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文档简介

1、附件7.1. 产品接线后PBI外观检验标准1.上片缺点缺点项目缺点图片判定标准芯片崩碎任何芯片表面之崩碎，若已超过最外层之环绕电路者，含未崩离者-不得有。芯片裂痕任何芯片表面裂痕，其指向或接触到环绕电路或有效电路区者-不得有。芯片刮伤/摩擦有任何芯片表面的损伤，含探针印所造成的刮伤，不得造成：1. 短路/开路。2. 金属线路裸露超过5 mils。3. 未造成线路短/开路但已造成线路宽少于原设计之1/2者 。墨点片任何墨点片未被标注为报废者-不得有。空上片芯片脱落或在基板良好的位置未上片-不得有。缺点项目缺点图片判定标准误上片在不良报废基板的位置上片-不得有上片反向OK芯片方向未按照上片图-不得

2、有。芯片位置偏移芯片位置偏移超过规格值-不得有。各机种规格值参照上片图。芯片角度偏芯片角度偏移超过规格值-不得有。各机种规格值参照上片图。芯片倾斜芯片倾斜超过规格值-不得有。各机种芯片倾斜规格值参照上片图。缺点项目缺点图片判定标准芯片沾胶胶水沾到芯片表面-不得有。胶量过多芯片周围之胶过多，超过标准，不得超成：。1. 芯片周围之胶厚度不得高于芯片表面。2. 芯片周围之胶水碰到接线胶量过少1.芯片四周出胶不得少于芯片周围边长的75%。2.芯片四周不得有任意一边未出胶。基板粘胶基板WBD Golden Finger打线区粘胶-不得有2.接线缺点缺点项目缺点图片判定标准第一点不粘不得有。缺点项目缺点图

3、片判定标准第二点不粘不得有。金球不良金球之球形及大小不良,不得造成：1.高尔夫球状。2.金球直径不得大于线径四倍。3.金球直径不得小于线径2倍。4.迭球时不可造成短路。金球焊偏金球焊接的位置偏移不得造成：金球在铝垫内之面积小于75%。第二点焊偏第二点的打线位置偏移，不得造成：外脚变形位于外脚平坦处小于75%。金球短路金球稍偏移导至金球之间或金球与不相连之金属通路之间变窄，导致短路-不得有缺点项目缺点图片判定标准线弧不良线弧高度不良，或线距不足不得造成：1. 线弧高度超出规范标准2. 线距小于一倍线径3. 线弧芯片边缘之间距小于一倍线线径线损伤任何方式之线损伤。其损伤不得超过线径之25%。断线相连的金线断裂-不得有。接重线不得有接错线对比接线图，金线连接错误-不得有。缺点项目缺点图片判定标准漏接线和打线图对照，有缺线-不得有。线弧短路除了共同线之外，两线弧不得相碰或短路到基板外脚或未覆盖玻璃层之作用线路，线距至少须一倍线径。塌线线弧下陷导致两线弧之间或线弧与其它外脚，芯片边缘之间距变短，间距不得少于一倍线径。残线残线：基板或芯片上附有额外残线者-不得有。其它缺点缺点项目缺点图片判定标准SMT零件脱落，歪斜，少锡不得有缺点项目缺点图片判定标准组件破损不得

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