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1、1半加成法流程简介一、MSAP流程 减薄铜钻孔Desmear/PTH压膜曝光显影镀铜去膜快速蚀刻 缺点减铜的均匀性要求较高，需控制在90%以上2半加成法流程简介减薄铜皮品质要求1.铜牙 1um2.不可以有针孔3.铜厚：13um3 半加成法流程简介MSAP制作后的线路切片图4半加成法流程简介二、MSAP流程 超薄铜箔压合 钻孔 Desmear/PTH 压膜 曝光 显影 镀铜去膜快速蚀刻5半加成法流程简介超薄铜皮品质要求1.铜牙 0.7um以上2.压膜前处理不可用微蚀3.干膜厚度3035um4.干膜的附着能力是制程的关键因素5.注意显影后干膜与铜的结合力以及干膜 feet的大小7半加成法流程简介电

2、镀制程管制重点：如何避免电镀夹膜1. 电镀均匀性2. 高低电流对铜厚的影响3. 一般多使用VCP8半加成法流程简介 去膜 如果space25um，一般无机的去膜液无法去除干净，必须用有机去膜液。9半加成法流程简介Flash etch咬蚀量决定因素铜皮厚度铜牙深度space宽度10半加成法流程简介制程关心的要素 Etching Rate线路铜厚咬蚀量线路减缩量11 半加成法流程简介MSAP制作后的线路切片图12半加成法流程简介 三、MESSER流程 超薄铜箔压合 钻孔 Desmear/PTH 压膜 曝光 显影 镀铜 电镀镍去膜快速蚀刻剥镍13半加成法流程简介超薄铜皮品质要求1.铜牙 0.7um以上2.压膜前处理不可用微蚀3.干膜厚度3035um4.干膜的附着能力是制程的关键因素5.注意显影后干膜与铜的结合力以及干膜 feet的大小15半加成法流程简介电镀铜制程管制重点：如何避免电镀夹膜1. 电镀均匀性2. 高低电流对铜厚的影响3. 一般多使用VCP16半加成法流程简介电镀镍制程管制重点：电镀镍厚约1um17半加成法流程简介 去膜 如果space25um，一般无机的去膜液无法去除干净，必须用有机去膜液。18半加成法流程简介Flash etch咬蚀量

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