PKG工艺流程简述1

1、“ ” C C + + C C( ( & & ) ) Confidential WOOREE E&L Co., Ltd. 2015 Main : 8Page : 0Page2016. 3. 5PKG工段设备简设备简述1.LED概概念2.工段别设备简别设备简述“ ” LED简简介中文释义释义：发发光二极极管（Light Emitting Diode），是一种将电种将电能转换为转换为光能的电电子元器件，一般由含镓镓（Ga）、砷砷（As）、磷（P）、氮氮（N）等的化合物制成【 类类型介绍绍 】Lamp type LEDSide View LEDTop View LEDHigh

2、 Power LEDSuper FluxCeramic type LED概概念“ ”D/BW/BDPT/FT/HTPZener BondingPlasmaPre CureLead Cutting工段作业业流程Zener OvenChip BondingChip OvenWire BondingMixingDottingOvenSorting(VF/IVCIE)Packing Reel- 电学电学特性检测检测- 光学学特性检测检测产产品成型图图Rank: XXXQty：3040 PKG Product Process“ ”Loading PartWorking PartUnloading Par

3、tEpoxy Part-Lead Frame-Ag Paste-Si Paste-Chip-Zener1) Input- 银银胶胶/硅胶胶盘胶胶盘装载载，点胶胶作业业- 固晶(Zener/Chip) 3) Output- Zener&Chip Bonding结结束Bonding & Wafer Part2) Working Process+1）Die Bonding“ ”Loading PartWorking PartUnloading PartStructure DisplayWire Bonding-Wire -Zener&Chip Bonding产产品 1) In

4、put2) Working Process-Wire通过过Capillary，配合压压力、温温 度、电电流等参数进参数进行拉线线，焊线焊线工作3) Output-Wire Bonding线线路连连接结结束2）Wire Bonding“ ”Loading Part1) Input-Si Silicone-Phosphor2) Dispening Process-按比例混合完成的胶胶体注入到PKG 杯口内内PKG Dotting2) Output-荧荧光胶脱胶脱水烘烤烤成型Working PartOven CureOven后产产品SiliconePhosphor3）Dispening“ ”Clam

5、pLonding partindex 模具模具GripperWorking PartPKG Box1) Input-DP(固化后) L/F产产品2) T/F Process3) Output- 模具切割L/F Lead，使PKG与与L/F分离 - L/F分离完的PKG单单品4）Trim FormingDP完成品完成品“ ” 投入投入 P&P1st 测测定定2nd 测测定定1st Sorting2nd Sorting1) Input-L/F分离完PKG单单品2) T/H Process-PKG单单品自身电学电学特性&光学学特性测测定分类过类过程-分类标类标准：根据设设定VF、IV、CIEX/Y、LMP值值的范围围(PS：1st测测定项项目：电学电学特性/2nd测测定项项目：光学学特性)3) Output-Rank Bag LED收集Working PartBin Full Bag单单品品 PKG5）Test Handler“ ”6）Taping 1) Input-T/H后Bin Full Bag2) TP Process-T/H Sorting后，选别选别完的LED PKG使 用Cover/Car