BGA的返修和置球工艺介绍

1、 普通热风普通热风SMDSMD返修系统的原理：采用非常细的热气流返修系统的原理：采用非常细的热气流聚集到表面组装器件（聚集到表面组装器件（SMDSMD）的引脚和焊盘上，使焊点融）的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。拆卸时使用一化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。拆卸时使用一个装有弹簧和橡皮吸嘴的真空机械装置，当全部焊点熔化个装有弹簧和橡皮吸嘴的真空机械装置，当全部焊点熔化时将时将SMDSMD器件轻轻吸起来。其热气流是通过可更换的各种器件轻轻吸起来。其热气流是通过可更换的各种不同规格尺寸热风喷嘴来实现的。由于热气流是从加热头不同规格尺寸热风喷嘴来实现的。由于热气流是从

2、加热头四周出来的，因此不会损坏四周出来的，因此不会损坏SMDSMD以及基板或周围的元器件。以及基板或周围的元器件。可以比较容易地拆卸或焊接可以比较容易地拆卸或焊接SMDSMD。 不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同( (例如热风、红外例如热风、红外) )，或热气流方式不同。，或热气流方式不同。 由于由于BGABGA的焊点在器件底部，是看不见的，因此重新的焊点在器件底部，是看不见的，因此重新焊接焊接BGABGA时要求返修系统配有分光视觉系统（或称为底部时要求返修系统配有分光视觉系统（或称为底部反射光学系统），以保证贴装反射光学系统），以保证贴装

3、BGABGA时精确对中。时精确对中。 带带VISION 最好具有温度曲线测试功能最好具有温度曲线测试功能 具有底部加热功能，对具有底部加热功能，对PCB的底部进行预热，以防的底部进行预热，以防止翘曲。止翘曲。 选用热风加热方式时，喷嘴种类尽可能多选一些。选用热风加热方式时，喷嘴种类尽可能多选一些。 为长远考虑能返修为长远考虑能返修CSP。 由于由于PBGAPBGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。受潮的器件进行去潮处理。 (a) (a) 去潮去潮 处理方法和要求：处理方法和要求： 开封后检查包装的湿度显示卡，

4、当指示湿度开封后检查包装的湿度显示卡，当指示湿度1010（在（在232355时读取）时读取）, ,说明器件已经受潮，在贴装前需对器件进行去潮处理。说明器件已经受潮，在贴装前需对器件进行去潮处理。去潮的方法可采用电热鼓风干燥箱，在去潮的方法可采用电热鼓风干燥箱，在12512511下烘烤下烘烤121248h48h。 (b) (b) 去潮处理注意事项：去潮处理注意事项： 把器件码放在耐高温把器件码放在耐高温( (大于大于150) 150) 防静电塑料托盘中烘烤；防静电塑料托盘中烘烤； 烘箱要确保接地良好，操作人员带接地良好的防静电手镯；烘箱要确保接地良好，操作人员带接地良好的防静电手镯； 拆除芯片拆

5、除芯片 清理清理PCB、元件的焊盘、元件的焊盘 涂刷焊剂或焊膏涂刷焊剂或焊膏 放置元件放置元件 焊接焊接 检查检查 检验检验 BGABGA的焊接质量检验需要的焊接质量检验需要X X光或超声波检查设备，光或超声波检查设备，在没有检查设备的情况下，可通过功能测试判断焊接在没有检查设备的情况下，可通过功能测试判断焊接质量，还可以把焊好质量，还可以把焊好BGABGA的表面组装板举起来，对光的表面组装板举起来，对光平视平视BGABGA四周：观察焊膏是否完全融化、焊球是否塌四周：观察焊膏是否完全融化、焊球是否塌陷、陷、BGABGA四周与四周与PCBPCB之间的距离是否一致，以经验来之间的距离是否一致，以经

6、验来判断焊接效果。判断焊接效果。 经过拆卸的经过拆卸的BGABGA器件一般情况可以重复使用，但器件一般情况可以重复使用，但由于拆卸后由于拆卸后BGABGA底部的焊球被不同程度的破坏，因此底部的焊球被不同程度的破坏，因此必须进行置球处理后才能使用。根据置球的工具和材必须进行置球处理后才能使用。根据置球的工具和材料的不同，其置球的方法也有所不同，不管采用什么料的不同，其置球的方法也有所不同，不管采用什么方法，其工艺过程是相同的，具体步骤如下：方法，其工艺过程是相同的，具体步骤如下： 去除去除BGABGA底部焊盘上的残留焊锡并清洗底部焊盘上的残留焊锡并清洗 (a) (a) 用烙铁将用烙铁将BGABG

7、A底部焊盘残留的焊锡清理干净、底部焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。 (b) (b) 用异丙醇或乙醇等清洗剂将助焊剂残留物清洗用异丙醇或乙醇等清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。干净。 在在BGABGA底部焊盘上印刷助焊剂（或焊膏）底部焊盘上印刷助焊剂（或焊膏） (a)(a)一般情况采用采用涂覆（可以用刷子刷、也可以印刷）一般情况采用采用涂覆（可以用刷子刷、也可以印刷）高黏度的助焊剂，起到粘接和助焊作用；有时也可以采用高黏度的助焊剂，起到粘接和助焊作用；有

8、时也可以采用焊膏代替，采用焊膏时焊膏的金属组分应与焊球的金属组焊膏代替，采用焊膏时焊膏的金属组分应与焊球的金属组分相匹配，应保证印刷后焊膏图形清晰、不漫流。分相匹配，应保证印刷后焊膏图形清晰、不漫流。 (b) (b) 印刷时采用印刷时采用BGABGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕必须检查印刷质量，如不合据球径和球距确定，印刷完毕必须检查印刷质量，如不合格，必须清洗后重新印刷。格，必须清洗后重新印刷。 选择焊球选择焊球 选择焊球时要考虑焊球的材料和球径的尺寸。目前选择焊球时要考虑焊球的材料和球径的尺寸。目前PBGAPBGA焊球的焊膏材料一般都是焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb63Sn/37Pb，与目前再流，与目前再流焊使用的材料是一致的，焊使用的材料是一致的，CBGACBGA焊球一般都是高温焊料，焊球一般都是高温焊料，因此必须选择与因此必须选择与BGABGA器件焊球材料相匹配的焊球。器件焊球材料相匹配的焊球。 焊球尺寸