P5000工作原理

1、Theory introductionP5000 Minframe overview主机Power onRemote AC boxAC boxDC power1.48v 10A Chopper driver, moto break2.+/-15v 3A Match, manometer, remote support equipment, tool3.24v 31ADI/O,TCMFCExpand 12 gases to 28 gases.附机Heat exchanger 1.AMAT-0 standard工作温度：20-80 冷却液：50% ethylene glycol 50% DI wa

2、ter流量：2 gpm容量：2 gallon2.AMAT-1 high temperature工作温度：20-120 冷却液：100% ethylene glycol流量：1.25 gpm容量：2 gallon3.Neslab工作温度：5-35 冷却液：50% ethylene glycol 50% DI water容量：5 gallon常见热交换器AMAT Heat ExchangerAMAT standardAMAT-1 high temperature NeslabWafer transfer subsystemRobot 方向P5000 robot assemblelyrobot bl

3、ade手臂取片位置手臂在cassette中slot base位置手臂在cassette中slot delta位置手臂在elevator中slot base位置手臂在elevator中slot pick up位置（往腔体传片）手臂在elevator中slot passthrough位置（往cassette传片）Handler manual controlTRANSFER STEPPER MOTORS CONTROLETCH chamberP5000 ETCH chamber type:v Mark IIv Mxpv Mxp+v eMxp+v ASPETCH chamber componentsM

4、ark II chamber bodyMxp chamber bodyETCH MxP chamberMxp+ chamberMxp+ chamber partsMonitor ETCH chamberETCH MxP chamberVACUUM SUBSYSTEMVacuum GaugesIon GaugeCapacitance ManometerConvectronTC Gauge是一种绝对真空计，它利用薄膜受气压 变化产生挠曲，检测膜片电容值改变来 测量真空，它是一种高精度真空计 误差.，测量范围：760托-10-5托 （所有干法设备均采用MKS 127/122系列）Capacitanc

5、e ManometerCapacitance Manometer 利用熱散失的原理量測溫度，當壓力越高則加熱絲溫度低，反之亦然 熱電偶偵測出溫度的變化於是產生電壓，藉由電壓變化的判讀得知壓力 適用壓力範圍為10-31 torr 电离真空计（离子规ION GAUGE） 具有一定动能的带电质点通过稀薄气体时可 以产生电离现象。由阴极发射出来的电子在加 速电场的作用下具有较大的动能，电子在飞行 过程中与残余气体分子相撞，使气体分子电离。 电离产生的正电子数与气体密度成正比即与气 体的压强成正比。因此可以通过测量离子流的大小来间接测量真空度。测量范围：10-2-10-12托。ION GAUGEGaug

6、e Convectronn利用熱散失的原理量測溫度，當壓力越高則加熱絲溫度低，反之亦然n為間接量測之壓力計，所量測的氣體種類需要輔以校正參數n適用的壓力範圍為10-41000 torrn當量測壓力高於1 torr時，擺放方位必須為水平位置，方能得到準確的壓力量測值Gas panalGas delivery subsystemSENSORBYPASSCONTRLVALVEELECTRONICS(PCB)GASFLOWMass flow controlMFC function 用途： 制程用气体的流量控制与测量。 组成： 1.A mass flow meter(MFM) 2.A control a

7、nd solenoid valve(控制或螺线形电导管阀门） 3.Electronics(produce and send signals) MFC的使用条件：的使用条件： 工作电压:+/-15V 前后压力差：10-40PSI responese time : =1sec（typical=500ms) 接口：1/4“VCR 使用范围：10%-90% 控制接口： 20-pin card edge connector (金手指） 15-pin D connector 9-pin D connectorPlasma & RF subsystemv 腔体充满气体和适当的压力之下 刚开始只有少数

8、的游离电子v 提供电场,离子化与碰撞开始发生 提供电场之后,电子会被加速,同时与中性粒子发生碰撞,產生离子化v 等离子体中的碰撞 适当压力与能量下,产生星火燎原的连锁反应 产生一团发光发热的云状物质提供电场,离子化与碰撞开始发生Plasma腔体充满气体和适当的压力之下PlasmaRF Match of the MxP Chamber 腐蚀P5000设备的射频源在设计上都以50欧姆为额定输出电阻，但腔体在腐蚀过程中其电阻是不断变化的，因此需要在RFG与腔体之间加一匹配器，用以使RFG的负载电阻稳定在50欧姆。RF 匹配原理匹配原理Chamber pressure control 腔体压力控制：（

9、THROTTLE VALVE） 通过改变泵的抽气管径来改变泵的抽力，以达到设定的腔体压力。Throttle valve Derivative 目的為避免壓力過高(Overshoot)或過低(Undershoot)的突衝現象 過度使用rate function會減緩系統的壓力反應時間，而使得系統壓力不穩定Pressure PID controlPressure Control ScreenWafer CoolingIon bombardment generate large amount heatHigh temperature can cause PR reticulationNeed cool wafer