第14章微电子概论封装_第1页
第14章微电子概论封装_第2页
第14章微电子概论封装_第3页
第14章微电子概论封装_第4页
第14章微电子概论封装_第5页
已阅读5页，还剩30页未读， 继续免费阅读

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

1、BGA技术（技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距引脚数增多，但引脚之间的距离远大于离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电

2、热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。以提高很大。DM6437 BGA封装封装 Intel Embedded Pentium MMX 各各种种封封装装类类型型示示意意图图orientationslotpin1plastic orceramicpackagepins引线框引线框45o45oshort circuitsilicon overlaptoo long45度压焊线角度度压焊线角度、导线长度导线长度、与硅片部分的重叠与硅片部分的重叠 chipchipchipchipguard rings

人人文库> 全部分类> 教育资料 > 课件下载

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论