创维打印信息解析与故障诊断

1、创维打印信息解析与故障诊断主板结构原理1系统启动流程2打印信息分析3打印工具安装4C O N T E N T S目目 录录LVDS/VBYONE输出至屏主板结构原理1主芯片主芯片外挂存储外挂存储信号输入信号输入供电供电控制输入控制输入音频输出至功放系统启动流程2自检顺序自检顺序1、开机时 MCU 首先会检测 DDR存储器的版本以及 DDR 存储器与主芯片之间的通讯是否畅通2、接着会对引导程序（即 U_BOOT）的版本及运行情况进行检测3、检测主程序（即 NANDFLASH） 的版本和运行情况4、最后对 USB、 音效处理、 高频调谐器等总线控制的器件进行检测。只有通过了上述检测， MCU 才会

2、发出开机指令。在上述检测中， 若在某一步检测到异常， 则电脑会有相应的字符显示， 一般也不会再进行下一步检测。自然 MCU 也不会发出开机指令，则电视机表现为二次不开机故障打印信息分析31、打印信息来源2、Bootloader工作原理3、Mstar方案Log分析4、MTK方案Log分析5、Amlogic方案Log分析6、Realtek方案Log分析7、海思方案Log分析BootLoader引导程序应用程序框架Linux内核核心库+运行库1-打印信息来源3应用程序BootLoader1.检测DDR信息并校验通讯是否正常2.初始化相关硬件，如NAND或EMMC3. 将Flash中的Kernel及根

3、文件系统镜像加载到DDR中4. 为内核设置启动参数，调用内核理解以上原理后，能够理解以上原理后，能够通过通过Bootloader打印信息判断关键器件的硬件故障！打印信息判断关键器件的硬件故障！2-bootloader3CPUDDRFlash复位异步收发器的波特率DDR1时钟校验正常DDR2时钟校验正常DDR1数据校验正常DDR2数据校验正常以上以上为系统启动的最初阶段，芯片主要会对为系统启动的最初阶段，芯片主要会对DDR进行检测进行检测，若此，若此阶段校验失败阶段校验失败则则Bootloader不再继续，不再继续，系统停止运行。系统停止运行。 PS：对于现在带操作系统的电视来说，程序的运行都是

4、在DDR中，若DDR工作异常，则系统无法运行。第一阶段2-bootloader3Hello U-Boot 加载U-Boot代码U-Boot 1.1.6(Jun 18 2011-10:24:15) BOOT版本信息Board: MSTAR JANUS2 (CPU Speed 600 MHz) 芯片信息及速率DRAM: 128MBytes DDR容量为128MBU-Boot is running at DRAM 0 x87600000 BOOT在DDR中的运行地址第二阶段会第二阶段会显示显示Boot版本，版本，CPU及及DDR信息。此阶断主要将信息。此阶断主要将Bootloader的的stage2

5、加载到加载到DDR中，为下一步初始化中，为下一步初始化硬件，加载硬件，加载Kernel做准备。做准备。第二阶段2-bootloader3LOGO、ENV=SERIAL 环境变量Flash is detected(0 x0906,0 x1c,0 x31,0 x15) 检测到FlashMDrv_SERFLASH_GetInfo() Flash类型-品牌u32AccessWidth = 1 存取位数u32TotalSize= 2097152 Flash容量/u32BlkNum= 32 块数量/u32BlkSize= 65536 块大小 nand:AUTO CE/WP nand：自动 片选 写保护第三

6、阶段主要第三阶段主要检测检测Flash信息，如果验证通过则将从信息，如果验证通过则将从Flash中读取中读取Kernel到到DDR。第三阶段2-bootloader3Serial-COM5040917BIST OKBIST OKALL BIST OK!3456789A456789A456789AB56789ABC 67780123456789ABCDEF0123456789ABCDEF456789A456789AB 7777U-Boot 2011.06 (Aug 31 2012 - 13:35:16).Starting kernel .Uncompressing Linux. done, bo

7、oting the kernel.8M/S系列正常Log3-Mstar方案Log3打印信息显示打印信息显示：两两组组DDR的时钟校验正常的时钟校验正常,但紧接着第四行检测它们与主芯片数但紧接着第四行检测它们与主芯片数据校验错误。据校验错误。无返回信息8M/S系列DDR异常13-Mstar方案Log3123456789A -550123456789A0123456789A-5 8M/S系列DDR异常1每每一行中第一个中括号内部显示的主芯片输入到一行中第一个中括号内部显示的主芯片输入到DDR的信息，第二个中括号显示的信息，第二个中括号显示的是的是DDR输出返回到主芯片中的信息输出返回到主芯片中的信

8、息，两者，两者之间误差之间误差不超过不超过3个数。个数。很明显可发很明显可发现第一颗现第一颗DDR返回返回是不正常的，那么基本可以判断是不正常的，那么基本可以判断为第一为第一颗颗DDR出现出现损坏损坏或或虚虚焊焊（修复后证实故障点为（修复后证实故障点为U12 虚焊）虚焊）3-Mstar方案Log3DDR0时钟校验失败，在第时钟校验失败，在第4行的通讯检测中，发现主芯片到该行的通讯检测中，发现主芯片到该DDR的输入信息的输入信息都没有，那么很可能是主芯片虚焊或损坏，当然也不完全排除都没有，那么很可能是主芯片虚焊或损坏，当然也不完全排除DDR虚焊的情况虚焊的情况,经维修后故障为主芯片虚焊。经维修后

9、故障为主芯片虚焊。8M/S系列DDR异常23-Mstar方案Log3第二第二、三三行显示两颗行显示两颗DDR均检测失败，第四五行显示两颗均检测失败，第四五行显示两颗DDR均没有收到来自主芯片的均没有收到来自主芯片的信息，测量信息，测量DDR供电正常，故障范围可以判断主芯片不良或是虚供电正常，故障范围可以判断主芯片不良或是虚焊，焊，修复后证实主芯片修复后证实主芯片损坏。（损坏。（DDR供电短路也会引起上述打印信息）供电短路也会引起上述打印信息）8M/S系列DDR异常33-Mstar方案Log3第一第一颗颗DDR自检失败，所以分析第一颗自检失败，所以分析第一颗DDR损坏或者损坏或者CPU和第一颗和

10、第一颗DDR之间的排之间的排阻虚焊导致，多数为阻虚焊导致，多数为CPU损坏损坏。判断是否为判断是否为CPU损坏的方法，测量损坏的方法，测量CPU内核供电内核供电LDO输出端对地阻值，正常一般为输出端对地阻值，正常一般为60欧，有的为欧，有的为0欧，可用欧，可用手指感受手指感受下下CPU温度，刚温度，刚开机如果开机如果CPU很快很快发热发热的的话话，就很有主芯片损坏。，就很有主芯片损坏。8M/S系列DDR异常43-Mstar方案Log3打印信息显示打印信息显示：机器机器已经顺利检过已经顺利检过DDR、U-BOOT，当当开始跑到开始跑到NAND的时候却发的时候却发现无法识别现无法识别FLASH,无

11、法读取无法读取FLASH数据。数据。这种这种情况一般情况一般升级主程序升级主程序即可。即可。如果如果无法升级则要检查无法升级则要检查NAND是否正常。是否正常。8M/S系列FLASH异常13-Mstar方案Log3坏块坏块8M/S系列FLASH异常2右边右边显示显示BAD BLOCK，即，即NAND有坏块的意思。这种情况需要更换有坏块的意思。这种情况需要更换NAND。3-Mstar方案Log38M/S系列FLASH异常3无法无法挂载挂载root, flash有不识别的区。这种一般为有不识别的区。这种一般为NAND或或EMMC自身损坏所致，须更自身损坏所致，须更换。换。3-Mstar方案Log3

12、8M/S系列主程序异常LogBoot正常，但主程序丢失，重新升级主程序即可。正常，但主程序丢失，重新升级主程序即可。3-Mstar方案Log31.对于8M/S机芯无打印信息输出，首先可以用ISP_Tool这个工具对其烧写Boot,如果能连接则硬件无问题如果能连接则硬件无问题。2. 芯片和DDR通讯故障较多，可根据打印的内容来判断BIST检测检测OK的一般没有硬件故障，大多是排阻或芯片虚焊排阻或芯片虚焊；BIST0对应为程序运行DDR,BIST1对应为图像处理DDR。3.从打印信息中无法判断故障时，可以尝试重刷重刷Boot和升级主程序和升级主程序，很多问题能迎刃而解。8M/S系列维修总结3-Ms

13、tar方案Log38K系列正常Log4-MTK方案Log3DDR检测检测BOOT信息信息DRAM Channel A Calibration.HW Byte 0 : Calibration DQS(95 30), Error !HW Byte 1 : DQS(18 27), Size 10, Set 22.HW Byte 2 : DQS(23 28), Size 9, Set 25.HW Byte 3 : DQS(16 27), Size 12, Set 21.DRAM Input DQS Calibration fail !异常8K系列DDR异常Log上上图中图中DDR检测失败，造成的原因一

14、般为检测失败，造成的原因一般为DDR和和CPU虚焊或自身损坏，虚焊或自身损坏，DDR供供电异常。电异常。4-MTK方案Log3K机芯机芯DDR测试测试中，中，HW Byte0和和HW Byte1代表代表DDR1HW Byte2和和HW Byte3代表代表DDR2，故上，故上图图Log中通讯出错的是中通讯出错的是DDR2。8K系列DDR异常Log4-MTK方案Log3EEP读取失败，通常为I2C总线出现异常所致。8K系列I2C异常LogEEPROM出错时首先应检测SCL和SDA电压是否正常，EEP本身损坏的机率还是不大，一般多为I2C总线上挂的高频头，功放甚至是板材本身漏电所引起。4-MTK方案

15、Log31. 8K机芯无单独存放Boot的SPI-Flash，Boot存放于NAND或是EMMC当中，所以当出现没有打印信息时，可以尝试用工具烧写用工具烧写Boot。烧写过程中可以根据工具中返回的Log判断故障位置，如果串口完全连不上，则要检查芯片供电，复位和芯片自身是否正常。2. DDR测试失败时，很多都是主芯片本身虚焊，可通过用力按压芯用力按压芯片片来判断。3. 采用MT5501芯片的机芯很多只打印个Boot的问题，这种故障NAND/主芯片/DDR都有遇到，由易到难代换。8K系列维修总结4-MTK方案Log38A机芯正常Log分析5-Amlogic方案3DDR数据时钟检测数据时钟检测DDR

16、地址线检测地址线检测问题问题主板打印信息只有两行，主板打印信息只有两行，说明说明Boot并没有运行。这类问题首先应考虑存放并没有运行。这类问题首先应考虑存放Boot的的Flash工作是否正常，如果没问题可重新烧写工作是否正常，如果没问题可重新烧写Boot。8A机芯Boot异常Log分析5-Amlogic方案3打印打印信息第三到六行出现信息第三到六行出现lane0 x Fail，Lane出错可以表明和出错可以表明和DDR通讯时发生通讯时发生了故障，但并不能具体到某颗了故障，但并不能具体到某颗DDR，尝试更换，尝试更换DDR即可（一般为第一个即可（一般为第一个DDR），有时），有时主芯片损坏也会引

17、起主芯片损坏也会引起。8A机芯DDR异常Log分析5-Amlogic方案38A机芯DDR异常Log分析问题问题主板显示主板显示DDR地址线检测失败，一般为地址线检测失败，一般为DDR损坏，但难以判断具体哪损坏，但难以判断具体哪颗颗DDR引起引起，维修时注意，维修时注意。5-Amlogic方案38A机芯维修总结1. 8A机芯软件故障率较高软件故障率较高，大多表现为开机后在Logo处停下，进不了主页。此类故障直接升级直接升级主程序主程序均基本可解决。2. 8A机芯无专门烧写Boot的工具软件，Boot可以用编程器编程器，通用串口通用串口工具输入命令工具输入命令或是专门的引导专门的引导SD卡卡来烧写

18、。3. 8A机芯串口默认为关闭状态，所以打印信息只会打印到start kernel.，需要手动打开串口手动打开串口后，才会显示加载内核后的信息。5-Amlogic方案38R系列上电时首先也会检测系列上电时首先也会检测DDR通讯，只是不打印出来。通讯，只是不打印出来。在在8R6X机芯上第一颗机芯上第一颗DDR出问题是不会有任何信息出来的，出问题是不会有任何信息出来的，8R9X上则会打印一上则会打印一个个H。上图为。上图为8R6X的的Log中，前面是有打印的，问题出在第二颗中，前面是有打印的，问题出在第二颗DDR上，上，CPU和它和它的通讯有问题。的通讯有问题。8R系列异常Log分析停在此处6-R

19、ealtek方案3 上图故障板中上图故障板中测量测量各各个关键点电压正常，尝试给主板烧写引导程序，可以写入成个关键点电压正常，尝试给主板烧写引导程序，可以写入成功功。尝试烧写主程序，升级后故障依旧，怀疑第二颗尝试烧写主程序，升级后故障依旧，怀疑第二颗DDR损坏，更换后，开损坏，更换后，开机正常机正常。8R系列异常Log分析6-Realtek方案3上面上面显示显示程序在运行过程中丢失，一般对其程序在运行过程中丢失，一般对其重新重新升级主程序升级主程序。之前之前8M系列也会有同系列也会有同样的打印信息，对比起来记忆会更加深刻样的打印信息，对比起来记忆会更加深刻。8R系列异常Log分析6-Realt

20、ek方案38R系列异常Log分析上面上面显示读取显示读取NAND中的镜像失败，这种一般重新升级主程序即可，升级过程中的镜像失败，这种一般重新升级主程序即可，升级过程注意注意NAND坏块数量，过多必须要更换。坏块数量，过多必须要更换。6-Realtek方案31. 8R机芯无打印信息时可以首先用工具软件升级升级Boot：能连接的情况下表明CPU和Flash没有问题。不能连接则检查CPU和Flash自身工作条件。2. 工具能连接但是无法写入Boot，这类问题需要检查CPU和和DDR1（位号（位号U2)之间的通讯之间的通讯是否正常-排阻或板材。3. Boot写入正常但是仍无打引信息，这类问题需要检查C

21、PU和和DDR2(位号位号U3)之间的通讯之间的通讯-排阻或板材。4. 8R6X由于板材问题占多数，所以在更换DDR或芯片前一定要测试排阻对地阻抗排阻对地阻抗是否正常。8R系列维修总结6-Realtek方案38H系列异常Log分析7-Hisi方案32182 ERROR-HI_PDM:DRV_PDM_GetPanelIndex922:Medium panel index19 is out of range18!2201 ERROR-HI_PDM:DRV_PDM_GetPanelIndex922:Medium panel index19 is out of range18!2209 ERROR-H

22、I_PDM:DRV_PDM_ReadPanelBody998:ERR: HI_DB_GetKeyByName Failure!2216 ERROR-HI_PDM:DRV_PDM_GetPanelParam1021:Call PDM_ReadPanelBody Failure!2223 ERROR-Invalid:PANEL_DRV_CheckPanelRect64:Func:PANEL_DRV_CheckPanelRect Line:64 Info:2231 ERROR-Invalid:PANEL_DRV_CheckPanelRect64:Panel width invalid!2238 ER

23、ROR-Invalid:HI_DRV_PANEL_Init1407:Func:HI_DRV_PANEL_Init Line:1407 Info:2245 ERROR-Invalid:HI_DRV_PANEL_Init1407:Get PanelInfo from PDM failed or PanelInfo Illegal! 根据根据打印信息显示，当前打印信息显示，当前EEPROM中的屏参为中的屏参为19，而软件支持屏参范围只到，而软件支持屏参范围只到18 ，因此会出现黑屏，因此会出现黑屏问题。可能是由于升级了问题。可能是由于升级了8200-8H80的软件导致。的软件导致。尝试尝试进入进入r

24、ecovery模式重新升级，但是无法进入到模式重新升级，但是无法进入到recovery（有可能是已经进入，但是屏幕无法显（有可能是已经进入，但是屏幕无法显示），因此，使用示），因此，使用Hitool工具重新烧写工具重新烧写boot程序，然后进入程序，然后进入recovery模式，重新升级模式，重新升级65G8210主程序后，主程序后，故障排除。故障排除。打印信息显示：无法读取打印信息显示：无法读取eMMC,经分析，这种情况大部分可能是经分析，这种情况大部分可能是eMMC损坏，损坏，或者主芯片损坏，若依旧无法修复，则需考虑板材问题。或者主芯片损坏，若依旧无法修复，则需考虑板材问题。8H系列异常L

25、og分析7-Hisi方案38H系列维修总结打印工具4升级小板介绍升级小板介绍4-1 升级小板升级小板实际上实际上是一块是一块USB转串口的转接板。通过它对主板的转串口的转接板。通过它对主板的Flash进行烧写程序，就是利用它来建立电脑进行烧写程序，就是利用它来建立电脑USB口和主板主芯片串口之间口和主板主芯片串口之间地通讯地通讯。当前我们采用。当前我们采用的方案的方案为为CH341A升级小板和升级小板和FT2232刷机盒刷机盒子。子。4-1 左上角有个开关，查看打印信息时左上角有个开关，查看打印信息时候开关要打在候开关要打在UART一边，即左边一边，即左边 部分部分8M系列的主板需要把系列的主

26、板需要把 RXD-SDA，TXD-SCL相连相连(如右图如右图)才能才能显示出打印显示出打印信息信息，通过将开关拨动，通过将开关拨动到到IIC即可。即可。升级小板介绍升级小板介绍打印工具安装与调试打印工具安装与调试4-2 我们常用的超级终端工具软件我们常用的超级终端工具软件 secureCRT，图标为右图，这是一款很，图标为右图，这是一款很强大的软件强大的软件 作用：这款工具对我们的用处是亮化机器作用：这款工具对我们的用处是亮化机器内部的工作状态，把内部运行状态，通过内部的工作状态，把内部运行状态，通过串口输出，显示出来，方便我们确定故障串口输出，显示出来，方便我们确定故障点。点。4-2 串口工具设置串口工具设置:首先要保证电脑上安装了首先要保证电脑上安装了USB串口驱动程序串口驱动程序CH341SER.EXE 方法为：方法为：1.先把串口升级小板插入先把串口升级小板插入USB口中口中 双击双击SETUP图标（图一），会出现对话框（图二）图标（图一），会出现对话框（图二） 点击点击 INST