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1、SMTM品外观检验标准2004/4/页次:第 1 1 页共 3 页文件编号生效日期版本: A00QB-QC-0031. 目的:为保证公司生产之产品满足客户品质要求。2. 范围:本公司生产的所有产品。3. 职责:品质部全体QA生产部全体炉后QC执锡员、维修员、包装员。4. 内容:4.1 准备工作( 1) 检验前首先带好防静电环。( 2) 熟悉首件样品或原件位置图等。( 3) 准备好不良标识的贴纸及检验记录表。( 4) 准备好检验及使用工具等。4.2 检验步骤( 1) 检查 IC 类元件有无错料或方向性错误。( 2) 检 查极性零件有无方向错误。( 3) 检 查有无漏件、错件、多件。( 4) 检
2、查零件安装工艺。( 5) 外 观检查。4.3 检验标准凡出现以下现象均为不良品,需处理。锡膏板( 1) 偏位:元件侧面偏离焊盘的部分大于元件脚宽的 1/4 ;元件左右偏离焊盘1/4部分大于元件焊极的 1/42) 元件损伤:元件本体有缺边,缺角和破损等。3) ) 元件翻面:元件有标识一面贴于 PCB面。(4)元件脱离铜箔:元件一端连于相应焊点,本体与PCB成一角(5)元件侧立:元件侧立于PCBffi应焊点上。(6)元件脚翘:元件与脚未贴紧 PCB或与脚弯曲高度大于导脚厚度SMTM品外观检验标准批准审核制作上件编号QB-QC-003生效日期2004/4/1版本:A00页次:第2页共3页元件翘高:元
3、件端与PCB间距大于0.1mm(8)间距过窄:零件间距离小于0.38mm(9)元件散乱:因撞板等引起PCBB面元件散乱(10 多件:依据BOMF口 ECN不应贴元件的位置或PCB上有多余元件。(11 漏件:依据BOMf ECN®贴元件的位置未贴元件。(12 错件:贴装元件型号,参数,形状大小,料号颜色等与BOMF口 ECN不符。(13反向:有方向性元件(如二极管,极性电容,IC等),方向与要求不符。(14 短路:不同位两焊点或两导脚间连锡,碰脚。(15空焊:元端或导脚与PCB焊点未通过焊锡连接。)16 锡珠:在PCB早点以外的其它位置有大于 0.10mm的锡珠。)17锡尖:锡点拉类长
4、度突起锡点表面的0.5mm(18冷焊:焊点处锡膏过炉后不熔化。(29 多锡:锡点厚度高出零件表面的0.5mm)20 少锡:电阻,电容类锡点厚度小于零件厚度的 1/3 ;二极管类锡点厚度小)零件厚度1/4。(21 漏印锡膏:应印锡膏的位置未有上锡。(22残留松香:焊接面不光亮,表面有一层黄色松香。(23 孔塞:双面PCBfL内有异物塞住。)24底板起泡:起泡的总面积大于10臧起泡长度大于两个底板贯穿孔的距离)的 50%。(25 底板变形:回流焊后PC必平,呈一弧X犬,变形大于1.5%底板长。(26 开路:PC殴路断开。(27 起铜皮:PCB早盘翘起或松脱。)28 板面不洁:PC琳面有其它异物或污
5、迹。)29字迹模糊:有标识元件表面标识模糊不清,不能确定其型号或相应参数。红区板SMTM品外观检验标准文件编号生效日期版本: A00QB-QC-0032004/4/页次:第 1 3 页共 3 页(1) 溢胶:红胶量过大,贴片后红胶溢到焊点处。(2) 少胶:红胶量过小,贴片后元件推拉力不够。(3) 胶偏:红胶点完全偏出元件范围。(4) 红胶不凝:回流焊后红胶不硬化。(5) 推拉力不够:元件推拉力未达到:0603 横向推拉力为 1.2kgfmin1.5kgfmin 以上;1.8kgfmin1.8kgfmin0805 横向推拉力为1.6kgfmin1206 横向推拉力为1.6kgfmin 0603 三极管、二极管横向、纵向 1.2kgfmin ;0805 三极管、二极管横向、纵向 1.5kgfmin ;Ic 小型必须为 2.5kgfmin ,大型 3.0kgfmin 。(6)元件浮高:打红胶水的元件底部与 PCBB的缝隙不能大于0.2mm(7) IC溢胶:PCB正面对光源成45度与90度见红胶。(9) 其它参考锡膏板(1)-( 13), ( 23)
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