PXUT-330新版操作复习进程

1、Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。PXUT-330新版操作-南通友联PXUT-330/390仪器简易操作操作方法斜探头的校准方法：准备工作：轻按键开机，待仪器自检完成后按【确定】键进入仪器探伤主界面，单击【通道】键，再按【+】或【-】选择一个探伤通道，然后按最右侧键进入初始化菜单，选择【1】当前通道初始化完成。探头参数设置：双击【通道】键进入探头参数设置菜单，设置探头的类型、频率、晶片尺寸以及所采用的探伤标准，按【确定】键设置生效。斜探头零点调校：双击【零点】键进入调校菜单，仪器默认预置工件声速3230m/s，一次回波声程100mm，二

2、次回波声程0mm，按【确定】键进入测试。如图1，将斜探头放在CSK-IA试块R100圆弧面一侧圆心附近，左右平行移动探头，直到找出R100圆弧面的最高回波，仪器会自动把最高波置于屏幕80%高，然后按【确定】键，零点即测试完成，然后保持探头不动，用直尺量出斜探头最前端到R100圆弧弧顶的距离为L，输入水平距离L并按【确定】键，此时仪器将自动记录探头前沿为100-L。按【确定】键后图1斜探头K值调校：双击【角度】键进入调校菜单，仪器默认目标反射体直径50mm，反射体中心深度30mm，标称K值折射角2.0，按【确定】键进入测试。如图2，将斜探头放在CSK-IA试块直径50mm圆孔一侧K2标记线附近，

3、左右平行移动探头，直至找出直径50mm圆孔的最高回波，按【确定】键即测试完成。此时实测探头K值为1.99按【确定】键后图2二DAC曲线的制作：以探伤24mm厚平板对接焊缝为例，依据JB/T4730-2005标准，选择CSK-=3*ROMAN*MERGEFORMATIIIA试块制作DAC曲线，采集的最深孔应大于等于2倍板厚，在这里选择10mm、30mm、50mm深短横孔制作DAC曲线。单击【DAC】键进入调校菜单，仪器默认最大深度为80mm，反射体直径为1mm，反射体长度为6mm，按【确定】键进入测试，如图3：将斜探头放在CSK-IIIA试块上，对向10mm深处短横孔，并放在合适的水平位置上，反

4、复移动斜探头，直至找出该孔的最高回波，仪器会自动将最高回波调节至屏幕的80%高，然后根据屏幕提示，按【+】键锁定该孔的最高回波，按【确定】键标定该回波高度线，然后按照前面所述方法继续采集测试点（30mm、50mm.），各点采集完成后按【确定】键完成母线的制作，然后根据菜单提示输入合适的表面补偿4dB，输入待测工件厚度24mm，按【确定】键DAC曲线制作完成。10mm30mm50mm图3如图4，此时仪器按照JB/T4730-2005标准自动生成：判废线16+5dB，定量线16-3dB，评定线16-9dB，同时仪器会根据所输入的板厚自动设置合适的声程范围，即仪器第八格水平刻度对应为2倍板厚深度，仪

5、器的扫查灵敏度为2倍板厚处的评定线不低于满屏的20%。图4三焊缝探伤实例：假设探伤条件和要求如下：1工件：22mm厚的钢板焊缝2探头：K2，2.5P1313，斜探头3试块：CSK-IA，CSK-A4DAC法DAC点数：3（10、30、50）按照JB/T4730.3-2005标准：判废线偏移量：16+5dB，定量线偏移量：16-3dB，评定线偏移量：16-9dB1）按照前面所述调试方法，制作完DAC曲线后，将探头放置在待测工件上如图5进行锯齿型扫查。图5图62）当发现缺陷回波高度超过定量线后，仔细移动探头找到该缺陷的最高回波（注：在找最高回波时可通过使用仪器上的【自动增益】键使回波快速置于屏幕的

6、80%高，按【确定】键可恢复扫查灵敏度），此时需要记录的数据分别为a.屏幕上方显示区缺陷的深度读数XX.X记录为H、b.屏幕上方显示区SL+XXdB、c.缺陷最高波所在区域（或区）、d.用钢尺量出的缺陷距离试板左端点的距离S3（从探头中心位置量，或从探头左边沿量再加上探头宽度的一半）、e.通过屏幕上方显示区缺陷的水平读数XX.X，用钢尺量出缺陷偏离焊缝中心线的位置（A或B）。3）测量缺陷的长度。如图6，在找到缺陷最高波并使得最高波置于屏幕80%高度后，分别左右平行移动探头，使得回波均降至最高波的一半即40%，记录下缺陷的左边界S1，缺陷的右边界S2，以及缺陷的长度S2-S1（注：如果缺陷有多个

7、高点应使用端点半波高度法侧长）此时缺陷数据即记录完成，然后将数据填入下表中：序号缺陷指示长度mm波幅最高点S1S2长度缺陷距焊缝中心距离mm缺陷距焊缝表面深度HmmS3高于定量线db值波高区域评定等级AB12S1-缺陷起始距试板左端头的距离S2-缺陷终点距试板左端头的距离S3-缺陷波幅最高点距试板左端头的距离四、纵波单晶直探头测试锻件方法1、准备工作：轻按键开机，待仪器自检完成后按【确定】键进入仪器探伤主界面，单击【通道】键，再按【+】或【-】选择一个探伤通道，然后按最右侧键进入初始化菜单，选择【1】当前通道初始化完成。2、探头参数设置：双击【通道】键进入探头参数设置菜单，设置探头的类型、频率

8、、晶片尺寸以及所采用的探伤标准，按【确定】键设置生效。3、探头零点的调校：双击【零点】键进入调校菜单，仪器默认预置工件声速5920m/s，一次回波声程100mm，二次回波声程0mm，按【确定】键进入测试。如图7所示，将探头置于CSKIA试块100mm厚的大平底上，待回波自动降至屏幕80%高时按【确定】键。图75.探伤灵敏度的调节将探头放置于工件无缺陷处找出大平底最高回波，按【增益】键再按【+】或【-】键，将回波调节至满幅80%,记录此时仪器显示增益读数，记为BG，然后根据公式：算出大平底与2的dB差，记为dB1。此时将仪器增益提高到BG+dB1,此即为探伤灵敏度。（=声速/频率，X=工件厚度，

9、D=平底孔直径2）6.工件探伤将探头置于工件上扫查，如发现缺陷回波，按【波门】键再按【+】或【-】键将波门移至缺陷波上方，通过调节增益使得缺陷波的最高波置于屏幕的80%高，记录下此时的增益值，记为dB2，同时记录下屏幕上方显示区缺陷的深度读数XX.X记录为h7.缺陷当量的计算：方法一：dB=BG+dB1dB21240lg(X/h)即缺陷大小相当于4dB，查标准评级方法二：根据公式其中为锻件厚度，为缺陷深度，为待测缺陷孔径，为2，算出缺陷的孔径然后根据公式dB=算出缺陷大小相当于4dB，查标准评级8.记录缺陷坐标值（X,Y）如图8图89.锻件探伤记录表缺陷序号XmmYmmhmmAmax4dB评定

10、级别备注12五钢板探伤仪器调试方法根据板厚选择探头和试块。20mm采用双晶直探头，试块采用阶梯试块或工件大平底。20mm采用单晶直探头，试块采用5mm平底孔试块。单晶直探头检测厚钢板的调试方法准备工作：轻按键开机，待仪器自检完成后按【确定】键进入仪器探伤主界面，单击【通道】键，再按【+】或【-】选择一个探伤通道，然后按最右侧键进入初始化菜单，选择【1】当前通道初始化完成。2、探头参数设置：双击【通道】键进入探头参数设置菜单，设置探头的类型、频率、晶片尺寸以及所采用的探伤标准，按【确定】键设置生效。3、探头零点的调校：双击【零点】键进入调校菜单，仪器默认预置工件声速5920m/s，将一次回波声程

11、改为20mm，二次回波声程0mm，按【确定】键进入测试。将探头如图9放置在5平底孔试块上，待回波自动降至屏幕80%高时按【确定】完成测试。4、探伤灵敏度的调节：将探头置于5平底孔试块中心，找寻5孔的最高波，将最高波通过调节增益降至屏幕的50%高，此时灵敏度即调节完毕。图9双晶直探头检测薄钢板的调试方法1、准备工作：轻按键开机，待仪器自检完成后按【确定】键进入仪器探伤主界面，单击【通道】键，再按【+】或【-】选择一个探伤通道，然后按最右侧键进入初始化菜单，选择【1】当前通道初始化完成。2、探头参数设置：双击【通道/设置】键进入探头参数设置菜单，设置探头的类型、频率、晶片尺寸以及所采用的探伤标准，

12、按【确定】键设置生效。3、探头零点的调校：双击【零点】键进入调校菜单，仪器默认预置工件声速5920m/s，将一次回波声程改为与待测钢板厚度近似的阶梯试块厚度（例如钢板厚度为16mm，即选择18mm厚的阶梯来测零点），二次声程为0，按【确定】键进入测试，将探头如图10放置在对应厚度的阶梯试块上，待回波自动降至屏幕80%高时按【确定】键完成测试。4、探伤灵敏度的调节：将探头置于对应厚度的阶梯试块上，压稳不动，将大平底最高波通过调节增益降至屏幕的50%高，再提高10dB，此时灵敏度即调节完毕。图10六、钢板探伤应用1.扫查方式：如图11，用探头在钢板上沿上下和左右方向进行网格型扫查图112.缺陷的判

13、别：在检测过程中，发现下列三种情况之一即作为缺陷：a)缺陷第一次反射波（F1）波高大于或等于满刻度的50%，即F150%；b)当底面第一次反射波（B1）波高未达到满刻度，此时，缺陷第一次反射波（F1）波高与底面第一次反射波（B1）波高之比大于或等于50%，即B1100%，而F1/B150%；c)底面第一次反射波（B1）波高低于满刻度的50%，即B150%。3.缺陷的边界范围或指示长度的测定方法：a)检出缺陷后，应在它的周围继续进行检测，以确定缺陷的延伸。b)用双晶直探头确定缺陷的边界范围或指示长度时，探头的移动方向应与探头的隔声层相垂直，并使缺陷波下降到基准灵敏度条件下荧光屏满刻度的25%或使缺陷第一次反射波高与底面第一次反射波高之比为50%。此时，探头中心的移动距离即为缺陷的指示长度，探头中心点即为缺陷的边界点。两种方法测得的结果以较严重者为准。c)用单直探头确定缺陷的边界范围或指示长度时，移动探头使缺陷波第一次反射波高下降到基准灵敏度条件下荧光屏满刻度的25%或使缺陷第一次反射波与底面第一次反射波高之比为50%。此时，探头中心的移动距离即为缺陷的指示长度，探头中心即为缺陷的边界点。两种方法测得的结果以