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文档简介
1、10.6PCB板的3D显示教学目的及要求:1熟练掌握PCB板的3D显示设计方法2.熟练掌握检查原理图与PCB板之间的信息是否一致的方法教学重点:PCB板的3D显示设计教学难点:PCB板的3D显示设计复习:10.5PCB板的设计技巧10.5.1放置泪滴10.5.2放置过孔作为安装孔10.5.3布置多边形敷铜区域10.5.4放置尺寸标注10.5.5设置坐标原点10_6PCB板的3D显示在PCB编辑器中,按快捷键3就可进行PCB板的3D显示,如图1046所示。从图中可以看出只有3个数码管和单片机有3D模型,其他元器件都没有3D模型,这是因为在第5章建立数码管和单片机的封装时,建立了这两个器件的三维模
2、型。而其他元器件的封装没有三维模型。图10-46PCB板的3D显示图10-47元器件3D模型管理对话框为了查看PCB板焊接元器件后的效果,提前预知PCB板与机箱的结合,也就是ECAD与MCAD的结合,需要为其他元器件建立与实际器件相吻合三维模型。方法如下:执行“ToolsJ“Manage3DBodiesforComponentsonBoard,命令,弹出如图10-47所示的ComponentBodyManage广3D模型管理对话框,可以在该对话框内对PCB板上所有的元器件建立3D模型。110-48为晶振Y1添加了三维模型1建立晶振Y1的3D模型在10-47所示的“Components呕域选择需
3、要建3D模型的元件Y1。在“Description”列选择“ShapeCreatedfromboundingrectangleonAllLayers在“Action”列,用鼠标左键单击AddtoY1n,表示把3D模型加到Y1上,点击后显示变为:“RemoveFromY1n,如果再单击“RemoveFromY1”,表示把刚加的3D模型从Y1上移除掉,在此不进行此操作。在uStandoffHeight列,该列表示三维模型底而到电路板的距离,在此设为0.5mm。在uOverallHeight1列,该列表示三维模型顶面到电路板的距离,在此设为125mm。“BodyProjection”列,用于设置三维
4、模型投影的层而,在此选“TopSide”RegistrationLayer15,用于设置三维模型放置的层而,在此选缺省值“Mechanical”。Body3-DColor;用于选择三维模型的颜色,在此选择与实物相似的颜色。进行了以上设豊的3D模型管理对话框如图1048所示。2建立三极管Q1-Q3的3D模型.(在10-47所示的“Components”区域选择需要建3D模型的器件Q1。在“Description”列选择uPolygonalShapeCreatedfromprimitivesonTopOverlay”。在“Action”列,用鼠标左键单击“AddtoQT。在“StandoffHei
5、ght列,设为3.5mm。在uOverallHeight”歹叽设为8.5mm。“BodyProjection”列,用于设置三维模型投影的层面,在此选“TopSide”uRegistrationLayer,用于设置三维模型放置的层面,在此选缺省值uMechanicallyBody3-DColor;用于选择三维模型的颜色,在此选择与实物相似的颜色。Q2与Q3的设置与Q1相同。建立电阻R1-R16的三维模型方法同“2”,仅仅以下3处不同:在“StandoffHeight”列,设为1mm。在OverallHeighf列,设为3.2mm。Body3-DColor,用于选择三维模型的颜色,在此选择与实物相
6、似的颜色。建立U2的三维模型方法同“2”,仅仅以下3处不同:在“StandoffHeight”列,设为Omm。在OverallHeighf列,设为4.58mm。Body3-DColor,用于选择三维模型的颜色,在此选择与实物相似的颜色。5.建立C1C2的三维模型方法同“2”,仅仅以下3处不同:在“StandoffHeight”列,设为1mm。在OverallHeighf列,设为4mm。Body3-DColor,用于选择三维模型的颜色,在此选择与实物相似的颜色。W10-49为数码管显示电路的所有元件添加三维模型后的PCB板6.建立C3、C4的三维模型方法同“2”,仅仅以下3处不同:在uStand
7、offHeight列,设为0.5mmo在OverallHeight列,设为12.7mm。Body3-DColor;用于选择三维模型的颜色,在此选择与实物相似的颜色。7建立J1、J2的三维模型方法同“2”,仅仅以下3处不同:在uStandoffHeight列,设为0mm。在uOverallHeight列,设为8mm。Body3-DColor;用于选择三维模型的颜色,在此选择与实物相似的颜色。为数码管显示电路PCB板的所有元器件添加三维模型后的PCB板如图1049所示。在主菜单执行View-FlipBoard命令,可以把PCB板从一面翻转到另一面,也就是翻转1800,如图10-50所示。gX-Z0
8、i&图10-50数码管显示电路PCB板翻转180010.7原理图信息与PCB板信息的一致性如果数码管显示电路PCB板上元器件的三维模型比较接近真实的元器件的尺寸,就可观察用户设计的PCB板是否合理适用。如果不合理,可以修改PCB板,直到满足设计要求为止,否则等生产厂家把PCB板制作好以后才发现错误,就会造成浪费。如果在PCB板上发现某个元件的封装不对,可以在PCB板上修改该元件的封装,或把该元件的封装换成另一个合适的封装,这就造成原理图信息与PCB板上的信息不一致。为了把PCB板上更改的信息反馈回原理图,在PCB编辑器执行“Design”UpdateSchematicsin数码管显示电路.Pr
9、jPCB”命令,就可把PCB的信息更新到原理图内。如果在原理图上发生了改变,要把原理图的信息更新到PCB内,在原理图编辑环境下执行“DesigrWpdateDocument数码管显示电路.PcbDoc”命令,就可把原理图的信息更新到PCB图内。这样就可保证原理图信息与PCB板上的信息一致,原理图与PCB图之间是可以双向同步更新的。要检查原理图与PCB板之间的信息是否一致,可以执行以下操作:(1)打开原理图与PCB图,执行“Project”“ShowDifferences”命令,弹出uChooseDocumentstoCompare,J对话框如图10-51所示,选择一个要比较的PCB板,按0K按
10、钮。图ChooseDocumentstoCompare对话框可以按“ReportDifferences”按钮查看报告,也可以按(2)弹出原理图与PCB图之间差异的对话框如S10-52所示,从图中看出除了Room以外,原理图与PCB图之间没有差ExploreDifferences”按钮探究报告,在该报告上选择目标,就可以找到原理图与PCB板之间的差异。W10-49为数码管显示电路的所有元件添加三维模型后的PCB板W10-49为数码管显示电路的所有元件添加三维模型后的PCB板图1052原理图与PCB图之间差异的对话框如果PCB板设计合理,就可产生输出文件(第12章介绍)供生产厂家使用。W10-49为数码管显示电路的所有元件添加三维模型后的PCB板小结:10.6
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