AMD产品命名规则复习进程

1、Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。AMD产品命名规则-AMD(AdvancedMicroDEVICES,Inc.=AMD超威凌晨导体公司)HYPERLINK该公司的产品有5种命名规则。一、此类产品型号由7部分组成，例：AM29L509PCB各部分字母和数字含义如下:前缀，表示生产厂商。表示芯片的电路功能或类别：21：MOS存储器25：中规模集成电路26：计算机接口27：双极型存储器和EPROM28：MOS存储器29：双极型微处理器57、74：中规模集成电路60、61、66：双极型模拟电路79：通信电路80：MOS微处理器81、82：MO

2、S和双极型外设电路90、92、94：MOS电路91：MOSRAM电路93、双极型逻辑电路，存储器95：MOS外设电路98：EEPROM99:CMOS存储器104、1004：ECL存储器表示芯片系列：B：标准系列C：CMOS系列L：低功耗系列LS:低功耗肖特基系列S:肖特基电路系列器件标号。封装形式：P：塑料DIP,膜状DIPD：陶瓷DIP,陶瓷膜状DIPJ：引脚芯片载件封装L：无引脚芯片载件封装G：引脚栅格排列封装W：陶瓷封装F：扁平封装S：小间距外引脚封装使用温度范围：C：商业级(10-70)I：工业级(-40+85)L：扩展使用(-55+100或-30+85)M、E：军品级（-55+125

3、）筛选方法：空：标准筛选方法B：老化二、此类产品型号由9部分组成，例:63S3281ANSTD各部分字母和数字含义如下：使用温度范围：6：商业级（0+70）5：军品级（-55+125）表示芯片功能类别：3：PROM表示芯片系列：S：肖特基系列RA：非同步寄存器系列RS：同步寄存器系列D：诊断程序系列DA：非同步诊断程序系列表示存储器容量：0：256bit1：1024bit2：2048bit4：4069bit8：8192bit16：16384bit32：32768bit64：65536bit表示输出端数。表示输出形式：0：集电极开路输出1：三态输出2：三态（交替方式）输出3：双态输出5：交替输出

4、表示芯片性能：空：标准型A：改进型封装形式：N：塑料DIPNS：塑料膜DIPJ：陶瓷DIPJS：陶瓷膜DIPQ：窗口式DIPQS：窗口膜式DIPNL：引脚芯片载体封装FN：有引脚芯片载体塑封筛选方法：STD：采用标准筛选方法xxxx：其他方法三、此类产品型号由5部分组成，例：67C403315NL各部分字母和数字含义如下：使用温度范围：67：商业级（0+70）57：军品级（-55+125）表示工艺类别：C：CMOSL：低功耗空：双极型器件标号。表示最大存取时间：10：100ns15:150ns封装形式：N：塑料DIPNS：塑料膜DIPJ：陶瓷DIPJS：陶瓷膜DIPQ：窗口式DIPQS：窗口膜

5、式DIPNL：引脚芯片载体封装FN：有引脚芯片载体塑封四、此类产品型号由9部分组成，例：PAL16L8B2CNSTD各部分字母和数字含义如下：表示芯片系列：PAL：可编程序逻辑阵列HAL：硬逻辑阵列ZHAL：零功耗硬逻辑阵列10HPAL：ECL10KH阵列表示阵列输入端数。表示输出单元状态：L：低有效H：高有效C：互补P：可编程序极性RP：寄存器可编程序极性S：共享RS：寄存器可编程序极性X：异或A：算术VX：可变异或RA：非同步寄存器RX：带异或的寄存器表示输出端数。表示芯片速度：空：标准速度A：高速B：甚高速D：超高速表示芯片功耗：空：标准功耗2：1/2功耗4：1/4功耗使用温度范围：G：商业级（0+70）I：工业级(-40+85)M：军品级（-55+125）封装形式：N：塑料DIPNS：塑料膜DIPJ：陶瓷DIPJS：陶瓷膜DIPQ：窗口式DIPQS：窗口膜式DIPNL：引脚芯片载体封装FN：有引脚芯片载体塑封筛选方法：STD：采用标准筛选方法xxxx：高可靠性筛选五、此类产品型号由7部分组成，例：PALC20R8Z35各部分字母和数字含义如下：可编程序逻辑系列。表示工艺类别：C