微波烧结降低烧结温度机理浅析_第1页
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文档简介

1、微波加热技术应用于日用陶瓷生坯干燥，国内业已作了一些初步实践与论述，但尚未将其应用于日用陶瓷烧结方面。我们利用本自行研发的微波高温工业炉做了日用陶瓷的烧结实验，获得了准确的技术参数，取得了令人振奋的结果。在试烧实验中，我们发现微波烧结日用陶瓷可以降低烧结温度，对此现象，本文拟作一些机理浅析。微波是频率范围为 0.3300GHz、相应波长为1mm1m 的高频电磁波。微波烧结是利用微波加热对材料进行烧结的技术。其基本原理是当高频率电磁波穿透至材料内部后能引起材料（作为电介质）内0c59f8ea 工业微波设备 http:/ 工业微波设备 http:/ 50以上。分析原因有：、测温方法不同造成误差传统

2、烧成的方式是窑体内（或匣钵内）温度由外向内传递，测温热电隅所测温度为边界温度，温度显示较高；而微波烧结方式是依靠坯体自身分子运动加热即体积性加热，温度由内向外传递，红外线测温仪所测的温度是坯体底部温度，有可能比传统热电隅所测温度低。但这种误差不可能相差 50以上，故主要原因是在烧结过程中产生的内在因0c59f8ea 工业微波设备 http:/ 工业微波设备 http:/ 工业微波设备 http:/ 50都非常不易，然而微波烧结却让我们轻松得到。对于这一问题，现在尚无定论。JABooske 等认为是微波与弱键连接的离子产生共振偶合作用，因而增加了晶格点阵离子迁移率，导致扩散和烧结速度加快，降低了

3、烧结活化能，故降低了烧结温度。0c59f8ea 工业微波设备 http:/ 等研究发现，在 28GHz 的微波场下进行高纯氧化铝陶瓷的微波烧结所需的活化能为160KJmol，而常规烧结所需活化能却要 575KJmol。烧结活化能是物体达到烧结状态时活化分子具有的平均能量与本体分子的平均能量之差，微波烧结与传统烧结相比，其烧结活化能降低。分子碰撞理论认为：分子发生有效碰撞所必须具备的最低能量称为临界能，具有等于或大于临界能的分子称为活化分子。普通分子要吸收足够的能量才能转变为活化分子。烧结活化能在烧结过程前后的变量（U）只0c59f8ea 工业微波设备 http:/ 工业微波设备 http:/ 30 多年的历史，其学术研究与完整的理论系统正在不断深入与完善。微波烧结除了快烧、节能、无污

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