IPC-600F培训教材ppt课件

1、IPC-600F“性能级别专项培训教材性能等级: 印制板特定特性的缺陷的可接纳程度可以由预期的最终运用目的决议。为此，根据任务可靠性和性能要求将印制板分如下三个通用等级： 1级普通电子产品：包括消费类产品，某些计算机和计算机外围设备。用于这些产品的印制板其外观缺陷并不重要，主要要求是印制板的功能。 2级公用效力电子产品：包括通讯设备、高级商用机器和仪器。这些产品要求高性能和长寿命，同时希望可以不延续地任务，但这不是关键要求。允许有某些外观缺陷。 3级高可靠性电子产品：包括要求延续任务或所要求的性能是很关键的那些设备和产品。对这些设备例如生命支持系统或飞行控制系统来说，不允许出现停机时间，并且一

2、旦需求就必需任务。本等级的印制板合顺运用在那些要求高度质量保证且效力是极期重要的产品。 本文件的验收规范是分级的，使得可以按三个等级中的任何一个等级来评定印制板产品。对某一特定特性运用某一等级不意味着一切的其它特性也必需运用同一等级。等级的选择应基于满足最低的要求。用户对确定产品的评定等级负有主要的责任。因此，必需根据适用文件，如合同、采购文件、规范、规范和参考文件来作出接纳和/或拒收的决议。1、定义验收规范 本文件中的大多数图解和照片代表每一种特定特性的三个质量等级，即理想情况、接纳情况和拒收情况。每一个等级的文字阐明建议每一个等级产品的“验收规范。 理想情况在多数情况下它已接近完美的程度。

3、虽然这是期望的情况，但不是都可以到达的，而且也不是保证印制板在其运用环境中的可靠性所必需的。 接纳情况所表达的情况虽然未必完美，但却能保证印制板在其运用环境中的完好性和可靠性。按照有关验收规范的规定，接纳情况被诊断对至少一个等级或多个等级是可以接纳的，但能够不是对一切等级都是可以接纳的。 拒收情况表示所表达的情况不能足以保证印制板在运用环境中的可靠性。按照有关验收规范的规定，拒收情况被以为至少一个或多个产品等级是不可以接纳的，但能够其它等级是可以接纳的。 这里描画的理想情况、接纳情况和拒收情况及有关的验收规范只代表普通的工业实际情况。对于特殊的产品设计，根本要求能够与这些规范不一致。1、板边缘

4、 1非金属毛刺理想情况1、2、3级边缘情况光滑，无毛刺接纳情况1、2、3级边缘情况粗糙但无磨损。拒收情况1、2、3级边缘情况毛刺影响安装和功能。 毛刺毛刺表现为不规那么的小块状或团状凸出于外表，它是机加工的结果，例如钻孔慬割槽。2缺口理想情况1、2、3级边缘情况光滑，无缺口接纳情况1、2、3级边缘情况边缘粗糙，但无磨损缺口不大于板边缘与最近导体间距的50%或2.5mm0.0984in，两者中取较小值。拒收情况1、2、3级缺口大于板边缘最近导体间距的50%或2.5mm0.0984in，两者中取较小值。边缘磨损3晕圈理想情况1、2、3级无晕圈接纳情况1、2、3级晕圈的侵入使板边缘与最近导电图形间未

5、受影响的间隔减少不超越50%或2.5mm0.0984in，两者取较小值。拒收情况1、2、3级晕圈的侵入使板边缘与最近导电图形间未受影响的间隔减少超越50%或2.5mm0.0984in，两者取较小值。2、基材露织物：指基材外表的一种情况。即织物的纤维虽然滑断裂但没有完全被树脂覆盖。1露织物接纳情况1、2、3级除有露织物的区域外，导线间的剩余间距满足最小的导线间距要求。拒收情况1、2、3级除有露织物的区域外，导线间的剩余间距小于最小的导线间距要求。2显布纹显布纹：指基材的一种外表情况，即虽然织物的纤维未断且被树脂完全覆盖，但纺织图案明显。接纳情况1、2、3级显布纹在一切等级中都是可接纳的，但有时会

6、因外表类似而与露织物相混淆。该例如既能够是露织物，也能够是显布纹。在此视图中无法区分其差别，可采用非破坏性实验用显微镜倾斜照明或显微剖切来确定。 白斑：白斑本身表现为基材外表下不延续的白色方块或“十字纹，其构成通常与热应力有关。白斑是外表下景象，在新层基材上和织物加强压层形板制成的每种板型都曾先后发现过。由于白斑是严厉的外表下景象，并作为纤维束交叉处的纤维束的分享而出现，因此，其出现的位置与相关的外表导线无太大关系。接纳情况1、2、3、级除用于高压场所外，白斑对一切产品来说都是可以接纳的。3、基材外表下1白斑2分层/起泡分层是指出如今基材内任两层之间或一块印制板内基材与覆金属之间，或其它层内的

7、分别景象。起泡是一种部分膨胀方式的分层，表现为层压间或者导电箔或维护性涂层间的分别。分层起泡理想情况1、2、3级没有起泡或分层。接纳情况2、3级受缺陷影响的面积不超越板子每面面积的1%。缺陷没将导电图形间的间距减小到低于规定的最小间距要求。起泡与分层跨距不大于相邻导导电图形之间间隔的25%。经过重现制造条件的热应力实验后缺陷不扩展。与板边缘的间隔不小于规定的板边缘与导电图形间的最小间距，假设未规定，那么为2.5mm0.0984in。接纳情况1级受缺陷影响的面积不能超越板子每面面积的1%。起泡或分层跨距大于相邻导线间距的25%，但没有将导电图形间的间距减小到低于最小间距要求。经过重现制造条件的热

8、应力实验后缺陷扩展。与板边缘的间隔不小于规定的板边缘与导电图形间的最小间距。假设未规定，那么为 2.5mm0.0984in。3外来夹杂物理想情况1、2、3级没有外来夹杂物接纳情况1、2、3级夹裹在板内的半透明微粒应可接纳。板内的不透明微粒能满足不列条件的应接纳； 1、微粒距最近导电图形有间隔不小于0.125mm0.004921in。 2、微粒没有使相邻导体之间的间距减小至低于规定的最小间距。假设没有规定，那么不应低于0.125mm0.004921in。微粒未影响板电气性能。拒收情况1、2、3级影响了印制板的电气参数。夹裹距最近导电图不透明颗粒有以下情况时拒收； 1、微粒距最近导电图形小于0.1

9、25mm0.004921in。 2、微粒使相邻导电图形间的间距减小至低于规定的最低要求。4、镀覆孔概略铜镀层空洞理想情况1、2、3级没有空洞接纳情况3级孔内无空洞。接纳情况2级孔内空洞不大于1个。含空洞的孔数不超越5%。空洞长度不超越孔长的5%。空洞的环形度不大于90O。接纳情况1级孔内空洞不大于3个。含空洞的孔数不超越10%。空洞长度不超越孔长的10%。空洞的环形度不大于90O。拒收情况1、2、3级缺陷超越上述规定。5、非支撑孔之晕圈晕圈是一种由于机加工引起的基材外表或外表下的碎裂或分层景象；这种缺陷通常表现为在孔的周围或其他机加工的部位呈现泛白区域，或两者同时存在的缺陷。理想情况1、2、3

10、级没有晕圈或板边分层。接纳情况1、2、3级晕圈的浸透或边缘分层呵斥该孔边到最近导电图形间距的减小没有超越规定的50%，如没有规定，那么不得大于2.5mm0.0984in。拒收情况1、2、3级孔周围或切口处晕圈的浸透或边缘分层呵斥该孔边或切口到最近导电图形间距的的减小超越规定的50%，如没有规定时，那么不得大于2.5mm0.0984in。两者中取较小值。6、印制接触片印制插头边的毛刺理想情况1、2、3级插头边情况平滑、无毛刺、无粗边、印制板接触片的镀层不起翘、印制插头与基材无分别分层。插头的倒角斜边上没有松散的玻璃纤维。在印制插头末端允许露铜。接纳情况1、2、3级插头边情况介质层的外表轻度不平，

11、但镀层或印制接触片与基材没有分别。拒收情况1、2、3级插头边情况高低不平，介质层粗糙，有金属毛刺，或印制接触片起翘。7、阻焊剂1导线外表的涂覆层理想情况1、2、3级无漏印、空洞、起泡、错位或露导线接纳情况1、2、3级在要求阻焊剂的区域内没显露金属导线或由于起泡而呵斥的桥接。在平行导线区域内，除了导线之间有意不覆盖阻焊剂处外，不能由于阻焊剂短少而使相邻导线暴露。如需在这些区域用阻焊剂覆盖以修整，应运用与最初所用阻焊剂相匹配的且同等焊接和耐清洗的资料。拒收情况1、2、3级在要求阻焊剂的区域内显露金属导线。在平行导线区域内，除了导线之间有意不覆盖阻焊剂处外，由于阻焊剂缺乏而使相邻导线暴露。2与孔的重

12、合度各种涂覆层理想情况1、2、3级未发生阻焊图形错位。阻焊剂在规定的重合间距内，以焊盘为中心环绕在其周围。接纳情况1、2、3级阻焊图形与焊盘错位，但不违反最低环宽要求。除那些不需焊接的孔外，镀覆孔内无阻焊剂。未暴露相邻的孤立焊盘或导线。拒收情况1、2、3级错位并违反最低环宽要求。元件安装孔内有阻焊剂。暴露相邻的焊盘或导线。3球栅阵列阻焊剂限定的焊盘阻焊剂限定的焊盘：导电图形的一部分，是用来衔接电子元器件的球形终端的BGA，精细节距BGA等，为了限制球形帐装在阻焊剂围绕的范围内，阻焊剂涂覆到焊盘边缘上。理想情况1、2、3级阻焊剂交叠区以焊盘为中心，环绕在其周围。接纳情况1、2、3级偏位使阻焊剂覆

13、盖到焊盘上的破出区域不超越900。4起泡/分层理想情况1、2、3级阻焊剂和印制板基材及导电图形外表之间无起泡、气泡或分层。接纳情况2、3级印制板每面最大尺寸不超越0.25mm0.00984in的缺陷可允许2个。电气间距的减小不超越25%。接纳情况1级起泡、气泡或分层没有使导线之间产生桥接。拒收情况2、3级印制板每面缺陷超越2个，最大尺寸超越0.25mm0.00984in。电气间距的减小超越25%。拒收情况1、2、3级导线之间被桥接。5厚度理想情况1、2、3级厚度没有规定时，目视全都覆盖。假设采购文件规定了厚度，那么阻焊剂覆盖厚度满足或超越采购文件规定的厚度要求。理想情况1、2、3级厚度没有规定

14、时，目视全都覆盖。假设采购文件规定了厚度，那么阻焊剂覆盖厚度满足或超越采购文件规定的厚度要求。拒收情况1、2、3级厚度没有规定时，未全都覆盖。有规定时，阻焊剂覆盖厚度低于采购文件规定的厚度要求不能用目视来评价。8、导线宽度和间距1导线宽度和间距 导线宽度和间距的可接纳性是印制板制造工艺好坏的一种度量，也是原始底片再现情况的一种断定。而原始底片已根本上确定了导电图形的最小线宽和间距的要求，除非违背了这些特性，导线边缘齐直度不用作为接纳或拒收的条件，但这种“边缘齐直度却可作为一种工艺制程的警示，可用于检查制造过程能否恰当。此外，对阻抗电路和作控制时，这种问题就应作重要思索了。凡此类用途的印制板应在

15、采购文件上注明边缘齐直度的要求。当需求对线边齐直度检测时，应按IPC-TM-650的2.2.2测试方法进展。1.1导线宽度理想情况1、2、3级导线宽度及间距满足照相底版或采购文件的尺寸要求。接纳情况2、3级导线边缘粗糙、缺口、针孔及划伤露基材等缺陷的恣意组合使导线宽度的减小未超越最低宽度的20%。缺陷边缘粗糙、缺口等总长度不大于导线长度的10%或13MM，两者中取较小值。接纳情况2、3级导线边缘粗糙、缺口、针孔及划伤露基材等缺陷的恣意组合对导线宽度的减小未超越最低宽度的30%或更小。缺陷边缘粗糙、缺口等总长度不大于导线长度的10%或25MM，两者中取较小值。1.2导线间距理想情况1、2、3级导

16、线间距满足采购文件的尺寸要求。接纳情况3级导线边缘粗糙、铜刺等缺陷的恣意组合呵斥在孤立区域内的导线间距的减小不大于最小导线间距的20%接纳情况1、2级导线边缘粗糙、铜刺等缺陷的恣意组合呵斥在孤立区域内的导线间距的大小不大于最小导线间距的30%2外层环宽的丈量环宽是指完全环绕孔的导电资料部份。它是钻孔的边缘A和焊盘的外边缘B之间的区域。导线与焊盘的衔接区是指点线与焊盘的衔接部位。3支撑孔的外层环宽理想情况1、2、3级孔位于焊盘中心。接纳情况3级孔不位于焊盘中心，但环宽不小于0.05mm0.0020in。孤立区域内的环宽由于如麻步、凹坑、缺口、针孔或斜孔等缺陷的存在，允许最小外层环宽减少20%。接

17、纳情况2级破环不大于900，且满足最小侧向间距要求。A在焊盘与导线的衔接区导线宽度的减少不大于工程图纸或消费底版中标称的最小导线宽度的20%，那么允许破坏900。导体衔接处应不小于0.050mm0.0020in最小线宽，两者中取较小值。C接纳情况1级破环不大于1800，且满足最小侧向间距要求。B在焊盘与导线的衔接区，导线宽度的减少不大于消费底版中标称最小导线宽度的30%，那么允许破环180 0。D不影响外观、安装和功能。4非支撑孔的环宽理想情况1、2、3级孔位于焊盘中心。接纳情况3级恣意方向的环宽均不小于0.15mm0.00591in。A孤立区域内的孔环，由于麻点、凹坑、缺口、针孔或斜孔等缺陷

18、的存在，允许最小外层环宽减小20%。接纳情况2级存在孔环宽，未破孔。B接纳情况1级除导线与焊盘衔接区外，允许破环。C拒收情况1、2、3级缺陷超越上述规定。9、介质资料分层/起泡理想情况1、2、3级没有分层或起泡接纳情况2、3级没有分层或起泡迹象接纳情况1级没有分层或起泡，按照2.3.3节要求来评定全板。10、外表导线宽度铜箔加度镀层除非采购文件另有规定，加工后最小总导线厚度铜箔加镀层应满足如下规定：超越4oz的铜箔，每添加1oz，那么最小导线厚度应添加30.0um。11、内层铜箔厚度最小铜箔厚度或导体厚度是传导电流的最大的延续共平面厚度。丈量最小铜箔厚度时，包括孤立的划痕，但用于加强金属箔粘结

19、强度的锯齿状“树枝形外表除外。理想情况1、2、3级铜箔厚度满足采购文件规定要求。接纳情况1、2、3级铜箔厚度满足最低要求。拒收情况1、2、3级铜箔厚度小于采购文件或其它有关规范中所规定的最低要求。加工后一切级别板的最小内层铜箔厚度应满足以下规定：12、内层环宽 对于多层板，除了物理方法丈量板面及金相样品外，其环宽还可用下面两种非破坏性方法中的任一种丈量： A按照IPC-TM-650方法2.6.10用射线来检验板子但所选定的检测面积必需尽量小，以满足给定的制测试仪器的最小视差要求 公用附连板的电气测试应按IPC-TM-650方法2.5.16来进展。 假设在垂直显微切片中检测到内层环宽破环，但破环

20、程度不能确定，应经过程度显微切片来丈量。用于程度显微切片的附连测试板或消费板应从待评定层受影响的区域取样并对可疑层进展分析。 上述目视察看只在显微切片中进展。理想情况1、2、3级一切的孔准确地对准在焊盘的中心处。接纳情况3级最小的环宽不小于0.25mm0.000984in。接纳情况2级破环不大于900。接纳情况1级破环不大于1800。12、内层环宽13、焊盘起翘显微切片理想情况1、2、3级没有焊盘起翘。接纳情况1、2、3级热应力实验或模拟返工后： 允许出现焊盘起翘。 作为验收态是指热熔以后，但在热应力实验或模拟返工之前的形状：不允许出现焊盘起翘。拒收情况1、2、3级不论在铜焊盘上能否出现附着的

21、树脂，均不允许铜焊盘末端外缘的基底面从层板外表翘起。14、孔壁铜镀层厚度理想情况1、2、3级整个孔壁镀层是平滑而均匀的。镀层厚度满足要求。接纳情况1、2、3级镀层厚度有变化，但能满足最低平均厚度要求和最低薄区域厚度要求。拒收情况1、2、3级镀层厚度低于最低平均厚度要求或最低薄区厚度要求。15、镀层空间理想情况1、2、3级孔内无空洞接纳情况1、2、3级镀层空洞应不超越印制板总厚度的5%。在内层导电层与镀覆孔孔壁的界面应无镀层空洞。不允许出现环形空洞。接纳情况2、3级不论长度与尺寸如何，每块测试连板或消费板上的镀层空洞不应超越3个。接纳情况2、3级不论长度与尺寸如何，每块测试连板或消费板上的镀层空

22、洞不应超越3个。拒收情况1、2、3级镀层空洞超越印制板总厚度的5%。在内层导电层与镀覆孔孔壁的界面处有镀层空洞。有环形空洞。拒收情况2、3级不论长度与尺寸如何，每块测试附连板或消费板上的镀层空洞超越1个拒收情况1级不论长度与尺寸如何，每块测试附连板或消费板上的镀层空洞超越3个16、毛刺理想情况1、2、3级没有毛刺注：只需毛刺没有孔径或镀层厚度减小到低于最低要求时，那么没有等级对毛刺均可接纳。接纳情况1、2、3级有毛刺但孔径仍满足最低要求。拒收情况1、2、3级毛刺使孔径减小至低于最小要求。17、清洁度测试当持取印制板时，应遵守以下通用规那么以使外表污染减至最小。1、任务场区应坚持清洁与整齐。2、

23、任务场区不得吃东西、喝饮料或吸烟或作其它能够导致板面污染的活动。3、不许运用含硅酮的护手霜和洗手液，由于它们会给印制板的可焊性和其它加工带来问题， 可以采用特殊配方的洗手液。4、持取板子时要求夹持板边。5、当持取裸板时，须采用不起毛的棉织手套或一次性塑料手套。手套应经常改换，由于脏的 手套可导致污染问题。6、除非提供专门的架子，否那么应防止板子不加间隔维护而叠放。 清洁度测试是用来测定有机、无机和离子型或非离子的污染物的。下面的在印制板上常见污染的例子。1、助焊剂残渣滓 4、指印2、颗粒物 5、腐蚀氧化物3、化学盐类残渣 6、白色残渣 由于污染物具有破坏性，建议遵守选用的采购文件的清洁度要求。 试样应按照IPC-TM-650的 2.3.25和2.3.26方法进展离子