单晶铜项目报告

1、高科技单晶铜键合引线项目、立山华集团合肥日升科技投资有限公司山华集团合肥日升科技投资有限公司单晶铜键合引线（高新科技）【立项报告】专案单位：山华集团合肥日升科技投资有限公司法人代表：宋东升地址：合肥市临泉路中环国际大厦三楼邮政区号：230011专案负责人：宋东升职务：总经理联系电话：传真：网址：/项目实施名称：本可行性报告属商业机密，所有权属于山华集团合肥日升科技投资有限公司。其所涉及的内容和资料只限于签署投资或合作意向的投资者使用。收到本报告后，收 件人应即刻确认，并遵守以下的规定：1）若收件人不希望涉足本报告所述专案，请按上 述地址，尽快将本计划书完整退回；2）在没有取得 山华集团合肥日升

2、科技投资有限公司 的书面同意前，收件人不得将本报告全部或部分予以复制、传递给他人、影印、泄露或散 布给他人；3）应该像对待贵公司的机密资料一样的态度对待本报告所提供的所有机密资 料。本报告不可用作销售报价使用，也不可用作购买时的报价使用。 编号：专案单位：山华集团合肥日升科技投资有限公司编制日期：2010年06月06日目录第一章总发展规划纲要 6一、强大的技术优势 7二、设备及技术装备优势 8三、人才及人力资源优势 8四、投资环境及区位优势 9五、科技实力储备优势 9第二章 摘要12一、项目名称12二、项目落户地点 12三、实施单位 12四、财务计划12五、项目概述12六、单晶铜键合引线使用领

3、域15七、市场应用分析17八、单晶铜键合引线市场前景分析 19第三章公司概述25一、公司发展规划及经营目标 25二、公司人员组织配制 25三、发展规划26四、项目建设地点 26五、厂区规划26七、厂房环境要求27第四章 产品或服务28一、产品品种规划28二、产品生产技术28三、产品的原料供给 28四、产品生产设备配置 28五、项目实施工艺29六、环境保护及设计的依据 29七、劳动安全与工业卫生30八、产品的品质保证30九、项目实施进度 30第五章财务预测与分析32第六章公司管理34一、硬体要素分析34二、软体要素分析39第七章市场营销 41一、营销战略41二、营销策略42三、定价策略44四、销

4、售理念44五、销售管理45第八章风险与对策 47一、技术风险47二、管理风险47三、市场风险 47四、抵抗风险的依据 47第一章 总发展规划纲要合肥日升科技投资有限公司，隶属安徽黄山山华集团，集团公司总 资产亿元，是集科研、生产、加工、贸易、投资于一体，具有自营进出 口经营权的国家级农业产业化重点龙头企业，也是安徽省首家农业产业 化龙头企业。集团公司通过IS9001 , 2000版国际认证，2006年通过欧盟BCS食品 认证，被列入安徽省农业产业龙头企业 50 强。集团自 1999 年至今，蝉 联“安徽省高新技术企业” “安徽省企业技术中心”，被农业部评为“农 产品加工企业技术创新机构”， 2

5、008 年被安徽发改委定为“安徽省第二 批循环经济试点企业”。公司通过与中国科技大学科研部门的技术合作，经过多年的潜心研 究，开发出具有当代国际水平的单晶铜键合引线成套生产技术，也是国 内唯一能独立完成并掌握此核心技术机构，完全替代进口产品。并承担 国家“火炬计划”、“国家重点新产品”等重点项目的研制和开发，同 时也是国家级火炬计划项目的实施单位，并获得国家级高新技术领域证 书多项，科技实力造就了企业的新活力。随着中国“十一五”时期经济进一步发展，自主创新的发展模式， 进一步深入人心，坚持“自主创新、重点跨越、支撑发展、引领未来” 的产业鼓励政策。针对目前全球金融危机的现状，优化产品结构，抓住

6、 新的发展机遇，走可持续发展的道路，借鉴成功企业的先进理念和经验。 经公司董事会研究决定，对外实行二次技术领域的再利用，实行战略转 移，确立单晶铜键合引线在国内的绝对主导地位，优化新技术、新科技、 新成果。提高高附加值生产力，促进新的经济增长，迎合国家扩大内需 的新政策起积极作用。单晶铜键合引线现行市场仍处于被国外厂家（商）所垄断，需求量 逐年增大， 技术要求不断加大， 目前国内只占 10%左右（而且在超微细技 术方面处于空白），随着我公司的技术升级，在终端产品的领域里有明 显实力，计划在国内高新产业辐射区域外围建设高科技产业园区，在满 足国内高新技术生产企业需求的同时，也为国家节省了大量的外

7、汇。所 以，我们有责任有义务勇挑重担。从未来看，微细化是新型电子元器件 发展方向。有色金属行业单晶铜键合引线生产企业，将在市场有所作为， 把握企业定位和发展方向，一切靠科技强有力的支持。一、强大的技术优势 ： 我公司依托中科大的强大技术支持，常年聘 请博士生导师、专家及高级工程技术人员若 干名，通过了 IS9001 质量认证，也是全国唯 一一家科技部、省科技厅、省经贸委，指定 的单晶铜键合引线生产技术研发单位。于二 OO 二年专门成立合肥联博科技开发有限公 司，与中科大联合技术研发、成果转化。同 时，实行经济效益双结合的效益模式，主动 承担国家高新科技单晶铜键合引线的研发和 开发重担，并取得重

8、大突破，完全替代进口 产品和具有自主知识产权。结束长期单晶铜 键合引线高端产品依赖进口的局面。被国际 线材协会吸纳为会员单位（国内唯一），其 意义超越非凡。二、设备及技术装备优势 ：目前生产单晶铜键合引线的生产设备企业都 是从德国、日本和中国台湾引进（国内没有 自己核心技术的情况下）。单机高达百万元 人民币以上，而我公司全面利靠自己的核心 技术，配备国内最先进的技术装备，无论从 基础设施成本还是装备质量，完全替代进口 设备。其竞争力显现较为明显。对我们来说， 意义重大，基础设备，原材料的下降，加之 我们自己具有完全的核心技术和国内过硬的 生产装备， 价格与进口设备有相当大的优势。 多位的原材料

9、趋向为发展高峰期的最低点， 所以为我们创造了最佳投资机会。三、人才及人力资源优势 ： 我司技术力量雄厚，拥有中高级工程技术人 员 50 多名，吸引众多的线材研发爱好者，人 才资源充沛，使其它企业无法抗衡和超越。 起点高、快、准实现一步到位，步步为赢， 把科技人才创新放在第一阵线。将为今后的 产品更新，升级保驾护航起决定性作用。四、投资环境及区位优势： 投资佳地，江西省修水县。随着国家经济大开发号角的吹响，蓬勃生机的热土将再释放 新的活力。从区位上，人力资源上政府部门 招商引资的力度上，投资政策上以及环境气 候、交通等多领域，给我们创造了得天独厚 的投资环境，堪称“天时、地利、人和”。 在当地政

10、府的关怀、关心和大力支持下，充 满活力的热土一定光彩夺目，没有理由阻挡 我们投资的决心和信心。五、科技实力储备优势：雄厚的科技研发队伍，高科技人才的储备，为我们产品处于高端打下坚实的基础。 科技是第 一生产力，只要提高产品和技术的开发研制能 力，逐步形成和增强核心技术，加强科技核心 力量的储备，具有广阔的发展前景。综上所述的五大优势，坚定了我公司投资的信心和决心，从战略意 义的角度分析，宏观国内国际单晶铜键合引线的发展方向和正在崛起的 中国，单晶铜键合引线行业具有广阔的发展前景，必然会催生出一批引 领世界单晶铜键合引线行业持续发展的第三代领头羊企业在中国产生。 我们不仅是世界单晶铜键合引线行业

11、的大国，也必然成为世界单晶铜键 合引线行业的强国，圆强国之梦。我司作为唯一能抗衡国外技术的企业， 有责任、有义务引领新潮，走创新之路，强国之策的道路。第二章摘要一、 项目名称：单晶铜键合引线二、 项目落户地点：江西九江（修水）经济技术开发区三、实施单位：山华集团合肥日升科技投资有限公司四、财务计划项目总投资 1 亿元人民币投资利润率 100%投资利税率 100?%全投资财务内部收益率含税后 100。 抗风险能力：只需达到设计能力 48，就能保本。五、项目概述单晶铜键合引线，系国家高新科技产品，由我公司出资与中科大科 研部门有关专家共同突破关键技术，各项性能指标和进口同类产品相媲 美，完全替代进

12、口产品，通过国家行业权威部门评估鉴定。本产品具有 科技含量高，稳定性好，无毒、环保等诸多优点，它的开发应用完全符 合国家产业政策调整方向，是一项利国利民优质高效的产品。国家的改革开放，促进了国民经济的稳步发展。随着我国高技术产 业发展规划的不断推进，我公司依托高校的科研基础，研究和开发了系 列的工业化技术项目，已得到了充分的推广和转化。单晶铜键合引线替 代键合金丝又有新的突破，更进一步体现了我公司研发项目的专业水准 和技术实力。经过多年的探索和研究，在技术工艺和工艺装备上都得到 了完善和推广应用。使单晶铜键合引线走向实现引线框架全铜化，全面 替代半导体分立器件、集成电路封装材料中键合金丝的关键

13、产品；同时 单晶铜丝在高保真音、视频传输线、网络传输线缆方面也是最顶级的材 料，目前单晶铜键合引线正逐步向产业化推广和拓展。集成电路时信息产品的发展基础，信息产品是集成电路的应用和发 展的动力。伴随着集成电路制造业和封装业的兴起，必然将带动相关产 业，特别是上游基础产业的蓬勃发展。作为半导体封装的四大基础材料 之一的键合金丝，多年来虽然是芯片与框架之间的内引线，是集成电路 封装的专用材料，但是随着微电子工业的蓬勃发展，集成电路电子封装 业正快速的向体积小，高性能，高密集，多芯片方向推进，从而对集成 电路封装引线材料的要求特细（0）,而超细的键合金丝在键合工艺中 已不能胜任窄间距、长距离键合技术

14、指标的要求。在超细间距球形键合 工艺中，由于封装引脚数的增多，引脚间距的减小，超细的键合金丝在 键合过程中常常造成键合引线的摆动、键合断裂和踏丝现象；对器件包 封密度的强度也越来越差；成弧能力的稳定性也随之下降，从而加大了 操作难度。另外，近几年来，黄金市值一路飚升，十年时间黄金价格增 长了 200%多，给使用键合金丝的厂家，增加了沉重的原材料成本，同事 也加大了生产及流动成本， 生产厂商的毛利润由 20%降到了 6%，从而导 致了资金周转缓慢，制约了整个行业的技术提升及规模发展。由此表明， 传统的键合金丝根据自身的特点已经达到了其能力极限，再也不能满足 细线径、高强度、低弧度、长弧形、并保持

15、良好导电性的要求。因此， 随着半导体集成电路和分立器件产业的发展，键合金丝无论从质量上、 数量上和成本上都不能满足国内市场的发展要求。特别是低弧度超细金 丝，大部份主要依赖于进口，占总进口量的 45%以上。所以国家在新的 五年计划期间，提出把提高新型电子器件创新技术和工艺研发水平纳入 国家专项实施重点规划项目来抓，大力开发高科技、高尖端、节能降耗、 绿色环保型半导体集成电路封装新材料。随着电子信息时代的飞速发展，其应用基础与核心的大规模集成电路、超大集成电路和甚大规模集成电路的特征间距尺寸已走过了卩m、ym、y m的路程，直至当今的卩m生产水平。其集成度也达到数千万只 晶体管至数亿只晶体管，布

16、线层数由几层发展至 10 层，布线总长度可高 达。这样一来，硅芯片上原由铝布线实现多层互连，由于铝的高电阻率 制约，显然难以得到发挥。所以在芯片特征间距尺寸达到卩m或更小时，根据研究我们采用了电阻率低、电气性能和机械性能俱佳，以及价格低 廉的单晶铜丝进行了多次的键合试验，结果解决了多层布线多年要解决 的难题。同样情况，由于芯片输入已高达数千输入引脚的大量增加，使 原来的金、铝键合丝的数量及长度也大大增加，致使引线电感、电阻很 高，从而也难以适应高频高速性能的要求，在这种情况下，我们同样采 取了性价比都优于金丝的单晶铜键合引线（巾）进行了引线键合，值得 可贺的是键合后结果取得了预想不到的成功。从

17、此改变了传统键合金丝 的市场垄断，实现了单晶铜丝键合引线在我国集成电路微电子封装产业 系统中的应用未来发展前景十分广阔。同时也填补了我国在这一领域的 空白，节省货币金属黄金消耗，增加了我国黄金战略储备具有一定重大 的意义。美、日、欧等发达国家，经过对单晶铜布线及其引线键合的多年研 发工艺，技术已日渐成熟，近几年少数高校及科研院所（如哈工大）和 我公司一样未雨绸缪，开展了对单晶铜引线可靠性的探索和研究，并取 得了可喜的成果。近几年来，根据国内外集成电路封装业大踏步的快速发展，我公司 紧跟这一发展趋势，在全国率先研发生产出单晶铜键合引线，其直径规 格最小为巾，可达到或超过传统键合金丝引线巾和缉拿和

18、硅铝丝巾质量 水平。为促进技术成果尽快向产业化转移，促进生产力的发展，为此， 我们一直期待着能早日为集成电路封装业高尖端技术的应用做出应有的 贡献。特别令我们高兴的是，这种期待与渴望，在“ 2007 年中国半导体封 装测试技术与市场研讨会”上，我们公司的单晶铜键合引线新产品被行 业协会的专家“发现”，并立即得到大会主席及封装分会理事长毕克允 教授的充分肯定和支持。从此我们将在分会的领导下，将这一新兴的单 晶铜键合引线新产品尽早做强做大，走在全国的前列并瞄准国际市场， 以满足即将到来的单晶铜键合引线的大量需求。为此，我们起草了“高技术、高附加值、国家重点推广项目 IC 封装单晶铜键合引线项目分析

19、书”，帮助相关投资者对该项目进行实地 市场了解、分析，并给予投资者一定的风险解析。六、单晶铜键合引线使用领域：1）集成电路封装领域 ：单晶铜键合引线替代键合金丝应用到微电子 中的封装业，如大规模集成电路、超大规模集成电路和甚大规模集成电 路、二极管、三极管等半导体分立器件及 LED 灯发光芯片封装业等。在 日益激烈竞争的电子工业中，高成本效益，已不能满足集成电路封装业 的发展，为了降低成本，国内外众多产业领域在寻找一种更便宜的导体 替代昂贵的金丝材料。单晶铜键合引线具有机械、热学、电学性能优良 及其化合物增长慢等特性。在特定条件要求下，线径可以减小到一半， 单晶铜键合引线高的拉伸率、剪切强度，

20、可以有效降低丝球焊过程中可 能发生的丝摆、坍塌等现象，有效缓解了采用直径小的一些组装难度。在很大程度上提高了芯片频率和可靠性，适应了低成本、细间距、高引 出端元器件封装的发展。江苏富士通、天津摩托罗拉、上海英特尔、英 飞凌、天水华天科技等国内较大的集成电路封装测试企业一开始试用单 晶铜键合引线运用于 IC 封装技术的发展， 晶片上的铝金属化层更换为铜 金属化层，因为在晶片的铜金属化层上可以直接焊接，而不需要像铝金 属化层那样加一层金属焊接层，这不但能增强器件特性还能降低成本， 同时，在工艺上，逐渐将传统的金丝更换为单晶铜键合引线，解决细间 距的器件封装， 对器件超细间距的要求成为降低焊丝直径的

21、主要驱动力。 因而，在今后的大规模集成电路、超大和甚大规模集成电路封装业种， 单晶铜丝球焊技术是目前国际上正在兴起的用于微电子器件芯片内引线 连接的一种高科技创新技术， 今后在球焊技术工艺中比将成为主流技术。 单晶铜键合引线作为键合引线材料是现在和将来电子封装业的必然趋 势。此外，由于黄金价格的上涨，更加快着单晶铜键合引线代替键合金 丝的步伐，所以，单晶铜键合引线无论在国内外还是现在和将来都具有 非常大的潜在市场和巨大的发展商机。2）高标准音频视频传输领域 ：单晶铜丝其结构仅由一个晶粒组成， 不存在物理之间产生的“晶界”，不会对通过的信号产生反射和折射而 造成信号失真和衰减，因此具有独特的高保

22、真传输功能，所以国际市场 上首先用于音视频传输线，多集中于音响喇叭线、电源线、音频连接线、 平衡线、数码同轴线、麦克风线、 DVD 色差视频线， DVI 和 HDMI 线缆 及各种接插件等。3）高标准通信网络线缆传输领域 ：近年来，国内外又开始将单晶铜丝用于通信网络线，随着电脑通信网络技术的发展，对网络传输线的传 输速度要求越来越高，传输速度高也就是线的使用频率范围高，频率范围高，则信号衰减就严重。较早的5类线可用到100MHz ,而超5类线也 只有120MHz，自推出单晶铜丝材料制作的网络线以后，使用频率可达 350MHz以上，超过6类线标准很多（6类线为250MHz ）。根据1999-20

23、00 年的统计数据来看，平均每年需求量以12%的速度持续增长。预计今后10 年内产品的需求量将达到现阶段的两倍以上。网络数据通讯线缆，由 于缺乏高性能材料方面的支持，所以，六类以上线缆基本上位国外产品 所占领。据预测，二十一世纪初亚太地区将是网络信息发展的热点地区。 高保真音视频线缆，我国年用量在 20 万 km 以上，随着我国人民生活水 平的提高，影音设备消费将会大幅度的提高，与之匹配的高档次音视频 传输线将会大量增加。七、市场应用分析过去 10 年微电子信息产品制造业发展很快，年增长率达6%-7%，2002 年全球电子工业制造业市场数额达 1 万亿美元：包括计算机、蜂窝 电话、路由器、 D

24、VD 、发电机控制器和起搏器等。亚洲（除日本外）是 世界电子工业制造业的中心之一，它包括中国、台湾地区和韩国等，其 市场占全球电子产品制造业市场的 20%，即 2000 亿美元，其年增长率超 过 10%而全球其他地区的年增长率仅为 5%-6%。电子材料市场占电子工 业制造业相当大的市场。但是就目前来说电子材料供应商主要由日本和 美国公司霸占，欧洲只有少数的几家公司，成功的只有一家，如 DELO 公司。亚洲半导体封装材料供应商（除日本外）开始步入封装材料市场 的大门，如 ChangChun、Eternal 公司等已成为该行业的着名公司，将来 有望成为重要的封装材料供应商。半导体封装材料（键合引线

25、）供应商 也是由少数几家公司处统治地位，如美国 KS 公司、德国贺利氏公司、 日本古河电工株式公社、住友电工株式会社、台湾 ASM 等。随着中国市场的不断开放，对工业控制、通信、消费电子产品的巨 大需求，预计到 2010 年，中国将成为世界第二大半导体市场。另外，由 于集成电路价格不断下跌，使得集成电路封装在集成电路的生产过程中 将会占据越来越重要的地位。集成度的不断提高，使得集成电路的体积 越来越小、厚度越来越薄、引线数越来越多。价格的加速降低时集成电 路得以永恒发展的要求。 消费类电子的兴起以及 IC 卡和汽车等新兴领域 的迅猛发展，这些都将成为未来几年国内集成电路市场需求增长的重要 因素

26、。2002 年中国集成电路市场总销售量为亿块，总销售额为 1471 亿元。 2010 年，中国市场需求数量将达到 800 亿块，需求额超过 3000 亿元人民 币。同时，我国半导体分立器件制造业已成为电子基础产业的一个重要 组成部分，半导体分立器件的生产规模近几年一直保持平稳增长趋势。2006 年我国集成电路总产量为亿块， 每万块需用的丝 400 米，丝用量 8000 千克；半导体分立器件总产量为 700 亿只，规格为，每万只用 50 米，丝 用量 3000 千克；两项合计球焊丝需求量为 11000千克。2007 年我国封装 市场键合引线的需求量为 22 吨，占全球总需求量的 35%，按照国际

27、半导 体行业 15%的增长率， 2008 年全球键合引线的需求量约 90 吨，中国大陆 需求量约 31 吨。其中市场大部分键合引线被进口产品所占领。 根据 BSEIA 世界信息技术公司的市场调查和预测，国内今年电子行业对键合引线需 求量在 40 吨左右，并且随着信息时代的到来和发展，到2010 年，国际市场对键合引线需求量将达到 130 吨以上。这都预示着各类键合材料， 特别是新开放的单晶铜键合引线材料亦将迎来大的机遇和发展。目前， 国内暂无具有竞争力的厂家，国外产品的价格又极高，本项目投入运营 后，产品具有较强发展潜力，至少替代 10%左右的进口产品，根据保守 分析在 10 年内该产品不可能

28、饱和，在没有新的材料来替代的前提下，它 始终保持着旺盛的生命力。八、单晶铜键合引线市场前景分析 ： 单晶铜键合引线是社会信息化、智能化和现代化的基础原材料，涉 及现代经济多个领域，应用范围极为广泛。近年来，随着我国电子产品 消费需求的扩大及国际电子制造产业向我国转移，我国单晶铜键合引线 需求量持续增长。我国未来对单晶铜键合引线需求的增长一部分来自于 市场需求自然增长，另一部分来自于进口替代，特别是在进口替代领域 发展潜力巨大。在超大规模集成电路（ VLSI ）和甚大规模集成电路（ ULSI ）的芯片与外部引线的连接方法中，过去、现在和将来引线键合仍是芯片连接的主要技术手段。集成电路引线键合也是

29、实现集成电路芯片与封装外壳多种电连接，并传递芯片的电信号、散发芯片内产生的热量，最通用、最 简单而有效的一种方式，所以键合引线已成为电子封装业四大重要结构 材料之一。引线键合封装的方式如图所示：键合引线的中心作用是将一个封装器件或两个部分焊接好并导电。因此，焊接的部分尤其是焊接点的电阻是此工艺的关键环节。在元素周期表中过渡组金属元素中银、铜、金和铝四种金属元素具有较高的导电性能。此外，封装设计中键合引线在焊接所需要的间隙主要取决于丝的直径，对键合引线的单位体积导电率有很高的要求，所以可能的选择被 局限在集中金属元素中。另外，所选择金属必须具有足够的延伸率，以 便于能够被拉伸到 ；为了避免被破坏

30、晶片，这种金属必须能够在足够低 的温度下进行热压焊接和超声焊接；它的化学性能、抗腐蚀性能和冶金 特性必须与它所焊接的材料向熔合，不会对集成电路造成严重影响。在 集成电路的键合引线中，主要应用的键合引线有键合金丝、硅铝丝、单 晶铜键合引线等。1、键合金丝金丝作为应用最广泛的键合引线来说， 在引线键合中存在以下几个方 面的问题：1）在硅片铝金属化层上采用金丝键合， Au-AI 金属学系统易产生有 害的金属间化合物，这些金属间化合物晶格常数不同，机械性能和热性 能也不同，反应会产生物质迁移，从而在交接层形成可见的柯肯德尔空 洞（Kirkendall Void ），使键合处产生空腔，电阻急剧增大，破坏

31、了集成 电路的欧姆联结，致使导电性严重下降，或易产生裂缝，引起器件焊点 脱开而失效。2）金丝的耐热性差，金的再结晶温度较低（ 150°C） ，导致高温强 度较低，球焊时，焊球附近的金丝由于受热而形成再结晶组织，若金丝 过硬会造成球颈部折曲，焊球加热时，金丝晶粒粗大化会造成球颈部断 裂；另外，金丝还易造成塌丝现象和拖尾现象，严重影响了键合质量。3）金丝的价格不断攀升，特别昂贵，导致封装成本过高，企业过重 承受。2、硅铝丝（ AI-1%Si ）硅铝丝作为一种低成本的键合丝受到人们的广泛重视，国内外很多 科研单位都在通过改变生产工艺来生产各种替代金丝的硅铝丝，但仍存 在较多的问题。1）普通

32、硅铝丝在球焊是加热易氧化，生产一层硬的氧化膜，此膜阻 碍球的形成，而球形的稳定性是硅铝丝键合强度的主要特性，实验证明， 金丝球焊在空气中焊点圆度高，硅铝丝球焊由于表面氧化的影响，空气 中焊点圆度低。2）硅铝丝的拉伸强度和耐热性不如金丝， 容易发生引线下垂和塌丝。3）同轴硅铝丝的性能不稳定，特别是延伸率波动大，同批次产品性 能相差大，且产品的成材率低，表面清洁度差，并较易在键合处经常产 生疲劳断裂。3、单晶铜键合引线 （目前逐步推广使用、替代键合金丝，未来“封装焊 接之星”） 单晶铜键合引线是无氧铜的技术升级换代新材料，代号为“ OCC 单晶铜即单晶体铜材是经过“高温热铸模式连续铸造法”所制造的

33、导体， 即将普通铜材围观多晶体结构运用凝固理论，通过热型连续铸造技术改 变其晶体结构获得的具有优异的导电性、导热性、机械性能及化学性能 稳定的更加优越的一种新型铜材，其整根铜材仅由一个晶粒组成，不存 在晶粒之间产生的“晶界”，（“晶界”会对通过的信号产生折射和反 射，造成信号失真和衰减），因而具有稳定的导电性、导热性、极好的 高保真信号传输性及超常的物理机械加工性能，因此损耗量极低，堪称 是机电工业、微电子集成电路封装业相当完美的极具应用价值的重要材 料。其物理性能接近白银。单晶铜丝用于键合引线的优势主要表现在以下几个方面：（ 1）其特性：1）单晶粒 ：相对目前的普通铜材（多晶粒），而单晶铜丝

34、只有一个晶 粒，内部无晶界。而单晶铜杆有致密的定向凝固组织，消除了横向晶界， 很少有缩孔、气孔等铸造缺陷；且结晶方向拉丝方向相同，能承受更大 的塑性变形能力。此外，单晶铜丝没有阻碍位错滑移的晶界，变形、冷 作、硬化回复快，所以是拉制键合引线（0）的理想材料。2） 高纯度：目前，在我国的单晶铜丝（原材料）可以做到%（5N）或% （ 6N ）的纯度 ;3）机械性能好 ：与同纯度的金丝相比具有良好的拉伸、剪切强度和延 展性。单晶铜丝因其优异的机械电气性能和加工性能，可满足封装新技 术工艺，将其加工至0的单晶铜超细丝代替金丝，从而使引线键合的间 距更小、更稳定。4） 导电性、导热性好 ：单晶铜丝的导电

35、率、导热率比金丝提高20%， 因此在和金丝径相同的条件下可以承载更大的电流，键合金丝直径小于 时，其阻抗或电阻特性很难满足封装要求。5）低成本 ：单晶铜丝成本只有金丝的 1/3-1/10，可节约键合封装材料 成本 90%；比重是金丝的 1/2， 1 吨单晶铜丝可替代 2 吨金丝；当今半导体行业的一些显着变化直接影响到了 IC 互连技术， 其中成 本因素也是推动互连技术发展的主要因素。 目前金丝键合长度超过 5mm， 引线数达到 400 以上，其封装成本超过美元。而采用单晶铜丝键合不但 能降低器件制造成本，提高竞争优势。对于1 密耳焊线，成本最高可降低 75%， 2 密耳可达 90%。键合材料引

36、线数量封装成本金（Au）256单晶铜（Cu）256金（Au）400单晶铜（Cu）400单晶铜和金的封装成本比较单晶铜键合引线6）单晶铜键合引线可以在氮气气氛下键合封装，生产更安全，更可靠。单晶铜键合引线这种线性新型材料所展现出比金丝更优异的特性，而引起了国内外众多产业领域的热切关注，随着我国集成电路和分立器 件产业的快速发展，我国微电子封装业需求应用正在爆发式的唤醒，我 国目前主要封装企业已经意识到这一新技术的发展潜力，已经开始使用 单晶铜键合引线，但产品大部分都是国外进口，进口价格昂贵。第三章公司概述一、公司发展规划及经营目标（一）公司现有状况公司具有完整的单晶铜键合引线核心生产技术，技术力

37、量雄厚，投产后立即进入市场销售。（二）投资进程公司计划总投资1亿元人民币，实现一步到位。用于征地 50亩，建 筑物及基础投资2800万元人民币；生产设备 6200万元人民币；流动资 金1000万元人民币。、公司人员组织配制董事长1名总经理1名副总经理3名办公室6名财务部3名品质部3名市场部4名生产部4名后勤部5名人力资源部 3 名技术研发部 6 名生产工人220 人总计 259 人三、发展规划 公司立足于单晶铜键合引线的生产、销售， 2011 年建成投入生产， 可年产单晶铜键合引线 200万K年产值9144万元以上，可实现利税 6174 万元。公司的发展在于科技创新， 力争在五年内创立九江地区

38、一流支柱产 业。四、项目建设地点 （一）项目区域所在地概况（略） （二）、项目位置选择（九江修水县）（三）项目建设地点及建设条件五、厂区规划1000 m2六、厂区建设基本情况概述 1 、土地（未进入实际核算）： 计划用地 50 亩。（容积率按计算） 2、生产车间： 15910m2 办公大楼： 1600 m2 生活区宿舍： 1600 m2 食堂： 200 m2 仓库： 3000 m2 机修车间、配电、车库、洗涤间：七、厂房环境要求本项目整套的生产工艺，对厂房的环境要求，厂房外部不能存在 震动和吵杂声，操作房内要求密闭、洁净、光线好、无尘埃颗粒，因 为单晶铜键合引线的直径一般在©之间，风

39、速、空气中的尘埃颗粒， 会使单晶铜键合引线产生断丝和质量缺陷。此外，如果线材在复绕和 包装过程中由于环境不洁而使尘埃附着在线材表面，将成为键合引线 产品进入高档电路圭寸装领域的最大障碍，所以对单晶铜键合引线的制 备来说，其厂房为净化级就可以了。第四章产品或服务一、产品品种规划项目顺利实施后，将主要生产：单晶铜键合引丝等大小规格的十个 品种。二、产品生产技术公司拥有全套单晶铜键合引线核心生产技术，并通过国家相关部门鉴定，所生产出的产品经国家权威部门测试，各项性能指标均优于 GB6109标准要求，完全替代进口产品。三、产品的原料供给主要原辅材料：单晶铜粗拉丝（%。主要原料辅料供给单位：日本古河株式

40、会社。四、产品生产设备配置本套机组全部采用伺服闭环控制系统，键合引线在拉制过程中采用超声波在线清洗，轴动式收、排线，恒张力拉拔。机组装机总功率为， 其机组设备配置如下：1、智能控制高速微拉机台2、智能控制高速退火装置套编号设备名称台、套1键合引线大拉机2键合引线中拉机3键合引线小拉机4键合引线细拉机5复绕装置6超声波修模设备7张力检测仪8电阻测试仪9真空包装机五、项目实施工艺本项目生产工艺融合了金属材料制备工艺、热处理工艺、金刚石模 具工艺，保证了生产一致性、可靠性，解决了规模化生产问题，产品合 格率达到95浓上，可连续生产。工艺流程如下：修模原材料制线设备一正火设备复绕成品、包装气体保护设备

41、六、环境保护及设计的依一（一）、环境保护生产过程中无“三废”排放，对环境无不良影响，生产中排水、排 气不含有害物，符合国家产业政策及对环境的要求，属环保型产品。（二）、环境保护设计的依据（1）GB8978-1966污水综合排放标准（2）GB16297- 1966大气污染物综合排放标准（3）GB12348- 90工业企业厂界噪声标准（4）地方环境保护的有关规定及标准七、劳动安全与工业卫生本项目的特点在于材料制备为物理变化，生产过程自动化程度较 高，操作环境好，生产车间设计为无尘车间，对员工身体不会产生有害 影响及危险。八、产品的品质保证产品的品质是企业生存的关键。影响产品品质的因素很多，单纯依

42、靠检验只不过是从生产的产品中挑出不合格产品，这就不足保证以最佳成本持续稳定地生产合格品，为了保证公司产品的品质和安全，公司将全面引进IS09001(2000)品质认证体系及IS014001环境管理体系认证。除此之外，我们将在原辅材料选购上严格执行标准，不合格的原辅材料 不采购。确保影响产品品质的原辅材料、技术、管理和人员等处于受控 状态，无论是硬体还是软体、流程性材料还是服务，所有的控制都针对 减少、消除不合格产品，尤其是预防不合格产品，以保证产品品质。九、项目实施进度项目实施总体分为三个阶段；第一阶段完成前期调研和项目论证工 作。第二阶段完成设备订货，厂房选址。第三阶段为设备安装调试，投 料

43、运行阶段。三个阶段工作交叉进行，总体进度为4个月。前期调研论证项目审查、审批设备选项、订货设备制造设备安装调试人员培训、成产第五章财务预测与分析因单晶铜键合引线品种多达十多个品种，经济效益指数各有差异，在财务分析上，例举©的规格计算（由于市场原辅材料波动及区域加工费、工资等不同因素，本效益分析，项目投资5000万元的经济效益，例举财务分析。生产单晶铜键合引线（以生产巾为例）整套生产线设备投资2700万元,流动资金1000万元；年生产能力200万K。（注：1K=1000英尺=;）a）原材料：巾3mm,35万元/吨，巾 毎k重量约：克* 元/克 + （*） *15%=元/Kb）包装费用（

44、按毎轴1000K计算）元/Kc）模具耗损：元/Kd）工人工资：1500*220*12 - 2000000=元/Ke）能源消耗：6600 度/12 月 *12 - 2000000*=元 /Kf）税金：元/Kg）折旧：元/Kh）运输费：元/Ki）管理费：元/K*15%=元/Kj）综合a i合计：元/Kk）销售价：元/K （含税价）l）利润：元/Km）年利润：*200万K=万元/年n）年销售额：元/K*200万K=9144万元o）年利润率：100%- （） - %=%第六章公司管理根据麦肯锡顾问公司研究中心设计的企业组织七要素（简称 7S模 型），企业在发展过程中必须全面地考虑各方面的情况，包括结构

45、（Structure）、制度（System）、风格（Style）、员工（Staff）、技能 （Skill）、战略（Strategy）、共同的价值观（Shared Visio n）。因此， 企业管理关键就是处理好上述七方面关系。7S模型既包括企业中的“硬体”要素，又包括企业中的“软体” 要素。战略、结构和制度被认为是企业成功的“硬体”要素，而风格、 人员、技能和共同的价值观被认为是企业成功经营的“软体”要素。麦（一）战略战略是企业根据内外环境及可支配资源的情况，为求得企业生存和长期稳定地发展，对企业发展目标、达到目标的途径和手段的总体谋划， 它是企业经营思想的集中体现，是一系列战略决策的结果，同

46、时又是制 定企业规划和计划的基础。国内单晶铜键合引线市场、电子原件制造市 场及电子终端制造市场、积极开发多领域电子高科制造业市场，在稳定 国内市场的同时，开拓延伸国际市场，争创中国一流品牌。（二）组织机构根据现代企业制度的要求，按照专案产品品种及生产规模，公司职 员要少而精，公司的组织机构必须符合精简高效、一专多能的要求。公 司实行总经理负责制，总经理按照董事会的决议，开展具体的生产经营 管理工作。公司实行所有权和经营权的分离，决策权对经营权的有效监督，建 立所有、决策、经营三权制衡体系。如果企业将来能够上市，将形成企 业外部强大的监督约束机制，能够更好地促进企业切实实现现代科学决 策、科学管

47、理和对高层管理人员实行能者上、庸者下、劣者罚的有效运 行机制。在综合考虑各方面影响因素的基础上，公司采用事业部制的组 织结构。（三）管理制度1、班制及定员本项目实行一天3班制，每班8小时工作制度（可根据专案产品市 场需求状况酌情调整），年工作日为 260 天。本着节约、精简、高效的原则，本专案劳动定员 259 人，其中，管 理人员27人，技术人员6人，后勤保障人员 6人，生产工人220人。 所有员工均按照国家规定签订劳动合同，实行劳动合同制用工制度。2、人员的来源及培训 本专案建成后，生产所需管理人员、工程技术人员由从同行业或大中专毕业生中招聘。一般生产工人从当地招工，文化程度高中、技校学 历

48、以上。为保证生产计划的实施，按不同岗位对管理人员、业务人员进行培 训。（1）管理人员培训，主要是选调有现代科学知识的管理人员结 合本专案生产、管理实际进行培训。（2）业务人员培训，主要由管理层负责人负责培训主要经营产 品知识。（3）般生产工人培训，主要是上岗前岗位技能培训等。（四）公司绩效管理 绩效管理是定期考核和评价公司员工个人和部门工作业绩的一种 正式制度。公司绩效管理流程将由“计划”、“评估”和“回馈”三个 阶段构成。从总体上考虑，公司绩效管理将具有以下几个鲜明特点：(1)准确表达公司对公司整体和各部门以及员工个人的绩效预期，制定公司宗旨、声明和经营计划，向全体员工明确传达；( 2)在公

49、司主要职能部门和关键岗位确立关键绩效成果、目标衡 量标准，并进行说明和培训；( 3)确认公司主要业务过程目标以及这些过程的关键行为标准；( 4)定期通过总经理办公室、经济活动分析会等形式对公司经营 计划及实现计划的进程资讯进行交流；(5)实施全面品质管制(TQM )和绩效工资政策(PRP)，工资与业绩挂钩，尤其对于中高层管理者及业务人员更是如此；( 6)监督、控制四个关键的绩效衡量标准，即品质、应收款、成 本费用和利润；( 7)在公司关键业务领域对绩效的持续提高进行管理 -以最高标 准进行绩效“基准化”；( 8)以公司周边地区主要竞争对手优越的绩效作为标准来衡量， 以发现自己绩效中的不足，并对

50、所要求的绩效上的突破性提高做好准 备；( 9)采用正式绩效评估程式进行绩效评估和回顾，并将绩效管理 和公司的“工作分析”和“薪酬管理与激励安排”进行有效结合，从而 使得绩效回顾对部门和员工个人构成实质意义的利和弊， 继而对公司绩 效的提高真正起到激励作用。如下图所示：4、管理与激励安排为了保持竞争力，同时考虑员工的特点，公司的薪酬管理与激励安 排包括直接经济报酬、间接经济报酬和非经济报酬各方面的内容，见下 图：薪酬与激励安排f11经济安排j1 1非经济安排直接的1间接的工作工作环境月工资 年薪 提成佣金 年度资金 项目奖金等持股计划 保险计划 退休计划 住房补助 教育补助工作有趣性 工作挑战性

51、 个人责任感 褒奖的机会 个人成就感 发展机会等合理的管理制度 称职的管理层意气相投的同事 社会地位的标志 舒适的工作条件 弹性工作时间 缩减的周工作时数软体要素分析（一）共同的价值观企业成员共同的价值观念具有导向、约束、凝聚、激励及辐射作用,可以激发全体员工的热情，统一企业成员的意志和欲望，齐心协力地为 实现企业的战略目标而努力。 企业成员共同的价值观与公司内正式的组 织结构相互作用形成公司的行为规范，从而决定着公司的经营效益和成长前景。影响企业共同的价值观的主要因素包括管理者和基层主管的领 导风格、公司的管理程式、组织特征和部门或小组特征等。部门或小组 特征包括对任务的承诺、工作障碍、士气

52、和友谊等；管理者和基层主管 的领导网络则可以分为冷漠、开心、不问过程只问结果和以身作则等； 而组织特征则通过组织的规模、组织结构的繁简程式、组织的正规化以 及决策权的集中与分权等体现出来；至于管理过程，则主要包括组织的 各项管理制度、交流制度以及冲突处理、合作方式等。基于以上认识和公司作为单晶铜键合引线系列生产制造者的特点， 公司经营宗旨的最终定位为“品质、信誉、服务”三至上。公司以“自 信、敬业、协作、服务、公正、公平、规范、有序”的企业精神来培养 和教育企业员工，以人为本，尊重个性。同时，公司将顾客的需求和满 意为专门目标，用高规格的服务品质标准作为公司进驻市场的利器，作 为公司企业价值的

53、一面旗帜。（二）风格公司的管理风格基于是宽敞并济，在遵守公司共同价值观的基础 上，给予各部门相当自主权。采用有效的激励、约束机制来预防“个人 机会主义”和道德风险。（三）人员对任何企业来说，人才都是最重要的资源。公司将十分注意人才体 系的建立和培养，充分依托长三角及华北地区人才储备优势， 吸引人才、 培养人才、留住人才，特别是从公司长远发展考虑， 通过人才梯队建设， 保证充足的人才储备，不因出现因为人才短缺导致企业专案无法实施的 局面。（四）技能在执行公司战略时，需要员工掌握一定的技能，这有赖于严格、系 统的培训。如果不接受训练和再教育，一个人即使有非常好的天赋资质， 也可能无从发挥。在技能培

54、训方面，公司实行全员再教育体系，不仅仅 包括一般的一线操作工人，也包括业务人员，更包括公司的各级管理人 员，这样可以使全体员工都能不断接触新事物、新思维，这也是创新的 来源。第七章市场营销一、 营销战略（一）营销理念创新营销理念的创新就是现代企业根据新的营销环境的客观变化来改 变企业的经营指导思想，它是企业营销创新的导向，从方向上综合支配 企业营销创新的各项活动， 迫切要求企业建立以市场为中心的市场营销 理念，从而实现企业的利润。（二）营销组合创新我公司将通过协调市场营销即围绕目标市场需求的变化，综合运用各种营销战略与策略，并加以优化组合，分点组合，独创新招，通过竞 争对比手段更加有效地、 主

55、动地满足目标市场的需求来实现企业增长和 利润的实现。1、营销管理因素的组合应用。营销管理因素的组合可分为两种： 一种是“战略性”，一种是“战术性”。“战略性”是指判断、细分， 择优和市场定位。我公司产品生产经营必须建立在对产品用户不同要求 的深入调查和仔细研究的基础上。“战术性”即产品、价格、管道、促 销，这是最基本的营销组合。2、积极应用“政治权力”和“公共关系”。一方面，积极利用政 府力量，引导和改变目标用户的需求，打开和进入某一特定市场，从而 满足市场需求。另一方面，企业经营系统就积极参与社会活动、树立良 好形象，获得社会各界的开心支援，通过公共关系达到宣传和促销目的， 同时获得有利的外

56、部环境。营销策略（一）差异化营销策略凭借自身的技术优势和管理优势，生产出在性能上、品质上优于市 场上现有水准的产品，或是在销售方面，通过有特色的宣传活动、灵活 的推销手段、周到的售后服务，在消费者心目中树立起不同一般的很好 形象。通过扩大产品、销售、服务的差异化，实现企业本身的竞争优势, 达到扩大市场份额的目的。1、提供产品的差异化属性上产品特性产品规格的高度一致性产品的可靠程度2、提供向顾客的服务差异性上产品的交货上保证产品的退货服务咨询服务其他特色服务3、聘用人员差异化通过训练和培训达到此目的；如应具备的技术与知识，友善、礼貌及体贴的态度，标准职业服务等等。（二）整合营销策略我公司的整合营销包括两层含义。首先，本公司的各种营销职能一销售人员、技术、管理、营销调研等必须彼此协调；其次，整个营销 部门必须与其他部门如财务、 人事、品控、监管等很好协调、自成一体。 通过整合营销，公司的所有部门、所有人员