F17 高频微波印制板技术规范(2)汇编

1、Q/YT0022005 # Q/YT恩达电路深圳）有限公司企业标准Q/YT0022005高频微波印制板技术规范SpecificationForHighFrequencyMicrowavePrintedBoard2005-01-10实施2005-01-08发布恩达电路（深圳）有限公司发布目次(Tableofcontents)前言(Introduction)TOC o 1-5 h z范围(Scope)4有关文彳牛(Referencedocuments)4总则(General4性能等级(Classification)4术语(Terms)4有关规范(Specification)4标志(Marking)

2、4基材(LaminationMaterials)5成品板基材(BaseMaterialoffinisheBoard)6导体(Conductor)6镀通孔(PlatecThoughHole)7非金属化孔(NPTH)8板.弓曲n扭曲(BowandTwist)8板厚公差(BoardThicknessTolerance)8外形公差(ProfilTolerance)8阳焊(Soldermask)8字符和蚀刻标记(CharacterandEtchedMarking)9补线(TrackWelds)9通断测试(Openandshorttestin9申，气及物理性能(ElectricandPhysicalcha

3、racteristic)9质量保证条款(QualityAssuranceProvisions)11包装、运输、贮存(PackagingShipmentStorage12Q/YT0022005Q/YT0022005 # 前言（IntroductiQn本标准涉及的高频微波印制板多用于高频通信（卫星接收、导航、移动电话、微波通信等）和计算机高速传输等领域的电子设备和仪器。使用基材是低介电常数和低介质损耗的覆铜板，例如聚四氟乙烯（TeflonPTFE）、聚苯醚（PPE）、BT（双马耒酰亚胺改性之嗪）、环氧陶瓷等基材。本标准参数美国IPC-601微波成品板检验和试验和IPC-6012A刚性印制板的鉴定和

4、性能等级，并结合近年来国外客户实际要求而制定的。客户有特殊要求的，应依据图纸、合同等资料的规范要求进行。本标准由恩达电路（深圳）有限公司提出，由品质保障部和总工室起草。本标准主要起草人：梁志立、梁永辉、章永珊、严锋。 #企业产品标准高频微波印制板技术规范Q/YT-0022005SpecificationForHighFrequencyMicrowavePrintedBoard1范围(Scope)300MHZ以上，即波长在1米以下的短波频率范围，一般称为高频。本标准规定了用于高频通信高速传输所使用的高频微波印制板的技术性能、测试方法、包装、运输和贮存的基本原则。本标准适用于带有或不带镀覆孔的单面

5、、双面、多层印制板，与其制造方法无方。目的是作为供需双方签订协议的基础。2有关文件(ReferenceDocuments)下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/T4588.21996GB/T4588.41996ANS1/JSTD003IPC6018/IPCHF318BIPCA600FIPCTM650IPC4101A有金属化孔单双面板分规范多层印制板分规范印制板可焊性试验(So

6、lderabilityTestsForPrintedBoard)微波成品板检验和试验(MicroWareEndProductBoardinspectionandTest)印制板的可接收性(AcceptabilityofPrintedBoard)试验方法手册(TestMethodsManual)刚性和多层印制板基材技术规范(SpecificationForBaseMaterialsForRigidandMultiplayerprintedBoards)IPC6012A刚性印制板的鉴别和性能规范(QualificationandperformancespecificationForRigidPri

7、ntedBoard)总则(General)本标准列述的有关规范包含了所有重要性能和用来验证这些性能的试验。试样应用成品板进行。试样的数量由有关规范规定。试验可按任何顺序进行本标准可结合本公司刚性多层印制板技术规范(YF00WI17-1)起使用。性能等级(Classification)根据印制板功能可靠性和性能要求，对印制板产品分为三个通用等级(美国IPC协会的分类)。1级般的电子产品。包括消费类产品。用于这类产品的印制板其外观缺陷并不重要，主要要求是印制板的功能。2级专用设施的电子产品。包括通信设备，高级商用机器和仪器。这些产品要求高性能和寿命，同时希望能够不间断地工作，但这不是关键要求，允许

8、有某些外观缺陷。3级高可靠性产品。包括要求连续工作或所要求的性能是很关键的那些设备产品。对这些设备(例如生命支持系统或飞行控制系统)来说，不允许出现停机时间，并且旦需要就必须工作。本公司生产的印制板产品标准相当于美国IPC的2级和3级标准。术语(Terms)参照IPCF50(TernsandDefinitionforInterconnectingpdpackagingElectroniCircuit和国标GB/T2036-94印制电路术语有关规范(Specification)标志(Marking)Q/YT0022005Q/YT0022005 以下标志应蚀刻或丝印在成品板上。零部件号(P/N)和

9、版本(Versionnumbe):应完全同客户图纸资料上的要求相一致。公司商标(Companymark):除客户有特殊说明，所有成品板应加上公司标志。日期(DateCode):所有成品板应加上生产日期的标记。通常表示是xxxx(周.年)。UL标记：据客户要求，成品板上加上本公司已取得认可的UL标记。基材(BaseMaterials高频微波印制板使用低介电常数(8r或Dk)(dielectrieconstant,Permi)t和(氐介质损耗(ta疋)(Losstangentdissipation)基板r主要集中在这几家供应商:Rogers,Arlon,TaeonieGIL,PolyfonIsol

10、的不同型号。基材使用的树脂类型包括：聚四氟乙烯(PTFE),聚苯醚(PP0),BT(双马耒酰亚胺改性之嗪)，陶瓷环氧等。选取基材的介电常数er(Dk),介质层厚，铜厚度必须符合客户图纸要求，这是制作高频微波板的前提条件。这几个因素对产品性能都有大的影响。基材,内层芯板和半固化片的外观按符合IPC-410AA刚性和多层印制板技术规范中的相关要求。6.2.1板材厚度(ThicknessofBaseMaterial用千分尺测量，板材公差应符合IPC-410AA标准。见表1表1板材厚度公差板材厚度(mm)A/K级(mm)B/L级(mm)C/M级(mm)D级(mm)0.025-0.1190.0250.0

11、180.013-0.013+0.0250.120-0.1640.0380.0250.018-0.018+0.0300.165-0.2990.0500.0380.025-0.025+0.0380.300-0.4990.0640.0500.038-0.038+0.0610.500-0.7850.0750.0640.050-0.051+0.0640.786-1.0390.01650.100.075不适用1.040-1.6740.1900.130.075不适用6.2.2铜箔厚度(Thicknessofcopper)oil用铜箔测厚仪测试或作微切片在金相显微镜上作观测，铜厚公差为10%。如下表表2铜箔厚

12、度公差铜箔重量代号面积重量(g/m标示铜箔重(OZ)标示厚度(um)厚度公差H1530.517.51.7513051353.526102707.03916310510.56.2.3针孔(Pits在305mmx305mm尺寸内不超过3个，直径0.13mm。6.2.4凹点、凹痕(MicroVoidsInclinati)s铜面上呈现断层或边缘整齐下降者称为凹点，呈现缓和均匀的下陷称为凹痕。凹点和凹痕在305mmx305mm尺寸范围内总计点不超过30点。点值记法如下:表3凹点、凹痕尺寸与记点值尺寸(mm)记点值0.13-0.2510.26-0.5020.51-0.754表3(续)0.76-1.0071

13、.00306.2.5基材板边(EdgeofBaseMaterial)板边轻微毛刺允许。聚四氟乙烯板边下料后不刨边。6.2.6基材开料尺寸(SizeofCutbaseMaterial)长、宽、角均要符合要求。长与宽允许公差土1mm，角度允许公差为900.5。成品板基材(BaseMaterialofFinishedBoard)6.3.1Dk板厚、铜层厚、介质层厚(Dk，ThicknessofprintedBpaCdpper，Dielectr)cDk(r)板厚、铜层厚、介质层厚都需要符合客户图纸要求k较多使用的是2.1,2.6,3.0,3.2,3.3,3.。4,3.8,4.06.3.2成品板边(Fi

14、nishedBoardEdg)s板边平滑、无毛刺、无粗糙。所形成的板边尺寸符合客户图纸要求的公差范围。打UL标志的成品中板边不许露铜。板边缘出现缺、白边、晕圈(Haloing)不应超过板边缘2.54mm，或不超过边板与邻近导线距离的50%o聚四氟乙烯板边允许少许毛刺。6.3.3露织纹(WeaveExposure)基材表面的织纹可隐约看见，纤维尚未断裂可接收。6.3.4凹点和微坑(PitsandMicroiVs)成品板基材面上的凹点直径0.075mm，可接收。每面受影响的总的板面积小于5%(IPC-A-600F2.2.4。若板子的二面上有缺陷面积超过1%判报废。6.3.5白点/白斑(Measli

15、ng/Crazing白点/白斑在板面积5%以内，斑点小于0.3mm，减少导线间距小于25%，可接收；斑点尺寸到达1.0mm，而没有到达板边缘，离开导线和焊盘至少2.0mm，每10cmX10cm面积中少于10个斑点，可接收。6.3.6分层起泡(Delaminating/Blister)分层起泡的面积，在成品板每个面上1%；不得超过相邻导线间或金属化孔间的间距的25%。分层起泡不可太靠近板边，从板边算起，不得超过2.5mm。6.3.7基材内的外来夹杂物(ForeignInclusionsinLamination)板内夹杂微粒为透明物，可接收。基它微粒符合以下情况可接收：该微粒距最近的导线0.13m

16、m;该微粒落在二导线之间，不减少图纸上规定的最小间距；若无规定，则微粒距最近导线小于0.13mmo微粒长度小于0.8mmo6.3.8聚四氟乙烯板表面(SurfaceofPTFEFinishedBoard)蚀刻后，印阻焊前均不允许机械刷板处理。板面脏污、药水污染均不接收。导体(Conductor)6.4.1线宽(ConductorWidth)高频微波印制板线宽公差为0.02mm。锯齿、缺、毛刺，判不合格。6.4.2旱环(AnnularRing)PTH孔0.05mm，导通孔允许相切；NPTH孔0.15mm;长方焊盘孔0.02mm.成品板焊盘起翘，判不合格。6.4.3铜箔厚度(CopperFoilT

17、hickness成品板最小的内外层铜箔厚度按表4中规定表4内外层铜箔厚度铜箔厚度（OZ）0.5(18um)1(35um)2(70um)3(105um)4(140um)内层（mm）0.0120.0250.0560.0910.122外层（mm）0.0330.0460.0760.1070.137外层铜箔厚度增加1OZ，导线厚度至少增加0.030mm。铅锡涂覆（SolderCoating）热风整平表面应有光泽、平整、均匀，不发黑，不烧焦，不粗糙。导体表面，接地层和电源层允许半润湿面积不得超过5%。焊盘上有阻焊剂，不上铅锡，露铜，拒收。铅锡厚度，通常为2um-38um（孔内），表面2umT0um。6.4

18、.5冗镍金（ImmersionNi/AU焊盘边缘多出金属层为渗镀，不允许。焊盘上无法沉积上金属层，不允许。金镍层剥离，分层，不允许。表面烧焦、发黑，色泽不匀，粗糙，金色不良，不允许。厚度：Ni2.5um,Au0.05um-0.10uim特殊要求由客户图纸决定。6.4.6冗银（ImmersionSilver色泽不匀，发黄发黑，露铜，不允许。厚度：通常0.1um-0.5un。严格要求0.15um0.05um。沉银印制板要用无硫纸包装。沉银板不允许高温（140C，烘烤）。6.4.7冗锡（ImmersionTin表面不许变色、粗糙，露铜，刮花。厚度1.0um0.2um。OSP（有机可焊保护剂）（Org

19、anicSolderabilityPrese）ative又称防氧化层，Preflux（预助焊剂），指的是在印制板裸铜表面经化学处理生成一种有机保护层起到防氧化可焊接作用。刮花、氧化、水迹，不允许。厚度：用0.075N的AgNo3滴一滴到防氧化层上，小于20秒完全变黑为不合格，大于20秒为合格。6.4.9基准点（FiducialMarks印制板上的基准点是自动贴装元器件时作定位用，常用的有圆形，棱形，十字形等。基准点形状必须清晰，不变形，与客户设计形状一致。基准点不许遗失、缺损，尺寸大小符合客户图形要求。镀通孔（PlatedThroughHol）s6.5.1瘤子/毛刺（Nodules/Burr）

20、孔内有镀瘤、粗糙、毛刺等缺陷，尚未使用孔内镀层厚降低至要求的最小铜厚，且符合最小孔径要求，可接收。6.5.2孔内镀铜层厚度（CopperPlatingthicknessMinimumRequireme见表5表5孔内底层厚度级别2级(um)3级(um)平均最小厚度（um）2025最薄区域（um）18206.5.3孔壁断裂（PlatingCraCkPTH孔的拐角与孔内壁断裂，报废；孔拐角无铜，报废；孔内层铜厚有裂纹，报废；孔壁分层报废。黑孔、堵孔、均不允许。6.5.4孔径公差（HoleDiametersTolerance）见表6、表7。表6金属化孔（PTH）孔径公差级别2级(mm)3级(mm)0.

21、1-0.8mm.075.0508-160mm.10.07516-635mm.15.10表7非金属化孔（NPTH）孔径公差级别2级(mm)3级(mm)Q0.400.8mm.05.030.8-1.60mm.075.051.606.35mm.10.086.6非金属化（NPTH）孔内不得有金属铜；孔周围不允许有明显白圈（Holoing）和分层（Delaminatio/,若孔边白圈至最近导线距离小于50%,或不超过2.5mm，该板接收。6.7板弓曲和扭曲（BowandTwist印制板的翘曲度是弓曲和扭曲的总称。非SMT印制板翘曲度要求见表8表8非SMT印制板翘曲度要求板厚（mm）0.4-1.61.8-2

22、.42.6-3.2双面板（%）1.00.70.5多层板（%）1.01.01.0SMT板：板厚1.6mm0.15mm,0.7%，对特殊客户0.5%。板子扭曲变形,不接收。6.8板厚公差（FinisheBoardThicknessTolerance板厚0.4mmT.0mm,0.10mm;1.2mmT.6mm,0.15mm;1.8mm-3.2mm,0.20mm。6.9外形公差（ProfileToleranceCNC铣外形：0.13mm0.15mm;铣槽，凹槽，开:0.05mm-0.10mm;V型槽：角度30,45,60，残余厚度0.3mm-0.5mm。客户有特殊要求，按图形要求检测。6.10阻焊（S

23、oldermask6.10.导线表面覆盖性（CoverageOverConducto”不允许跳印，空洞，起泡，露铜，起皱，波浪纹路。色泽均匀光滑一致，无明显堆积。6.10.2阻焊盘对焊盘的对位（SoldermaskLandRegistrationto）Lands阻焊盘与焊盘间净空度，PTH孔应0.05mm，NPTH孔0.15mm。阻焊剂不许进入元件孔内，不许进入表面贴装焊盘上。6.10.3阻焊附着力(SoldermaskAdhesijn以3M胶带作附着力试验，撕起来的胶粘带上不应粘有阻焊膜。若线路为镀Ni/Au，则3M胶带附着力试验，允许胶粘带上粘有线路边缘的碎膜，总面积不得超过该PCB面积的

24、5%。6.10.4阻焊厚度(SoldermaskThickness厚度没有规定时，目视全部覆盖；有规定时，满足采购文件要求。通常，客户要求线路和线路拐角处阻焊剂应大于8um10um。6.10.5阻焊硬度(SolderMaskHardness铅笔硬度6H，以6H铅笔试验，阻焊不应被划伤。6.10.6阻焊塞导通孔(SoldermaskTentingViaHole根据客户要求，需要阻焊盖孔(导通孔)应95%以上被阻焊剂塞住，塞满。对于BGA，SMT印制板，塞孔油墨不得高过铜平面。导通孔焊盘作测试点用的，不应盖有阻焊剂。6.10.7阻焊上杂物(ForeigninclusionsonSolder)mas

25、k杂物为绝缘物，其长度小于0.5mm，可接收。6.10.8补阻焊(补油)(Touchupsolderma)k补油后烘干，颜色应均匀一致，无明显堆积，3M胶带试验不掉油。字符和蚀刻标记(Characterandetchedmarking字符完整，清晰，均匀，字符中空区不可充填。字符线条有残缺，但仍可识别，不致与其它字符混淆，字体外边缘出现油墨堆积，但字体尚可辨认，则可接收。补线(TrackWelds高频微波板通常不允许补线。通断测试(OpenandShorttes)ing批量生产的高频微波板应作电性能通断测试，以确保电路连续性。测试电压100v-250V开路阀值3欧姆-20欧姆，绝缘测度5兆欧姆

26、(短路阀值)。测试针头压伤印制板焊盘明显的判为不合格。7.0电气和物理性能(实验室测试项目)(Electricalandphysicalcharacteristic)7.1绝缘电压(Dielectriewithstandingvoltage)测试应符合表9的要求，导线之间或导线与连续盘间不应出现闪光、火花放电或击穿。表9绝缘电压测试电压1级2级3级电压不要求500VDC+15-01000VDC+25-0时间/30s+3-030s+3-07.2绝缘电阻(InsulationResistance)绝缘电阻要求见表10(IPC-TM-6502.6.3)表10绝缘电阻要求1级2级3级常态维持电功能50

27、0MQ,(5x108)Q500MQ,(X108)Q暴露潮湿后100MQ,(1X108)Q100MQ,(X108)Q常态试验首先在555C不加湿条件下处理24h，冷却至室温后进行绝缘电阻测试。7.3热冲击(ThermalShock)+1S288C5C10o,热冲击后显微切片剖切观察，金属化孔壁，内外层铜箔，不应产生裂缝，镀层不应分离，层间不应分层，电阻增加10%应认为拒收。(IPC-TM-6502.6.77.4热应力后的PTH孔(PlatedThoroughafterstress)试样在14010C下烘至少6小时以除潮湿，较厚或较复杂的试样需更长的烘烤时间，烘后试样冷却至室温。作浮焊法(Sold

28、erFlo处理(245C5C，3S0.5S),显微切片观察PTH孔，金属化孔壁，孔拐角，内外层铜箔不应产生裂缝，镀层不应分离，孔壁绝缘层与孔电镀层间不应分层，对2级板，外层铜箔裂纹未延伸进入镀层，可接受；若经热应力外层铜箔上的裂纹延伸进入到镀层，拒收。粘合强度(BondstrengthNPTHorsurfacemountland)非金属化孔或表面安装焊盘的粘合强度，至少应对3个孔或表面安装连接焊盘进行测试，非支撑(非金属化)孔或表面安装连接盘应承受2.3kgf(或3.4xIO6Pa，即500Psi)，孔的连接盘应用直径比孔小0.05mm0.15mm铜线(搪有锡或涂覆焊料)插入孔内并焊住，然后作

29、拉伸拉脱测试。(IPC-TM-6502.4.21)7.6表面剥离强度(Surfacepeelstrength)当客户订单有规定时，应对印制板的表面导线作剥离强度测试，承受最低的剥离强度为0.87N/mm(5Lbper本要求仅适用于有表面导线和表面安装焊盘的印制板，仅有焊盘而无导线相连(不是表面安装的)印制板不要求作本测试。试样导线应至少50mm长，33mm的宽度，测试前，导线表面锡铅，焊料涂覆或其它金属抗蚀层应用化学法除去，试样不应有任何其它有机涂层，剥离强度应按有关方法进行平均，弃去无效结果，仅3级板有此要求。7.7阻焊耐溶剂和清洁剂(Resistancetosolventsandclean

30、ingagents)已固化阻焊的印制板样品在下表的条件下浸泡，室温下凉干样品10分钟观察，不应发粗、起泡、分层、开裂、膨胀和变色。各溶剂，清洁剂的试验条件见表11表11阻焊耐溶剂和清污剂溶剂/青洁剂试验条件温度时间(min)异丙醇(isopropanol)标准实验室室温275%异丙醇/25%水46C2C15D-limonene(D-萜二烯)标准实验室室温210%碱性洗涤剂(AlkalineDeterge其余90%为水。例如：40%链烷醇胺(olkanolamine)20%2-丁氧基乙烯醇(2-Butoxyethanol)20%正二醇乙醚(GlycolEther)pH1357C2C2单乙醇胺(M

31、onoethanolamine)57C2C2去离子水(Demonizedwater)60C2C5镀层及阻焊附着力(Platingandsoldermaskadhesion)对于镀涂层用3M胶带测试，测试后，胶带上沾有涂镀层，判为不合格，对阻焊膜附着力，亦用3M胶带测试，但对阻焊层下的不同金属表面，其要求有不同，详见6.10.3(IPC-TM-650,2.4.)镀层厚度(Platingthickness)参见6.4.4-6.4.7,6.5.1使用专用测试仪测量铅锡，沉镍/金，沉银，沉银层厚度，镀层厚度要求见6.4。孔内铜层，表面铜层，铅锡层厚度等常用金相显微镜测试。清洁度，离子污染(溶剂萃取液的

32、电阻率)(Cleanliness,Ionicresistivelyofsolventextract)当客户要求时，应测试印制板表面清洁度，测试印制板的离子污染使用溶剂萃取法，其允许限度为：氯化钠1.56ug/cm(10.06ug/ih即小于2x106Qcm(欧姆厘米)，使用专用的表面离子污染测试仪作测试。(IPC-TM-650,2.3.2，可焊性(Solderability)只有在后来装配过程中要求焊接的印制板才需要作可焊性测试。不要求焊接(如某些表面安装)的印制板不需要作孔可焊性测试。可以旋转浮焊法。浮焊法或波峰焊法对印制板表面及孔作可焊性评价。本公司通常采用浮焊法可焊性测试，使用中性焊剂2

33、32C6C,3S0.5S,(IPC-TM-650,2.4.14)孔径小于15mm的元件孔。焊锡应涌升布满全部孔壁。孔壁上未能完全沾锡且有底铜外露，判为不合格，半润湿(Rewetting孔，对2、3级板，允许5%,1级板15%。阻燃性(FlammabilityRetardant)产品阻燃性应完全符合UL-940V-0级(UL文件号E152990)。美国UL代表根据跟踪服务协议，每季度必来公司检查一次。根据UL94标准，公司采购的覆铜板，阻焊油墨，生产工艺应严格执行UL文件的规定。(参见公司文件“UL标记使用规范”(YA02WI06)。&0质量保证条款(QualityAssuranceProvis

34、ions)8.1检验职责(Responsibilityforinspection)除非另有规定，应负责进行本规范规定的全部检查要求，此外，可以按合同或采购定单的规定，使用自己的或其它任何适合的检验设备作检测和服务，并报出相应的测试报告，当用户认为某些检验项目有必要进行重新测试时，可保留对本公司报出的测试报告的任何检验的项目进行检验的权利。&2检验条件(InspectionConditions)除非另有规定，试验应在以下环境下进行，温度21C3C，湿度(60土10)%，电源电压220V10%。&3试验设备(TestEquipments)应建立有具有足够精度、质量和数量的试验和测试设备，以进行所需

35、要的检验，所有日常检测设备每年都送当地法定的计量检测机构作计量精度检测。用以验证印制板各项特性的仪器设备，其精度(Accuracy)重复性(Repeatabili及再现性(Reproducibili应在10%以内，或在待验尺寸范围的公差以内。8.4检验分类出厂交收试验(见8.5)材料检验(见8.6)质量一致性检验(见8.7)出厂交收试验(Inspectionofproductfordelivery)8.5.1检验批：根据客户订单的数量，以相同工艺，相同材料，相同交货时间，所生产的成品为一检验批。8.5.2全检项目：a）制造标记：本公司商标、UL标记、制造日期、客户部件P/N和版本号、产地。b）基材：覆铜板供应商，铜箔厚、板厚度及公差，半固化片供应商及型号。c）对照客户文件：最小线宽、最小焊环、最小间距、线路图形走向、孔径、外形尺寸公差、金手指倒角角度、深度、V-Cut,阻焊剂型号、颜色，字符油墨型号、颜色，双面是单面字符，印刷或蚀刻在元件面还是焊接面上。d）外观检查：孔和焊盘：堵孔；字符、阻焊入孔；NPTH孔内有铜；PTH孔内空穴；墨孔、孔内铜屑、瘤子；漏孔、多孔、孔未穿透；孔内粗糙；孔内露铜，焊盘露铜，焊盘划伤，破焊环；焊盘翘起，漏焊盘SMT焊盘不完整、粗糙，发白，铅锡太厚。阻焊：阻焊划伤；线露铜；铅锡上线；阻焊不均匀，起泡，起皱；阻焊颜色不均匀；阻焊杂物阻焊