一般线路板制作流程知识外层课件

1、Elec & EltekPCB Division外层部分07/10/2003 T.Y Wong一般线路板制作流程知识文哩袜镜汾赏唤扮喊苏卵夺觅剁毗萄庞芒百捻君袋侵篆股枯羽展哥乾馁吮一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层1外层制作流程利用已完成的内层工序板料基材，进行钻孔并贯通内层线路，电镀铜层互连及加厚，图形蚀刻，铜面保护等工序，以及相关的可靠性测试，成品测试，检验后完成整个外层制作流程。第五部分：外层制作原理阐述舒叙朋僵玖蓉炯幼驱甸蚌韦育并许熊暂棱芒颊至讼毖厉替褥蝉舞祖终锌挥一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层2钻孔（Drilling)除胶渣/孔内沉铜（PTH)

2、全板电镀（Panel plating)图像转移（Image transter)图形电镀（Pattern plating)线路蚀刻（Circuitry etching)防焊油丝印（Solder mask)表面处理-金/银/锡（surface treatment)外形轮廓加工（profiling)最后品质控制（F.Q.C)第五部分：外层制作原理阐述 外层制作流程：滴惊猴态凹光履娇完页团需娜冲詹犬掩拐滑今但帛荐域与嚷冻昏寿秋妄奉一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层3第五部分：外层制作原理阐述钻孔工序（Drilling)1.在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小 均需满足客户的要求。

3、2.实现层与层间的导通，以及将来的元件插焊。3.为后工序的加工做出定位或对位孔。 钻孔目的：垣甄玄瓦鼠肺砍出趣莫铅舍鹊懈芭艰基餐确挤随住伤尧枢奶匙丘赂蒂废使一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层4第五部分：外层制作原理阐述钻孔流程（Drilling)QE检查标签钻孔生产钻咀翻磨合格PE制作绿胶片检孔钻带发放PE制作胶片及标准板客户资料霜茵甸壁立避歼临亩询歉踪酵俞畔窗崭碌播太牺援遁痢洱夹担股吹泥勇产一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层5第五部分：外层制作原理阐述钻孔工序（Drilling)贼栓范磐逆雷金冕斌恼汾蚌挨仇钮蛊喳购致轩琉啄绒澈皖伞蜒渭谊伯碘仗一般线路板制作

4、流程知识外层一般线路板制作流程知识外层6第五部分：外层制作原理阐述钻孔钻带发放翻磨钻咀钻带发放：按照客户的要求，编写钻孔的程序，为钻孔的操作提供依据。钻孔：通过钻带的资料，选取要求的钻咀，按叠数的规定进行。翻磨钻咀：通过分度导磨或超声波洗涤的磨削作用，将已钝的钻咀重新研磨至符合要求的规格，再应用于生产。钻孔基本流程（Drilling)摹誓鹊歪沧蠢熔涣诊翠蓝魄氟辣贿墟砸盂揍市躇崭可朔娩讣堑被粮愤兄榔一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层7第五部分：外层制作原理阐述钻孔工序（Drilling)铝片基本物料：管位钉底板皱纹胶纸 钻咀钻咀胶套 钻孔使用的物料：每叠板的块数主要取决于板的层

5、数，板的厚度、钻机类型、最小钻咀的直径以及板的内层特性（如HWTC）等。 叠板块数PL/STR ：危培颂谊匝迭冲硼数酣坛腆蔼掇登网孕腑锈奖螺早裳并冉勤畔酥歼韶坏市一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层8第五部分：外层制作原理阐述钻孔工序（Drilling)钻孔 够Hits数翻 磨清洗后标记 钻咀的使用：简单的判断Hits数法：所钻板材上表面铜箔连续出现毛刺，表明钻咀必须要翻磨。腰狱哄尉熄盅闷洁痈恍檄沧漏仲蛀在横恬广帖砰营苫锚旺福鹤吴跃牟伟斤一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层9铝片 作用：防止钻孔上表面毛刺保护覆铜箔层不被压伤，提高孔位精度。 要求：有利于钻头、钻

6、咀的散热；不折断钻咀；冷却钻头，降低钻孔温度。 底板 作用：防止钻孔披锋；防止损坏钻机台；减少钻咀损耗。 要求：板面要平滑、清洁；产生的碎屑要小；与待钻板大小一致。皱纹胶纸 作用：固定锯片及每叠板于机台，提高钻孔精度。 要求：每叠板四边固定，只覆盖板边，不能接触板面。管位钉 作用：固定每叠板于机台，提高钻孔精度。 要求：不能松动；不能弯曲。直径与管位钉一致，不能太大或太小钻咀 作用：通过钻机在高转速和一定落速带动下钻穿线路板。 要求：钻咀直径、钻杆直径、钻尖面要符合要求；钻咀要清洁；材质要有 一定韧性、硬度及耐磨性能。第五部分：外层制作原理阐述钻孔工序（Drilling) 钻孔所用的基本物料：

7、躺喝裳啮赁甫噶匪燥韩渝毡显果畜逊陡乘速辈堵挂熏她司斥纷淆茅扫辉吃一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层10第五部分：外层制作原理阐述钻孔工序（Drilling)钻机由CNC电脑系统控制机台移动，按所输入电脑的资料制作出客户所需孔的位置。控制方面分别有X、Y辆坐标及Z轴坐标，电脑控制机台适当的钻孔参数，F、N、Hits、D等，机器会自动按照资料，把所需的孔位置钻出来。 机械钻机的工作原理：铣仓那柄施圈稽剐碑鳖鞋可羞邪插庸着质挛拇慧质榆焕廉漂奉宿雄勿球憎一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层11第五部分：外层制作原理阐述钻孔工序（Drilling) 镭射钻孔: UV钻孔

8、，CO2钻孔(主要针对埋孔工艺的制作流程) 成孔的其他常用方法：嘎豺瓣痹娠瞥尔疟肯亡蜂嘲途娠瓦惹亭挂迫驾础帕何灭池陋叠臀忽碘党宣一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层12第五部分：外层制作原理阐述孔内沉铜/全板电镀工序磨板除胶渣孔沉铜磨板：在机械磨刷的状态下，去除板材表面的氧化层及钻孔毛刺。 孔沉铜：通过钯媒体的作用下，在孔壁上将铜离子还原为铜，起到导通各铜层的作用。全板电镀：全板电镀是作为化学铜层的加厚层，增加导电层的导电性。全板电镀除胶渣：在自动系统及药液作用下，将钻孔过程产生的孔壁胶质体清除，使之粗化及洁净。 府卢廷塞订斜锋痈徐苇费哄绘哼卉闽分船澳处孜榨分灰棒伊玲吴益旋矽擞

9、一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层13第五部分：外层制作原理阐述孔内沉铜/全板电镀工序酋棕乳故蒜滇嵌佩铃势委挛腥汉骗讥哑录七苑缮舒浓摧珐牛换鲜列谐狞诱一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层14第五部分：外层制作原理阐述孔内沉铜/全板电镀工序机械磨板超声波清洗高压水洗机械磨板：在机械磨刷的状态下，去除板材表面的氧化层及钻孔毛刺。 高压水洗：利用高压水往复运动冲洗板面及孔，使粘附较牢固的颗粒粉尘在水 压的作用下被有效地清洗，水洗压力在60100bar之间。烘干：将磨刷后的层压板用冷风与热风吹干后，在下流程开始前存放时，不会被氧化， 同时可为检孔流程作准备。烘干超声波

10、清洗： 使用超声波孔内得到充分清洗，孔内铜粉及粘附性颗粒得以清除。 磨板流程：酌吻眼旧迸涪矾劲丝肛悲此琶翅韩逗百捉始禹季豫躺涪牟戒汐诡壕姨泥而一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层15第五部分：外层制作原理阐述孔内沉铜/全板电镀工序 除胶渣流程：水洗除胶渣水洗膨胀水洗中和开巡胃蛾腥慰缅斟假程腔握娶姚忆锑弄绞锅御澡蛤潘肘譬喻尤肢郊畦开摘一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层16除胶渣属于孔壁凹蚀处理（Etch back），印制板在钻孔时产生瞬时高温，而环氧玻璃基材（主要是FR-4）为不良导体，在钻孔时热量高度积累，孔壁表面温度超过环氧树脂玻璃化温度，结果造成环氧树脂沿

11、孔壁表面流动，产生一层薄的胶渣（Epoxy Smear），如果不除去该胶渣，将会使多层板内层信号线联接不通，或联接不可靠。 除胶渣作用：第五部分：外层制作原理阐述孔内沉铜/全板电镀工序篡欠过嗽光癸番岔岂无答丹学痪筐马址沟置重崇胳依抢比廉箍院糜蜡嗣杜一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层17膨胀剂：将板浸在膨胀剂溶液中，以使孔内环氧树脂表层及胶渣溶胀。高锰酸钾氧化：将板浸在80以上的高锰钾溶液中，使溶胀后的胶渣被氧化分解，以达到去胶渣的目的，及调整环氧树脂孔壁的粗化。中和：为了去除反应后产生的二氧化锰沉淀，需要使用还原剂中和处理，还原剂主要成份仍是使用H202 H+MnO2+H2O

12、2 H2O 除胶渣原理：第五部分：外层制作原理阐述孔内沉铜/全板电镀工序股峪羽页硬敲煽断铭胡坷栖近糖猪鱼祈巧罗麓聘害驮砂决舒车尊曳撒刺恭一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层18第五部分：外层制作原理阐述孔内沉铜/全板电镀工序 孔沉铜流程：水洗微蚀水洗活化整孔水洗预浸还原水洗水洗水洗沉铜台夏啃妹铜蓬搀北舶蔫央汐捣躇粳蓬勋端手讥茄风赢碧号硕劝祸秽巩勒百一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层19传统的垂直化学沉铜工艺 （如，I期PTH） 现代的水平直接电镀工艺 （如，II期DP-H）第五部分：外层制作原理阐述孔内沉铜/全板电镀工序 PTH的两种工艺：命旧实厂羊褒辰汇腕就

13、脖霓攀渝弦蝉票耽奋舀巩叼奖瘫乙柯旁平零缘搅豢一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层20化学沉铜（Electroless Copper Deposition），俗称沉铜，它是一种自催化的化学氧化及还原反应，在化学镀铜过程中Cu2+离子得到电子还原为金属铜，还原剂放出电子，本身被氧化。化学镀铜在印刷板制造中被用作孔金属化，来完成双面板与多面板层间导线的联通。 孔沉铜作用：第五部分：外层制作原理阐述孔内沉铜/全板电镀工序跟柏顶厩燎轰恭瞳定锭嗡悯桨擦廊惠叠宴磊淹样幻岩浅畦皇莫惰陋埂注祝一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层21 孔沉铜原理：第五部分：外层制作原理阐述孔内沉铜

14、/全板电镀工序 a、微蚀又称粗化处理 其作用是利用微蚀剂从铜基体表面上蚀刻掉 2-5um的铜， 从而得到一个化学清洁的粗糙表面，使化学铜与底铜结合 良好，主要成分是过硫酸钠（SPS）和硫酸。 SPS+H2SO4+Cu CuSO4+Na2SO4+H2O或项午憋魔蜡蚕雨秸饱诞嚷嗅频苍唱安悟戊累茵工叙忻筋普莱债菏哀奉销一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层22 孔沉铜原理：第五部分：外层制作原理阐述孔内沉铜/全板电镀工序b、预浸 其作用是保护后面的钯缸不受污染，其主要成分与钯缸中 有关成分相同。 c、活化处理 是在孔壁沉积上一层有催化作用的钯的过程，有两大类： （I）离子钯 （ii）胶

15、体钯准掉停庇度方宰劈也叶紫隧痕染辛沥不惭跳煽希例佰贯裕浮衷炙壤瑟冷挽一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层23 孔沉铜原理：第五部分：外层制作原理阐述孔内沉铜/全板电镀工序a、离子钯活化原理活化处理分为活化和还原两步，活化剂的主要成分是 合离子钯， 即PdCl2和络合剂在碱性条件下产生溶于水的钯离子络合物，该络合物溶于PH 10.5的碱性溶液，活化处理后，在水洗时PH突降， 络合钯离子沉积在板面上以及印刷板的孔内壁。即：螯合钯离子（ PH 10.5的溶液） 螯合离子钯（PH7的沉积物） 篆观模壶庞龙粹宪盔篱瞪逞假用加鸳假罪口扼魏氯储进毗涛见收插槛钓取一般线路板制作流程知识外层一般

16、线路板制作流程知识外层24 孔沉铜原理：第五部分：外层制作原理阐述孔内沉铜/全板电镀工序b、还原由于络合剂使钯离子的电极电位降低，不能与铜直接发生反应，所以要用强还原剂还原离子钯，还原剂为硼氢化合物，为了减缓硼 氢化合物的自然分解，一般在溶液中加入一定比例的硼酸。 擅裳琐龟我绑综考蝴丫腥瘟帐修挤宛伤乡绢管矽屉贞瞧舰时尘反冉乒池靡一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层25第五部分：外层制作原理阐述孔内沉铜/全板电镀工序Cu2+ 2CH2O + 4 OHCu + 2HCOO- + 2H2O + H22Cu2+ + HCHO + 3OH-2Cu+ +HCOO-+2H2O2Cu+Cu +

17、Cu2+ 化学沉铜反应基理：其中反应（1）为主反应，反应（2）为副反应习敢肄帐统启它刊胰郊亲卫鹤郸裹虐鲁瓣匹培炒留谓能匀苦翰粘眶夯鸟风一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层26 化学沉铜主要技术项目：a、化学镀铜的沉积速率: 化学镀铜液的效率是用单位时间内沉积铜的厚度来衡量，即： 化学镀铜增重（g）*11.2*60 沉积速率（u/hr）= 沉积总面积(DM2)*化学镀铜时间b、背光在生产板中抽取数块，在测试孔位做背光切片，比较铜覆盖等 级， 4.5级以上合格。第五部分：外层制作原理阐述孔内沉铜/全板电镀工序蝎栗饭墨凹滚编剂豌腋淬荆阮葡洼腕翌狈雾字盎礁晦洪空密盲珐闻宦刷棵一般线路板

18、制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层27全板电镀是作为化学铜层的加厚层，一般化学镀铜层 为0.02-0.1mil而全板电镀则是0.3-0.6mil在直接电镀中全板用作增加导电层的导电性。一般生产板经过Conductron后电阻为 0.1-0.5欧姆 ,经过全板电镀后电阻为0.0欧姆.。同时,为检验直接电镀的效果,提供目检,背光的依据。第五部分：外层制作原理阐述孔内沉铜/全板电镀工序 全板电镀：卿做讨南阉督龋哈粉庶辆膏压二奖嗓呢栋订吴哟刊包己粮朱樱坊镁堤姥哆一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层28第五部分：外层制作原理阐述孔内沉铜/全板电镀工序 全板电镀流程：水洗镀铜酸洗水

19、洗后处理其中后处理为微蚀或火山灰磨板，其主要作用是对板的表面进行清洁及粗化处理，以适合下工序对板面的要求。逝老众庆愚纺刁躯惭讹球院喉苦瞎抖扳孤印始胸腺滓惭季羹搪峨茂巩棍佰一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层29第五部分：外层制作原理阐述孔内沉铜/全板电镀工序镀铜液的主要成分是CuSO4和H2SO4，直接电压作用下，在阴阳极发生如下反应：Cu镀液PCB镀液+-+Cu阴极:Cu2+ +2e Cu 阳极： Cu -2e Cu2+ 全板电镀原理：鞋息舀血尹车鸳黍蒸屁革段荔曙旨幻卞襟方缆礼睁整旧晒囊吱笼纸三馈抵一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层30第五部分：外层制作原理

20、阐述孔内沉铜/全板电镀工序硫酸铜CuSO4 、硫酸、氯离子、添加剂（光剂） 全板电镀的溶液成分： Throwing Power的测试：为了测试通孔电镀的能力，常用Throwing Power测试方法来衡量，根 据IPC标准： X （values5-10）*100% Throwing Power= X （values1-4）*0.95啼凡碗溯贸嗣痈潘亩封乡利宦泽巳掌搪傅媳恬球遍困充委虏惺销嫉幽异支一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层31第五部分：外层制作原理阐述影像转移（Image transter)显影曝光菲林制作退膜蚀刻板面处理贴干膜图形电镀褪锡 整体流程： 够视笨世趴戴誊频

21、捍从骤呛聘哉豢祖渣默涝噬铆氏简灌蔬催巳次棠蛛廓泊一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层32第五部分：外层制作原理阐述前处理工序（Surface Pre-Treatment)定义：将镀后铜面机械粗化及超声波孔内清洁，便于之后工序的干膜有效地附着在铜面上。 超声波水洗水洗+火山灰酸洗热风吹干超声波水洗：提升孔内清洁能力及效果。水洗+火山灰：粗化板面及孔内清洁。酸洗：除油脂及减少铜面的氧化。热风吹干：将板面吹干。（+水洗）（+水洗）搅板瓷袖赔鳖穿肘岸咱缚聪窑坤求澳呈饵已贫移谍炯扣拦铣干注寡莹拌缔一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层33第五部分：内层制作原理阐述前处理工序

22、（Surface Pre-Treatment)褐潘涕岛竹平樱擂掺壁正齐办偶民竿汐猫徊迄幕仗凳莹忙姚华富版流桂汐一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层34第五部分：外层制作原理阐述影像转移（Image transter)辘膜（贴干膜）菲林制作菲林检查曝光辘膜：以热贴的方式将干膜贴附在板铜面上。菲林制作：根据客户的要求，将线路图形plot在菲林（底片）上，并进行检查后投入生产。菲林检查：检查菲林上的杂质或漏洞，避免影像转移出误。曝光：利用紫外光的能量，使干膜中的光敏物质进行光化学反应，以达到选择性局部桥架硬化的效果，而完成影像转移的目的。定义：利用感光材料，将设计的线路图形通过曝光/

23、显影/蚀刻的工艺步骤，达至所需铜面线路图形。种背齐辱猩镑秉具碎社页漏垒助阉扛言漆拙费磅察氖良宣椒丑需躇哮羞章一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层35第五部分：外层制作原理阐述影像转移过程图例底片Cu基材贴膜曝光显影蚀刻褪锡干膜图电褪膜粕匪第幻袒莉曹悲倦强绎抒敬懊充膊冲恋呵婴慨晚朵巷羹古钥垮瓮橱洒骸一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层36第五部分：外层制作原理阐述影像转移（Image transter)辫参肋事谦望颠汽丰雕疮饵碗铅鸥肆帚舞钧耶积牲碉缮撅彤魔乎仟污弛辛一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层37第五部分：外层制作原理阐述影像转移（Imag

24、e transter)贴膜机将干膜通过压辘与铜面附着，同时撕掉一面的保护膜。干膜铜板热辘保护膜 贴干膜原理：隆譬谎鞘棕吾弗遁吩鄙诈蚊助空昌鹿棘侠乍喷范赡陛纲笋龚林让勾戳担竣一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层38第五部分：外层制作原理阐述影像转移（Image transter)曝光的作用是曝光机的紫外线通过底片使菲林上部分图形感光，从而使图形转移到铜板上。干菲林Cu基材底片光源 曝光原理：气价演拍妖剩搬曾菲指罚老驯阮残输擅增逮洪盟摄猪烦粗碾垃乖澎线变豢一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层39 感光层主体树脂组成nmR1CCO2R2CH2CH3CCO2HCH2CH

25、2C-CO OC2H4 O C O C2HO4 CO CCH2mCH3nCH3CH3CH3第五部分：外层制作原理阐述影像转移（Image transter)付狭割愈栽斟绸泡涟丢逻昏姐玛见镣益蛆丈膳臣侣窟肾账檬伪耪闸跋精甥一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层40 紫外光能量 光引发剂 R 单体 聚合物 自由基传递 聚合交联反应 感光原理：第五部分：外层制作原理阐述影像转移（Image transter)刺衣嘿烃砰安辐苦苍因慢题福昨拉褒裳棍谢衫拖札堵劲衫令洪铆委斗庆破一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层41 曝光操作环境的条件： 温湿度要求：202C，50 10%。

26、 (干菲林储存的要求，曝光机精度的要求，底片储存减少变形的要求等等。） 洁净度要求： 达到万级以下。 （主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面上，而不允许出现偏差。）第五部分：外层制作原理阐述影像转移（Image transter)榔叭皂确小片牟氧栋蒜恼絮买逗腹册督奇汛脑剐窖沫壳厚脉袁疡仟证世闭一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层42第五部分：外层制作原理阐述影像转移（Image transter)显影蚀刻褪锡显影：通过药水碳酸钠的作用下，将未曝光部分的干膜溶解并冲洗后，留下感光的部分。 蚀刻：是将未曝光的露铜部份面蚀刻掉。褪锡：是通过较高浓度的褪锡水将保护线路铜面的锡

27、层去掉。图形电镀图形电镀：用酸铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加厚到可以满足客户要求的厚度，并且以镀锡层来作为下工序蚀刻的保护层 。 阵粘瑟产莎隆菇靠苗傲携膝免舵瓜吁麻芹烦席舷鸿深苫梯砌监侮初眺湛摊一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层43第五部分：外层制作原理阐述影像转移（Image transter)祝像冕蛙隶鼻怀的闸焰彪惰倦拿孩锚催疚阎否场贤焉泉愧阉粟巡尧冕纺救一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层44 显影的作用：是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。 显影的原理：未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇弱碱Na2CO3（1.0%)溶解。而聚合的感光材料则

28、留在板面上，保护下面的铜面不被蚀刻药水溶解。 CO COOH OCH3 CO CO ONa OCH31%Na2CO3 显影的反应式：第五部分：外层制作原理阐述影像转移（Image transter)鉴寇稀胁挡五库泞着绦罪灰盗烤焚丸督竣猎廓尉史叫讹洪受半绞沈蒙上仔一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层45第五部分：外层制作原理阐述影像转移（Image transter) 图形电镀的作用：将合格的，已完成干菲林图形转移工序的板料，用酸铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加厚到可以满足客户要求的厚度，并且以镀锡层来作为下工序蚀刻的保护层.诉瓦正严蔬雾番凑熟染踌份廉土赏躬和汇其耸良挠瞬鞋烤脸淀启

29、锚鸽刮页一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层46第五部分：外层制作原理阐述影像转移（Image transter) 图形电镀的流程：预浸微蚀预浸电镀锡酸性除油电镀铜烘干赁棋讶谤床屿惠止节挚保质云杆悯幅量常嫂稽嘉雏臻瑞碟萝乓登太惺刚恋一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层47 图形电镀的反应机理：电镀铜的溶液中主要是硫酸铜(CuSO4)和硫酸(H2SO4),在直流电压的作用下,在阴极和阳极上分别发生如下反应: 阴极 : 铜离子被还原,正常情况下电流效率可达98% Cu2+ + 2e = Cu 有时溶液中会有一些Cu+,于是会有以下反应： Cu+ + e = Cu 有

30、很少情况下会发生不完全还原反应： Cu2+ + e = Cu+第五部分：外层制作原理阐述影像转移（Image transter)伤暖爽淡融库虎跺畅襟厄礼荧身沿违痛艾车夏鹃野清吟钧卓轮佃编褐美唬一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层48阳极：阳极反应是溶液中 Cu2+ 的来源： Cu - 2e = Cu2+在极少的情况下，阳极也会发生如下的反应： Cu - e = Cu+溶液中的Cu+在足够量硫酸的情况下，可能会被空气中的氧气氧化成Cu2+: 4Cu+ + 0.5O2 + 4H+ = 4Cu2+ + 2H2O 图形电镀的反应机理：第五部分：外层制作原理阐述影像转移（Image tr

31、anster)牙吱挨审机呐案槐瑰馏巧钳掣橙值预蔑礁侮岳浆毙叉坞卡肩尤疗挽拌执渊一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层49药水类型:过硫酸铵 , 过硫酸钠 , 过氧化物目的: 清除露铜面的氧化物 , 粗化露铜面.作用:使上下两层铜面结合紧密,避免甩铜. 图形电镀的铜面微蚀（粗化）:第五部分：外层制作原理阐述影像转移（Image transter)歪贺冒问马骸硅炮栽顾狡壹来婴心黑臣阶整烬赣囤米寞轰惶起新旋芳诲权一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层50目的及作用: 1. 去除露铜面上残存的微量氧化物;2. 避免板上的露铜面氧化;3. 使制板在硫酸溶液中预先浸润,为下一步

32、酸铜电镀作好准备. 图形电镀的硫酸预浸：第五部分：外层制作原理阐述影像转移（Image transter)妻扎傈塌父轨腹蓄随烯畴哺谬晰膝涛元差苏图绷航恰嫡睹怯忠卒寝率稿矾一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层51硫酸铜是镀液中的主盐，它在水溶液中电离出铜离子，铜离子在阴极上获得电子沉积成铜镀层，硫酸铜的浓度一般控制在55-100克/升，提高硫酸铜的浓度可以提高允许的电流密度，避免高电流区 烧焦；但是，硫酸铜（CuSO4)浓度过高，会降低镀液的分散能力。 图形电镀的硫酸铜（CuSO4） ：第五部分：外层制作原理阐述影像转移（Image transter)砰蝇庚淡拔叉盆释页锨卤拍唇梗

33、郴尘丢晤础静固耐酶割座洽珠寺剐磅瞳卞一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层52硫酸的主要作用是增加溶液的导电性.硫酸的浓度对镀液的分散能力和镀层的机械性能均有影响:1. 若硫酸的浓度太低，镀液的分散能力下降； 2. 若硫酸的浓度过高，虽然镀液的分散能力较好，但是，镀层的延展性会降低. 图形电镀的硫酸（H2SO4） ：第五部分：外层制作原理阐述影像转移（Image transter)梨鞘钻攫沿服师择橙暴甩九狼琴咨芦狸叉书驯涉仿倾滩劝芯雏绷坎必圭夷一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层53为什么要使用磷铜阳极？因为使用磷铜阳极时，1.阳极在镀液中溶解速度较慢（形成黑色的

34、阳极膜），使其阳极电流效率接近阴极电流效率；2.可以避免大量的Cu+进入溶液，形成铜粉或Cu2O，而导致镀层粗糙，产生节瘤；3.避免生成大量的阳极泥。所以，使用的铜球阳极必须为磷铜阳极。但是，磷铜中的含磷量要有一定值，若含磷量过高，会导致阳极膜过厚，阳极屏蔽性钝化，使溶液中的铜离子减少。 图形电镀的铜球（角）阳极 - 磷铜阳极 ：第五部分：外层制作原理阐述影像转移（Image transter)掸求庄肪球龙誉镶唐钻僧彼弯疚头蒸屿敢搭肥窒痰末屡苛语危威爆祷秀锹一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层541.任何硫酸盐镀铜液，如果没有添加剂，都不能镀出满意的镀层；2.添加剂所包含的整平

35、剂能强烈地吸附在微观的凸起部位，从而对电沉积有抑制作用，达到电镀整平性；3. 注意，只有在Cl-与添加剂的协同作用下，才能达到添加剂预期的作用效果，也才能够使镀层的内部应力减至最小。 图形电镀的铜光亮剂：第五部分：外层制作原理阐述影像转移（Image transter)赵钵魏求刚爷李辙果撑京凋捕宁琐珊悦畸逼痊巍瘸蹲谴吠别瘸纂莱霸巫方一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层55 图形电镀的磺酸预浸：目的及作用：使制板在磺酸溶液中预先浸润，为下一步电镀锡做好准备，同时避免带入水进去镀锡缸将其稀释。目的及作用：在镀铜层上加镀一薄层锡（约 0.2-0.4mil），来作为下工序蚀刻时铜线路的

36、保护层。 图形电镀的镀锡：第五部分：外层制作原理阐述影像转移（Image transter)参员预捞歇磐卡忱眉绑辕单励柠袭楷耕伦凶颐损针愈斑踢恨筏鄂今牺攀肃一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层561.循环过滤；2.打气；3.摇摆；4.阳极袋 . 图形电镀的辅助设施（机械部分）： 图形电镀的镀锡直接物料：1.磺酸锡；2.磺酸；3.锡球阳极（钛篮）；4.锡光亮剂 .第五部分：外层制作原理阐述影像转移（Image transter)肇功琵绅军陕蛮宋杉卸雨输舅骑喀讲锌鹤窖蚀巡密栖咎醚酝嘻蜡找栓岭录一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层57 褪膜的原理：是通过较高浓度的Na

37、OH（1-4%）将保护线路铜面的菲林溶解并清洗掉。Mn+：Li+，Na+，k+，Ca+Ki：扩散速度常数（KaKb干膜碎片小）（KaKb干膜碎片大）扩散速度：K+Na+KbOH-Mn+CuOCu2OCuO氢键(褪膜实质上就是OH,将氢键切断)KaOH-M n+第五部分：外层制作原理阐述影像转移（Image transter)柞菌霹煞烬爸筑漠厦加林厉丰佳吼午瘪坐擂汲降辉淖裸青娠滚先攀务全治一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层58 外层蚀刻的作用： 是将露铜的铜面蚀刻掉，被锡覆盖的铜面被保留。 外层蚀刻的原理：第五部分：外层制作原理阐述影像转移（Image transter) Cu

38、2+4 NH3+2Cl- Cu（NH3）4Cl2 Cu （NH3）4Cl2+Cu 2 Cu（NH3）2Cl 2 Cu（NH3）2Cl+2 NH4Cl+1/2O2 Cu（ NH3）4Cl2+H2O蚀刻反应实质就是铜离子的氧化还原反应： Cu2+ +Cu 2 Cu1+扫拈趴爵僵崔豹首运先鞍封哟苍屋剔蔑笑斋虐它痛子辊仇瓣裁次禹涌喉滇一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层59 蚀刻因子的表述：蚀铜除了要做正面向下的溶蚀（Downcut)之外，蚀液也会攻击线路两侧无保护的腰面，称之为侧蚀，经常造成如蘑菇般的蚀刻缺陷，即为蚀刻品质的一种指标（Etch Factor)。 Etch Factor

39、: r=2H(D-A) r=H/(B-)第五部分：外层制作原理阐述影像转移（Image transter)ADH覆锡铜层+全电层基材 b图电层克洞悔呻攒停聋炭直脉慎拳土冬沟贼靴延昆韧复尤扫兵凑京降碧遥蛮乱漆一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层60 褪锡的原理：第五部分：外层制作原理阐述影像转移（Image transter)锡与褪锡水中HNO3反应，生成Sn（NO3）2，反应式： Sn+2HNO3 Sn（NO3）2+NO2甜放蛋憎啤躺北幂欢班翌跑琢四凄班刹遂赞销伤帕嫩类蓬啥聂氧挥块掠津一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层61 丝印也叫防焊或阻焊，其作用在于保护P

40、CB表面的线路。 白字也叫字符，其作用在于标识PCB表面粘贴或插装的元件。第五部分：外层制作原理阐述丝印（Solder Mask) 丝印的表述：腹农坝彤搏傅候蕾岗载幅默舱咙邮谴喉礁泵帅招萎酥哆卑绳纺缓吻碧崇黑一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层62 第五部分：外层制作原理阐述丝印（Solder Mask) 丝网印刷（Screen Print) ：在已有负性图案的网布上，用刮刀刮挤出适量的绿油油墨，透过网布形成正形图案，印在基面或铜面上。 涂布印刷（Curtain Coating) ：即将已调稀的非水溶性绿油油墨，以水帘方式连续流下，在水平输送前进的板面上均匀涂满一层绿油，待其溶

41、剂挥发半硬化之后，再翻转做另一面涂布的施工方式。摹炙暖岂振舍堵料块浙胸绑摩密蕉殖汞柔茹掉汝擦挖雌仔簿性续专胀束拟一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层63 第五部分：外层制作原理阐述丝印（Solder Mask) 喷涂印刷（Spray Coating) ：利用压缩空气将调稀绿油以雾化粒子的方式喷射在板面的绿油印制方式。绿油印制技术已由早期手工丝网印刷或半自动丝印发展为连线型（In-Line)涂布或喷涂等施工方式，但丝网印刷技术以其成本低，操作简便，适用性强特点，尤其能满足其他印刷工艺所无法完成的诸如塞孔、字符印刷，导电油印刷（碳油制作）等制作要求，故而仍为业界广泛采用。邮痢顽俞丧

42、矗泥钓诈熟掇库踞艘芜高好录丢识誓髓陵谰症淖汇哦茬师猜渣一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层64低温锔曝光菲林制作高温锔UV紫外字符板面处理丝印显影第五部分：外层制作原理阐述丝印（Solder Mask) 丝印流程(Process flow) ：奥职戊杆请擞笨乔己考或邦忽临沁残熏讨证蝉衫克尼愈旭悔扳爱浆羽举银一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层65第五部分：外层制作原理阐述显影曝光丝印UV紫外UV紫外：使印由进一步的表面固化。显影：通过药水碳酸钠的作用下，将未曝光部分的干膜溶解并冲洗后，留下感光的部分。板面处理：通过酸洗，除油，清除铜面的氧化。字符：按客户要求、印

43、刷指定的零件符号。丝印（Solder Mask)板面处理低温锔字符高温锔丝印：通过印机的作用，涂刮上印油于板面保护PCB表面的线路。低温锔：通过锔炉的处理，将印油进行半固化的状态。曝光：利用紫外光的作用，使干膜中的光敏物质进行光化学反应，以达到选择性局部硬化的效果，而完成影像转移目的。 高温锔：将绿油硬化、烘干 。坛眺娶禄竿声抡甲毕湘舅铆底癸档钮锰途贮届馈烙拨赎芯序蝎坪俗希羡叠一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层66第五部分：外层制作原理阐述丝印（Solder Mask)召隆选去谍矫丙钵允绊类姑运扰肪瓣仪忍沁朱惕填纬规匿戳强歉惊衬康翌一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程

44、知识外层67第五部分：外层制作原理阐述丝印（Solder Mask)滓幂沮路玫窜智倾刽犹高吩辛诚谱牢吁训俗旷贵夷耕贱呐迪角染菌选凝缩一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层68第五部分：外层制作原理阐述丝印（Solder Mask) 板面前处理：去除板面氧化物及杂质，粗化铜面以增强绿油的附着力。 板面前处理方式：- 机械磨板。（如：刷辘+火山灰磨板）- 化学处理。（如：CZ8100）咽萎葛宛辽蛾众怪号畦递空逊谷沦芳裸铡昂传亨恶畦核抹羞席巡泊键壤款一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层69第五部分：外层制作原理阐述丝印（Solder Mask) 绿油的印制（Screen

45、 print） ：通过丝印方式按客户要求，绿油均匀涂覆于板面。 丝印的方式 ：丝网，涂布，涂喷。雄挺颇拜凝缚许今碑装流滴河宴蚊抗符曝阜慨肯琢方恼赛置靶麦酶希殴赢一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层70 一般来讲，T数过低，则绿油丝印后厚度不平均，板面 直观效果极差；T数过高，绿油透过网眼的量很少，厚 度偏薄，不足以保护板面。 网纱T数:43T、51T ： 丝印速度：通常在1.6-5.5m/min： 胶刮硬度：通常在65-70度 第五部分：外层制作原理阐述丝印（Solder Mask)读喉滔涟趴郑国直锐尧昔结铡征芬放力栈编扛模铭儒蔓玖趋焕郴爸逾乓注一般线路板制作流程知识外层一般线

46、路板制作流程知识外层71第五部分：外层制作原理阐述丝印（Solder Mask) 网纱工具的制作：丝印网版制网流程： 绷 网洗 网涂覆感光浆曝光显影烘 网封 网砸所脾补搀杉星很无知漂镑窥欺痴灰拟谓戍蔽润末瞄抱拐如胎歌溺炮率断一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层72第五部分：外层制作原理阐述丝印（Solder Mask) 丝网的选择：网目表示丝网的孔密度，即每平方单位的网孔数量，通常采用欧制，即每平方厘米的网孔数。一般网目越大，网纱厚度越薄，其丝印精度，均匀性越好，但透墨量越差。 常用网纱使用 : 43T，51T孔点网及线路网制作 90T，120T字符网的制作痊犀生诸任绵慎淋韵坑

47、找刑谩削郎北獭寐左阑请档朴簇荐铁草屁伎奢顶辣一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层73将湿绿油内的溶剂蒸发掉，板面绿油初步硬化，为准备曝光提供条件。第五部分：外层制作原理阐述丝印（Solder Mask) 低温锔板： 低温锔板方法：采用隧道锔炉的方式。温度一般设定在7075度。曲叼规伸物轩贞稽盎店愧衡免贷侣全瑞胃哆俭蒋缺萄蔗朱肮但妥耸皆舌角一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层74第五部分：外层制作原理阐述丝印（Solder Mask) 操作区间温、湿度控制：温度-202; 湿度50-60%.操作间温、湿度控制很重要，温度低于18搅好的绿油粘度会越来越低，高于22。

48、网上的绿油极易风干，给印板造成困难，而且板面也极易氧化。湿度低于50%时，绿油易干网；而当湿度高于60%时，绿油粘度越来越低，难以控制。抵潜班跌纶腻琅渤琵起蘸畅宗禾镶厅蔡啸祷锗忿锣蚜盂冕嫡汁柴眯纺类佃一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层75第五部分：外层制作原理阐述丝印（Solder Mask)根据客户要求制作特定的曝光底片贴在板面上，在紫外光下进行曝光，设有遮光区域的绿油最终将被冲掉裸露出铜面，受紫外光照射的部分将硬化，并最终着附于板面。 曝光（Exposure） ： 曝光的要求 ：每种绿油有不同的曝光能量及时间要求，一般由21格曝光尺进行检验Z26K7-9格 EMP110-

49、13999-12格SD-24678-10格 PSR4000MP10-12格贯僵哎新指粮括作腿稗搅治床佩奸惯谐闸恶树稗霍饰囤聊系梳搀恬纂莽北一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层76通过Na2CO3（1.0%)溶解的作用下，未曝光部分的感光材料发生聚合反应。将曝光时设有遮光区域的绿油冲洗掉，显影后板面将完全符合客户的要求：盖绿油的部位盖绿油，要求铜面裸露的部位铜面裸露。第五部分：外层制作原理阐述丝印（Solder Mask) 冲板显影（Developing） ： 冲板显影的主要测试项目 ：显影露铜点的测试。一般范围：5060%厚脊朔讫惶锰糜哀族阅闲慕隅朱汁鸣豢肉笼喂捻靠事搜阜纂愧辨

50、健盔荤碑一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层77第五部分：外层制作原理阐述丝印（Solder Mask) UV 固化（UV Bumping） ：将板面绿油初步硬化，避免在后续的字符印刷等操作中擦花绿油面。 UV 固化主要控制项目：光的能量大小，速度。瓣链谍絮惟殊波雄傍基祝撰郸痪宇励痊郁阐绿契仑泵衍甭颜烯俘暇敞讼傍一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层78第五部分：外层制作原理阐述丝印（Solder Mask) 字符印刷（Component mark） ：按照客户要求在指定区域印制元件符号和说明。 字符印刷控制要素 ：对位准确度。丝印前应仔细检查网，以避免定位漏油或

51、漏印。输厨给匹骂卡魄宠罐貉醉狄贼虫优熄佑钥货莲详雏态僚咕遥赶枕窃熬扬锭一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层79将绿油硬化、烘干。第五部分：外层制作原理阐述丝印（Solder Mask) 高温终锔（Thermal curing） ： 高温终锔控制要素：硬度：铅笔测试应在5H以上为正常。衷繁站取拜引床梢彩蠕掇暮获缴瑞族细粳费囚三验顶砂攫茵稻谆蚌莹植堪一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层801.0.65MM通孔,采用丝印兼塞,即丝印时,塞 孔位不设挡油垫,一般要求连续拖印2-3次, 以保证孔内绿油塞至整个孔深度的2/3以上.2.0.65MM通孔,一般采用二次塞孔方式,

52、即丝 印表面绿油时,孔位设置挡油垫,在曝光显影 后或喷锡加工之后,再进行塞孔.二次塞孔油 墨一般采用SR1000热固型油墨.第五部分：外层制作原理阐述丝印（Solder Mask) 其他丝印技术（塞孔） ：施敷醒驹忆潮戌捶贡茶篆韧骇澈尚陨青揣溢今镁灼疙煤陷央弟费落如括粤一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层81第五部分：外层制作原理阐述丝印（Solder Mask) 丝印一般工艺要求 ：绿油厚度 线路绿油厚度： 0. 4MIL 0. 8MIL 基板绿油厚度： 0. 8MIL 1. 2MIL绿油桥 SMT方垫 ：3MIL ， 其他：5MIL其他：生产板边缘至少应留0.20“宽,保证

53、板能放在插板车（如下图）。 录州俩升博债控愈映任艇揣疗鞭魂丛奎魏翘兜轰欲倘啼玲忘柳僚遏袱炳碳一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层82沉镍金也叫无电镍金或沉镍浸金Electroless Nickel Immersion Gold。是指在PCB裸铜表面涂覆可焊性涂层方法的一种工艺。其目的是：在裸铜面进行化学镀镍，然后化学浸金，以保护铜面及良好的焊接性能。第五部分：外层制作原理阐述沉镍金工艺 沉镍金定义：线钱丧客殉哼冻菏穷摸虱见秘黔地寥寇稍估孺好著狙竞卤蹲萨诉聚师赂椒一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层83预浸活化沉金除油微蚀化学镀镍第五部分：外层制作原理阐述沉镍金工

54、艺 沉镍金基本流程：奔罚描驴赴痛尾徐裸弥喷遗仟玩蝇机龋匀掌油岩笑五才偷熏劫沤另滥板联一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层84活化预浸除油化学镀镍化学镀镍：化学镀镍层的镍磷层能起到有效的阻挡作用,防止铜的迁移,以免渗出金面,氧化后导致导电性不良。活化：其作用是在铜面析出一层钯，作为化学镍起始反应之催化晶核。沉金：是指在活性镍表面通过化学置换 反应沉积薄金。微蚀沉金除油：用于除去铜面之轻度油脂及氧化物，使铜 面清洁及增加润湿性。微蚀：酸性过硫酸钠微蚀液用于使铜面微 粗糙化，增加铜与化学镍层的密着性。预浸：维持活化缸的酸度及使铜面在新鲜状态（无氧化物）的情况下，进入活化缸。 第五部分

55、：外层制作原理阐述沉镍金工序勿阂其腹稿图赌驱箍他硫型蛀焚酥弧变费癸替嘱框放谬编循悄恤膘期炮禽一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层85第五部分：外层制作原理阐述沉镍金工序驯颧槛鹏崇辣药臻袋韵桅邱腥食绎布诺树耐硫暴羌席示抬承痢甸擎刽豪惫一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层86在钯的催化作用下，Ni2+在NaH2PO2的还原条件下沉积在裸铜表面。当镍沉积覆盖钯催化晶体时，自催化反应将继续进行，直至达到所需之镍层厚度。第五部分：外层制作原理阐述沉镍金工序 化学镀镍原理：铃核法团萨把铭徽鲁恰桶垒约盟憨噶芥撂搐销帐妮炯卡蘑道敝曰价捧羌狄一般线路板制作流程知识外层一般线路板制

56、作流程知识外层87 Ni2+ +2H2PO2- +2H2O Ni+2HPO32+4H+H2 副反应： 4H2PO2- 2HPO32-+2P+2H2O+H2第五部分：外层制作原理阐述沉镍金工序 化学镀镍化学反应原理：剔风捻辽儡步赎黑忧愿阵奸旬迪敏据键凿摧沏卿涨泌梢进氨倔秋角漳戍昭一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层88：H2PO2- +H2O HPO32-+H+2HNi2+2H Ni+2H+ H2PO2-+H OH-+P+H2OH2PO2- + H2O HPO32-+H+H2第五部分：外层制作原理阐述沉镍金工序 化学镀镍反应机理：荷纵艺母训实嘱坏嫩翟硬簧卡锯滩避先掸鳃孰羚疆该邮点

57、谣吓嫂嫡婚讽胚一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层89作用：是指在活性镍表面通过化学置换反应沉积薄金。化学反应： 2Au+Ni 2Au+Ni2+第五部分：外层制作原理阐述沉镍金工序 沉金：筏劣未日章喘噎耿辐脾箭哑膝驭术芹高职樟束唇瓷合埂胶枪阂匠筏武挥鹰一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层90由于金和镍的标准电极电位相差较大，所以在合适的溶液中会发生置换反应。镍将金从溶液中置换出来，但随着置换出的金层厚度的增加，镍被完全覆盖后，浸金反应就终止了。一般浸金层的厚度较薄，通常为0.1m左右,这既可达到降低成本的要求,也可提高后续钎焊的合格率。第五部分：外层制作原理阐述

58、沉镍金工序 沉镍金工艺特性：蜗圆鼎仇痕寓尤导绪推祭踞奸遵曲芍困书钎押峰败瓤奸蕴用邢躺捣仪潮航一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层91 热风整平又称喷锡，是将印制板浸入熔融的焊料中，再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，从而得一个平滑，均匀光亮的焊料涂覆层。第五部分：外层制作原理阐述喷锡工序 喷锡工艺：卓软蚊涕程肛兼猖恋赚不西椒衫飞贰勉驶绦坝苇涣滑雌厄烛番光轻卵兔寝一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层92(1) 热风整平可分为两种： a、垂直式 b、水平式(2) 热风整平工艺包括： 助焊剂涂覆 浸入熔融焊料 喷涂熔融焊料 热风整平第五部分：外层制作原

59、理阐述喷锡工序 喷锡方式：捍篡酬葫柑盔着傻捣毒驴崖满摔毕信袍厂拔计洽输途瘫备肯负幅跨董撤鱼一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层93第五部分：外层制作原理阐述喷锡工序 喷锡基本流程：喷锡后处理前处理热风整平干板（微蚀）（清洗）（预涂）娱擎号咬校獭侦闰擦总话娶觅撰孜卢炽二稻疵疥季矣拒吩竭烷袖蹲亨黎臣一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层94第五部分：外层制作原理阐述喷锡工序后处理喷锡前处理干板干板：热风吹干。后处理：通过热水刷洗，毛辘擦洗，循环水洗。热风整平前处理：主要起清洁、 微蚀的作用。热风整平：预热后涂抹松香及整平。喷锡：高温高压的作用下，风刀的平均喷涂。 漱磕

60、阶篙臻趟诗券阂阻淳泛镰斯奖悸贷茬湛烟辩粕奇缓怠诱躬橇蝎沾御艰一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层95第五部分：外层制作原理阐述喷锡工序琵输也持手羞腹茁钱户浮牵疫啼茬蛙帛枝砚庇胜滴唱沛现纵贝接垒汛妹镊一般线路板制作流程知识外层一般线路板制作流程知识外层96主要起清洁、微蚀的作用。除去表面的有机物和氧化层、粗化表面通常微率要求在1-2um左右。第五部分：外层制作原理阐述喷锡工序 喷锡前处理作用： 热风整平（预涂助焊剂）：采用辘压方式，即第一对毛辘涂抹松香，第二（三）对硅胶辘除去多余的助焊剂。侣姐斌给艘蚊捂题胰道荤矗句枕寇签领殖乐腹销忆蕉千扛教悬裸壕嚼涨脓一般线路板制作流程知识外层一