AD809HS-固晶机培训

1、AD809HS-03 自动固晶机1、菜单讲解菜单总共分为6大块，如下：0.AUTO 1.SETUP 2.PARA 3.SERU 4.DIAG 5.WHPAR自动模式设置模式参数模式服务模式诊断模式0.AUTO MODEF的菜单0.Auto bo nd自动固晶在自动固晶中按STOP立即停止固晶Enter完成当前动作后停止固晶4单颗固晶 单条支架固晶 换新的芯片环 开启或关闭失晶检测 开启或关闭芯片PR开启或关闭点胶 图像识别系统菜单 装入图像 搜寻范围 校正 画支架的芯片框 搜寻图像的模版 芯片/坏芯片拒绝度 最大旋转度 开启或关闭芯片PR做芯片间距（如右边的图像）3.CLR-LF 4.BLOW

2、 5.AdOELE点胶清除轨道支架吹气 固晶臂吸晶位置预备吸晶位置固晶位置预备固晶位置吹气位置（作用，分别为：可以上下吸嘴螺丝、失晶检测位置固晶头固晶头复位高度拾取芯片高度（三高之一）下固芯片高度（三高之一）重放置芯片高度（强调：与pick level接触传感器 顶针菜单顶针复位高度顶针预备顶起高度顶针顶起高度（三高之一）顶针推进步数芯片工作台芯片环限位（画圆菜单），circle （圆）、4-sided（四边形）、polygon（多做芯片间距显示芯片环限位范围移动到芯片环中心显示限位感应器状态设定焊头开始拾取芯片位置工作台参数1.51ngle cycle bond2.51ngle LF bon

3、d3.New wafer4.Miss die check5.Wafer PRS6.Dispe nser7.PRS me nuO.Load image1.Search range2.Calibrati on3.Draw LF pad 4.Searchmethod Edge5.Chip/ink reject6.Max rotate（1/2Deg）7.Wafer PRS yes/no8.Teach pitchAUTO MODH按FNT#（功能键）：0.LOADLF 1.1 NDEX 2.EPOXY装入支架走位（步进）1.SETUP MODEF的菜单：0.B ond arm0.Pick pos n1.

4、Prepick pos n2.B ond pos n3.Preb ond pos n4.Blow pos n5.Miss ing die pos n1.Bo nd head0.Head home level1.Pick level2.B ond level3.Replace die level4.C on tact sen sor2.Ejector menu0.Ejector home level1.PreEjector level2.Ejector up level3.Ejector Drive in3.XY-table0.Wafer limit边形）1.Teach pitch2.Show

5、wafer limit3.Show wafer Centre4.Limit sen sor chk5.Start pos n（ *0.1i n）6.略收料盒收料略完成当前支架后停止固晶可以调吹气位置）定要相同）延迟时间指焊头从焊接高度上升与焊臂离开焊点之间的时间指焊臂到达拾取点与焊头到达拾取高度之间的时间指焊头开始下降及顶针开始上升之间的延迟指焊头停在拾取高度处的时间指焊头从拾取高度上升与焊臂离开拾取点之间的时间指焊臂到达焊点与焊头到达焊接高度之间的时间指焊头到达焊接高度与吹气开始之间的时间固晶时的吹气延迟推顶器真空延迟图像识别系统开始识别的延迟马达参数用于选择指定马达按每秒步数的速率移动之最

6、大速度用于加速度与减速度的距离加速度系数减速度系数速率移动的初速度用于搜索原位的速度搜索感应器的速度吸晶路径吸晶方式0代表横吸1-n代表竖吸的颗数吸晶边缘范围（无晶片时搜索晶片上下左右的的移动范围）设定固晶单元数开启或关闭焊接过程中是否拾取印墨或良好芯片开启或关闭支架检测显示储与磁盘中的程式格式化磁盘打印焊接参数打印焊接统计清单显示总停机时间、总焊接时间、总元件数、平均周期时间、印墨芯片数、碎裂芯片数、测试与空白芯片数、未成功拾取数、吸嘴堵塞数的统计结果清除统计记录设定日期和时间吸晶方向为测试而开启或关闭系统部件开启或关闭固晶臂6. Load pos n(*0.1i n)7.Jump die

7、un it:x-axis8.Jump die un it:y-axis9.Wafer size4.PRS Menu5.Collet vacuum6.Eiector vacuum1. Lamp Test设定上下芯片环位置设定X轴芯片跳跃数设定Y轴芯片跳跃数芯片环大小（尺寸）正常情况下，不超过40为好。图像识别系统菜单（AUTO MOD中的7.PRS menu）吸嘴真空（看三高时一定由OFF-ON）顶针真空（看三高或用反光片做三点一线时，一定由OFF-ON）测试指示灯SETUP MODE按NT#(功能键)：O.HMARM 1.HMHEAD 2.HMEJ3.TABLE4.SEARCH搜寻芯片固晶臂复

8、位固晶头复位顶针复位芯片环复位2.PARA MOD下的菜单：O.Arm pick1.Head pick2.Eject up3.Pick delay4.Arm bond5.Head bond6.Bo nd7.WBIow on8.Eject vac9.PR.ProfileO.Motor1.FM2.RSN3.M14.M25.Miv vel6.Home vel(X100)7.Search vel(X100)2.Walk path3.Walk size4.Walk edge5.U nit Bond6.Bo nd ink7.Repick count3.SERU MODEF的菜单:0.Disk Me nu1

9、.Format Disk2.Pri nt para3.Print statistics4.Show statistics5.Clear statistics6.Set date and time4.DIAG MODEF的菜单：0.Test Bond I.Select partmenu0.B on darm1.Bondhead2.Ejector3.Table4.AirO.Delay开启或关闭固晶头开启或关闭推顶器开启或关闭芯片环开启或关闭气动装置开启或关闭轨道 系统部件失步记录显示固晶臂失步显示固晶头失步显示推顶器失步显示X向工作台失步显示丫向工作台失步 开启或关闭单步动作 视频测试（None为

10、空Video为二进位图像Angle为显示类型和角度）用于设定密码开启或关闭失晶检测 开启或关闭芯片PR开启或关闭点胶DIAG MOD下按FNT#（功能键）：O.LOADLF1.I NDEX2.EPOXY 3.CLR-LF 4.BLOW 5.AdOELE 6.装入支架走位（步进）点胶清除轨道支架吹气收料盒收料键盘6789MODEFNT#CAMERASEL2345ADVSTOPJOYSTICKSPEED0NO1Q-DELRTDENTER0-9数字键-用于负数输入DEL用于删除MOD主菜单ADV,RTD用于移动选择光标，在参数调节时用于加大和减小参数FNT#功能键STOP亭止键ENTERS始键CAM

11、ERSET摄影头切换键（在芯片环上124678键用于改变吸晶方向5用于调整图象灯光9用于搜索芯片, 在轨道上数字键为选择项目用）JOYSTICKS制柄速度2、设备调整A.分料爪调节在分料爪原位时松开固定座上的四个固定螺丝， 左右移动固定座使分料爪离支架道轨内边缘5mn左右， 放支架进入道轨后松开分料爪固定螺丝，上下移动使分料爪顶端高于支架上连杆1mn左。2.调轨道高度a）调轨道高度有两种方法，即参数调法与手动调法。b）参数调法，就是首先在工作台WH*沖使轨道复位（MOT TRK接着在WH*71中的D FT来调节轨 道高度。c）手动调法，就是我们把MOTO关掉，采取手动调节轨道的高度，就是轨道Z

12、向的马达的丝杆，可 以用一字起来调的。标准为：压板刚好压到碗底部位，不要压到碗边上，平头支架压到离平头约有1毫米为好。B.勾爪调节：调节勾抓的位置时，在勾抓不动作的情况下，离支架有13个支架的厚度，勾入支架还 是过13个支架的厚度。C.走位调节：第一步松开压爪，把点胶臂的开关关了（AUTCBOND/6DISPENSERES-NO），进入WH*72的XBD，XRI的两个参数改成80H,进入70调节步进，先后的顺序为IL，IO，OL。IL:调机器标准：从固晶点向左第八颗（向左加，向右减）。先把支架送到摄像头能看到的地方，让十字线对准碗杯的正中央，进入WH*70$确认键到出现D IL时按下键，使左勾

13、爪移动到所调的位置(固 晶点向后数第八颗产品的管脚处)，是放在支架的小间档还是大间档，以我的个人的经验，调在任何一 处都是可以的，但标准是左勾爪5.Wh2.Missing step MenuO.B on darm1.Bondhead2.Ejector3.Table X4.Table Y3.Single step test4.TV Displaymode5.PassWord mode6.Miss Die check7.Wafer PRS8.Dispe nser刚勾到支架再加13步。记住，我们把IL的位置调在支架的哪个档(大档还是小档)，我们就应该把10的位置调在那里，这是不 容置疑的。否则，就会

14、出错，走位就会调的不稳。10:调机器标准：从ST0PPE处向左第四颗(向左减，向右加)在自动固晶画面须用功能键的0项将支架吹到限料档块，进入WH*70按确认键到出现D I0时按下键使左勾爪移动到所调的位置(支架的第四颗 产品的管脚处)因跟IL调节在同一个间档， 如在小间档就将勾爪位置调节到中间， 大间档就将勾爪位置 调节到勾爪刚勾到支架再减510步。(因为支架到限料块位置是用气吹的位置不稳定)0L调机器标准：从固晶点向右第八颗(向左加，向右减)在确认前面的十二颗比较正的情况下，我们就可调整后面的参数了，即0L我们在调0L时，前面的两个参数要调整好在说，我们调的0L才能起用， 才能有实际意义的。

15、我们一般是把步进支架到第九颗，这样右勾爪就能勾到支架了，我们用右手来感觉， 它的位置是能勾到支架的管脚即可。我们可以步进支架，仔细地观察有无偏的情况，再来调整参数。它 的标准是右勾爪碰到支架再加2-3步。完成上边的动作后，我们也可以多跑几条支架来看看步进是不是很稳定，前十二个点有IL调节，后八个点用0L调节。(还有一个是输出勾爪将支架输送到料盒的位置在WH*75中调节)D.压板调节：调节好走位后在自动画面用功能键中的1进行走位，在显示器能看见支架后放下压爪，检 查支架是否有移动，可以多做几个点确认，如果有移动松开压爪走位一个在松开压爪的固定螺丝后放下压爪调节压爪位置后锁紧螺丝，在做上面的确认直

16、到放下压爪支架不在移。E.做PR(芯片的图像系统)a)在“0 AUT0画面按键盘上“CAMERA SEL键将摄像头切换到硅片台上,调整摄像头的倍率使显示器 上只显示9个芯片，调整摄像头清晰度。b)用“COAXIAL LIGHT灯光上的“WAFER调整芯片亮度,移动摇杆寻找较好的芯片让十字架对准芯 片中心。c)在AUTOMODE中进入7.PRS MENU-O.Load Image,屏幕显示Load die.(ENTER)-start(STOP)-abort中文为载入晶片按确认键为开始,按停止键为中止载入按确认后出现Die sizepoint 1(1,2,4,7)-single step为晶片尺寸

17、第一点，按1,2,4,7,选择移动.后按确认后了出现Die size point 2 (1,2,4,7)-single step为晶片尺寸第二点,按1,2,4,7,选择移动.后按确认出现stop=QUIT ENTER=Accept为按STOP离开,按ENTER!受、 认可。 按确认后出现Enlarge Die Area ?N0为扩大晶范围，按确认NO出现Draw inspect region 0 Value 1 point 1 (ENTER)-start (STOP)-abort移动检查区域的第一点,按确认出现Draw inspect region 0Value 1 point 2 (ENTE

18、R)-start (STOP)-abort移动检查区域的第二点,按确认出现skipin spect region 0 Value(0-4) (ENTER)-start (STOP)-abort跳跃检查区域的第一点，按确认出现skip inspect region 0 Value(0-4) (ENTER)-start (STOP)-abort跳跃检查区域的第二点,按确认出现Load Inked Die NO是否开启晶片的印墨区域。选N0按确认出现Adjust Search Range 13 (ADV)-Large (RTD)-Small按上下键选择搜索范围，按确认后出现PR Calibratio

19、mge (ENTER)-start (STOP)-abort按确认键执行PR校正。F.三点一线调节(为Ejector顶针，PICK吸嘴，摄像头十字光标位置在一条直线上。)a)按“MODE选择“SETUP进入“O.Bondarm”选择“4.Blow Posn”使固晶臂移动到吹气位置,松开吸 嘴螺丝，取下吸嘴帽，按“FNT#键选择“0.HM ARM复位固晶臂，按“STOP退出。b)在“setup mode选择“1.Bondhead”按“Enter”进入，按“CAMERAEL键使画面切换到硅片台，移动摇杆将十字架移到芯片中心，选择“1. pick level”调整工作台键盘上、下键使吸嘴升起再下降，

20、 微贴在芯片上，调整摄像头十字光标位置，使吸嘴中心圆孔位于摄像头十字架中心，按键盘“FNT#”键选择“0.HMARM复位固晶臂，按下STOPS退出。c)在“setup mode”选择“O.Bondarm”选择“4.Blow Posn”使固晶臂移动到吹气位置,取下芯片环。d)在“SETUP M0DE1面，点选“2.Ejector” 进入选择“2.Ejector up level”使顶针顶起.调整顶针座X、Y方向的螺母使顶针位于十字架正中心，按STOP退出。e）按“FNTf键选择“2.HmEJECT复位顶针，上芯片环,装上吸嘴帽，锁紧螺丝，选择“O.HmARM复 位固晶臂按“STOP退回。G.调节

21、三咼a）在“Auto Mode”画面选择“6.Dispenser”关闭点胶,按“FNT#键选择“1.INDEX”送一条支架到 固晶位置，按“STOP退出。b）按键盘“MOD”进入“SETUP键，按“CAMERAS”将摄像头切换到硅片台上,移动摇杆让十字架对 准芯片中心，选择“5.Collet Vacuum”打开吸嘴真空，选择“6.Ejector Vacuum”打开顶针真空， 在选择“0.Bondhead”选择“1.Pick Level”按“Enter”键，使固晶臂移动到吸晶位置。c）将显微镜放在工作台对准吸嘴,查看吸嘴到芯片高度，按“ADV RTD来调整吸嘴的高度，吸嘴微贴 于芯片表面，可加1

22、-2步按“En ter”键确认。d）按“STOP键返回“Setup menu” 选择“2.Ejector”按 “Enter”进入选择“2.Ejector up level”按“Enter”使顶针顶起，用显微镜查看顶针顶出高度，按“ADV RTD来调整，顶针顶出高度约为芯片高度1/3，不可超过芯片高度1/2，按“En ter”键确认。e）按“STOP键返回“Setup menu” 选择“0.Bondhead” 选择“2.Bond Level” 按“Enter”键使固晶 臂移动到固晶位置。f）用手轻压固晶臂，看是否接触到支架碗底，按“ADV RTD来调整，接触到支架碗底后可加1-2步按“Enter

23、”键确认。按“FNT#键点选“O.HMARM复位固晶臂“2.HMEJECT复位顶针，按“STOP键返回“Setup me nd选择“5.Collet Vacuum”关闭吸嘴真空，选择“6.Ejector Vacuum”关闭顶针真空。H.胶量调节a）在“0 AUTO画面，选择“6.Dispenser”打开点胶，按键盘上“FNT#键选择“1.INDEX”走位，看点出胶的多少，用胶盘上的千分尺来调整胶量的多少，重复以上步骤，直到符合胶量标准。b）如果以上调整胶量还不行，就进入“WHPAR输入13按“Enter”出现“MV DRUM按“RTD使 胶盘停止转动。c）在输入73按“Enter”直到出现“D

24、BDZ=后按“RTD使点胶头移动到点胶位置，按“ADV RTD来调整点胶头的高度，最好为点胶头刚接触支架碗底时再加2-3步。d）在按“Enter”直到出现“D SMZ=后按“RTD使点胶头移动到沾胶位置，按“ADV RTD来调整点胶头的高度，最好为点胶头刚接触胶盘时再加2-3步。按“Enter”退出，回到“0 AUTO画面重新查看胶量。3、工作台参数参数显示按键及预设值说明6IND H/TADV前勾爪复位RTD后勾爪复位11STKLODRADV下料盒单步进行下料RTD下料盒自动下料13MV DRUMADV胶盘旋转开启（只用于工作台参数画面）RTD胶盘旋转关闭（只用于工作台参数画面）16SEPA

25、RATEADV分片器上/下移动（用于检查分片器工作）RTD分片器前/后移动（用于检查分片器工作）17BLOW LFADV进支架吹气RTD限位器打开/关闭18YTRACKADV出现Y TRACK时按ADV/RTD出现XSTEP=K时输入想移动丫轴数值确认后按ADV/RTD向上/向下移动RTD28TI BD=10点胶在点焊位的延迟TI SM=10点胶在沾胶位的延迟TI VAC=10ms胶盘中真空用完的延迟时间TI ABD0点胶器在胶盘的延迟DSP TYP=0胶盘长转（在自动画面）1沾一次胶转一次（在自动画面）2用点胶针筒挤压胶62IDX SEQRPNUM=1RPNUM=1为单元数，按ADV出现BN

26、D为固晶，按RTD出现SKP为跳过70MODEL/模式LABEL/被调整支架名称2002/2003/2004D IOADV/RTD输入位置偏差D ILADV/RTD输入左勾爪偏差D OLADV/RTD输出左勾爪偏差D ORADV/RTD输出右勾爪偏差72BOND POS/焊接位置D XBD80H输入勾爪位置D XRI80H输出勾爪位置73DSPEN ZY/点胶器参数BNDY=180/SNRY=60/BNDZ=0/SMPZ=0/D BDY/点胶准备位置73D BDZ/点胶咼度D SRY/准备位置（清洗点胶头位置）D SMZ/沾胶高度Z DWN=60/75L KICK POSD POS=*H出现D POS=按ADV/RTD调整输出右勾爪位置4、常见故障分析：1.芯片压碎、内崩等 原因分析：吸嘴较大固晶高度下压很大 顶针顶的太高 吸嘴损坏 固晶压力太大 三点一线偏的严重 固晶位置偏2.芯片侧翻、倾斜等原因分析：吸嘴较小 固晶高度不够 顶针顶的太偏 吸嘴损