半导体基带芯片产业链研究报告

1、半导体基带芯片产业链研究报告一、节点简介 基带芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基 带信号进行解码。具体地说，就是发射时，把音频信号编译 成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解译为音频 信号。同时，也负责地址信息（手机号、网站地址）、文字 信息（短讯文字、网站文字）、图片信息的编译。 基带芯 片可分为五个子块： CPU 处理器、信道编码器、数字信号处 理器、调制解调器和接口模块。 CPU 处理器对整个移动台 进行控制和管理， 包括定时控制、 数字系统控制、 射频控制、 省电控制和人机接口控制等。若采用跳频，还应包括对跳频 的控制。同时，CPU处理器完成GSM终端所有的软件功能

2、， 即 GSM 通信协议的 layer1（ 物理层 ）、layer2（ 数据链路层 ）、 layer3（ 网络层 ）、MMI（ 人-机接口 ）和应用层软件。 信道编码 器主要完成业务信息和控制信息的信道编码、加密等，其中 信道编码包括卷积编码、 FIRE 码、奇偶校验码、交织、突发 脉冲格式化。 数字信号处理器主要完成采用 Viterbi 算法的 信道均衡和基于规则脉冲激励 -长期预测技术 （RPE-LPC） 的 语音编码 /解码。 调制 /解调器主要完成 GSM 系统所要求的 高斯最小移频键控 （GMSK） 调制 /解调方式。 接口部分包括模拟接口、数字接口以及人机接口三个子块；（1）模拟接

3、口包括；语音输入/输出接口；射频控制接口。（2）辅助接口；电池电量、电池温度等模拟量的采集。（3）数字接口包括；系统接口； SlM卡接口；测试接口；EEPRoM接口；存储器接口； ROM接口主要用来连接存储程序的存储器 FLASHROM，在 FLASHROM 中通常存储 IayerI，2，3、 MMI和应用层的程序。RAM接口主要用来连接存贮暂存数 据的静态RAM（SRAM） o Strategy AnaIytiCS 的研究报告 显示，2017年高通，联发科，三星 LSI，海思半导体和展讯 在全球蜂窝基带处理器市场上攫取了前五大收益份额。英特 尔位列第六，紧跟展讯。市场领导者高通在2017年基

4、带收益份额增长至53 %,联发科以16 %的收益份额位列第二， 三星LSI以12 %收益份额紧随其后。二、产业链图谱庚则号¾1严谕主三、智能行业透视（1）节点定义节点定义数据来源： 广证恒生标题： 通信行业 2018 下半年策略报告： 通信板块跌幅居首? 寻找高成长低估值相对确定性机会 发布时间： 2018-07-03摘要： 长期坚定看好 5G 、云计算及物联网，兼顾“贸易摩 擦”风险，寻找不确定中的相对确定。受中兴通讯复牌拖累 及对贸易摩擦的情绪担忧， 通信板块在 2018 年上半年领跌。 当前板块 PE 为 52 倍，已低于历史 5 年估值中枢中轨。 “ 美 制裁中兴通讯事件”只

5、是贸易摩擦的一个缩影，侧面暴露出 我国目前在全球分工产业链中在上游核心技术仍相对薄弱。 虽然在通信设备领域，尤其是终端基带芯片国产率已获较大 突破，但其他核心领域，如计算机系统的微处理器单元MPU 、通用电子系统中的可编程逻辑设备 FPGA/EPLD 和数 字信号处理设备 DSP 等，国产率基本为零，谋求自主可控 时不我待。以 5G 、云计算及物联网为代表的产业发展趋势 具有长期性和颠覆性，就此次产业盛宴而言，相信任何国家 及产业都不想错过。（2）行业规模行业规模数据来源： 中泰证券标题： 中泰证券通信行业 2019 年度策略： 5G ，改革、机遇 和改变发布时间： 2018-12-25摘要：

6、 在 LTE 强劲支撑下， 2016 年基带芯片市场规模增长 3.7% ，超过 220 亿美元，因为终端出货和 LT 投资增速下降， 在 2017 和 2018 年芯片出货增速将放缓， 2017 年 LTE 终 端出货量预计为 221.57 亿美元，增长 1% 不到。 数据来源： 天风证券标题： 电子行业深度研究：电子行业产业链投资全景图 发布时间： 2018-09-11摘要： 根据 StrategyAnalytics报告显示， 2018 年 Q1 全球基带芯片市场规模 49亿美元，高通，三星LSl，联发科，海 思和 UNISOC （展讯和 RDA ）在全球蜂窝基带处理器市场 中收益份额囊获前

7、五。 2018 年 Q1 高通继续赢取市场份额， 以52%的基带收益份额保持第一。 其次是三星LSI ,占14 %, 联发科占 13 。数据来源： 尚禹科技标题： 临时报告 尚禹科技 :公开转让说明书发布时间： 2018-01-12摘要： 在产业链发展方面，国产北斗基础产品全面实现提质 增量，在工艺和性能方面进一步朝向国外先进技术水平迈 进。其中， 2016 年国产 BDS/GNSS 导航型射频、基带芯片 / 模块销量已突破 2800 万片；国产高精度板卡和天线销量也 分别占国内市场的 30% 和 90% ；应用于智能手机和其他消 费类产品的国产芯片或 IP 核数量接近 2200 万。但由于市

8、场 竞争进一步加剧，产业链上游和中游的总体产值虽较 2015 年均有所提升，但市场中芯片和终端产品价格仍保持在较低 水平甚至下降，相关产值增速持续放缓，在全产业链产值占 比分别降低为 13% 和 56% 。2012 年至 2016 年产业总规模 分别达到 810 亿元、 1080 亿元、 1343 亿元、 1735 亿元以 及 2118 亿元。（ 3 ）竞争格局竞争格局数据来源： 国海证券标题： 电子行业周报 :苹果收购 Intel 基带芯片 ,日韩之争持续 升温发布时间： 2019-07-30 摘要： 苹果和英特尔于 7 月 25 日共同发布公告声明，苹果 将以 10 亿美元收购英特尔智能型

9、手机基带芯片部门。苹果 将取得该部门的 2200 名员工，以及 1.7 万项通讯标准和基 带芯片相关专利。英特尔将继续为计算机、家电和自驾车开 发基带芯片，该交易定于第 4 季完成。苹果过去几年一直致 力于开发自主基带芯片技术，也在不断挖角其他公司的技术人才。本质而言，与英特尔达成的协议与苹果去年以6 亿美元向 DialogSemiconductor 收购其电源管理业务十分相 似，如考虑到过去两年苹果与高通就其专利授权做法纠葛不 清的爱恨情仇，就能理解为何在与高通 4 月和解后，又于当 下收购英特尔的基带芯片部门。与英特尔的交易将加强苹果 自制基带芯片的实施节奏，苹果最大的两家竞争对手，三星

10、和华为都能自制基频芯片，易见，苹果这种做法毫无疑问是 在终端层面寡头垄断的格局下的全道布局之必然。数据来源： 长江证券标题： 电子设备、 仪器和元件行业 :华为助推的芯片国产化趋 势发布时间： 2019-05-20摘要： 一般来说，基带芯片由 CPU 处理器、信道编码器、 数字信号处理器、 调制解调器和接口模块组成。 从全球范 围 来看，目前基带芯片市场集中度较高，市场前三的市占率达 到 79% ；其中高通份额高达 52% 。今年 1 月 24 日，华为 率先推出了 5G 基带芯片巴龙 5000 。此外，展讯也在 积极布局 5G 芯片。 因此，华为海思与 展讯是我国完成基带 芯片国产化的两大核

11、心推手 数据来源： 中泰证券标题： 中泰证券通信行业 2019 年度策略： 5G ，改革、机遇 和改变发布时间： 2018-12-25摘要： 全球基带芯片主要厂商出货量及预测 （百万片） 来源： StrategyAnalytics ，中泰证券研究所出货量分布看， 2016 年高通、联发科、展讯、三星、Intel和海思占比分别为 33.7%、 29.7% 、 23.4% 、 4.7% 、 3%和 2.1% ，位列全球手机基带芯 片市场前六位。 目前第一梯队包含高通、 Intel 、三星和海思； 联发科和展讯主要占据中低端市场，技术上滞后 1 到 3 年。 各厂商也不完全是竞争关系， Intel

12、作为展讯的第二大股东拥 有其 20% 的股份。数据来源： 长江证券标题： 电子设备、仪器和元件行业周报：步入 18 年尾声 ? 关 注 5G 进展发布时间： 2018-11-20摘要：5G牌照发放方面，芬兰政府已经向 Telia、EliSa、DNA 等三家运营商发放基于 3.5GHz 频段的 5G 牌照；英特尔发 布 5G 多模基带芯片 XMM8160 ，完整支持 5G 网络中的 NR 、 SA、NSA 组网方式，预计将于 2019 年下半年开始大规模 出货；而三星则公开表示将在 5G 网络和人工智能（ AI ）方 面投资 220 亿美元，以稳固行业地位。数据来源： 长城证券标题： 华力创通公

13、司深度报告 :天通北斗双自主可控 ,民品军 品全面开花发布时间： 2018-05-07摘要： 公司全程深度地参与通讯卫星开发，拥有技术领先和 进入壁垒。公司是国内拥有卫星移动通信基带芯片技术的两 家企业之一，是四家终端厂家之一，位居行业领先地位。 数据来源： 国金证券标题： 通信行业研究 :整装待发 ,从 MWC2018 看 5G 全产业 链进展发布时间： 2018-03-05 摘要：中国移动推动 5G 终端先行者计划时间表来源： C114 ， 国金证券研究所本次展会中， 华为、 高通、 Intel 等领先厂商 均展示了各自的基带芯片和部分 5G 非手机终端产品，而三 星、联发科和展讯计划在

14、2018 年陆续发布芯片。其中，华 为推出首款 5G 芯片巴龙 5G01 ，和基于该芯片的 5G 终端 CPE（ 即 5G 路由器，可以把 5G 信号转化为 WiFi 信号）。 高通宣布推出包含应用处理器、 X50 基带调制解调器、 内存、 电源管理单元（PMIC ）、射频前端（RFFE）、天线等关键 组件在内的高集成度 5G 模组解决方案，预计为客户减少高 达 30% 的占板面积， 并简化终端设计的复杂性， 目前已被全 球 20 家主流移动终端厂商采用。 Intel 展示了概念性 5G 全 互联笔记本，并宣布与紫光展锐（原名中国展讯）达成战略 合作，双方将面向中国市场开发搭载英特尔 5G 调

15、制解调器 XMM8060 的全新 5G 智能手机芯片平台。数据来源： 国金证券标题： 通信行业研究：整装待发从 MWC2018 看 5G 全产业链进展发布时间： 2018-03-05摘要：华为、 高通、 Intel 等领先厂商均展示了各自的基带芯 片，及 CPE 和笔记本等 5G 非手机终端产品，同时三星、联 发科和展讯均计划在 2018 年陆续发布芯片。 按照历史经验， 终端环节一般到位最晚，我们认为， 5G 终端先行者计划表 明了中国移动对 5G 部署的积极态度，作为全球最大的移动 运营商，计划将有力推动 5G 终端商用进展，对 5G 整体商 用步伐的提速具有重要意义。数据来源： 中银国际

16、证券标题： 通信行业 5G 主题创新思路报告 :从历史使命看 5G 驱 动的三大产业机遇发布时间： 2017-09-21摘要：按技术实力排名，目前应该是，第一梯队：高通、intel、 海思和三星；第二梯队：展讯、联发科；第三梯队：大唐联 芯，其中海思和三星的 5G 基带芯片基本自用。数据来源： 平安证券标题： 电子行业周报 :高通领跑基带芯片市场 ,三星 64 层 NAND FLASH 量产发布时间： 2017-06-19摘要： 高通 2016 年领跑基带芯片市场 :近日 ,StrategyAnalytics 发布研究报告 2016 年基带芯片市场份额追踪 : 英特尔、联发科和展讯赢取高通份额

17、指出 ,2016 年全球蜂 窝基带处理器市场规模同比增长 5% 达到 223 亿美元。 数据来源： 平安证券标题： 电子行业周报：高通领跑基带芯片市场64 层? 三星NAND FLASH 量产发布时间： 2017-06-19摘要：近日， Strategy Analytics 发布研究报告 2016 年基 带芯片市场份额追踪： 英特尔、 联发科和展讯赢取高通份额 指出，2016 年全球蜂窝基带处理器市场规模同比增长5% 达到 223 亿美元。（ 4 ）发展历史与趋势发展历史与趋势数据来源： 中航证券?北斗产标题： 北斗导航产业链深度报告：上下游前景大好业迎发展良机发布时间： 2018-08-02

18、摘要： 卫星导航芯片包含射频芯片以及基带芯片，相关设备 通过北斗芯片，可以接受由导航卫星发射的信号，从而 完 成定位导航的功能。其中，射频部分对微弱的模拟信号进行 接收、滤波、变频及放大，其性能决定了后续 信号处理的 效果，而基带部分则实现对码信号的解算及 “读取”。目 前卫星导航芯片的发展趋势是将射频芯 片、基带芯片合二 为一以降低外围物料成本、面积以及用户的设计难度。 数据来源： 长江证券标题： 电子设备、仪器和元件行业 :台企 4 月数据略有下滑 发布时间： 2015-05-18摘要： 放弃 Icera 基带芯片业务英伟达押注车载领域 2011 年，移动终端市场发展日新月异，整个移动芯片市场也 处 于起步阶段，市场格局还没有