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文档简介
1、BGA技术（技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距引脚数增多，但引脚之间的距离远大于离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电
2、热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。以提高很大。DM6437 BGA封装封装 Intel Embedded Pentium MMX 各各种种封封装装类类型型示示意意图图orientationslotpin1plastic orceramicpackagepins引线框引线框45o45oshort circuitsilicon overlaptoo long45度压焊线角度度压焊线角度、导线长度导线长度、与硅片部分的重叠与硅片部分的重叠 chipchipchipchipguard rings
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