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文档简介
1、第第3章章 电子产品组装前的准备工艺电子产品组装前的准备工艺3.1 导线端头的加工和导线线扎的制作导线端头的加工和导线线扎的制作3.1.1 导线的加工导线的加工 导线端头需削头,为避免金属裸露在外时氧化,应搪锡。3.1.2 屏蔽导线端头的加工屏蔽导线端头的加工 屏蔽导线是在导线外再加上金属屏蔽层而构成的。在对屏蔽导线进行端头处理时,应注意去除的屏蔽层不能太长,否则会影响屏蔽效果。方法: 屏蔽导线的屏蔽层一般都需接到电路的地端,以产生更好的屏蔽效果。图图3.1 3.1 用屏蔽层制作地线的方法用屏蔽层制作地线的方法3.1 导线端头的加工和导线线扎的制作导线端头的加工和导线线扎的制作在屏蔽导线端部附
2、近把屏蔽层开一小孔,挑出绝缘线,用尖嘴钳夹住,然后把剥脱的屏蔽层线整形并浸锡。3.1 导线端头的加工和导线线扎的制作导线端头的加工和导线线扎的制作 在屏蔽层上绕制镀银铜线制作。在剥离出的屏蔽层下面缠绸布23层,再用直径为0.5mm0.8mm的镀银铜线的一端密绕在屏蔽层端头的绸布上,宽度为2mm6mm。3.1 导线端头的加工和导线线扎的制作导线端头的加工和导线线扎的制作焊接绝缘导线加套管制作 在剪除一段金属屏蔽层之后,选取一段长度适当、导电良好的导线焊牢在金属屏蔽层上,再用套管或热塑管套住焊接处,以保护焊点。图图3.2 3.2 非屏蔽电缆端头的绑扎非屏蔽电缆端头的绑扎 3.1 导线端头的加工和导
3、线线扎的制作导线端头的加工和导线线扎的制作 图图3.3 3.3 屏蔽电缆端头绑扎的方法屏蔽电缆端头绑扎的方法3.1 导线端头的加工和导线线扎的制作导线端头的加工和导线线扎的制作 电子产品的电气连接主要依靠各种规格的导线来实现,较复杂的电子产品的连线很多,应把它们合理分组(分组的原则是尽量减小线与线之间的干扰,这要根据线内的信号与线的种类来判别,如输入线与输出线就不仅不能分到一组,而且还应尽可能远离),扎成各种不同的线扎(也称线束),不仅美观,占用空间少,还保证了电路工作的稳定性,更便于检查、测试和维修。3.1 导线端头的加工和导线线扎的制作导线端头的加工和导线线扎的制作-3.1.2 -3.1.
4、2 线扎制作线扎制作1 1线扎制作要求线扎制作要求(a)输入、输出线不要排在一个线把内,并要与电源线分开,以防止信号受到干扰。若排在一起,需使用屏蔽导线。3.1 导线端头的加工和导线线扎的制作导线端头的加工和导线线扎的制作(b)传输高频信号的导线不要排在线把内,以防止干扰。(c)接地点要尽量集中在一起,以保证它们是可靠的同电位。(d)导线束不要形成环路,以防止产生磁、电干扰。(e)线把应远离发热体,不要在这些元器件上方走线,以免破坏导线绝缘层及增加更换元器件的困难。(f)扎制的导线长短要合适,排列要整齐。从线把分支处到焊点之间应有一定的余量,若太紧,则有振动时可能会把导线或焊盘拉断;若太松,不
5、仅浪费,而且会造成空间凌乱。(c)绕一圈的中间线扣(d)终端线扣(a)起始线扣(b)绕两圈的中间线扣图图3.4 3.4 常用的几种扎线方法常用的几种扎线方法3.1 导线端头的加工和导线线扎的制作导线端头的加工和导线线扎的制作(a)向接线板去的分支线的捆扎(b)分支线合并后拐弯处的捆扎(c)一分支线拐弯处的捆扎分支线的捆扎图图3.5 3.5 分支线的捆扎分支线的捆扎3.1 导线端头的加工和导线线扎的制作导线端头的加工和导线线扎的制作3.1 导线端头的加工和导线线扎的制作导线端头的加工和导线线扎的制作线扎搭扣的形状 图图3.6 3.6 线扎搭扣的形状线扎搭扣的形状 线扎搭扣的形状用 线 槽 排 线
6、图图3.7 3.7 用塑料线槽排线用塑料线槽排线 3.1 导线端头的加工和导线线扎的制作导线端头的加工和导线线扎的制作15图图3.8 3.8 活动线把的捆扎活动线把的捆扎3.1 导线端头的加工和导线线扎的制作导线端头的加工和导线线扎的制作3.2 电子元器件引脚的加工电子元器件引脚的加工 为了便于安装和焊接元器件,在安装前,要根据其安装为了便于安装和焊接元器件,在安装前,要根据其安装位置的特点及技术要求,预先把元器件引线位置的特点及技术要求,预先把元器件引线弯曲成一定的形弯曲成一定的形状和长度状和长度,并进行,并进行搪锡处理搪锡处理。图图3.9 3.9 三极管和圆形外壳集成电路的引线成形要求三极
7、管和圆形外壳集成电路的引线成形要求3.2 电子元器件引脚的加工电子元器件引脚的加工 元器件的插装插装形式有多种。(1)卧式插装 重心低、牢固稳定、不易脱落、更换方便。(2)立式插装 插装密度大,占用PCB面积小,插装与拆卸方便。(3)横向插装 是将元器件先垂直插入印制电路板,然后将其朝水平方向弯曲。该插装形式适用于具有一定高度的元器件,以降低高度。(4)倒立插装与嵌入插装 为了特殊的需要(如高频电路中减少元器件引脚带来的天线作用)。可降低高度外,更主要的是提高元器件的防震能力和加强牢靠度。3.2 电子元器件引脚的加工电子元器件引脚的加工横 向 插 装图图3.10 3.10 各种插装形式各种插装形式3.2 电子元器件引脚的加工电子元器件引脚的加工 晶体二极管和塑封晶体管的安装方法(a)晶体二极管的安装方法留有余量以防开裂不要从根部折弯(b)塑封管的安装方法散热板 (b)塑封晶体管的安装方法 图图3.11 3.11 晶体管的安装晶体管的安装3.2 电子元器件引脚的加工电子元器件引脚的加工图图3.12 3.12 体积较大的电解电容器的固定体积较大的电解电容器的固定元器件引线成形的技术要求元器件引线成形的技术要求 引线成形后,元器件本体不应产生破裂,表面封装不应损坏,引
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