TFT_MDL制程简介

1、TFT-LCD Module process introductionMLCM 模組工程部模組工程部 2008.09.05.何謂何謂TFT LCDTFT LCD利用薄膜電晶體之開關性質，將所需信號電壓導通於面板內，藉以驅動控制液晶旋轉角度，控制光源透光量，達到顯示器顯示畫面需求。LCDLCD尺寸尺寸TFT LCDTFT LCD的應用的應用PDAGPS數位像框數位像框車載電視車載電視手機手機數位相機數位相機MP4EeePC中尺寸面板中尺寸面板大尺寸面板大尺寸面板小尺寸面板小尺寸面板TFT LCDTFT LCD組成組成模組結構圖鐵框鐵框PWBIC面板面板B/LTFT LCDTFT LCD組成組成模

2、組迴路結構圖S PWBCellG-COF ICS-COF ICNB/MT/TV機種迴路結構圖其為TAB製程中尺寸機種迴路結構圖不同於大尺寸機種，使用COG製程對應TFT-LCD Production Flow ChartTFT-LCD成品玻璃基板、靶材.CF、液晶、框膠、間隔劑、偏光板.PWB、IC、背光、鐵框.TFT-LCD Module Production Flow ChartMOQC實裝工程流程簡介實裝工程流程簡介COG制程制程 CELL面板工程ACF贴附制程FOG制程UV涂布制程COG點燈檢查Silicon涂布制程組立工程實裝點燈檢查何謂何謂COG？CHIP ON GLASSCOG

3、是指利用ACF直接在LCD玻璃面板上連接裸晶片 (Bare chip)COG制程设备介绍制程设备介绍人工载入设备主体人工载出/点灯检查COG制程材料介绍制程材料介绍ITO引腳上偏光板下偏光板CFTFT基板端子部Gate側Source側CF側一、面板一、面板COG制程材料介绍制程材料介绍n二、二、ACFq 異方性導電膜異方性導電膜是一種半透明高分子的接續材料，同時具有接著接著、導電導電、絕緣絕緣三種特性。其異方性的特性在於在特殊導電粒子受壓後造成電性導通。一般用於兩相對電極間（例如：面板端子部上的ITO電極及IC引腳）的永久接著與電氣導通 ，但在電極上之相鄰線路間則彼此絕緣。製程中製程中ACF變

4、化變化IC本壓著ACF異方性導電膜導電粒子TFT基板 ITO電極引腳ACF貼附TAB-ICIC電極引腳IC假壓著COG制程材料介绍制程材料介绍n三、三、ICCOG之之Chip外觀外觀COG制程制程介绍介绍 CELL面板工程L/D 裝載EC 端子清潔機ACF貼付機IC假壓著UN/LD 卸載點燈檢查IC本壓著目的：目的：1.清除面板電極端有機異物、溶劑、導清除面板電極端有機異物、溶劑、導電粉屑電粉屑，纖維。纖維。2.使使 ACF 與面板接續性良好。與面板接續性良好。COG制程制程介绍介绍 CELL面板工程L/D 裝載EC 端子清潔機ACF貼付機IC假壓著UN/LD 卸載點燈檢查IC本壓著目的：目的

5、：將將 ACF 貼付於面板電極端處，作貼付於面板電極端處，作為為IC與面板引腳接續介質。與面板引腳接續介質。COG制程制程介绍介绍 CELL面板工程L/D 裝載EC 端子清潔機ACF貼付機IC假壓著UN/LD 卸載點燈檢查IC本壓著目的：目的：將將 IC 引腳與面板引腳精確重和在一起。引腳與面板引腳精確重和在一起。COG制程制程介绍介绍 CELL面板工程L/D 裝載EC 端子清潔機ACF貼付機IC假壓著UN/LD 卸載點燈檢查IC本壓著目的：目的：將已與面板引腳對位後的將已與面板引腳對位後的 IC 加壓加熱使加壓加熱使 ACF 硬化，硬化，做一永久性結合。做一永久性結合。實裝工程流程簡介實裝工

6、程流程簡介COG制程 CELL面板工程ACF贴附制程FOG制程UV涂布制程COG點燈檢查點燈檢查Silicon涂布制程組立工程實裝點燈檢查目的：目的：对对COG製程完了製程完了面板进行点灯检查，面板进行点灯检查，以防止不良面板后流以防止不良面板后流。Q/R抽检實裝工程流程簡介實裝工程流程簡介COG制程 CELL面板工程ACF贴附制程贴附制程FOG制程UV涂布制程COG點燈檢查Silicon涂布制程組立工程實裝點燈檢查目的：目的：將將 ACF 貼付於面板電極端處，作貼付於面板電極端處，作為為FPC與面板引腳接續介質。與面板引腳接續介質。ACFLCDACFACF贴附机ACF制程设备介绍制程设备介绍

7、n一、ACF机台贴面板ACF制程设备介绍制程设备介绍n二、ACF机台贴PWB實裝工程流程簡介實裝工程流程簡介COG制程 CELL面板工程ACF贴附制程FOG制程制程UV涂布制程COG點燈檢查Silicon涂布制程組立工程實裝點燈檢查目的：目的：人工对位后人工对位后將將FPC或或PWB 加壓加熱使加壓加熱使 ACF 硬化，硬化，做一永久性結合。做一永久性結合。LCDFPCFOG/FOB设备Film On GlassFilm On BoardFOG制程材料介绍制程材料介绍n一、COG完的LCDFOG制程材料介绍制程材料介绍n二、FPCFOG制程材料介绍制程材料介绍n三、PWBFOG制程设备介绍制程

8、设备介绍n一、FOG机台/产品FOG制程设备介绍制程设备介绍n二、FOB机台/产品實裝工程流程簡介實裝工程流程簡介COG制程 CELL面板工程ACF贴附制程FOG制程UV涂布制程涂布制程COG點燈檢查Silicon涂布制程組立工程實裝點燈檢查Glue gunUVLCDUV膠的特性膠的特性1、固化速度快用紫外線照射設備照射，可以立刻達到硬化的效果. 2、操作時間長。操作時間長。硬化條件為一定要紫外線照射才會反應，所以可以先行做上 膠的動作，而不需擔心其會 硬化的問題。 UV膠的膠的作作用用：防止水气侵入，腐蚀引脚。UV制程實裝工程流程簡介實裝工程流程簡介COG制程 CELL面板工程ACF贴附制程

9、FOG制程UV涂布制程COG點燈檢查Silicon涂布制程組立工程實裝實裝點燈檢查點燈檢查作業：对實裝製程完了面板进行点灯 检查，以防止不良面板后流。材料：转板、FPC线、牛角插头、 B/L延长线、PWB設備：TAKE点灯机、背光板。實裝工程流程簡介實裝工程流程簡介COG制程 CELL面板工程ACF贴附制程FOG制程UV涂布制程COG點燈檢查Silicon涂布制程涂布制程組立工程實裝點燈檢查siliconLCDsilicon silicon的的作作用用：防止水气侵入，腐蚀引脚。 silicon涂布机涂布机實裝工程流程簡介實裝工程流程簡介COG制程 CELL面板工程ACF贴附制程FOG制程UV涂

10、布制程COG點燈檢查Silicon涂布制程涂布制程組立工程實裝點燈檢查siliconLCDsilicon silicon的的作作用用：防止水气侵入，腐蚀引脚。 silicon涂布机涂布机Silicon涂布制程涂布制程作业：剝離B/L保護膜、B/L外觀檢查 ，面板外觀檢查、清潔面板。材料：酒精、偏光板溶液、B/L滚轮。设备：人工作业。MOQC作業：TFT側保護膜撕離、B/L組立。 材料：實裝完LCD面板、背光。設備：人工作業。作業：將組立後模組與鐵框做結合。材料：鐵框。設備：人工作業。作業：將FPC/PWB固定在B/L背面。材料：组立完面板、双面胶、耐 热胶带。設備：人工作业。TFT-LCD M

11、odule Production Flow ChartStructure of back-light I上擴散片上擴散片Lens 2導光板導光板塑膠框塑膠框反射片反射片燈管組燈管組燈座蓋板燈座蓋板燈管燈管 ReflectorTFT-LCD Module Production Flow Chart(聚光作用)(光均勻)(導光)(反射光)= 將線光源變成面光源 =Structure of back-light IIMOQC作業：將模組裝置在台車上，送進高溫爐進行面板初期點燈作業，老化测试。參數：溫度60度/2hr。設備：Aging作業爐。Aging TFT-LCD Module Productio

12、n Flow Chart装入台車连接讯号点灯老化Aging TFT-LCD Module Production Flow Chart時間30分鐘升溫溫度60(高溫維持2小時後)Burn-in結束降溫，靜置4小時後進行模組檢查MOQC作業：對M檢完LCD模組做外觀檢查 ，貼付出貨標籤。材料：耐熱膠帶、標籤。設備：人工作業。Packing (I)Packing (II)作業：使用包裝材將LCD模組包裝， 裝箱成板並利用盤膜機打包。材料：防靜電袋、包裝紙箱、內外箱 出貨標籤、棧板、PE膜。設備：人員作業、盤膜機。維修製程流程作業：利用清潔、更換材料方式做 組裝類不良(BL異物、刮傷 等)維修 。材料

13、：酒精、偏光板溶液、B/L滚 轮、背光板。設備：人工作業。作業：對實裝完了面板進行電氣 類不良(亮線、動作不良等 )維修 。材料：IC、ACF、FPC、PWB。設備：COG repair假本壓機、ACF 貼附機、FOG假本壓機。作業：對實裝完了面板進行偏光板 類不良(異物、氣泡、刮傷 等)維修 。材料：偏光板、偏光板溶液。設備：手動偏貼機。作業：點燈檢查，確認不良現象後 將模組拆解成為實裝完面 板、BL、鐵框 。設備：人工作業。作業： 維修完成之模組進行點燈檢 查，良品後流。材料：转板、FPC线、牛角插头、 背光板。設備：點燈機。維修製程4. 組立維修組立維修1.面板覆判面板覆判/拆除拆除/清

14、潔清潔 2. 實裝維修實裝維修(COG)5.點燈檢查點燈檢查模檢製程模檢製程3. 實裝維修實裝維修(FOG/PWB)維修製程目的：不良面板點燈分類並拆除不良元件 與清潔拆除元件後之面板。方法：點燈覆判不良種類後，進行不良位 置IC/FPC/PWB清潔動作。IC剝離機點燈機4. 組立維修組立維修1.面板覆判面板覆判/拆除拆除/清潔清潔 2. 實裝維修實裝維修(COG)5.點燈檢查點燈檢查模檢製程模檢製程3. 實裝維修實裝維修(FOG/PWB)維修製程目的：實裝不良維修(COG)方法：使用COG維修機進行COG不良維 修。4. 組立維修組立維修1.面板覆判面板覆判/拆除拆除/清潔清潔 2. 實裝維修實裝維修(COG)5.點燈檢查點燈檢查模檢製程模檢製程3. 實裝維修實裝維修(FOG/PWB)維修製程4. 組立維修組立維修1.面板覆判面板覆判/拆除拆除/清潔清潔 2. 實裝維修實裝維修(COG)5.點燈檢查點燈檢查模檢製程模檢製程目的：實裝不良維修(FOG/FOB)方法：使用FOG/FOB假本壓維修進行 FOG/FOB不良維修。3. 實裝維修實裝維修(FOG/PWB)維修製程目的：修復組立造成不良方法：針對組立類不良，如B/L、鐵框 等，進行維修。4. 組立維修組立維修1.面板覆判面板覆判/拆除拆除/清潔清潔