京东方LCM 生产流程

1、1/671/302/672/30TFT-LCD製程簡述ArrayThin-Film TransistorCellLiquid CrystalModuleArray:電電晶體矩陣晶體矩陣Cell:顯示單元體顯示單元體 Module:成品模組成品模組 3/673/30TFT-LCDTFT : : Thin Film Transistor LCD : : Liquid Crystal DisplayLCM： Liquid Crystal Module 薄膜電晶體薄膜電晶體 液晶顯示器液晶顯示器 液晶模組液晶模組4/674/30名詞解釋 STN :Supper Twisted Nematic 超扭曲向

2、列 C/F: Color Filter 彩色濾光片 Spacer: 間隔粒子, ITO: Indium Tin Oxide（氧化銦錫）電極電路 Polarizer: 偏光片 Seal:框膠 BM: Black Matrix 黑色矩陣 AVBU:Audio & Video Product Business Unit5/675/30TFT-LCD Panel結構結構6/676/30名詞解釋 JI: Joint 接合/連接 OP: Operator 作業員 SOP: Standard Operation Procedure 標準作業規範 MES: Manufacturing Executio

3、n System製造執行系統 DPPM: Defect Percent Per Million百萬分之一不良 FN: Factory Notice工廠作業通知書 RMA: Returned Material Assembly 退貨重工 WIP: Work In Process 在製品 SPC: Statistical Process Control 統計制程管制7/677/30JI 制程制程8/678/30LCM Process-JICellArrayAssembleTestJIModuleJICOGACFCellKittingUVLOTSLDMOPlasmaINSFPCCellKitting

4、9/679/30Cell Kitting 領料領料外觀檢查外觀檢查酒精清潔酒精清潔MESMES確認確認PlasmaPlasma清潔清潔貼貼L LabelabelGateSource10/6710/30Plasma PlasmaPlasma: : 電漿電漿，是一團含有，是一團含有正離子、電子、自由正離子、電子、自由基及中性氣體分子基及中性氣體分子所組成的會發光所組成的會發光(UV(UV光光, ,可見光可見光) )的的氣體團。如：日光燈、霓虹燈發亮的狀態，就是屬於氣體團。如：日光燈、霓虹燈發亮的狀態，就是屬於電漿狀態電漿狀態工作原理工作原理: : 在真空腔體中在真空腔體中利用利用電漿電漿將將pan

5、elpanel表面的有機表面的有機化合物氧化化合物氧化達到清洗的目的達到清洗的目的. .Solid固態固態Liquid液態液態Gas氣態氣態Plasma電漿電漿11/6711/30Plasma Plasma 機台機台結構結構真空腔体真空腔体視孔視孔真空壓力計控真空壓力計控制器，電源控制器，電源控制器制器觸控熒幕觸控熒幕緊急停止按鈕緊急停止按鈕工作空氣壓力計工作空氣壓力計12/6712/30COG ProcessCOG: Chip On Glass ( (全自動晶片壓著機全自動晶片壓著機) ) Purpose: Bonding Driver-IC on CellKey Components:Ce

6、llACFDriver IC13/6713/30CellPadCellBonding area 14/6714/30Driver ICIC on TrayGold BumpOutput side (Cell)Input side (FPC)15/6715/30ACF IntroductionACF: Anisotropic Conductive Film (異方向性導電膜) 功能功能: 垂直方向電氣導通 水平方向電氣絕緣主要組成主要組成: 黏著劑 導電粒子 16/6716/30導電粒子(particle)結構Particle電子顯微鏡下particle的照片彈性樹脂彈性樹脂Re(金金)Au（鎳

7、）鎳）Ni17/6717/30ACF ProcessACFCellICACFCellICStep 2Step 1ForceEach channel Conductive independently18/6718/30Heater Tool ICACFPanel溫度溫度壓力壓力時間時間COG作業流程介紹COG: 將將IC熱壓合在熱壓合在Panel上上, 實現實現IC正常穩定地驅動正常穩定地驅動Cell工作工作19/6719/30COG INS介紹目的目的a.a.利用金相顯微鏡分離利用金相顯微鏡分離COGCOG制程之不良品制程之不良品. .b.b.及時發現不良及時發現不良, ,隨時監隨時監控機台狀

8、況控機台狀況, ,防止重大異防止重大異常發生常發生. .INS: INSPECTION(目檢)20/6720/30目前所用金相顯微鏡主要有目前所用金相顯微鏡主要有OLYMPUSOLYMPUS和和NIKONNIKON兩種兩種品牌品牌; ;此顯微鏡的物鏡鏡頭有此顯微鏡的物鏡鏡頭有5x,10 x,20 x5x,10 x,20 x等等; ;目鏡目鏡是是10 x10 x, ,對應放大倍數為對應放大倍數為50,100,200 x.50,100,200 x.21/6721/30 現中尺寸產品中現中尺寸產品中:8D1采用全檢方式采用全檢方式; 其它的机种均采用抽檢方式其它的机种均采用抽檢方式; 檢查方式分為檢

9、查方式分為全檢全檢和和抽檢抽檢兩種兩種22/6722/30FPC對位偏移線路腐蝕壓痕不良Bump NG 23/6723/30FPC Introduction FPC: Flexible Printed Circuit ( (軟性电路板軟性电路板) )作用作用: :用于实装有用于实装有driver ICdriver IC的的CellCell基板基板或或PCBPCB板板等界面上之配线板等界面上之配线板. .7D&8”&10.2”7A5.6ATila-FPC24/6724/30上上下層之導通孔下層之導通孔上上CVL下下CVL雙面線路雙面線路CCLPI 12.5mAdhesive 25

10、mCu 17.5mAdhesive 25mPI 25mAuNi CCL CVL1. 單面板單面板(Single side)單面單面CCL+CCL+保護膜保護膜CVLCVL單層導體單層導體+ +接著劑接著劑+ +介電層介電層特點特點: :配線密度不高配線密度不高, ,耐撓耐撓折性很好折性很好2 . 雙面板雙面板(Double side)雙面雙面CCL+CCL+上下層上下層CVLCVL底材兩面皆有銅箔底材兩面皆有銅箔, ,且有鍍且有鍍通孔使下兩層導通通孔使下兩層導通特點特點: :柔軟度較單面板差柔軟度較單面板差 25/6725/30 1 1.ACF.ACF貼付機貼付機: : 用于用于ACFACF的

11、貼附的貼附. .即在相應的即在相應的時間時間, ,溫度溫度和和壓力壓力參數下參數下, ,將將ACFACF貼附于貼附于PanelPanel或或FPCFPC之上之上. .時間時間溫度溫度壓力壓力HEADERACFFPC站作業流程26/6726/30FPCFPCACFACF時間時間溫度溫度壓力壓力PanelPanel壓頭壓頭 2.FPC2.FPC壓著機壓著機： ： 用於用於PanelPanel與與FPCFPC的壓和的壓和即將即將PanelPanel和和FPCFPC做精密對位后做精密對位后, ,在一定在一定時間時間, ,溫度溫度和和壓力壓力下進行壓下進行壓 著連接。著連接。 27/6727/30 FP

12、C INS介紹目的目的a.a.利用金相顯微鏡分利用金相顯微鏡分離離FPCFPC制程之不良品制程之不良品. .b.b.及時發現不良及時發現不良, ,隨隨時監控機台狀況時監控機台狀況, ,防防止重大異常發生止重大異常發生. .28/6728/30目的目的a.a.利用點燈治具分離不利用點燈治具分離不良品良品. .b.b.及時發現不良防止重及時發現不良防止重大異常發生大異常發生, ,隨時監控制隨時監控制程狀況程狀況. .LOT: Light On Test缺點：點燈治具無背光組立，某些不良不易剔除缺點：點燈治具無背光組立，某些不良不易剔除. .LOT Introduction (通電檢測)29/672

13、9/3010X10X目鏡目鏡: :用于確認不良缺陷用于確認不良缺陷30/6730/30灰階不良灰階不良,H-LineCELL刮傷刮傷,H-區塊區塊Mura亮點亮點,Spacer聚集聚集,破裂破裂31/6731/30 SLD: Silicone Dispenser (硅膠凃布)作用作用: 保護端子區電極防止線路刮傷,受潮腐蝕,增加產品信賴性.SLD Introduction 20#20#針頭針頭 7D&8&10.21818# #針頭針頭 5.6A&7A32/6732/30SLD站作業流程CFSLD膠TFTUV: Ultraviolet 0 （紫外線輻射）33/6733/3

14、0300DT300DT自動涂膠機台自動涂膠機台駱泰自動涂膠機台駱泰自動涂膠機台34/6734/30 SPC 統計製程管制 MD-MJ 微電子接合製程 JI FMA & Rework不良品 Rework絕對不良品報廢處理實裝良品由MO組立接收35/6735/30MO 制程制程36/6736/30名詞解釋 BMA: BLU Module Assembly背光模組組裝 BLU: Backlight Unit 背光模組 Backlight: 背光源 AST: Assembly Test : 組裝測試 MT: Masking Tape 遮光膠帶 7D: Digital: 數字的,數位的 7A:

15、Analog: 模擬37/6737/30LCM Process-MOAssembleTestJIJILamp AssyFTB/L AssyPanel AssyFilm cutting38/6738/30背板背板膠框膠框鐵框鐵框( (固定固定FilmFilm材材) )( (固定背光源固定背光源, ,起支撐起支撐, ,保護的作用保護的作用) )Frame & BTM Introduction 39/6739/30REF Introduction 白反射片白反射片镜面反射片（铝箔）镜面反射片（铝箔）REF : Reflector (反射片)作用作用: 把光源射出的光線高效率地反射給導光板.4

16、0/6740/30LGP: Light Guide Plate (導光板)LGP Introduction 作用作用: 作為光源的傳播媒介,將經反射片反射之光源均勻的導出，而無法分辨光源實際所在位置;導光點的排列順序導光點的排列順序: 越靠近燈源導光點越小越稀; 越遠離燈源導光點越大越密.41/6741/30DL / DIF: Diffuser Lower (下擴散片)作用作用: 將來自導光板之光源加以擴散,使光線均勻柔和，并隱藏導光點,使從正面看不到其輪廓;特征特征: 正面較粗糙, 類似毛玻璃,霧霧的; 反面光滑.DL Introduction 42/6742/30BEF: Brightne

17、ss Enhancement Film (增光片)作用作用: 為棱鏡片,又是集光片(Lens sheet)導正經由擴散片之散射光源及提高正面亮度具有增光集光的作用;BEF Introduction 43/6743/30DBEF: Multeity Dual Brightness Enhancement Film (多層膜增光片)作用作用: 進一步導正經光源,提高正面亮度,增光集光;DBEF Introduction 44/6744/30LED (Light Emitting Diode): 发光二极管发光二极管CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp) : 冷阴极射

18、线管冷阴极射线管LED & CCFL Introduction 45/6745/30前制程加工撕反射片上離形膜貼鋁箔膠帶(防電磁幹擾)貼雙面膠帶(固定材料)46/6746/30導光板半成品組裝 +47/6747/30B/L & ASM 組裝流程1.FILM1.FILM材材的組立的組立( (膠膠框框, ,下擴散下擴散片片,BEF,DR,BEF,DRPF,)PF,)2.2.導光板導光板半成品組半成品組裝裝3.3.蓋鐵框蓋鐵框4.Panel4.Panel組組裝裝48/6748/30下擴散片下擴散片膠框膠框棱鏡片棱鏡片導光板導光板反射片反射片 燈管燈管(CCFL&LED)(CC

19、FL&LED)背板背板背光增光片背光增光片由由下下至至上上Panel鐵框鐵框100%6%Module Introduction 49/6749/30MOMO產品擺放標准產品擺放標准5.6A7D8D17A8D210.2D150/6750/30 MD-MA 模組製程 MO FMA & Rework材制損退料不良品 Rework絕對不良品報廢處理組裝良品由FT終檢接收51/6751/30FT 終檢終檢52/6752/30AgingAging將成品將成品(module)(module)或是半成品或是半成品(Panel)(Panel)進進行老化測試行老化測試, ,以增加產以增加產品的可靠性品的可靠性. .即利用高即利用高溫動