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文档简介

1、产产品品安安装装（1 ） 元器件在印制线路板上的安装（2）装配工序-装配流程 原则：先低后高、先中间后四周短接线集成电路插座双联电位器发光二极管发光二极管瓷片电容、电阻DC插座、拨动开关电解电容（1 1）元器件的极性）元器件的极性 有极性的元器件有电解电容、发光二极管。有极性的元器件有电解电容、发光二极管。在印制电路板上，有极性元器件封装的负极处在印制电路板上，有极性元器件封装的负极处均标注有符号。电解电容焊反可能导致损坏甚均标注有符号。电解电容焊反可能导致损坏甚至爆炸，其它元件焊反可能不能正常工作或损至爆炸，其它元件焊反可能不能正常工作或损坏。坏。（2 2）有方向的元器件的焊接）有方向的元器

2、件的焊接 ADS228ADS228音箱印制板上有方向的元器件有集成芯片。音箱印制板上有方向的元器件有集成芯片。焊接集成芯片时，芯片的半圆凹槽应与印制电路板焊接集成芯片时，芯片的半圆凹槽应与印制电路板上的半圆凹槽符号相对应。焊接时，应检查每个引上的半圆凹槽符号相对应。焊接时，应检查每个引脚是否都在焊接面露出，确保都已露出后再焊接。脚是否都在焊接面露出，确保都已露出后再焊接。 如果将集成芯片往插座上安装，也应先用镊子对管如果将集成芯片往插座上安装，也应先用镊子对管脚进行调整，使其更方便插进插座，而不致部分管脚进行调整，使其更方便插进插座，而不致部分管脚折弯未插入芯片插座。脚折弯未插入芯片插座。 （3 3）标注有参数的元器件的焊接标注有参数的元器件的焊接 板上有多种参数的电阻，焊接前需根据色环读出或板上有多种参数的电阻，焊接前需根据色环读出或用万用表测量出电阻值，再对应元件清单及印制板用万用表测量出电阻值，再对应元件清单及印制板的标注进行焊接的标注进行焊接, ,装配时还应注意便于读数。装配时还应注意便于读数。（4 4）接插件的焊接接插件的焊接 电源电源DCDC插座与拨动开关插座与拨动开关（5 5）发光二极管的焊接发光二极管的焊接（1）连接线的焊接 左右声道扬声

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