性好；）高频特性好；（3 3）有利于自动化生产；）有利于自动化生产；（4 4）简化了生产工序，减低了成本。）简化了生产工序，减低了成本。 返回返回5.1 5.1 表面安装技术表面安装技术- -安装方式安装方式1 1完全表面安装完全表面安装完全表面安装是指：所需安装的元器件全完全表面安装是指：所需安装的元器件全部采用表面安装元器件，各种部采用表面安装元器件，各种SMCSMC和和SMDSMD均被贴均被贴装在印制板的表面。装在印制板的表面。完全表面安装方式的特点：工艺简单

4、，组完全表面安装方式的特点：工艺简单，组装密度高，电路轻薄，但不适应大功率电路的装密度高，电路轻薄，但不适应大功率电路的安装。安装。返回返回5.1 5.1 表面安装技术表面安装技术- -安装方式安装方式完全表面安装的形式完全表面安装的形式返回返回5.1 5.1 表面安装技术表面安装技术- -安装方式安装方式2 2混合安装混合安装混合安装是指在同一块印制电路板上，既装有混合安装是指在同一块印制电路板上，既装有贴片元件贴片元件SMDSMD，又装有通孔插装的传统元件，又装有通孔插装的传统元件THCTHC。混合安装方式的特点：混合安装方式的特点：PCBPCB板的成本低，组装板的成本低，组装密度高，适应

5、各种电路的安装，但焊接工艺上略显密度高，适应各种电路的安装，但焊接工艺上略显复杂，要求先贴后插。复杂，要求先贴后插。目前，使用较多的安装方式还是混合安装法。目前，使用较多的安装方式还是混合安装法。返回返回5.1 5.1 表面安装技术表面安装技术- -安装方式安装方式混合安装的形式混合安装的形式返回返回5.1 5.1 表面安装技术表面安装技术-SMT-SMT工艺流程工艺流程表面安装技术的工艺流程框图如下图所示。表面安装技术的工艺流程框图如下图所示。 返回返回5.1 5.1 表面安装技术表面安装技术- -焊接质量分析焊接质量分析SMTSMT的焊接质量要求：焊点表面光泽且平滑，的焊接质量要求：焊点表

6、面光泽且平滑，焊料与焊件交接处平滑，无裂纹、针孔、夹渣焊料与焊件交接处平滑，无裂纹、针孔、夹渣现象。现象。 返回返回合格的合格的SMTSMT焊接情况焊接情况 5.1 5.1 表面安装技术表面安装技术- -焊接质量分析焊接质量分析常见的常见的SMTSMT焊接缺陷有：焊料不足、焊料堆焊接缺陷有：焊料不足、焊料堆积过多、漏焊、球焊、桥接等。积过多、漏焊、球焊、桥接等。焊料不足使焊点的稳定度下降；焊料过多容焊料不足使焊点的稳定度下降；焊料过多容易造成球焊或桥接，使电路出现短路故障；漏焊易造成球焊或桥接，使电路出现短路故障；漏焊是未完成焊接造成电路断路的故障。是未完成焊接造成电路断路的故障。 返回返回5

7、.1 5.1 表面安装技术表面安装技术- -焊接质量分析焊接质量分析常见的常见的SMTSMT焊接缺陷焊接缺陷 返回返回5.2 5.2 自动焊接技术自动焊接技术u 浸焊浸焊u 波峰焊接技术波峰焊接技术u 再流焊技术再流焊技术返回返回5.2 5.2 自动焊接技术自动焊接技术- -浸焊浸焊浸焊是指：将插装好元器件的印制电路板浸浸焊是指：将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印制电路板入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程。上所有焊点的自动焊接过程。 返回返回 浸焊设备的工作示意图浸焊设备的工作示意图 5.2 5.2 自动焊接技术自动焊接技术- -浸焊

8、浸焊1 1浸焊的工艺流程浸焊的工艺流程（1 1）插装元器件）插装元器件（2 2）喷涂焊剂）喷涂焊剂（3 3）浸焊）浸焊（4 4）冷却剪脚）冷却剪脚（5 5）检查修补）检查修补 返回返回5.2 5.2 自动焊接技术自动焊接技术- -浸焊浸焊2 2浸焊的特点浸焊的特点浸焊的生产效率较高，操作简单，适应批浸焊的生产效率较高，操作简单，适应批量生产，可消除漏焊现象。但浸焊的焊接质量量生产，可消除漏焊现象。但浸焊的焊接质量不高，多次浸焊后，易产生虚焊、桥接、拉尖不高，多次浸焊后，易产生虚焊、桥接、拉尖等焊接缺陷，需要补焊修正；焊槽温度掌握不等焊接缺陷，需要补焊修正；焊槽温度掌握不当时，会导致印制板起翘、

9、变形，元器件损坏。当时，会导致印制板起翘、变形，元器件损坏。返回返回5.2 5.2 自动焊接技术自动焊接技术- -波峰焊接技术波峰焊接技术波峰焊接是指：将插装好元器件的印制电波峰焊接是指：将插装好元器件的印制电路板与融化焊料的波峰接触，一次完成印制板路板与融化焊料的波峰接触，一次完成印制板上所有焊点的焊接过程。上所有焊点的焊接过程。1 1波峰焊接机的组成波峰焊接机的组成波峰焊接机通常由波峰发生器、印制电路波峰焊接机通常由波峰发生器、印制电路板夹送系统、焊剂喷涂系统、印制电路板预热板夹送系统、焊剂喷涂系统、印制电路板预热和电气控制系统、锡缸以及冷却系统等构成。和电气控制系统、锡缸以及冷却系统等构

10、成。返回返回5.2 5.2 自动焊接技术自动焊接技术- -波峰焊接技术波峰焊接技术波峰焊接过程原理图波峰焊接过程原理图返回返回5.2 5.2 自动焊接技术自动焊接技术- -波峰焊接技术波峰焊接技术2 2波峰焊接的工艺流程波峰焊接的工艺流程返回返回5.2 5.2 自动焊接技术自动焊接技术- -波峰焊接技术波峰焊接技术3 3波峰焊的特点波峰焊的特点波峰焊的生产效率高，焊接质量高，无波峰焊的生产效率高，焊接质量高，无“夹渣夹渣”虚焊现象，最适应单面印制电路板虚焊现象，最适应单面印制电路板的大批量地焊接，并且，焊接的温度、时间、的大批量地焊接，并且，焊接的温度、时间、焊料及焊剂的用量等，在波峰焊接中均

11、能得焊料及焊剂的用量等，在波峰焊接中均能得到较完善的控制。但波峰焊容易造成焊点桥到较完善的控制。但波峰焊容易造成焊点桥接的现象，需要补焊修正。接的现象，需要补焊修正。返回返回5.2 5.2 自动焊接技术自动焊接技术- -再流焊技术再流焊技术再流焊又称回流焊。它是将焊料加工成一再流焊又称回流焊。它是将焊料加工成一定颗粒的，并拌以适当的液态粘合剂，使之成定颗粒的，并拌以适当的液态粘合剂，使之成为具有一定流动性的糊状焊膏，用它把将贴片为具有一定流动性的糊状焊膏，用它把将贴片元器件粘在印制电路板上，然后通过加热使焊元器件粘在印制电路板上，然后通过加热使焊膏中的焊料熔化而再次流动，达到将元器件焊膏中的焊

12、料熔化而再次流动，达到将元器件焊接到印制电路板上的目的。接到印制电路板上的目的。再流焊主要用于贴片元器件的焊接上。再流焊主要用于贴片元器件的焊接上。返回返回5.2 5.2 自动焊接技术自动焊接技术- -再流焊技术再流焊技术1 1再流焊技术的工艺流程再流焊技术的工艺流程（1 1）焊前准备）焊前准备（2 2）点膏并贴装（印刷）点膏并贴装（印刷）SMTSMT元器件元器件（3 3）加热、再流）加热、再流（4 4）冷却）冷却（5 5）测试）测试（6 6）修复、整形）修复、整形（7 7）清洗、烘干）清洗、烘干 返回返回5.2 5.2 自动焊接技术自动焊接技术- -再流焊技术再流焊技术 2 2再流焊技术的特

13、点再流焊技术的特点（1 1）再流焊技术的热冲击小，不会因过）再流焊技术的热冲击小，不会因过热造成元器件的损坏。热造成元器件的损坏。（2 2）无桥接等焊接缺陷。）无桥接等焊接缺陷。（3 3）再流焊技术中，焊料只是一次性使）再流焊技术中，焊料只是一次性使用，不存在再次利用的情况，因而焊料很纯净，用，不存在再次利用的情况，因而焊料很纯净，没有杂质，保证了焊点的质量。没有杂质，保证了焊点的质量。返回返回5.3 5.3 无铅焊接技术无铅焊接技术u 元器件和印制板的无铅化元器件和印制板的无铅化u 无铅焊接的工艺要求无铅焊接的工艺要求u 无铅焊接的可靠性分析无铅焊接的可靠性分析u 无铅焊接的质量分析无铅焊接

14、的质量分析u 无铅焊接对组装设备的要求无铅焊接对组装设备的要求返回返回5.3 5.3 无铅焊接技术无铅焊接技术- -无铅化无铅化目前电子产品的无铅化需要解决的三个问题目前电子产品的无铅化需要解决的三个问题是：焊料的无铅化、元器件和印制电路板的无铅是：焊料的无铅化、元器件和印制电路板的无铅化、焊接设备的无铅化。化、焊接设备的无铅化。无铅化所涉及的范围包括：焊接材料、焊接无铅化所涉及的范围包括：焊接材料、焊接设备、焊接工艺、阻焊剂、电子元器件和印制电设备、焊接工艺、阻焊剂、电子元器件和印制电路板的材料等方面。路板的材料等方面。返回返回5.3 5.3 无铅焊接技术无铅焊接技术- -无铅化无铅化1 1

15、元器件的无铅化元器件的无铅化元器件的无铅化主要是指元器件引线的无铅元器件的无铅化主要是指元器件引线的无铅化。从技术角度考虑，可选择纯锡、银、钯化。从技术角度考虑，可选择纯锡、银、钯/ /镍、镍、金、镍金、镍/ /钯、镍钯、镍/ /金、银金、银/ /钯、镍钯、镍/ /金金/ /铜等代替铜等代替Sn/PbSn/Pb焊料等可焊涂复层。焊料等可焊涂复层。返回返回5.3 5.3 无铅焊接技术无铅焊接技术- -无铅化无铅化2 2印制板的无铅化印制板的无铅化对印制线路板上的焊盘和导电层，可用下列可对印制线路板上的焊盘和导电层，可用下列可焊涂复层替代原有焊涂复层替代原有Sn/PbSn/Pb焊料的可焊涂复层：焊

16、料的可焊涂复层：（1 1）有机可焊保护层）有机可焊保护层OSPOSP，此保护层在高温下，此保护层在高温下才会分解消逝，是一种比较稳定的氧化防护层。才会分解消逝，是一种比较稳定的氧化防护层。（2 2）化学镀银、电镀镍银、电镀镍）化学镀银、电镀镍银、电镀镍/ /金、铜金、铜/ /金层上热风整平镀锡、电镀镀镍金层上热风整平镀锡、电镀镀镍/ /钯、镀纯锡、电钯、镀纯锡、电镀钯镀钯/ /铜等。铜等。返回返回5.3 5.3 无铅焊接技术无铅焊接技术- -工艺要求工艺要求影响无铅焊接工艺的因素主要涉及元器件、影响无铅焊接工艺的因素主要涉及元器件、印制电路板（印制电路板（PCBPCB）、助焊剂、模板及丝印参数

17、、）、助焊剂、模板及丝印参数、焊接设备、回流温度曲线等问题。焊接设备、回流温度曲线等问题。对于无铅焊接工艺来说，改进焊接材料以及对于无铅焊接工艺来说，改进焊接材料以及更新设备都可改进产品的焊接性能。更新设备都可改进产品的焊接性能。返回返回5.3 5.3 无铅焊接技术无铅焊接技术- -工艺要求工艺要求（1 1）元器件。由于无铅焊料的熔点比锡铅合）元器件。由于无铅焊料的熔点比锡铅合金焊料高金焊料高30300 0C-50C-500 0C C，因而要求元器件耐高温、可焊，因而要求元器件耐高温、可焊性好，而且要求元件也无铅化，即元件内部连接和性好，而且要求元件也无铅化，即元件内部连接和引出端（线）也要采

18、用无铅焊料和无铅镀层。引出端（线）也要采用无铅焊料和无铅镀层。（2 2）PCBPCB。PCBPCB板的基础材料耐高温、焊接后板的基础材料耐高温、焊接后不变形、表面镀覆的无铅共晶合金材料与组装焊接不变形、表面镀覆的无铅共晶合金材料与组装焊接用无铅焊料兼容，而且要考虑成本。用无铅焊料兼容，而且要考虑成本。（3 3）助焊剂。无铅焊料的助焊剂要与焊接预）助焊剂。无铅焊料的助焊剂要与焊接预热温度和焊接温度匹配，而且要满足环保的要求。热温度和焊接温度匹配，而且要满足环保的要求。返回返回5.3 5.3 无铅焊接技术无铅焊接技术- -工艺要求工艺要求（4 4）模板。无铅焊接特性要求无铅焊膏在焊）模板。无铅焊接

19、特性要求无铅焊膏在焊接时锡膏量要比有铅时多，所以在生产无铅产品时接时锡膏量要比有铅时多，所以在生产无铅产品时模板厚度应相应增加一点。模板厚度应相应增加一点。（5 5）焊接设备。无铅化后，必须采用抑制焊）焊接设备。无铅化后，必须采用抑制焊料氧化技术和采用惰性气体（例如料氧化技术和采用惰性气体（例如N2N2）来保护无铅）来保护无铅焊技术，提高设备高温区的绝缘性能。同时，采用焊技术，提高设备高温区的绝缘性能。同时，采用先进的再流焊炉温测控系统也是解决无铅焊工艺窗先进的再流焊炉温测控系统也是解决无铅焊工艺窗口较窄带来的工艺问题的重要途径。口较窄带来的工艺问题的重要途径。返回返回5.3 5.3 无铅焊接

20、技术无铅焊接技术- -可靠性分析可靠性分析由于无铅技术是用来取代有铅技术的，由于无铅技术是用来取代有铅技术的，因而在一般的无铅焊点可靠性分析中，通常因而在一般的无铅焊点可靠性分析中，通常都是和相同设计、工艺下的锡铅焊点效果进都是和相同设计、工艺下的锡铅焊点效果进行比较的。行比较的。返回返回5.3 5.3 无铅焊接技术无铅焊接技术- -可靠性分析可靠性分析（1 1）高温带来的问题。）高温带来的问题。高温会造成以下各种故障：高温会造成以下各种故障：PCBPCB板变形和板变形和变色、变色、PCBPCB分层、分层、PCBPCB通孔断裂、器件吸潮破坏通孔断裂、器件吸潮破坏（例如爆米花效应）、焊剂残留物清

21、除困难、（例如爆米花效应）、焊剂残留物清除困难、氧化程度提高以及连带的故障（如气孔、收锡氧化程度提高以及连带的故障（如气孔、收锡等）、立碑、焊点共面性问题（虚焊或开焊）等）、立碑、焊点共面性问题（虚焊或开焊）等。等。返回返回5.3 5.3 无铅焊接技术无铅焊接技术- -可靠性分析可靠性分析（2 2）焊点的剥离（）焊点的剥离（Lifted PadLifted Pad）。）。焊点的剥离是指焊点和焊盘之间出现断层而焊点的剥离是指焊点和焊盘之间出现断层而剥离的现象。这类故障现象多出现在通孔波峰焊剥离的现象。这类故障现象多出现在通孔波峰焊接工艺中，有时也出现在回流工艺中。接工艺中，有时也出现在回流工艺中

22、。返回返回5.3 5.3 无铅焊接技术无铅焊接技术- -可靠性分析可靠性分析（3 3）铅污染问题。）铅污染问题。无铅焊接过程中如果有铅的出现，将会对无铅焊接过程中如果有铅的出现，将会对焊点的特性和质量造成不良的影响，这种现象焊点的特性和质量造成不良的影响，这种现象我们称之为我们称之为“铅污染铅污染”。铅污染会造成焊点的熔点温度的降低，使铅污染会造成焊点的熔点温度的降低，使焊点的寿命下降。焊点的寿命下降。返回返回5.3 5.3 无铅焊接技术无铅焊接技术- -可靠性分析可靠性分析（4 4）金属须（）金属须（WhiskerWhisker）问题。）问题。锡焊出现小的金属凸起，伸出焊点或焊盘之锡焊出现小

23、的金属凸起，伸出焊点或焊盘之外现象称为金属须。外现象称为金属须。金属须没有固定的形状，可能生长的很长，金属须没有固定的形状，可能生长的很长，针形的一般可长到数十微米或更长（曾发现近针形的一般可长到数十微米或更长（曾发现近10mm10mm的）；并且没有明确的生长时间，有数天到的）；并且没有明确的生长时间，有数天到数年的巨大变化范围。金属须会使两个焊区的电数年的巨大变化范围。金属须会使两个焊区的电流过大，出现短路，引起设备故障。流过大，出现短路，引起设备故障。返回返回5.3 5.3 无铅焊接技术无铅焊接技术- -可靠性分析可靠性分析（5 5）克氏空孔（）克氏空孔（KirkendallKirkend

24、all Voids Voids）。）。克氏空孔是一种固态金属界面间金属原子克氏空孔是一种固态金属界面间金属原子移动造成的空孔现象。克氏空孔的形成速度和移动造成的空孔现象。克氏空孔的形成速度和温度有很大的关系，温度越高增长越快。温度有很大的关系，温度越高增长越快。克氏空孔在锡铅技术中已经是个不容易完克氏空孔在锡铅技术中已经是个不容易完全解决的问题。而进入无铅技术后，该问题显全解决的问题。而进入无铅技术后，该问题显得更严重。得更严重。返回返回5.3 5.3 无铅焊接技术无铅焊接技术- -可靠性分析可靠性分析（6 6）锡瘟问题。）锡瘟问题。锡瘟是锡在低温下改变其微晶结构相位所造锡瘟是锡在低温下改变其

25、微晶结构相位所造成的一种现象。锡瘟形成时在焊点的表面出现疙成的一种现象。锡瘟形成时在焊点的表面出现疙瘩状的现象，其体积也会增长约瘩状的现象，其体积也会增长约26%26%，性质很脆，性质很脆，成粉状，所以对焊点会造成可靠性问题。成粉状，所以对焊点会造成可靠性问题。在无铅技术中，使用少量的（在无铅技术中，使用少量的（0.2%0.2%0.5%0.5%）BiBi或或SbSb加入焊料，能够预防锡瘟。加入焊料，能够预防锡瘟。返回返回5.3 5.3 无铅焊接技术无铅焊接技术- -可靠性分析可靠性分析（7 7）惰性气体的使用。）惰性气体的使用。为了提高焊接质量和减少焊料的氧化，可采为了提高焊接质量和减少焊料的

26、氧化，可采用抑制焊料氧化技术和采用惰性气体（例如用抑制焊料氧化技术和采用惰性气体（例如N2N2）保护焊技术，防止预热期间造成的氧化，提高产保护焊技术，防止预热期间造成的氧化，提高产品的可靠性，但氮气的使用会增加产品的成本。品的可靠性，但氮气的使用会增加产品的成本。返回返回5.3 5.3 无铅焊接技术无铅焊接技术- -质量分析质量分析无铅可导致发生焊接缺陷的几率增加。无铅可导致发生焊接缺陷的几率增加。无铅焊接中，常出现的焊接缺陷包括桥接、无铅焊接中，常出现的焊接缺陷包括桥接、焊料球、立碑、位置偏移、芯吸现象、未熔焊料球、立碑、位置偏移、芯吸现象、未熔融、焊料不足、润湿不良等。融、焊料不足、润湿不

27、良等。返回返回5.3 5.3 无铅焊接技术无铅焊接技术- -对设备的要求对设备的要求无铅焊接对组装设备的要求主要是：对无铅焊接对组装设备的要求主要是：对波峰焊机和再流焊机设备进行无铅化改造。波峰焊机和再流焊机设备进行无铅化改造。返回返回5.3 5.3 无铅焊接技术无铅焊接技术- -对设备的要求对设备的要求 1 1再流焊机设备的无铅化改造再流焊机设备的无铅化改造在无铅焊接的高温环境下，设备材料和焊接材在无铅焊接的高温环境下，设备材料和焊接材料的性质都会发生变化，氧化现象会更加严重，防料的性质都会发生变化，氧化现象会更加严重，防氧化成为无铅焊接对组装设备提出的新要求。氧化成为无铅焊接对组装设备提出

28、的新要求。对于采用无铅焊料的再流焊接，要适应更高焊对于采用无铅焊料的再流焊接，要适应更高焊接温度的要求，可采用加长预热区或上下两面同时接温度的要求，可采用加长预热区或上下两面同时加热方式，增强加热能力，提高加热效率、提高加加热方式，增强加热能力，提高加热效率、提高加热控制精度等方法来达到焊接温度的要求。热控制精度等方法来达到焊接温度的要求。 返回返回5.3 5.3 无铅焊接技术无铅焊接技术- -对设备的要求对设备的要求2 2波峰焊机的无铅化改造波峰焊机的无铅化改造（1 1）提高预热及加热温度，温控精度高。）提高预热及加热温度，温控精度高。 （2 2）改进锡炉喷口结构。要求焊接时焊料）改进锡炉喷

29、口结构。要求焊接时焊料浸润时间不小于浸润时间不小于4 4秒。秒。（3 3）焊锡防氧化措施。采用新型喷口结构）焊锡防氧化措施。采用新型喷口结构和锡渣分离设计，尽量减少锡渣中的含锡量；采和锡渣分离设计，尽量减少锡渣中的含锡量；采取氧化渣自动聚积的流向设计，波峰上无飘浮的取氧化渣自动聚积的流向设计，波峰上无飘浮的氧化锡渣；采用氮气保护，以彻底减少氧化渣的氧化锡渣；采用氮气保护，以彻底减少氧化渣的形成。形成。返回返回5.3 5.3 无铅焊接技术无铅焊接技术- -对设备的要求对设备的要求（4 4）增加抗腐蚀性措施。）增加抗腐蚀性措施。（5 5）助焊剂和助焊剂喷涂系统。采用专为）助焊剂和助焊剂喷涂系统。采

30、用专为无铅焊接研制的免清洗助焊剂。无铅焊接研制的免清洗助焊剂。（6 6）温度控制精度提高。）温度控制精度提高。（7 7）控制冷却速率。）控制冷却速率。 返回返回5.4 5.4 接触焊接接触焊接u 压接压接u 绕接绕接u 穿刺穿刺返回返回5.4 5.4 接触焊接接触焊接- -压接压接接触焊接又称无锡焊接；它是一种不需要焊接触焊接又称无锡焊接；它是一种不需要焊料和焊剂，不需要加热过程，即可获得可靠连接料和焊剂，不需要加热过程，即可获得可靠连接的焊接技术。的焊接技术。在电子产品的生产中，常用的接触焊接有：在电子产品的生产中，常用的接触焊接有：压接、绕接、穿刺等。压接、绕接、穿刺等。返回返回5.4 5

31、.4 接触焊接接触焊接- -压接压接压接是使用专用工具，在常温下对导线和接压接是使用专用工具，在常温下对导线和接线端子施加足够的压力，使两个金属导体（导线线端子施加足够的压力，使两个金属导体（导线和接线端子）产生塑性变形，从而达到可靠电气和接线端子）产生塑性变形，从而达到可靠电气连接的方法。连接的方法。压接适用于导线的连接。压接适用于导线的连接。 返回返回5.4 5.4 接触焊接接触焊接- -压接压接 1 1压接的特点压接的特点（1 1）工艺简单，操作方便，不受场合、人员的限制。）工艺简单，操作方便，不受场合、人员的限制。（2 2）连接点的接触面积大，使用寿命长。）连接点的接触面积大，使用寿命

32、长。（3 3）耐高温和低温，适合各种场合，且维修方便。）耐高温和低温，适合各种场合，且维修方便。（4 4）成本低，无污染，无公害。）成本低，无污染，无公害。（5 5）缺点：压接点的接触电阻大，因而压接处的电）缺点：压接点的接触电阻大，因而压接处的电气损耗大。气损耗大。返回返回5.4 5.4 接触焊接接触焊接- -压接压接 2 2压接工具的种类压接工具的种类（1 1）手动压接工具）手动压接工具（2 2）气动式压接工具）气动式压接工具（3 3）电动压接工具）电动压接工具（4 4）自动压接工具）自动压接工具 返回返回5.4 5.4 接触焊接接触焊接- -压接压接压接示意图压接示意图返回返回5.4 5

33、.4 接触焊接接触焊接- -绕接绕接绕接是用绕接器，将一定长度的单股芯线高速绕接是用绕接器，将一定长度的单股芯线高速地绕到带棱角的接线柱上，形成牢固的电气连接。地绕到带棱角的接线柱上，形成牢固的电气连接。 返回返回5.4 5.4 接触焊接接触焊接- -绕接绕接1. 1. 绕接的机理绕接的机理绕接属于压力连接。绕接时，导线以一定的压绕接属于压力连接。绕接时，导线以一定的压力同接线柱的棱边相互摩擦挤压，使两个金属接触力同接线柱的棱边相互摩擦挤压，使两个金属接触面的氧化层被破坏，金属间的温度升高，从而使金面的氧化层被破坏，金属间的温度升高，从而使金属导线和接线柱之间紧密的结合，形成连接的合金属导线和

34、接线柱之间紧密的结合，形成连接的合金层。绕接通常用于接线柱子和导线的连接。层。绕接通常用于接线柱子和导线的连接。绕接点要求导线紧密排列，不得有重绕、断绕绕接点要求导线紧密排列，不得有重绕、断绕的现象。的现象。 返回返回5.4 5.4 接触焊接接触焊接- -绕接绕接 2 2绕接的特点绕接的特点（1 1）接触电阻小。）接触电阻小。（2 2）抗震能力比锡焊强，工作寿命长。）抗震能力比锡焊强，工作寿命长。（3 3）可靠性高。）可靠性高。（4 4）不会产生热损伤。）不会产生热损伤。（5 5）操作简单，对操作者的技能要求低。）操作简单，对操作者的技能要求低。（6 6）对接线柱有特殊要求，且走线方向受到限）

35、对接线柱有特殊要求，且走线方向受到限制。多股线不能绕接，单股线又容易折断。制。多股线不能绕接，单股线又容易折断。返回返回5.4 5.4 接触焊接接触焊接- -穿刺穿刺穿刺焊接工艺适合于以聚氯乙稀为绝缘层的扁穿刺焊接工艺适合于以聚氯乙稀为绝缘层的扁平线缆和接插件之间的连接。平线缆和接插件之间的连接。穿刺焊接是使用专用模具穿刺机上，将需要连穿刺焊接是使用专用模具穿刺机上，将需要连接的扁平线缆和接插件施行穿刺连接的过程。接的扁平线缆和接插件施行穿刺连接的过程。 返回返回5.4 5.4 接触焊接接触焊接- -穿刺穿刺穿刺焊接的特点为：穿刺焊接的特点为：（1）节省材料。无须焊料、焊剂和其他辅助材）节省材料。无须焊料、焊剂和其他辅助材料，可大大节省材料。料，可大大节省材料。（2）不需加热焊接，因而不会产生热损伤。）不需加热焊接，因而不会产生热损伤。（3）操作简单，质量可靠。）操作简单，质量可靠。（4）工作效率高，约为锡焊的）工作效率高，约为锡焊的35倍。倍。返回返回5.5 5.5 螺纹连接螺纹连接u