LED常用词汇中英文对照

1、LED常用词汇中英文对照1 backplane 背板 : ?5 k3 c" Z. ?- c" n" Y! 2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 , g) x/ % |) n$ u7 3 benchtop supply 工作台电源 ! J$ B0 o# Y/ / h4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 - A7 v7 t+ ?3 W5 |2 U6 Bootstrap 自举 # 6 C* 9 i& t- Q( z% X7 l7 Bottom FET Bottom FET 1 6 * 0 s6

2、h% y8 bucket capcitor 桶形电容 2 C. k# 5 x, w0 f# h9 chassis 机架 0 Z8 K5 l/ 9 k3 E10 Combi-sense Combi-sense 8 w, X. F5 t4 M11 constant current source 恒流源 # m2 U6 a1 f5 y' t+ n3 e/ C. * l; J# 12 Core Sataration 铁芯饱和 . ' s& D2 I+ I13 crossover frequency 交叉频率 7 l! D! o* N; l14 current ripple 纹波

3、电流 4 U0 ?* y+ h6 ?4 S6 i4 V  15 Cycle by Cycle 逐周期 $ c! ?" w3 v- B" F16 cycle skipping 周期跳步 $ l& v) x, V  D. M) F* D# t17 Dead Time 死区时间 ' t) X% V" g& d. 9 x( 18 DIE Temperature 核心温度 " e4 ( , f; ?. L+ V% l8 a19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 & L( w4 o, C

4、8 ( Z20 dominant pole 主极点   _: p5 P6 X8 % ( B21 Enable 使能，有效，启用 1 M9 N' l2 8 H# f! C22 ESD Rating ESD额定值 4 I. B8 S& E+ Q% n( w: q: H23 Evaluation Board 评估板 0 8 T  4 6 P0 z/ k24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malf

5、unction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. . y3 v! H( m% v7 Y0 u9 B6 A  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 + g- y# O) e* K! k0 w% s25 Failling edge 下降沿 7 I4 l3 ' / v* z5 u' J2 w26 figure of merit 品质因

6、数 % D: o" A9 Q! |  , 27 float charge voltage 浮充电压 + 6 Q& O  Z  L: G7 o28 flyback power stage 反驰式功率级 / k5 3 q2 f  M/ e29 forward voltage drop 前向压降 ' U( Y9 H( u& a30 free-running 自由运行   x  J: T# X  |0 ?6 J6 G$ u, z3

7、1 Freewheel diode 续流二极管 # X- % B! |0 w32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 8 Q$ # m$ o  6 T34 gate drive stage 栅极驱动级 0 % n" U# ) Y9 O- n( T% y2 w35 gerber plot Gerber 图 2 k) Z$ M2 M8 / C$ X# w: |3 u  H36 ground plane 接地层 7 f! A; T) k9 J$ N' 37 Henry 电感单位：亨利 % D; J4 p6 d-

8、P  K7 p! o7 J4 Z38 Human Body Model 人体模式 0 N' y1 C% f& N. J0 A; U4 E7 w39 Hysteresis 滞回 4 1 - 8 S/ N) 40 inrush current 涌入电流 7 _: Q5 a. m! z. e4 Z41 Inverting 反相 9 a: R5 k4 I7 v- L42 jittery 抖动 / e5 s: a* b, f7 g" v43 Junction 结点 + P" K* # Z, W1 _: O5 T44 Kelvin connectio

9、n 开尔文连接 5 b$ % D8 I; C% ?45 Lead Frame 引脚框架 ) ) h7 |. S$ F# f9 h. e7 H, * T46 Lead Free 无铅 5 % w  p) y" F! p- h47 level-shift 电平移动 ) z$ c( 9 y$ a5 7 N0 ?48 Line regulation 电源调整率 - ! * L4 K3 49 load regulation 负载调整率 ! C4 3 B, s5 m8 u50 Lot Number 批号   W% _9 _9 W7 H/ O51 Low D

10、ropout 低压差 6 R/ u$ N2 L/ N) L52 Miller 密勒 53 node 节点   G, l" R* A3 ?/ H# l" X4 i! f1 54 Non-Inverting 非反相 ! P/ a, w+ o( Z1 F2 i9 a55 novel 新颖的 7 S/ I* ' R1 a! V56 off state 关断状态 ' _6 a2 i* s- F6 i57 Operating supply voltage 电源工作电压 2 n% k% d, n( B  r/ C0 H58 out

11、drive stage 输出驱动级 + R1 o- _6 . i1 p59 Out of Phase 异相 $ O  X2   . o2 U  l3 y  A- d$ S60 Part Number 产品型号 " K& m/ v/ b7 R7 Q) Y5 Q( V61 pass transistor pass transistor 3 H( ?5 W6 h8 A62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET - X9 h4 G+ E0 t( H" F6 Z: a$ u

12、0; q7 C63 Phase margin 相位裕度 ) x; g! o. ! o! T4 7 4 s64 Phase Node 开关节点 & S1 S: P" U- W0 C; & k4 Y4 j/ e65 portable electronics 便携式电子设备 ' j9 1 m; y' L. M% O66 power down 掉电 5 u& m0 I- T5 w  s+ 67 Power Good 电源正常 0 7 g# n& e* ) v- J68 Power Groud 功率地 0 S5 V/

13、 ; n+ q. 6 ?/ J2 X69 Power Save Mode 节电模式 ( g: N& E3 8 M+ N0 Q) b4 y70 Power up 上电4 L0 l2 n3 l' e. w( v( u) n' 71 pull down 下拉   p6 O6 b! B4 L$ V72 pull up 上拉 ! q; o, q- p* ?; q73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） 8 m3 , c' w4 l3 _74 push pull converter 推挽转换器 & u7 5 L3

14、 X1 s75 ramp down 斜降   k; w: L$ f$ i! I9 x76 ramp up 斜升 ( h  y8 6 d+ c2 m3 y! h9 Y77 redundant diode 冗余二极管 " J0 i  U9 w# + L78 resistive divider 电阻分压器 1 + B; , f: D+ J/ E79 ringing 振 铃 : j1 T, n5 s, N5 d& E3 f6 f80 ripple current 纹波电流 6 s2 c* , M3 J( c. d) k81

15、rising edge 上升沿 7 J. y( l8 Z7 X  K82 sense resistor 检测电阻 9 A7 n- b! S: g& Z! T) X83 Sequenced Power Supplys 序列电源 9 F1 U9 i0 V( b/ s84 shoot-through 直通，同时导通   S' g3 y9 P6 L3 k: j85 stray inductances. 杂散电感 8 B' V! M+ 2 4 s1 F86 sub-circuit 子电路 ' a  W9 D1 t

16、. V87 substrate 基板 ! c" d9 * x' |88 Telecom 电信 " l/ C( D* E2 I* C$ u5 h5 ; l& V4 |89 Thermal Information 热性能信息 + z5 5 y9 / 2 u& h. x' t6 90 thermal slug 散热片 : d# _( O3 O+ w" N  S$ N& X4 O2 I91 Threshold 阈值 2 X0 i/ K3 / ?4 s" % c92 timing resistor 振荡电

17、阻 $ t3 B( r* Q0 8 S, p/ q93 Top FET Top FET 0 V. q" Q0 : o$ f" B: v) 5 # q! A94 Trace 线路，走线，引线   / e8 8 Y7 t4 x95 Transfer function 传递函数 $ x. b: R8 . E  8 c0 d96 Trip Point 跳变点 ( C. ?5 s  / u5 z# L) _% i97 turns ratio 匝数比，Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） % p8 e- " Q#

18、h$ y) 8 O$ v1 & D% v98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 0 T! P3 ?3 J. i( j1 w1 b7 : y% " V6 99 Voltage Reference 电压参考 ' g. 4 H: Q6 w4 # R100 voltage-second product 伏秒积 9 Z7 S& 1 ; w# / x* q101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 : r2 C7 _1 H" R; a5 102 beat frequency 拍频

19、; v; t4 G+ N: , b$ b! ?5 ?4 103 one shots 单击电路 4 D! l) P. B$ * I( z104 scaling 缩放 ) p% Q/ n4 k$ G- v* - I/ H105 ESR 等效串联电阻106 Ground 地电位 7 y4 . p5 A- F6 j3 o: h8 107 trimmed bandgap 平衡带隙 $ Q" v# q4 W/ B: E108 dropout voltage 压差 . a9 F( / a: 5 |/ r109 large bulk capacitance 大容量电容   f2

20、% l6 V4 j8 8 _110 circuit breaker 断路器 : c- T% t, I: J111 charge pump 电荷泵 ! r" l5 u4 F# u9 i5 112 overshoot 过冲% j" o2 V. J, E% n  C3 ) + a1 3 W& Q$ N7 X3 T' S# r$ N) I. U) N. J+ O* ?. 3 ?1） 元件设备 & Q$ 7 Q% z% s/ X3 _/ Z: I0 U- M* G4 Q三绕组变压器：three-column transformer ThrC

21、lnTrans / o; U8 J8 w) Q4 y双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans & b( b! ) w9 q* T电容器：Capacitor 7 k2 z, g# j& d5 m/ z- D( m并联电容器：shunt capacitor 7 g  _% P- p) _4 l* y+ g电抗器：Reactor * 3 I* + l  " W母线：Busbar % K2 u9 j/ B9 e) s" J* 输电线：TransmissionLine - 8 S

22、. O7 G+ q6 R- A$ m发电厂：power plant 5 _; c, P, f& W% , u4 断路器：Breaker 7 C4 6 h0 . a刀闸(隔离开关)：Isolator 2 B( h6 ' z& S# n! " x4 j/ l分接头：tap   I3 g; h# a+ Z电动机：motor 4 A! X: J: b. J; |- （2） 状态参数 , Y- K9 B3 q+ U' y" O#   e- ) w8 ' B' p有功：active power 7

23、a) q5 |4 Q9 n" 无功：reactive power 1 u7 j2 X3 ) e' S' z! l电流：current $ 7 M, d' M! ?6 R- ?容量：capacity " R* a% A$ A: 8 k- 1 M1 电压：voltage + W0 c7 Y- |+ R. A1 y1 档位：tap position 9 r$ m- g+ n) |4 n' p" T% u/ m有功损耗：reactive loss + s, K) o7 W2 h  o8 / Q. 无功损耗：active

24、loss 2   x6 m3 I6 W! j1 j8 功率因数：power-factor 5 X2 o/ L/ T' 0 e4 V( c, |, $ " t. m功率：power   a& G; D* ' y! i: - t8 g2 R! c功角：power-angle ( U3 . 2 p2 Y' S  I5 m电压等级：voltage grade 4 - a# c: c4 O1 # C空载损耗：no-load loss % 8 C7 i2 e4 B$ D' ) h5 q铁损：iro

25、n loss 3 Q4 S! L3 p0 g) T铜损：copper loss ' I" R7 p- f) L! i2 d7 c空载电流：no-load current # R$ f7 m" X+ ?(   阻抗：impedance . Q1 E9 d# Z7 P) / 3 B) M' Z正序阻抗：positive sequence impedance 3 X0 u0 V0 ?2 S! e' c负序阻抗：negative sequence impedance * J5 Q, H5 I. q5 e) I) p6 零序阻抗：zero

26、sequence impedance % N' P* |/ d' n* _! b% 9 M- k! 电阻：resistor ( Z/ v" 8 c4 |电抗：reactance ; c4 F8 p& J0 电导：conductance ; m$ w: W  p. r" ?9 Q' f电纳：susceptance ) N$ j+ T2 d6 o5 N无功负载：reactive load 或者QLoad ) k( F& t% z' z5 2 r有功负载: active load PLoad . s$ a6 Y(

27、 X3 Z, , y" C3 T4 T遥测：YC(telemetering) . O& U* # X6 1 X遥信：YX 9 K7 V; L; g: F1 c  t励磁电流(转子电流)：magnetizing current 7 r2 L7 b+ d, E) h6 K定子：stator ; g  m+ S# I( Y/ E功角：power-angle ) ?) ) w) ' p* P上限:upper limit + Y! O. o8   M2 W$   Z下限：lower limit ;

28、" , F) X5 |2 U# D并列的：apposable # R  ?2 ?- 2 e& k7 B高压: high voltage ) J% T" X+ g4 g% m" B低压：low voltage 4 h9 ' x8 a5 r& + v中压：middle voltage 3 K) c% U9 q* Z4 T9 h3 k' o电力系统 power system $ z7 |" ?0 i% P( D" e; l发电机 generator " F5 1 M6 w5 d励磁 exc

29、itation : k" K7 r/ Y$ ; N! ?* I励磁器 excitor 2 I7 Z3 Z: i1 B# X电压 voltage ' c4 5 b! w4 y/ E) F' q4 O* r% w电流 current % w& a5 h1 z2 Z0 X母线 bus 9 D4 s6 j; d6 V+ ) A( _变压器 transformer , j( _9 N& F% * x5 I4 t+ K3 Q& _升压变压器 step-up transformer 2 Y2 T0 ?2 N2 m8 P, _$ f高压侧 high side

30、$ S+ j  B& 3 s( W输电系统 power transmission system / G9 D2 u, f4 / j( d输电线 transmission line   z7 p( G$ k7 u* H+ a固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation 7 y! * C+ J+ W4 L* Q8 o5 P) T稳定 stability " w+ f2 E' w1 9 R7 Z- S电压稳定 voltage stability $ r9 w$ A: X3 K功角稳定 angl

31、e stability 9 O% u" n( f- O( l3 w0 C8 m暂态稳定 transient stability - U1 ; I( Z+ ! o0 V6 T1 w电厂 power plant / , W" s0 R& K& F能量输送 power transfer # 0 o8 |( m, M交流 AC ' ' ) T) s- . H8 e8 v8 b+ v装机容量 installed capacity 7 g# ! Q: ) z9 r. f& z电网 power system 1 s1 w2 Q" f. V

32、" T落点 drop point + I" b, S3 l, |( c) r3 ?开关站 switch station 3 M3 ?8 a/ A8 y* w# g2 j双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower ; O* G" y3 S: m/ a变电站 transformer substation 8 G7 e% h) p9 Z  N! b& q& g补偿度 degree of compensation " |: 1 $ I. O* n8 Q( Y0 Z& ;

33、k高抗 high voltage shunt reactor   T' V' N% s2 i- Z9 O. w6 ?无功补偿 reactive power compensation 7 j0 ! R* Z! W故障 fault * j0 a3 k. _9 X4 ! s0 t. V调节 regulation 8 Q0 J& Z. f$ N1 r1 R裕度 magin ! m: Y0 g6 O+ R; K, 三相故障 three phase fault % _. z9 p9 B  Q- M故障切除时间 fault clearing t

34、ime 2 h: o) H0 Q2 s  z" k; k极限切除时间 critical clearing time + T9 0 U3 q' T切机 generator triping " / - E; l# c2 v" z8 B高顶值 high limited value ( M  S5 N/ 6 k强行励磁 reinforced excitation / ) L) P4 _# v5 v线路补偿器 LDC(line drop compensation) 3 C: T1 N4 B- w. S0 q* 2 t机端 ge

35、nerator terminal * . 1 / ) s1 j1 s静态 static (state) . m: s& Z' G. 动态 dynamic (state) % F& G2 9 ( 2 t4 N/ u' y3 H6 L单机无穷大系统 one machine - infinity bus system : s: T9 T2 0 a; p! P" z! d机端电压控制 AVR / B) % Y# , L$ P9 h5 l电抗 reactance " l: 7 M( - % T* Z, i" H5 S电阻 resistance

36、 ! # Z1 t3 ?* / T+ h/ % 功角 power angle : _  c" Z$ P' G# S有功（功率） active power ) s+ m9 h! d, g. $ W  j无功（功率） reactive power / C& Q) f- ?: r4 O( Q0 O功率因数 power factor . l: $ 0 J) 9 A6 p& 9 O无功电流 reactive current ' Y  * P% h4 A5 L2 , K+ V3 D下降特性 droop c

37、haracteristics 8 e    L3 : q7 g. b斜率 slope 7 _% Q+ 1 n& h! r8 C) E+ v$ M额定 rating * s. h* C& F1 G+ , d1 u' _1 |变比 ratio . G1 b9 E: f' v, X# T( : V+ I参考值 reference value 0 H, K' c; & J. N电压互感器 PT % t- x, i( S( I4 e% F分接头 tap 9 I. J2 S1 N' ' P3 P&quo

38、t; R# d下降率 droop rate 0 z  F+ ( L; i$ k# ! * X4 b仿真分析 simulation analysis # U% : v# - O! e' s5 X& q; e传递函数 transfer function 4 q2 d" m. 5 z1 q$ 2 |0 M( Q* n框图 block diagram : 7 a& D" , # % f. u6 ?受端 receive-side 3 V3 c' Y) M) i- S! l0 T. u裕度 margin 7 T# k( Z8 m/ 3

39、 X5 D同步 synchronization 4 Y  o4 / e  7 B, I) ' v* h/ a失去同步 loss of synchronization 4 C$ % ?: j) - m, w! R# O阻尼 damping 9 k: - C6 Z# W  c摇摆 swing 0 l6 J5 t, T  O- T保护断路器 circuit breaker 7 " k, V1 G6 r. m6 m, F" 8 y电阻：resistance / N: D5 C7 e# s- !

40、J. x3 ?电抗：reactance ! _1 f4 B& i# T  A阻抗：impedance 3 D: q* ( B, P4 Q电导：conductance / 9 u0 V6 E8 q" m8 R! n5 l电纳：susceptance印制电路printed circuit  0 1 L: * " h: D印制线路 printed wiring 0 W: & c3 8 |: 6 m# y印制板 printed board 4 D- W( H' v% 8 W  e印制板电路 prin

41、ted circuit board 6 _2 E0 Q! x' C& Z5 O印制线路板 printed wiring board   C- G1 V# K; u$ L( w* V) P印制元件 printed component 9 o6 t" d: M3 I印制接点 printed contact ' B% W4 p/ ?5 v* r  h+ 印制板装配 printed board assembly % & i5 q& d)   2 L板 board  # e*

42、 Q1 P* _  b) u刚性印制板 rigid printed board # x: ( n) i; d7 g& W* U挠性印制电路 flexible printed circuit 6 # U' r. Y$ l4 W7 7 s3 U挠性印制线路 flexible printed wiring + W) " T% e! r4 u齐平印制板 flush printed board 7 R1 f5 r4 9 w; L& B* n1 W金属芯印制板 metal core printed board ( 2 t% F; J" B-

43、M" N9 ?  S1 / B4 2 金属基印制板 metal base printed board * L6 K$ # N; Q/ x2 Z; - w* c多重布线印制板 mulit-wiring printed board 5 b7 w% Q" M4 ( x2 D塑电路板 molded circuit board ! b; M& I2 x! # I0 i. z散线印制板 discrete wiring board # e1 C# C; _4 : Z+ N3 D2 O$ t微线印制板 micro wire board 6   

44、;h9 j+ V8 Q* o8 D1 b积层印制板 buile-up printed board 4 S; e- s1 t" / o  U表面层合电路板 surface laminar circuit : N5 u+ t2 H$ O, 2   - t4 R埋入凸块连印制板 B2it printed board $ f1 4 0 u/ f! 4 w! c, I载芯片板 chip on board 3 S7 c' 5 D0 W  D. 埋电阻板 buried resistance board 1 b- p: l, t;

45、V/ l, 1 O1 H母板 mother board 1 x4 e1 g6 c$ L# e0 W子板 daughter board 0 i6 7 " 9 W# D背板 backplane 2 o) D5 r, g  _& : k裸板 bare board 3 F3 % D+ 4 a# M- Q+ |9 z键盘板夹心板 copper-invar-copper board 0 s! T+ C, $ F+ _  _- e动态挠性板 dynamic flex board + I7 i& m! f7 D; - o# V静态挠性板 sta

46、tic flex board 8 U: / u' L% Y8 H6 q2 |可断拼板 break-away planel # j+ / a& Q0 X电缆 cable : K& W* O3 e/ t! S( s" q挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) 6 N( y6 a: s% 9 C3 o薄膜开关 membrane switch , T2 s) I' w) x0 x混合电路 hybrid circuit % x" M8 U0 W7 r1 d: I3 v厚膜 thick film * M9 z; p# s4 H厚

47、膜电路 thick film circuit . l6 v  ?2 : ! n1 _+ E薄膜 thin film ) K3 d/ F' d5   V* D% ?薄膜混合电路 thin film hybrid circuit ' 3 b# Q1 F7 ) ?4 _互连 interconnection : x5 n' l0 V2 q7 N/ |" l导线 conductor trace line " U  l/ t0 G. ) g  K* N" j- E齐平导线

48、flush conductor 4 , S, s! A" J0 l& O* b5 传输线 transmission line 8 h* l, E' i$ S% s5 o跨交 crossover % h; X3 O7 e/ q% 9 w! |5 y板边插头 edge-board contact + Q0 H4 e( h9 f, h8 ?增强板 stiffener 6 m/ 8 O. D% T4 p. O2 f基底 substrate # h. O# 6 h  O" p# i! k9 p. 基板面 real estate , l& g

49、- N- ( I/ f3 j导线面 conductor side % N& b. A7 5 q7 u# X元件面 component side - T% t" K! L* " S& c( E焊接面 solder side $ C* I0 K* ; N" i导电图形 conductive pattern + 1 x& K, W) z6 w9 W* j. b5 F% I- V! 非导电图形 non-conductive pattern 7 u" n+ o% X% P7 H  c基材 base material !

50、J/ Y( l0 Z9 q) X% k层压板 laminate ; j+ 7 m; _( 4 I4 t覆金属箔基材 metal-clad bade material 2 f3 + J- * u7 F0 B覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) - b5 M1 4 d/ ' $ x复合层压板 composite laminate ! 3 h0 m# N7 P+ 5 a& g薄层压板 thin laminate : x& t$ 2 & " A:   U基体材料 basis material & c4

51、H1 B- d( * W: z预浸材料 prepreg 2 l( r, w6 7 U& z4 % C* Q粘结片 bonding sheet 3 T/ a9 , B5 H( q: l$ k; L预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer . d+ I' b. f/ s, ?( , G环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 7 D/ B2 o8 N- S: B9 _. z% K; A: e预制内层覆箔板 mass lamination panel # _5 * $ L6 C内层芯板 core material # U7 d0 P7 T&

52、#160; c6 q8 F' b# L9 i" 粘结层 bonding layer 1 D$ C& y( i: |5 z& G7 R# e粘结膜 film adhesive & k( r- q6 J/ A; L; Q无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film : a' G; y2 u: Y8 E覆盖层 cover layer (cover lay) / X. w4 X- x4 5 d  F  ?增强板材 stiffener material 6 H3 g7 x8 q1 j

53、/ S* F9 R! h* X铜箔面 copper-clad surface ( u9 b8 a% Y+ A, Z1 o) G去铜箔面 foil removal surface 8 a( p: $ e: v3 L8 i层压板面 unclad laminate surface 4 s- s6 v0 P9 , s基膜面 base film surface $ p8 C$ M! u# A9 r8 E胶粘剂面 adhesive faec 0 u1 ?0 t/ & 4 w7 e, R原始光洁面 plate finish 1 t! n0 " A  ) Z7 M- B粗

54、面 matt finish , e5 r3 B5 x. f: C4 n剪切板 cut to size panel 0 Y* W6 ?" _, 9 Z2 6 J6 u, w超薄型层压板 ultra thin laminate ! n+ c1 v% N" ?  k, c! hA阶树脂 A-stage resin . I' |! X. a" u# S1 fB阶树脂 B-stage resin $ l' K9 ?1 W3 m( s5 gC阶树脂 C-stage resin ' . E, O- B4 i, f环氧树脂 epoxy

55、resin . H% S  g  y; a$ k: i/ E酚醛树脂 phenolic resin $ V" A' p8 A) p& e; |. y4 G9 Q) S聚酯树脂 polyester resin 8 i% L+ r4 N. o3 J聚酰亚胺树脂 polyimide resin ) l: P! b) K' B& D双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin ! 0 S) B/ H0 D2 g! H丙烯酸树脂 acrylic resin 7 i1 ( p- ' v

56、5 m三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin 0 M5 X) K; ! Q2 Q, 多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin # K2 l" N* |3 - I( F溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 5 r0 o6 c4 Y5 H8 h环氧酚醛 epoxy novolac 6 T8 m  Y& d* T2 J氟树脂 fluroresin # U7 d/ e: + f0 S6 L$ U硅树脂 silicone resin 1 N) Z' * K9 r- z2 r$

57、 n1 S硅烷 silane 7 U* h: F: H4 w聚合物 polymer ( % - q5 T+ c无定形聚合物 amorphous polymer ! J5 F2 S3 B6 m4 2 N结晶现象 crystalline polamer 3 _" + W; " W双晶现象 dimorphism . Q$ z3 4 ; P3 J9 y共聚物 copolymer 0 V( p7 B3 N, k* c) H: N合成树脂 synthetic / I- & I  |0 x2 i8 W: e3 q! Q8 热固性树脂 thermosetting

58、 resin热塑性树脂 thermoplastic resin   e6 |- 6 J( % l, K* q感光性树脂 photosensitive resin ! j6 F) w) 9 w) I5 T6 m- V环氧值 epoxy value 4 G" c) |" P: P9 W双氰胺 dicyandiamide , s: i, O/ f: x; o1 w. N粘结剂 binder : z, I5 h0 # 0 y) Z% I# 胶粘剂 adesive + K9 o1 l" k, I" Q3 a固化剂 curing agent 9

59、4 i5 p/ l3 i# M阻燃剂 flame retardant : z- h0   l6 / x. Q3 9 R遮光剂 opaquer - T/ |+ j5 F( s增塑剂 plasticizers 9 k. & b& w* W; ?3 B不饱和聚酯 unsatuiated polyester 1 L6 K0 V$ H6 # A! m7 p聚酯薄膜 polyester   I# W1 l' ! R( S/ D聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) / 2 G4 w6 . l8 0 - Y7 D, o聚四氟乙烯

60、polytetrafluoetylene (PTFE) 9 3 4 q+ B/ R9 V9 W( H1 P' v  h增强材料 reinforcing material ! A- F5 x5 A) 折痕 crease 4 L  J' k7 w+ x1 x8 J云织 waviness 8 d7 |; 1 c" ; x鱼眼 fish eye 5 q- * 0 F, U2 O毛圈长 feather length 5 N4 h6 h( d( 6 |& u% z厚薄段 mark 3 F  , b" &

61、quot; r- 裂缝 split # , _0 t( I4 , H1 捻度 twist of yarn   A9 _( f$ ?5 g8 H浸润剂含量 size content . W+ A1 1 i- 1 R# d5 q. z" Y+ w浸润剂残留量 size residue $ T( ?. V8 K/ u; w2 I! D/ w0 b处理剂含量 finish level ; F" z0 g  O  L/ t+ B( q5 I) c2 f6 n- O偶联剂 couplint agent ) x& q8

62、M7 x( 2 t4 X/ 断裂长 breaking length 6 z0 e7 y! D' f1 ) R0 m2 D& b" 吸水高度 height of capillary rise 8 V3 p, P3 v. f; m2 m湿强度保留率 wet strength retention 3 J- z1 j1 K' $ j$ y  s: * a$ P白度 whitenness 7 N6 z. Q$ A" q' v$ O9 $ d- O导电箔 conductive foil - y5 , U$ E) $ 铜箔 copper

63、 foil + m4 ' N& A5 r9 5 M' W压延铜箔 rolled copper foil ( l  w# 9 M( - i! J8 O) o* X4 + k+ D光面 shiny side  , V4 N& W0 O2 p粗糙面 matte side  0 z4 K3 l- W1 P1 T7 B7 z$ c! g! X& G处理面 treated side  $ 3 y& q. F% n. K0 V防锈处理 stain proofing 

64、60;$ A. S8 v+   k6 L( A4 1 M$ 双面处理铜箔 double treated foil  ' F+ Y( |/ s* P4 E/ ; L模拟 simulation ! i5 ' S" I: r逻辑模拟 logic simulation - X, E. y3 p* A9 3 G电路模拟 circit simulation - g/ f; Z% D' Y, O时序模拟 timing simulation 9 C  H& q3 R3 N$ C, K3 n模块化 modularization 5 C6 Y% o( R* U- u: M0 设计原点 design origin 6 l4 d2   A: a% N, Z' G优化（设计） optimization (design) ! n7 n; J6 u9 # M8 A$ I8 ?供设计优化坐标轴 predominant axis ) e$ k8 N& H&