结构工程师面试题及答案

1、结构工程师面试题及答案题一：1. 做为结构工程师，你如何保证你设计的结构能一次制模成功而不需做好后再改模具？答：做下 DFMA（失效模式分析）差不多了。2. 用在充电器（使用 220V 交流）上的塑料应具备那些要求，目前价位多少？答：塑件为手机允电器外壳，要求有一定的强度、刚度、耐热和耐磨损等性能。同时，必须满足绝缘性。结合以上要求以及经济因素，故该塑件采用ABS塑料。 ABS V0 级别的差不多2W-2.5W/T。3. 透明材料有哪几种，哪种硬度更好，不易刮伤，目前价格多少？答：看要求了AS，PC，PMMA，ABS也有透明的，不过是半透效果。抗划伤PC好一点。4. 前模后模的模芯厚度尺寸（在

2、做模时）应具备哪些要求？答：这个看产品来的了，保证离型腔最薄30-40MM，别啤穿就成。5 ABS V0 级防火材料是什么意思？答： HB:UL94和 CSA C22.2 NO07 标准中最低的阻燃等级 , 要求对于 313MM厚的样品 , 燃烧速度小于40MM/MIN的标准前熄灭 .V2: 对样品进行 2 次 10S 燃烧测试后 , 火焰在 60S内熄灭可有燃烧物掉下 ;V1: 对样品前 2 次 10S 燃烧测试后 , 火焰在 60S 内熄灭 , 不能有燃烧物掉下;V0: 对样品进行2 次 10S 燃烧测试后 , 火焰在30S 内熄灭 , 不能有燃烧物掉下;5V: 分:5VA,5VB 两种

3、, 相同的是每个样品有烟和无烟燃烧总时间不能超过60S, 低落物不能点燃脱纸棉, 不同的是 :5VA 的样品不能被燃烧穿,5VB 可以 , 同时 5V 之前产品必须符合V0,1,26. 做 ABS V0 级防火材料的模具应使用什么材料？答：好的材料有S136，NAK80，产量不大的718， 738 的加硬钢也能做。7. 做透明材料的模具应使用什么材料，为什么？答：产品的外观要求对模具材料的选择亦有很大的影响，透明件和表面要求抛镜面的产品，可选用的材料有 S136，2316，718S，NAK80， PAK90，420 ，透明度特高的模具应选 S136。8。磷铜主要用来做充电器五金件，磷铜有几种可

4、选？电镀后不生锈吗？电镀时应向电镀厂规定哪些质量指标？答： 2680，5191 什么的。电镀后至少不容易生锈吧，没有绝对的。ROHS，SGS报告齐全就可以了。9. 一般磷铜五金件模具的选择有哪些要求？答：具体要求说不上，一般用D2 钢做冲头。1. 做为结构工程师，你如何保证你设计的结构能一次制模成功而不需做好后再改模具？答：在做结构前充分了解产品的要求，制造的过程和能力以及制模的精确度来控制好各方面的尺寸配合，以及装配次序。（不过不改模是比较理想的，实际很少见，特别是一些复杂的零件；小配件还可以达到一次 OK）2. 用在充电器（使用 220V 交流）上的塑料应具备那些要求，目前价位多少？答：

5、1 电性能良好； 2 耐化学性； 3 较高冲击韧性和力学强度；4 耐气侯性3. 透明材料有哪几种，哪种硬度更好，不易刮伤，目前价格多少？答：透明材料有PMMA，PC，GPPS，SAN；PC的硬度好，目前价格在20RMB/KG左右（因供应商和等级的不同价相差较大。4. 前模后模的模芯厚度尺寸（在做模时）应具备哪些要求？答：比产品的最厚处预留 25-35MM。（模具不是很董，请高人补充）5. ABS V0 级防火材料是什么意思？答：V0 是 UL 垂直耐然等级的一个级别，依 UL 的规范取测试片做垂直燃烧实验在10 秒内不能燃烧到夹头。6. 做 ABS V0 级防火材料的模具应使用什么材料？答：因

6、 ABS V0 防火料注塑加热时会产生腐蚀的酸性气体，所以要选用耐酸性腐蚀的钢材如S316；2316；420 等。7. 做透明材料的模具应使用什么材料，为什么？答：透明度要求高的选S316，其次是 420 （其它可选的有NAK80，718S 等）因为这做透明件要求模具钢材要有 1 优良的抛光性， 以保证透明件的表面光洁度；2 优良的耐磨性以保证模具的寿命；3 因常用来做透明材料的 PC，PMMA有弱酸性，所还要求有较好的耐酸。以上钢材能达到要求。8. 磷铜主要用来做充电器五金件，磷铜有几种可选？电镀后不生锈吗？电镀时应向电镀厂规定哪些质量指标？答：有 C5111， C5102，C5191，52

7、10 可选；电镀后不会生锈；电镀时应规定其电气性能参数，外观；镀层厚度等指标。9. 一般磷铜五金件模具的选择有哪些要求？答： 1 从生产方式分有连续模和单工程模。2 从工艺上分有拉伸类模，折弯类模；3 从制造工艺上讲有精密模，一般模。题二：，手机壳体材料应用较广的是abs+pc, 请问 PC+玻纤的应用有那些优缺点?.手机壳体材料应用较广的应该是PC+ABS，塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度，PC+玻纤也是同理，同时还可以改善PC 料抗应力的能力。缺点：注塑流动性更差，提高注塑难度及模具要求。因为PC本身注塑流动性就差。2. 哪些材料适合电镀 ?哪些材料不适合电镀 ?有何缺陷 ?电镀首先要

8、分清是水镀还是真空镀，常见的水镀材料很少，电镀级ABS是最常用的。 PP，PE，POM，PC等材料不适合水镀。因为这些材料表面分子活动性差，附着力差。如果要做水镀的要经过特殊处理。真空镀适应的塑胶材料很广泛：PC， ABS，PMMA，PC+ABS，PET等等。3. 后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面?'后壳一般不做全水电镀的，因为水镀会影响整机射频性能，也不利于防静电，还不利于结构，因为水镀时会造成胶件变硬变脆。如果全电镀时要注意1、用真空镀方式，最好做不导电真空镀（NCVM），但成本高。2、为了降低成本，用水镀时，内部结构要喷绝缘油墨。4. 前模行位与后模行位有什么区别 ?如: 挂绳

9、口处的选择前模行位：开模时，前模行位要行位先滑开。后模行位：开模动作与行位滑开同步进行。前模行业与后模行位具体模具结构也不同。挂绳孔如果留在前模，可以走隧道滑块。.挂绳孔如果留在后模：一般是挂绳孔所在的面走大面行位，如果不是，就走前模行位，不然，在胶壳外表面会有行位夹线。5. 模具沟通主要沟通哪些内容 ?一般与模厂沟通，主要内容有：1、开模胶件的模具问题，有没有薄钢及薄胶及倒扣等。、胶件的入水及行位布置。胶件模具排位。3、能否减化模具。4、 T1 后胶件评审及提出改模方案等。6. 导致夹水痕的因素有哪些 , 如何改善 ?如 U 型件夹水痕也叫夹水线，是塑料注塑流动两股料相结合的时造成的融接线。

10、原因有：水口设计位置不对或者水口设计不良。模具排气不良等注塑时模具温度过低，料温过低，压力太小。改善：1结构上在易产生夹水线的地方加骨位。尽量将U 型件短的一边设计成与水口流动方向一致。2改善水口。3改善啤塑。7. 请列举手机装配的操作流程手机装配大致流程：辅料一般是啤塑厂先装在胶壳上了，PCB一般是整块板。PCB装 A 壳：按键装配在A 壳上 装 PCB板 装 B 壳（打螺丝） 装电池盖 测试 包装PCB装 B 壳：将 PCB在 B 壳固定并限位 按键装配在A 壳上限位 打 AB壳螺丝 装电池盖 测试 包装8. 请画一下手机整机尺寸链以直板机为例，表面无装饰件，厚度为电池为准：图就不画了，讲

11、一下各厚度分配。A 壳胶厚 1.0+LCD 泡棉 0.30+PCB 板厚度（整块板，各厚度不说了）+电池离电池盖间隙0.15+ 电池盖厚度1.09.P+R 键盘配合剖面图.以 P+R+钢片按键为例：图就不画了，讲一下各厚度分配。DOME片离导电基的距离0.05+ 导电基高0.30+ 硅胶本体厚度0.30+ 钢片厚0.20+ 钢片离A 壳距离0.05+A壳胶厚1.0+ 键帽高出A 壳面一般0.5010. 钢片按键的设计与装配应注意那些方面钢片按键设计时应注意：1钢片不能太厚，0.20 左右，不然手感太差。2钢片不能透光，透光只能通过硅胶。钢片要求定位，在钢片在长折弯壁，固定在A 壳上。4钢片要求

12、接地。11.PC 片按键的设计与装配应注意那些方面'PC片按键的设计时注意：1、 PC片不能太厚， 0.40 左右，不然手感太差。也不能太薄，不然很软造成手感差。2、 PC片透光不受限制，在透光处镭雕即可。3、 PC片表面如果要切割，槽宽不小于0.80 ，尖角处要倒小圆角(R0.30) 。4、装配一般通过在硅胶背面贴双面胶与PCB连接或者在A 壳上长定位柱， 硅胶上开定位孔，限位并装配在A 壳上。?$ Y12PMMA片按键的设计与装配应注意那些方面;"设计要求同PC 片。一般 PMMA片表面要经过硬化处理13 金属壳的在设计应注意那些方面金属壳拆件时一般比大面低0.05MM，

13、Z 向也低 0.05 。金属要求接地，接地一般用导电泡棉，导电布，弹片，弹簧等金属件上做卡扣时，扣合量不能太大，一般0.30 左右。金属件上做螺孔时，先做底孔, 通过后续机械攻丝.14 整机工艺处理的选择对ESD测试的影响 ?一般来说，表面如果有五金件，接地不良会影响ESD测试。表面如果有电镀装饰件，会影响ESD测试。等材料特性用途及区别ABS具有刚性好，冲击强度高、耐热、耐低温、耐化学药品性、机械强度和电器性能优良，易于加工，加工尺寸稳定性和表面光泽好，容易涂装，着色，还可以进行喷涂金属、电镀、焊接和粘接等二次加工性能。主要应用：汽车、器具、电子 / 电器、建材、 ABS合金 / 共混物AB

14、S工程塑料ABS树脂是丙烯腈（A）、丁二烯（ B）和苯乙烯（S）三种单体的共聚物，ABS树脂保持了苯乙烯的优良电性能和易加工成型性，又增加了弹性、强度（丁二烯的特性）、耐热和耐腐蚀性（丙烯腈的优良性能） ，且表面硬度高、 耐化学性好，同时通过改变上述三种组分的比例，可改变 ABS的各种性能，故 ABS工程塑料具有广泛用途，主要用于机械、电气、纺织、汽车和造船等工业。允许使用温度范围-40 到 80聚碳酸酯 (PC)聚碳酸酯是一种新型热塑性工程塑料，聚碳酸酯有优良的电绝缘性能和机械性能，尤其以抗冲击性能最为突出， 韧性很高， 允许使用温度范围较宽 （ -100 130），透明度高 （誉为 “透明

15、金属 ”）、无毒、加工成型方便。它不但可替代某些金属，还可替代玻璃、木材等。近年来聚碳酸酯发展迅速，在机械、汽车、飞机、仪器仪表、电器等行业获得了广泛的应用。PS 电绝缘性 ( 尤其高频绝缘性 ) 优良 , 无色透明 , 透光率仅次于有机玻璃 , 着色性耐水性 , 化学稳定性良好 ,. 强度一般 , 但质脆 , 易产生应力脆裂 , 不耐苯 . 汽油等有机溶剂 . 适于制作绝缘透明件 . 装饰件及化学仪器 . 光学仪器等零件 .PE 基本分为三大类，即高压低密度聚乙烯（LDPE）、高密度聚乙烯（HDPE）和线型低密度聚乙烯（ LLDPE）。薄膜是其主要加工产品，其次是片材和涂层、瓶、罐、桶等中空

16、容器及其它各种注塑和吹塑制品、 管材和电线、电缆的绝缘和护套等。 主要用于包装、农业和交通等部门。pp 便宜、轻、良好的加工性和用途广，催化剂和新工艺的开发进一步促进了应用领域的扩大，有人说： “只要有一种产品的材料被塑料替代， 那么这种产品就有使用聚丙烯的潜力 ”。主要用途：编织袋、防水布，耐用消费品：如汽车、家电和地毯等手机产品设计与开发在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID ），结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D 图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构

17、。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的 MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的 3D 图，项目正式启动， MD的工作就开始了。二，设计指引的制作拿到主板的 3D 图， ID 并不能直接调用，还要MD把主板的 3D 图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是 MD的基本功 , 我把它作为了公司招人面试的考题, 有没有独立做过手机一考就知道了, 如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用, 其实答案很简单 , 以带触摸屏的手机为例, 例如主板长度99, 整机的长度尺寸就是

18、在主板的两端各加上2.5, 整机长度可做到 99+2.5+2.5=104, 例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3, 整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2( 包含0.9 的上壳厚度和0.3 的泡棉厚度 ), 在主板的下面加上1.1( 包含 1.0 的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙), 整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一, 只要能说明计算的方法就行还要特别指出ID 设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。三，手机外形的确定ID 拿到设计指引，先会画草图进

19、行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意， 这两三款草图之间又要在风格上有所差异， 然后上机进行细化， 绘制完整的整机效果图， 期间 MD要尽可能为 ID 提供技术上的支持， 如工艺上能否实现， 结构上可否再做薄一点， ID 完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给 MD做结构建模了。四，结构建模1. 资料的收集MD开始建模需要 ID 提供线框 , 线框是 ID 根据工艺图上的轮廓描出的 , 能够比较真实的反映 ID 的设计意图 , 输出的文件可以是 DXF和 IGS 格式 , 如果是 DXF格式 ,MD要把不同视角的线框在 CAD中按六视图的

20、方位摆好 , 以便调入 PROE中描线 ( 直接在 PROE中旋转不同视角的线框可是个麻烦事 ). 也有负责任的 ID 在犀牛中就帮 MD把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成 IGS 格式文件 ,MD 只需要在 ROE中描线就可以了. 有人也许会问 , 说来说去都是要描线 ,ID提供的线框直接用来画曲面不是更省事吗?不是 ,ID提供的线框不是参数化的, 不能进行修改和编辑 , 限制了后续的结构调整 , 所以不建议 MD直接用 ID 提供的线框 . 也有 ID 不描线直接给 JPG图片 , 让 MD自己去描线的 , 那就更乱了 , 图片缩放之间长宽比例可能会发生变化,MD描的线可能与 ID

21、的设计意图有较大出入 , 所以也不建议 ID 不描线直接给 JPG图片 .如果有 ID 用犀牛做的手机参考曲面就更好了, 其实 ID 也是可以建模的 , 而且犀牛的自由度比PROE大 , 所以 ID 建模的速度比 MD更快 , 只是 ID 对拔摸模和拆件的认识不足, 可能建出来的曲面与实际有些出入 , 对后续的结构设计帮助不大, 只能拿来参考 .另外 , 如果是抄版还有客户提供的参考样机, 或者网上可以找到现成的图片, 这些都能为 MD的建模提供方便 . 主板的 3D 是 MD本来就有的 , 直接找出来用就可以了 , 不过 , 用之前最好和ID 再核对一下 , 看看有没有弄错 , 还有没有收到

22、更新的版本, 否则等结构做完才发现板不对可就痛苦了 .2. 构思拆件MD 动手之前要先想好手机怎样拆件, 做手机有一个重要的思想, 就是手机的壳体中一定要有一件主体 , 主体的强度是最好的, 厚度是最厚的, 整机的强度全靠他了, 其他散件都是贴付在他身上的 , 这样的手机结构才强壮, 主板的固定也是依靠在主体上, 如果上壳较厚适合做主体,则通常把主板装在上壳, 如果下壳较厚适合做主体, 则通常把主板装在下壳,拆件力求简捷 , 过散过繁都会降低手机强度, 装配难度也会增大 , 必要时和结构同事们商量权衡一番 , 争取找出最佳拆件方案. 拆件方案定了之后, 就要考虑各个壳体之间的拔模了, 上下壳顺

23、出模要 3 度以上 , 五金装饰片四周的拔模要5度以上 .3. 外观面的绘制外观面是指手机的外轮廓面, 好的曲线出好的曲面, 描线的时候务必贴近ID的线框 , 尊重 ID的创意是结构工程师基本的修养. 同时线条还要尽量光顺, 曲率变化尽量均匀, 拔模角要考虑进去 , 如果 ID 的线拔模角与结构要求不一致, 可以和 ID 协商 , 如果对外观影响不大 , 可以由结构在描线时直接修正轮廓线的拔模角, 如果塑胶壳体保留拔模角对ID 的创意破坏较大 , 不妨考虑塑胶模具做四边行位, 毕竟手机是高档消费品, 这点投资值得 .手机的外形多是对称的, 外观面只需要做好一半, 另一半到后面做拆件时再镜像过去

24、, 做完外观面先自己检查一下拔模和光顺情况, 然后建立装配图 , 把大面和主板放在一起 , 看看基本尺寸是否足够 , 最后请 ID 过来看看符不符合设计要求,ID确认完就可以拆件了 .4. 初步拆件这个时候的拆件是为给客户确认外观和做外观手板用的, 可以不做抽壳 , 但外观可以看到的零件要画成单独的, 方便外观手板做不同的表面效果, 外观面上有圆角的地方要导上圆角, 这个反倒不可以省略. 总装配图的零件命名和分布都有要求, 例如按键是给按键厂做的, 可以集中放在一个组件里, 报价和投模可以一个组件的形式发出去,很方便 .5. 建模资料的输出MD建模完成后 , 在 PROE工程图里制作整机六视图

25、, 转存 DXF线框文件反馈给ID 调整工艺标注, 建完模的六视图线框可能与当初ID 提供给 MD的线框有所修改 ,ID 需要做适当的更新 , 并进一步完成工艺图 , 标明各个外观可视部件的材质和表面工艺 , 有丝印或镭雕的还要出菲林资料 ,更新后的工艺图菲林资料, 再加上 MD的建模 3D 图 , 就可以发出做外观手板了.五，外观手板的制作和外观调整外观手板的制做有专门的手板厂, 制做一款直板手机需要34 天 , 外观板为实心. 不可拆 , 主要用来给客户确认外观效果 , 现在外观手板的按键可以在底部垫窝仔片 , 配出手感 , 就象真机一样 . 客户收到后进行评估 , 给出修改意见 ,MD

26、负责改善后 , 就可以开始做内部结构了 . 六，结构设计结构的细化应该先从整体布局入手, 我主张先做好结构的整体规划, 即先做好上下壳的止口线, 螺丝柱和主扣的结构 , 做完这三步曲 , 手机的框架就搭建起来了 . 再遵循由上到下 , 由顶及地的顺序依此完成细部的结构 , 由上到下是指先做完上壳组件 , 再做下壳组件 , 由顶及地是指上壳组件里的顺序又按照从顶部的听筒做到底部的MIC, 这是整体的思路,具体到局部也可以做一些顺序调整 , 例如屏占的位置比较大 , 我可以先做屏 , 其他的按顺序做下来 . 请注意 , 每一个细部的结构尽量做完整再做下一个细部 , 不要给后面的检查和优化增加额外的

27、工作量.1. 止口线的制作内部结构开始 , 先是对上下壳进行抽壳 , 一般基本壁厚取 1.51.8mm. 前面说过怎样判定主体 , 主体较厚适宜做母止口 , 另外一件则做公止口0.6mm就够了 , 为了方便装配 , 公止口可适当做拔模斜度或导 C 角 .上下壳之间间隙为零 , , 止口不宜太深 , 一般2. 螺丝柱的结构螺丝柱是决定整机强度的关键, 通常主板上会预留六个螺丝柱的孔位, 别浪费 , 尽可能地都利用起来 . 螺丝柱还有一个重要的作用就是固定主板, 主板装在哪个壳, 螺丝柱的做法也相应有些变化 , 螺丝柱不但要和主板上的孔位相配合管住主板, 螺丝柱的侧面还要做加强筋夹住主板, 这样的

28、结构才牢靠3. 主扣的布局4. 上壳装饰五金片的固定结构上壳装饰五金片一般采用不锈钢片或铝片, 厚度 0.4mm 或 0.5mm, 用热敏胶 , 双面胶或者扣位固定 , 表面可以拉丝 , 电镀和镭雕 . 其中铝片可以表面氧化成各种不同的颜色 , 边沿处还可以切削出亮边 .5. 屏的固定结构屏就好象手机的脸, 要好好保护起来 , 砌围墙 ?对了 , 就是要利用上壳长一圈围骨上来, 一直撑到主板 ( 留 0.1mm间隙 ), 把 LCD封闭起来 , 即使受到外力的冲击也是压在上壳的围骨上, 因为围骨比屏高嘛 . 屏的正面也不能与上壳直接接触, 硬碰硬会压坏屏, 必须在屏的正面贴上一圈0.5mm厚的

29、泡棉 , 泡棉被压缩后的厚度为 0.3mm, 所以屏的正面与上壳之间间隙放0.3mm.前面说过整机厚度的计算方法 , 这里请大家留意一下屏前面部分的厚度是怎么计算的,见附图 .为了方便屏的装入, 我们会在围骨的顶部加上导角, 当然屏的周围如果有元件还是要局部减胶避开 , 间隙至少放0.2mm,如果是避让屏与主板连接的FPC,则围骨与 FPC 间隙要做到 1.0以上 .6. 听筒的固定结构听筒是手机的发声装置 , 一般在屏的顶部 , 除了需要定位以外 , 还需要有良好密封音腔, 结构上利用上壳起一圈围骨围住听筒外側, 和屏的围骨类似 , 但听筒的围骨不必撑到主板, 包住听筒厚度的 2/3 就足够

30、了 . 然后上壳再起一圈围骨围住听筒的出音孔, 围骨压紧听筒正面自带的泡棉 , 围成一个相对封闭的音腔 , 最后在上壳上开出出音孔就行了, 上壳出音孔的范围应该是在听筒的出音孔的范围以内 .从外观上看 , 听筒出音孔位置会做一些简单的装饰, 如盖一个网状的镍片 ( 见附图 ). 也可以做一个电镀的塑胶装饰件配合防尘网使用, 注意塑胶装饰件通常采用烫胶柱的方式固定, 防尘网则贴在听筒音腔的内侧 ,7. 前摄像头的固定结构前摄像头位于主板的正面, 采用PFC,连接器与主板连接. 摄像头的定位也是靠上壳起一圈围骨包住摄像头来定位的. 摄像头就象手机的眼睛, 为保证良好的拍摄效果, 摄像头正面的镜头部

31、分需要有良好的密封结构, 防止灰尘或异物进入遮挡了视线, 我们借助于泡棉将镜头与机壳的内部分隔开来, 外侧则加盖一个透明的镜片, 为保证良好的透光性能和耐磨性能, 摄像头镜片采用玻璃材质, 底部丝印 , 丝印的目的是为了遮住镜片与壳体之间的双面胶纸,值得一提的是 , 摄像头镜片的装配是在整机装配的最后阶段再做的, 整机合壳锁完螺丝后, 要用吹气枪仔细吹干净镜头, 才将镜片通过双面胶粘接在壳体上, 盖住镜头 .8. 省电模式镜片的固定结构省电模式镜片用得比较少, 有些手机上有省电模式的设置, 需要在手机壳上开一个天窗, 让里面的感光 ID 感应到外界的亮度, 这就需要在机壳上开孔并加盖镜片, 镜

32、片可以用PC片材切割直接贴在机壳外面, 也可以做成一注塑成型的导光柱在机壳内侧烫胶固定.9.MIC 的固定结构MIC 位于手机的底部 , 就想手机的耳朵一样 , 是把外界声音转换成电信号的元件界的声音毫无阻碍的传递给 MIC, 同时又要防止机壳内部腔体的声音影响到骨是少不了的了 , 同时 MIC 本身要被胶套包裹 , 只在正前方露一小孔感应声音, 因此要让外MIC,结构上起围 , 正前方还必须与壳体良好的贴合, 壳体上的导音孔一般开1.0mm的圆孔 .MIC与主板的连接方式可以是焊线, 焊 FPC或者穿焊在主板上.10. 主按键的结构设计手机主按键按厚度分可以分为超薄按键和常规按键, 以前做翻

33、盖机, 滑盖机的时候因为厚度限制 , 按键厚度空间连2mm都不到 , 直接采用片材加硅胶的结构, 片材可以是薄钢片或PC片 ,为了保证按键之间不连动, 片材上不同的功能键之间会用通孔分隔开来( 如 V3 手机的主按键就是这样做的 ), 硅胶的作用是为了得到良好的按键手感.现在市场上以直板机居多, 我就以 P+R 按键为例讲一下主按键的结构设计, 把直板机的结构设计工作量分为 100 份 , 我认为按键组件的结构设计就占了30%,上壳组件占 30%,下壳组件占40%,可见按键的重要性.P+R 按键包括键帽组件 , 支架和硅胶三部分 , 也有的按键在键帽组件和支架之间加多了一张遮光纸防止按键之间透

34、光.支架材料则根据按键厚度来定 , 可以用 PC或 ABS注塑成型 , 厚度在 0.8-2.0mm; 也可以用 PC 片材直接冲裁 , 厚度为 0.5,0.6 或 0.7mm;按键厚度不够时 , 支架材料用 0.15mm 厚的不锈钢片, 但考虑到 ESD(静电测试 ) 时钢片对主板的影响 , 我们需要在钢片两侧弯折出一段悬臂 , 和DOME片上的接地网导通 , 或者和按键 PCB上的接地铜箔导通 , 硅胶片厚 0.3mm,正面长凸台和键帽粘胶水配合 . 背面伸 DOME柱和窝仔片配合 .11. 侧按键的结构设计侧按键位于手机的左右侧面或者顶侧面, 功能通常为音量键, 拍摄键 , 开机键或者锁定

35、键等,结构较主按键简单, 主板上做侧按键的位置通常会采用穿焊的方式固定几个侧向触压的机械按键 , 一个机械按键对应一个功能. 机械式侧按键优点是结构简单, 手感好 . 也有做FPC 按键的, 在主板上预留焊盘位置, 采用面焊的方式固定一个FPC按键板 ,FPC 按键板弯折后朝着侧面 , 按键板上的窝仔片可以感应触压 .FPC 式侧按键优点是主板不变的情况下侧按键的中心位置可以根据需要稍作调整侧按键部分的结构设计通常采用P+R 形式 , 和主按键相比较侧按键不用做按键支架, 硅胶部分不可少有助于改善手感不至于偏硬, 键帽多带有裙边防止掉出 , 键帽表面处理可以是原色 ,喷油或者电镀 , 由于没有

36、LED 灯 , 侧按键不要求透光 , 也很少做水晶键帽, 功能字符一般采用凹刻的方式做在键帽上 .侧按键的固定是在侧按键的侧面伸一个耳朵出来, 然后用壳体伸骨夹住, 这主要是在整机的装配过程中防止按键松脱, 一旦合壳之后 , 侧按键的夹持部分就基本不起什么作用了, 夹持部分的配合间隙为零 .12.USB 胶塞的结构设计USB胶塞是用来保护USB连接器的盖子 , 为方便开合 , 通常采用较软的 TPE或者 TPU材料 ,USB胶塞的结构分为本体, 抠手位 , 舌头 , 定位柱四个部分 , 颜色为黑色或者采用与壳体接近的颜色,USB 的功能字符凹刻在本体上, 抠手位可以是伸出式或者挖一块做成内凹式

37、. 舌头部分是USB胶塞伸入 USB连接器防止松脱的胶骨 , 定位柱是 USB胶塞固定在壳体上的倒扣, 可以做成外插式或者直压式( 直接卡在壳体之间 ).手机上类似的结构还有T-FLASH卡或者 SD卡的胶塞 , 长一点的胶塞还可以做成P+R结构 , 即本体 , 抠手部分用硬胶材质 , 而里面的插合 , 固定部分用软胶材质 , 硬胶材质和软胶材质之间用胶水粘合在一起 .13. 螺丝孔胶塞的结构设计手机表面外露的螺丝帽会影响外观 , 必须用螺丝孔胶塞遮住 . 电池盖内的螺丝帽可以不做遮蔽. 螺丝孔胶塞的结构比较简单 , 模具可以和 USB 胶塞放在同一套模里 , 由模厂制做 , 螺丝孔胶塞近似于

38、圆柱形 , 为方便易取 , 可以掏空内部 , 螺丝孔胶塞外部的曲面需与壳体轮廓面保持一致 , 直径尽量做小 ( 比螺丝帽直径大 1.0mm 即可 ), 如果左右两个螺丝孔胶塞外部的曲面不一样 , 不能互换 , 则必须在螺丝孔胶塞的圆柱面上做防呆的凹槽加以区分.螺丝孔胶塞根据结构的需要可以和螺丝不同轴心做成偏心的, 只要能够遮盖住螺丝帽就行.因为整机拆解必须用到螺丝, 所以为了验证手机没有被私自拆开过, 有些制造商会在电池盖内的螺丝孔顶上挖一块平台出来加贴一张易碎纸, 如果要松掉螺丝孔内的螺丝, 就必须破坏掉易碎纸 . 贴易碎纸的平台必须根据易碎纸的尺寸来设计, 平台形状比易碎纸略大, 位置比壳

39、体低下去一级 , 防止手指无意中触及到易碎纸.14. 喇叭的固定结构手机的音量是强有力的卖点, 这对喇叭音腔提出了更高的要求. 除了要求方案公司把喇叭本身的出音调到最佳状态之外, 喇叭的音腔结构还需注意几点:a. 喇叭的前音腔必须做到封闭. 喇叭与壳体直接配合的, 喇叭与壳体之间必须加贴环状泡棉封闭 , 喇叭侧面必须用壳体长环状围骨包围起来, 单边间隙留0.1mm.如果喇叭与壳体之间有天线支架隔开 , 那么喇叭与天线支架之间必须加贴环状泡棉封闭, 天线支架与壳体之间也必须加贴环状泡棉封闭 , 总之让喇叭发出的声音之能通过壳体上的出音孔传出去.b. 喇叭的前音腔高度应大于1.5mm.喇叭的音腔高

40、度是指喇叭的正面到壳体内壁的垂直距离,为了确保足够的喇叭音腔高度, 甚至可以把壳体音腔内侧胶厚掏薄至0.6mm.c. 出音孔面积必需达到喇叭出音面积的15%,出音孔面积是出音孔的总面积之和. 喇叭出音面积是喇叭正面除去泡棉后的中间部分的面积, 喇叭的音腔高度越高, 要求出音孔面积占喇叭出音面积的比例越大 , 当喇叭的音腔高度在20 以上时 , 出音孔面积可以和喇叭出音面积等大即 100%.对与大多数手机而言喇叭的音腔在1.54mm, 出音孔面积占喇叭出音面积的15%20%,声音效果比较好 .d. 出音孔的结构最简洁的做法是直接在壳体上开孔, 可以是圆孔阵列, 也可以是一组长条形的孔 . 为防止灰尘和异物进入音腔, 可以在壳体内侧加贴防尘网, 为了美观 , 出音孔的外侧可以加贴镍片 ,PC 片等装饰件 ,镍片的网孔直径可以细小到0.3mm, 在使用镍片的情况下, 壳体内侧可以不用加贴防尘网 .e. 喇叭的后声腔主要影响铃声的低频部分，对高频部分影响则较小, 可以不做要求。为了得到良好的低音效果 , 在主板上没有元件干扰的情况下, 可以利用天线支架与主板配合, 通过加贴泡棉把喇叭