LED_打件流程

1、SMT SMT 制造流程制造流程简介简介2SMT SMT 15.615.6Light BarLight Bar制造工程流程制造工程流程印锡检查印锡检查置放机板置放机板入料入料物料清点物料清点FPCFPC喷印字喷印字流程单建立流程单建立锡膏回温锡膏回温Bin CodeBin Code数量检查数量检查机板位置确认机板位置确认入料检查入料检查物料物料前制程前制程后制程后制程IQCIQCOQCOQC炉后视检炉后视检包装包装出出货检查货检查开箱检查开箱检查 出货出货钢板放置钢板放置印刷作业印刷作业贴片作业贴片作业炉前目视检查炉前目视检查回焊炉作业回焊炉作业点灯点灯测试测试FPCFPC烘烤烘烤入料检查入料

2、检查管理项目：外观、尺寸FPC/PCBFPC/PCB检查频度：外观:依MIL-STD-1916一般检验水准 尺寸:20pcs/Lot C=0LEDLED管理项目： 外观、光学、电性检查频度： 外观:依MIL-STD-1916一般检验水准 光学:15pcs/3Bin code C=0 电性:5pcs/批 C=0物料物料前制程前制程后制程后制程IQCIQCOQCOQC物料物料前制程前制程后制程后制程IQCIQCOQCOQC备料作业备料作业物料清单流程单管理项目： 物料清单流程单建立检查频度： 每Lot锡膏回温锡膏回温管理项目： 锡膏管理 锡膏回温时间确认检查频度： 每瓶锡膏物料物料前制程前制程后制

3、程后制程IQCIQCOQCOQCPCB/FPCPCB/FPC喷印字喷印字管理项目： 印字大小/高度 印字内容检查频度： 全数检查（外观）FPCFPC烘烤烘烤管理项目： 烘烤时间/温度检查频度： 全数检查Bin Code Bin Code 数量检查数量检查管理项目： LED P/N LOT编号 Bin Code 数量 检查频度： 全数检查物料物料前制程前制程后制程后制程IQCIQCOQCOQC物料物料前制程前制程后制程后制程IQCIQCOQCOQC置放机板置放机板管理项目： FPC 平整度检查频度： 全数检查机板位置确认机板位置确认管理项目： FPC X-Y轴相对位置检查频度： 全数检查物料物料

4、前制程前制程后制程后制程IQCIQCOQCOQC钢板放置钢板放置管理项目： 钢板张力值量测检查频度： 换机种印刷作业印刷作业管理项目： 1.锡膏厚度 2.锡膏覆盖率检查频度： 1.首件/每4小时 2.全数检查物料物料前制程前制程后制程后制程IQCIQCOQCOQC炉前目视检查炉前目视检查管理项目： 高翘，偏移，极反检查频度： 全数检查炉后视检炉后视检管理项目： 高翘，锡珠，缺件，空焊，立碑，偏移 检查频度： 全数检查物料物料前制程前制程后制程后制程IQCIQCOQCOQC点灯测试点灯测试管理项目： 回路，亮/不亮检查频度： 全数检查出货检查出货检查管理项目： 高翘，锡珠，缺件，空焊，立碑 外观，折损检查频度： 全数检查物料物料前制程前制程后制程后制程IQCIQCOQCOQC出货检查出货检查管理项目： 外观，Bin Code区分，点灯（亮/不亮），光学检查 检查频度： 外观、Bincode区分、点灯：全数检查 光学检查：5pcs/Bin Code 出货检查出货检查管理项目： PCBA摆放方式、Bincode标示、数量、品名、 外箱Label、工