手工PCB板焊接工艺

1、印刷电路板手工焊接工艺及检验标准名称通用标准编号工作地车间工序号工种装配工时定额设备、工装、工具：PCB板、元器件、电烙铁、镊子、检测工装、防静电腕带、偏嘴钳等1. 准备工作1.1准备好元器件，PCB板，烙铁，焊锡丝等物品。1.2带好防静电腕带，选用 25W-60W电烙铁或防静电可调恒温电烙铁，小功率元器件可选用25-35W左右的电烙铁，大功率元器件可选用35-60W的电烙铁，表面贴装芯片可选用防静电可调恒温电烙铁。1.3检查PCB板是否完好无损，无断路等缺陷。如有缺陷反馈给相关部门。1.4插好电烙铁电源，焊接较大元器件可用普通50W电烙铁；小功率或表面贴元器件可用防静电可调恒温电烙铁，温度调

2、节在 220-300摄氏度。2. PCB板焊接2.1将PCB板与印刷板的标注及印刷板图对照或参照印刷电路板样，核对无误后将元器件插接到PCB板上。然后将插接好元器件的 PCB板翻过来，引线朝上，左手拿焊丝，右手握烙铁，等待焊接，要求烙铁头保持干净， 无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。2.2把烙铁头接触引脚/焊盘1-2S，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，当焊丝熔化一定量后，立即向左上45 °向移开焊丝，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45。方向移开烙铁，结束焊接。此过程一般为 3S左右。元件面上的部分焊盘，如图所示图 2-1与图2-2。图2-1焊点图2-2典型焊点的外观2.3注意

3、不要过热且不要时间过长或者反复焊接，防止烫坏焊盘和元器件，尤其是塑料外壳元器件，防止塑料壳软化和引线断路。焊接过程最多不能超过5S。2.4元器件引线应该留有一定长度，防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。2.5元器件按由矮到高的顺序进行焊接，否则较小元器件无法焊接。2.6焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB板上。不要使引线承受较大的压力。2.7用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。剪口光亮、平滑、一致。清理锡点、助焊剂等残渣。2.8注：电烙铁有三种握法，如图2-3所示。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20

4、cm,通常以30cm为宜。反握法的动作稳定，长时拟制印刷电路板手工焊接及检验审核标准化第1 页共2页更改标记数量更改单号1签名日期批准印刷电路板手工焊接工艺及检验标准名称间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；正握法适于通用标准中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作;编号般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。舔鑼焊橫IH图2-3握电烙铁的手法示意图2-4焊锡丝的拿法2.9焊锡丝一般有两种拿法，如图2-4所示。由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。2.10电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上，并注意导线等其他杂物不要碰到

5、烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。3. 检验3.1与原理图对照看 PCB板上的元器件是否焊接齐全。如果缺件返工焊接。3.2检查元器件是否有过热受损或机械损坏处，检查焊盘是否有损坏或者翘起乃至脱落情况。3.3检查焊点是否光滑、焊料包围并润湿引线和焊盘、光亮、饱满，无漏焊、无虚焊、无短路、无断裂、焊盘无损坏、无针孔、无气泡、无溅锡、无拉尖、无桥接等。3.4通电检测，将PCB板与测试工装连接，检测常规项，如果正常，填写生产责任表后交专职检验员佥验。如果不正常，则检查电路板，查找原因，继续返修。3.5专职检验员按 PL-JK-14 “检验抽样规定”中的 2级检验水平，AQL=1.0进行抽样检验（在检测台上按3.1-3.4进行检测）。如有不合格，则