半导体-FAB-常用单词

1、精选优质文档-倾情为你奉上 A开头的单字 1.    Abort                              取消操作 2.    Abnormal       &#

2、160;                  异常 3.    Acetic Acid（CH3COOH）        醋酸 4.    Acetone（CH3COCH3）        丙酮 5.   

3、; Acid                                酸 6.    Add             

4、60;                  增加 7.    Adjust                            调

5、整 8.    Air Shower                        洁净走道 9.    Alignment               

6、60;          对准 10.   Alloy                              合金 11.   Aluminum（Al）  

7、            铝 12.   Ammonia（NH4OH）          氢氧化胺（俗称:氨水）13.   Analysis                  

8、60;       分析 mH 14.   AR                                氩气 15.   Automation   &#

9、160;                  自动化    B开头的单字 1.    Bake                        

10、      烘烤 2.    Bank                              暂存 3.    Barcode      

11、;                    条形码 4.    Batch                         

12、0;    整批 5.    BHLD                被工程师或客户Bank Hold短时间内不会Run的货6.    Blue Tape                &#

13、160;         蓝膜  7.    Boat                              石英晶舟 8.    Bottom&

14、#160;                           底部 9.    Breakdown Voltage                击穿电压 1

15、0.   Broken                            破片；损坏 11.   Buffer              

16、0;             生产暂存区12.   Buffer Chemical                    缓冲液 C开头的单字 1.   Calibration      &

17、#160;                 校正；调整 2.   Camera                            照相机；摄影机3

18、.   Cancel                              清除 4.   Candela（cd）            

19、0; 烛光 5.   Cart                                手推车 6.   Cassette          &

20、#160;                 晶舟 7.   Certify                            技能认证 8.

21、60;  Chamber                            反应室 9.   Charge                

22、;              电荷 10. Chipping                            崩裂 11. Chip Suction Pen   &

23、#160;                真空吸笔 12. Chip Transfer - m(Machine)        翻转机 13. Clean Bench                  

24、;      清洗台 14. Clean Room                        洁净室 15. Cleaning                

25、;            清洗 IF 16. Cleaning Sequence                  清洗程序17. Clear               

26、;                 清除 18. Coat                                涂布 1

27、9. Coater                              上光阻机台20. Coating                

28、0;    上光阻；涂布上整个表面21. Completed                          结束；完成 22. Confirm              

29、60;               确认 23. Contact                              接触 24. Contamination

30、60;                     污染 25. Control Wafer（C/W）          控片 26. Controller             &

31、#160;             控制器27. Cooling Water                        冷却水 28. Crucible，Pot       &

32、#160;                坩埚 29. Curing                              烘烤 30. Customer&

33、#160;                           客户  31. CVD(Chemical Vapor Deposition)    化学汽相沉积32. Cycle Time        

34、60;                 生产周期 D开头的单字 1.   Daily Monitor                      每日检测 2.   Data 

35、60;                             资料；数据3.   Date                 &#

36、160;              日期 4.   Defect                             缺点；缺陷5.   Defo

37、cus                            散焦；无法聚焦6.   Del(Delete)                 

38、;       清除；删除7.   Delay                              延迟 8.   Department     

39、0;                  部门 9.   Deposition（DEP）            沉积 10. Develop             

40、60;                显影 11. Developer                          显影器；显影液12. Die，Chip   &#

41、160;                晶粒（台）；芯片（陆）13. DI Water                            去离子水 14. Dicing

42、0;                              切割 15. Down                  

43、0;             当机 16. Drain                                泄出 17. Dry Etching &#

44、160;                       干蚀刻 18. Dry Pump                    干式(无油封)的真空泵19. Dummy Wafer（D/W）&

45、#160;         挡片 E开头的单字 1.   E/R(Etching Rate)                  蚀刻率 2.   Emergency Stop           &#

46、160;        紧急停止 3.   EMO                                紧急停止按钮4.   Endpoint  &#

47、160;                        终点值 5.   Engineer                     

48、0;      工程师6.   Epi wafer             磊晶片（台）；外延片（陆）7.   Equipment                     

49、0;   机台；设备8.   Error Message                      错误讯息9.   Etching                

50、60;            蚀刻 10. Evaporation                        蒸镀 11. Exhaust          

51、;           抽出；抽风管；排(废)气 12. Expanding Machine                扩张机13. Exposure                &#

52、160;          曝光；曝光量 F开头的单字 1.   FAC                                 厂务 2.  

53、; Facility                        厂务水电气系统 3.   Film                    

54、0;           薄膜 4.   Focus                            聚焦；焦距 5.   Forward Current  

55、60;                 顺向电流 6.   Forward Voltage（Vf）            顺向电压  7.   FQC          

56、                      最终检验员8.   Furnace                        &#

57、160;   炉管 G开头的单字 1.   Gallium（Ga）                    镓 2.   GOR(General Operation Rule)    厂区操作规则 3.   Group       

58、                        群组 H开头的单字 1.   Handle                     

59、0;        处理 2.   High Current                       高电流  3.   Highlight         

60、;                  强调 4.   High Vacuum                        高真空 5.   High Volt

61、age                       高电压 6.   History                       

62、      歴史 7.   HMDS                             界面活性剂8.   Hold         

63、                      扣留；暂停9.   Hold Date                        

64、 留置日期10. Hold Reason                        留置原因11. Hold User                    

65、0;      留置者 12. Hot Run                            很急件 13. Hydrochloric Acid（HCL）        盐酸 14. Hydrofluo

66、ric Acid（HF）          氢氟酸15. Hydrogen Peroxide（H2O2）      双氧水 I开头的单字 1.   Idle                       

67、0;        休息 2.   Initial                            初始状态3.   Inspection     

68、60;                    检验 4.   IPA(Isopropyl Acetone)            异丙醇 5.   IPQC        

69、0;                     制程检验员6.   IQC                         

70、0;     进料检验员 7.   Item                                项目 8.   Iv Test      

71、                       Iv测试 J开头的单字 1.   Job                       

72、;          工作 2.   Job Name                      程序名称代号 K开头的单字 1.   Key Lock        &

73、#160;                功能键；指令键  2.   Keyboard                           

74、 键盘 L开头的单字 1.   Leak                                泄漏 2.   LHLD          &

75、#160;          被Hold住的货(Hold在上一站)3.   Light Emitting Diode（LED）    发光二极体 4.   Link                       

76、         连结；线5.   Lithography                        微影 6.   Log          &

77、#160;                      记录7.   Lost                  机台是清空的，无人操作机台或机台没在Run货8.   Lo

78、t                                 批货 9.   Lot History Information           

79、0;批货历史资料 10. Lot -ID                              批货编号 11. Lot Information             

80、60;      批货信息 12. Lot Note                            批货批注 13. Lot Note Information         

81、60;    批货批注信息14. Lot Owner                          货主 15. Lot Position               

82、;         批货位置 16. Lot Process Status                  批货生产状态 17. Lot Status                

83、60;          批货状态18. LPHL   被工程师Hold在当站，请依Lot Note Call工程师或执行Run Card 19. Luminous Intensity（Iv）          光的强度（单位:cd，mcd） M开头的单字 1.   Maintain       &

84、#160;                    维护 2.   Maintenance                        维修；保护3. 

85、;  Manufacture                        制造 4.   Mark                    

86、            记号 5.   Mask                                光罩 6.   Merge&

87、#160;                             合并 7.   Metal                 &

88、#160;              金属 8.   Microscope                     显微镜；实体显微镜 9.   Misalign     

89、0;                      对偏  10. Missing Lot                       

90、0;  失踪批货 11. Miss operation（MO）            错误操作 12. Multi                              

91、60; 多重的 N开头的单字 1. Native Oxide Layer                自然氧化层 2. NHLD    因下一站机台正在Run货或无法Run货而设的Hold(Hold在下一站) 3. Nitric Acid（NHO3）             

92、硝酸 4. Nitride                              氮化物5. Nitrogen（N）                

93、;      氮 6. Normal Lot                          普通货  7. Notavailable            

94、            不可用的；无效的8. Notch                                缺角 9. Nozzle   

95、                           喷嘴 O开头的单字 1. OCAP (Out Of Control Action 异常状况处理计划Plan) 2. Off-line 不与计算机联机；间接参与生产的人员 3. OI(Operation Instruction) 操作准则4. On-line 与计算机联机；直接参与生产的

96、人员 5. Operation 操作6. Operation Cancel 操作中止；取消操作7. Operation Complete 操作完成8. Operation Number（OP.NO.） 操作步骤编号 9. Operation Procedure 操作流程 10. Operation Start 操作开始11. Operation Start Cancel 取消操作开始 12. OPI(Operator Interface) 操作接口13. Optical Aligner 光对准曝光机 14. OQC 出货检验员15. Out Of Control（OOC） 超出控制规格16.

97、Out Of Spec（OOS） 超出规格 17. Outgassing 指附着于固体表面的气体因压力降低或热量而升华18. Oven 烤箱；炉子19. Over Etching 过度蚀刻20. Over Q-Time 超过限制时间21. Owner 负责人22. Oxide 氧化物 P开头的单字 1. Parameter                       

98、 参数 2. Part Number                      型号 3. Particle                       

99、60; 微粒子 4. Passivation                      护层5. Password                       

100、  密码6. Pattern                          图案7. Pattern Shift                  

101、0; 图案偏移 8. Peeling                          剥皮；剥离 9. Phosphorus（P）                  磷 10.

102、Phosphorus Acid（H3PO4）        磷酸 11. Photo                           黄光   12. Photolithographic Patterning  &#

103、160; 微影图案 13. Photo Resist（PR）              光阻；光阻液 14. Photo Resist Stripper           去光阻液 15. Physical Vapor Deposition(PVD) 物理汽相沉积   16. Piece    &

104、#160;                      片数；张数17. Plasma                          电浆

105、18. PM(Preventive Maintenance)      机台定期例行保养  19. PN(Production Notice)           制造通报 20. PN Junction                   

106、;  PN结21. Post Exposure Bake              曝光后烘烤22. POD                           晶片专用盒(Run货専用)23. Po

107、rt                            港口；舱门 24. Press                    

108、       压；按下 25. Pressure                        压力 26. Priority               &#

109、160;        优先次序27. Probe                           探针28. Probe Area           &

110、#160;          探索区 29. Probe Card                      探针卡 30. Process             &#

111、160;           制程 31. Product                         产品 32. Program          &#

112、160;              程序  33. Pump Down                       抽真空34. Pure Water      

113、0;               纯水35. Purge                           清除 36. Push     

114、0;                      推动 Q开头的单字 1. Q-Time                         &#

115、160;    限制的时数2. Quality                               品质 3. Quaternary Compound          &

116、#160; 四元化合物；季化合物   R开头的单字 1.   Range                               范围 2.   Rapid Thermal Processing(RTP) 快速高温处理 3. 

117、  Rate                                速率 4.   Recipe             

118、                 处方；程序5.   Recipe ID                           程序名称6.  

119、; Reclaim                         回收改造；外送研磨 7.   Record                   &

120、#160;          记录 8.   Recover                             排除；复原 9.   Recover Runcard 

121、0;                异常流程卡 10. Recover Wafers                    回收晶片 11. Recycle        

122、0;                     循环；再制造 12. Reject                          

123、0;    拒绝 13. Release                              释放；放行14. Reset            

124、0;                   重新启动；重设15. Resistance                          电阻 16. Reticle

125、60;                             光罩 17. Reverse Current（Ir）            逆向电流 18. Rework   &#

126、160;                          重做；重工19. RHLD                      

127、 机台Alarm造成货被Hold住20. Robot                                机械手臂 21. Rough Vacuuming          

128、60;       粗抽 22. Route                                路径；途程 23. Route ID      &#

129、160;                     程序编号24. RS                           

130、60;      表面电阻 25. RTA                                  快速热处理26. Rule       

131、                          规则 27. Run                       &

132、#160;          执行 28. Runcard（R/C）                  流程卡 29. Rush                 

133、0;              急件 S开头的单字 1.   Sapphire                            蓝宝石 2.   Scan

134、                                扫描 3.   Scan Fail              &#

135、160;            扫描失效4.   Scan Speed                          扫描速度 5.   Scattering   &

136、#160;                      散射 6.   Scrap                        &

137、#160;      报废 7.   Scratch                             刮伤 8.   Scrubber       &#

138、160;                    刷洗器；清扫夫 9.   Search                         &#

139、160;    搜寻 10. SEMI                                 半自动11. Sensor          

140、                    感应器 12. Sequence                            顺序 13.

141、 Service                              服务 14. Set                  

142、;                设定 15. Shift                                位移；班别 16.

143、 Shut Down                          停机 17. Sign                     &#

144、160;           签名 18. Signal                               讯号 19. Signal Tower   

145、;                     讯号灯 20. Silicon（Si）                        矽(硅) 21. Single 

146、;                              单一 22. Size                   

147、;              尺寸；型23. Skill                                技能24. Skip

148、                                 跳过；跳站 25. Slot ID               

149、               晶片摆放位置 26. Slurry                               研磨液 27. Sodium Hy

150、droxide（NaOH）      氢氧化钠 28. SOLID/Solid                        固体 29. Solvent              

151、;                溶剂；缓和剂  30. Sort                              &#

152、160;  分类 31. Sorter                               排序机台32. SPC(Statistical Process Control)    统计制程管制33. Spec(Specification) &

153、#160;                规格 34. Spin Dryer                          旋干机 35. Split    

154、;                          分开；部份；分批36. Stage                      

155、;          站别；层次37. Status                               状态 38. Step      &

156、#160;                          步骤 39. Stress                     

157、          应力 40. Strip                                去除 41. Substrate     

158、                       基板 42. Sulferic Acid（H2SO4）            硫酸 43. Summary          

159、;                  摘要 44. Super Hot Run（SH）              超级急件 45. Supervisor            &#

160、160;             督导者(课长) 46. Supplier                             供货商 47. Supply   &#

161、160;                          供给 48. Support                      

162、;        支援 49. Surface Contamination            表面污染 50. Switch                        &#

163、160;     按钮；开关51. System                              系统 T开头的单字 1.   Tag         

164、;                        显示器 2.   Tank                       

165、;         槽 3.   Tape                                胶带 4.   Target   

166、                           目标 5.   TC(Thermal Couple)                热电偶(用以量测物 &

167、#160; 体温度)6.   TE(Technician)                      技术员 7.   Technology                 

168、60;        技术 8.   TECN(Temporary Engineer)       临时工程变更通知单(Change Notice)9.   Telephone                     &

169、#160;     电话 10. Temp(Temperature)                温度 11. Terminal                      

170、60;     终端机 12. Terminate                            终止 13. Ternary Compound           

171、60;    三元化合物 14. Testing                              测试部门 15. Thallium（Tl）           

172、;          鉈 16. Thermionic Filament                热电子灯丝 17. Thin Film（T/F）                  薄膜 18.

173、 Thin Film Deposition                薄膜沉积 19. Thickness（THK）               厚度 20. Thickness Uniformity         

174、;     厚度的均匀度21. Throttle                             节流阀22. Throughput           

175、0;              生产速度23. Tilt                                 倾斜 24. Ti

176、meout                              时限已到 25. Title                 

177、0;              标题 26. Tool ID                              机台编号27. Tool Name  &

178、#160;                       机台名称 28. Tools                        

179、0;       工具 29. Track in/out                        入/出帐  30. Training            

180、60;                训练 31. Transfer                            晶片传送；翻转 32. Transport  

181、                          输送 33. Tray                    指High Current上放Cassette

182、的基座(有三个) 34. Trend                                趋势 35. Trolley             

183、60;                推车 36. Trouble                            麻烦；异常；问题37. Trouble Over 

184、;                       故障结束 38. Tune                         

185、60;      调机 39. Tuning                              调机中 40. Turbo Pump          

186、               分子涡轮真空泵 41. Turn Rate（T/R）                   晶片周转率 42. Twist            

187、60;                   晶片旋转角度 43. Type                             

188、;   类型；型态 U开头的单字 1.   Ultrasonic Cleaner (Supersonic超音波清洗机cleaner)2.   Underdeveloped                    显影不良 3.   Under Etching      &

189、#160;             蚀刻不足 4.   Uniformity（U%）                  均匀度 5.   Unit          &#

190、160;                     单位 6.   Unload                              收货 7.   Unlock                              开关放松 8.   Update        &#