2022年无线电装接工（中级）技能鉴定参考题库-上（单选、判断题）

1、PAGE PAGE 1492022年无线电装接工（中级）技能鉴定参考题库-上（单选、判断题）一、单选题1.EAO开关焊接好后，由于设计更改等原因，只允许改焊（）次A、1B、2C、3D、4答案：A2.流水作业式贴片机适用于（）。A、元器件数量较少的小型电路B、元器件数量较多的小型电路C、元器件数量较多的大型电路D、元器件数量较少的大型电路答案：B3.关于镀金引线搪锡描述错误的是（)A、镀金层小于2.5m可进行一次搪锡处理，否则应进行二次搪锡处理；B、镀金引线使用锡锅搪锡时，应使用不同锡锅进行，第一次搪锡的锡锅只能用于镀金引线的搪锡且应经常更换焊锡；C、镀金引线、导线、各种接线端子的焊接部位不允许

2、未经除金处理直接焊接；D、镀金引线镀金时应将所有引线部位搪锡或二次搪锡处理。答案：D4.在印制电路板上，（)涂上阻焊剂。A、所有覆铜面B、仅印制导线C、除焊盘外其余印制导线D、除焊盘外的其余部分答案：D5.使用锡锅对导线芯线进行搪锡时温度为()，时间为1s2s，使用电烙铁搪锡时温度为（)搪锡时间不大于3s。A、26010；28010；B、30010；28010；C、28010；30010；D、30010；32010；答案：A6.用目视法检查导线外观质量，导线外观应平直、清洁、绝缘层或护套无气泡、凸瘤、裂痕；屏蔽线的金属编织层应无锈蚀。金属编织线的断接处在1米长度内只允许有（)处；断接的金属丝不

3、多于（)根。A、1；2根B、2；2根C、1；3根D、2；1根答案：A7.变压器初次级阻抗之比等于（)之比。A、初、次级匝数之比B、次、初级匝数之比C、初、次级匝数之比的平方D、初、次匝数之比的开方答案：C8.如让f0以上频率信号通过，应选用（)滤波器。A、低通B、高通C、带通D、带阻答案：B9.镍铬合金线可供制造和作为（)使用。A、电感元件B、电阻元件C、发热元件D、连接线答案：B10.J型引线器件的焊接，引线底部焊料填充高度，应不大于（)。A、0.75mmB、0.5mmC、0.6mmD、0.8mm答案：A11.如果烙铁头不粘锡，应该（)A、更换烙铁头B、用松香等助焊剂等重新镀锡C、先修正整烙

4、铁头，再重新镀锡D、对烙铁头修整答案：C12.放大器加入交流负反馈的主要目的是（)。A、稳定工作点B、减小失真C、稳定增益D、稳定输出电压答案：B13.当采用温控电烙铁对继电器接线端子进行搪锡时，搪锡温度应控制在270290，搪锡时间应为（）A、3SB、2SC、5S；D、4S答案：B14.提高功率因数的意义在于（）。A、防止设备损坏B、提高输电效率和供电设备利用率C、提高电源电压D、提高电源容量答案：B15.限位开关在电路中起的作用是（)。A、短路保护B、行程控制C、过载保护D、过压保护答案：B16.我国民用电网主要参数为（)。A、60HZ、220VB、50HZ、220VC、60HZ、110V

5、D、50HZ、380V答案：B17.装配工序安排的原则之一应该是（）。A、上道工序不影响下道工序B、下道工序可以改变上道工序的安装C、先重后轻D、先外后里答案：A18.功率放大器应采用（)耦合方式。A、阻容B、变压器C、直接D、光电答案：B19.城堡型器件的焊接应符合标准要求，底部焊料填充厚度，应为。A、0.1mm0.4mmB、0.1mm0.3mmC、0.2mm0.4mmD、0.2mm0.5mm答案：A20.甲类放大器导通角为（)。A、/2B、C、/2D、/2答案：B21.把一方波变成双向尖脉冲的网络称为（)。A、衰减器B、滤波器C、积分器D、微分器答案：D22.下列对表面贴装元器件的要求那一

6、项是不正确的？（)A、元器件开封包装后应在48h内焊接；B、元器件引线歪斜度误差应小于0.08mm；C、对暂不使用的静电敏感器件应放入塑料袋中保存；D、元器件引线共面性误差小于0.1mm。答案：C23.直流放大器采用（)耦合方式。A、阻容B、变压器C、直接D、光电答案：C24.元器件在规定搪锡时间内没有完成搪锡时，可待被搪锡件冷却后再进行一次搪锡操作，但最多不得超过（）。A、两次B、三次C、四次D、五次答案：B25.所有条件都具备，才有肯定的结论，这是（)逻辑。A、与非B、或非C、与D、非答案：C26.用色环表示其电阻误差时,绿色表示为()A、0.1%;B、0.5%;C、5%;D、10%答案：

7、B27.用字母表示其电容误差时,M表示为()A、0.2%;B、5%;C、10%;D、20%答案：D28.不应超过每个焊杯内径截面积。当焊杯内安装一根导线时，导线芯线的直径与焊杯的内径之比一般为（)A、0.60.9B、0.30.5C、0.81D、0.50.8答案：A29.一般三用表进行非正弦信号测量时，其显示值是（)。A、有效值B、平均值C、峰值D、无意义的答案：D30.线扎的结扣应打在（)A、任意位置B、线束的下面C、线束的上面D、线束中间答案：B31.为防止焊接部位焊接缺陷的产生，每个焊接端子上一般不应出现超过（)个焊点。A、4B、3C、2D、1答案：B32.LED是什么的缩写？A、发光二极

8、管B、液晶显示C、阴极射线管D、场效应管答案：A33.烙铁头的锻打预加工成型的目的是（)。A、增加金属密度，延长使用寿命B、为了较好的镀锡C、使用安全D、提高焊接质量答案：A34.场效应管为（)控制元件。A、电流B、电压C、频率D、无源答案：B35.20dB电压增益为（)倍。A、1B、10C、20D、100答案：B36.前置放大器对其推动的功放要求是（)。A、其输出阻抗尽量高些B、输出阻抗尽量小些C、其输入阻抗尽量高些D、输入阻抗尽量小些答案：C37.稳压二极管工作在（)。A、正向电压区B、反向击穿区C、正向死区D、反向电压区答案：B38.元器件引出线折弯处要求成（）。A、直角B、锐角C、钝角

9、D、圆弧形答案：D39.有一铜芯截面积为1mm2的塑料铜线，其通过的工作电流应是（)左右。A、1AB、5AC、15AD、30A答案：C40.J型引线器件的焊接，引线搭焊在焊盘上的长度，应不小于（）A、1.5倍引线宽度B、1.5倍引线长度C、2倍引线宽度D、2倍引线长度答案：A41.回流焊接机又称()。A、激光焊接机B、再流焊接机C、浸锡机D、波峰焊接机答案：B42.峰-峰值为100伏的正弦交流电压，其有效值电压为：A、约35.4伏B、约70.7伏C、约141伏D、约50伏答案：A43.()是手工焊接的基本工具，它的种类有外热式、内热式和恒温式的。A、镊子B、焊料C、焊接机D、电烙铁答案：D44

10、.计算机的核心器件是（)。A、运算器B、存储器C、CPUD、接口电路答案：C45.绝缘靴的试验周期是（)。A、每年一次B、六个月一次C、三个月一次D、三个月一次答案：B46.共发射极放大器，集电板电阻RC的作用是（).A、实现电流放大B、晶体管电流放大转变速器成电压放大C、电流放大与电压放大D、稳定工作点答案：A47.晶体管电路中，电流分配公式是（)。A、Ic=IbB、Ie=Ic+IbC、Ic=Ie+IbD、Ie=Ic答案：B48.把母材不熔化的焊接称为()A、电弧焊;B、钎焊;C、激光焊;D、气焊答案：B49.屏蔽线可以实现（)A、信号反馈B、电磁感应C、电磁屏蔽D、信号放大答案：C50.无

11、论采用何种清洗方法，都应符合喷淋清洗的单个喷嘴流量为（)，压力为4.2kg/cm25.6kg/cm2。A、0.5L/min1.9L/minB、0.75L/min1.9L/minC、0.75L/min2L/minD、0.5L/min2L/min答案：B51.常用的助焊剂为（)型。A、热固化B、冷固化C、红外光固化D、紫外光固化答案：B52.电能消耗的速率叫做什么？A、电功率B、电流C、电阻D、电压答案：A53.电子设备中，常把弱信号放大器屏蔽起来，其目的是（)。A、防止外界电磁干扰B、避免干扰设备其它部位C、改善本级的温度特性D、稳定本级的放大倍数答案：A54.元器件成形时，引线直径d为0.61

12、.2小弯曲半径r应为（）A、0.5倍引线直径B、1倍引线直径C、1.5倍引线直径D、2倍引线直径答案：C55.放大器级间退耦滤波电路的主要作用是（)。A、改善波形B、改善频响C、抑制外界电磁辐射D、防止电源内阻耦合产生自激答案：D56.SMTPCB板的厚度一般在（)。A、052mmB、102mmC、123mmD、1535mm答案：A57.下面有关电容的描述正确的是()。A、能够存储电荷B、其容量的大小取决于加在电容器两端电压的大小C、存储电荷的数目是一定的D、加在电容器两端电压没有一定的答案：A58.元器件成形时，引线从根部（或熔接点）到弯曲点之间至少流出2倍引线直径（或厚度）的平直部分，最小

13、（)A、0.75mmB、1mmC、2mmD、3mm答案：A59.下列关于导线端头处理描述不正确的是（）A、导线端头采用冷剥时冷剥离工具钳口与导线规格唯一；B、导线端头不搪锡长度0.5mm1mm；C、导线端头处理后的导线应及时进行装焊，防止芯线氧化或损伤，影响焊接质量；D、导线端头处理可以使用冷剥剥线工具，应选用可调钳口并调至与导线规格相匹配。答案：D60.自感电流总是（)外电流的变化。A、增强B、抵消C、不影响D、改变答案：B61.超声波侵焊时，是利用超声波（)。A、增加焊锡的渗透性B、加热焊料C、振动印制板D、使焊料在锡锅中产生波动答案：A62.已知放大电路中三极管Vb2.7V，Ve2V，则

14、此管为（)。A、硅NPNB、硅PNPC、锗NPND、锗PNP答案：A63.在色标电阻中，当有四道色环时，说明该电阻为（)电阻。A、普通B、功率C、精密D、特殊答案：A64.根据工艺图，操作者可以确定（)A、产品是怎样的，怎样装联B、产品的原理图C、产品功能结构D、电路的逻辑关系答案：A65.功率比P1/P2100，则功率增益等于（)dB。A、1B、10C、20D、100答案：C66.静电对微电子生产的危害有（)。A、吸附尘埃B、静电感应C、静电放电D、吸附尘埃、静电放电、静电感应干扰答案：D67.0.5安培等于()A、5毫安;B、50毫安;C、500毫安;D、5000毫安答案：C68.当工作频

15、率高于数百兆时，应选用（)覆铜板。A、纸基板B、玻璃布板C、聚四氟乙烯板D、聚苯乙烯板答案：B69.当三极管处于放大状态时，其集电结与发射结的静态偏置为（)。A、正、正B、正、反C、反、正D、反、反答案：C70.在放大电路中，为实现阻抗匹配通常采用（)进行阻抗变换。A、阻容网络B、光电耦合电路C、滤波器D、变压器答案：D71.已知电路的电阻为60,电流为0.2A,问该电路的端电压为()A、3VB、120VC、1.2VD、12V答案：D72.如果晶体二极管的正、反向电压都较小或为零，则该二极管（)。A、正常B、已击穿C、正向特性不良D、反向特性不良答案：B73.色环标识是红紫橙银表示元器件的标称

16、值及允许误差为()A、27K10%;B、273K5%;C、2735%;D、27.310%答案：A74.线扎防护处理时，缠绕的绝缘带前后搭边的宽度应不小于宽带的()。A、三分之二B、三分之一C、四分之三D、二分之一答案：A75.对于线扎中，导线端头应（）A、增加绝缘处理B、交叉排列C、尽量紧密D、打印标记答案：D76.当负载获得最大功率时，电流的效率是（）。A、50%B、75%C、85%D、95%答案：A77.为无线电线扎工艺的方便，现在大都采用（)绑扎。A、线绳B、导线C、涂粘合剂D、搭扣答案：A78.镀镍的涂覆标记是()A、D.Ag;B、D.Cr;C、D.Zn;D、Ni答案：D79.元器件成

17、形时，引线直径d0.6小弯曲半径r应为（）A、0.5倍引线直径B、1倍引线直径C、1.5倍引线直径D、2倍引线直径答案：B80.3CG21是（)三极管。A、硅材料PNP型B、硅材料NPN型C、锗材料PNP型D、锗材料NPN型答案：A81.元器件装配前（）。A、全部检验B、抽验C、免检D、不核对数量答案：B82.一般在焊集成电路时,选用电烙铁的功率为()A、2050KW;B、2050W;C、100150W;D、100150KW答案：B83.可控硅有（)PN结组成。A、1个B、2个C、3个D、4个答案：C84.K式带阻滤波器在阻带内显（)。A、纯电阻B、电容性C、电抗性D、不定阻性答案：B85.某

18、电容的实体上标识为103M表示为()A、0.01uF20%;B、0.1uF10%;C、100pF5%;D、1000pF10%;答案：A86.整件的装配应与()一致。A、原理图B、连接图C、零件图D、装配图答案：D87.为了保护无空挡的万用表,当使用完毕后应将万用表转换开关旋到()A、最大电流档;B、最高电阻档;C、最低直流电压档;D、最高交流电压档答案：D88.3.9千欧等于()A、0.39兆欧;B、39欧;C、390欧;D、3900欧答案：D89.如需要一个频率为10MHZ的稳定度较高的信号，应选用（)。A、晶体振荡器B、RC振荡器C、LC振荡器D、多谐振荡器答案：A90.表面安装元件焊接，

19、烙铁头温度一般为260280；表面安装器件焊接，烙铁头温度一般为A、260290B、280320C、260280D、280300答案：B91.表贴元器件手工焊接的温度为（）。A、180B、300C、260D、360答案：C92.戴绝缘手套进行操作时，应将外衣袖口（)。A、装入绝缘手套中B、卷上去C、套在手套外面D、随意穿戴答案：A93.在桥式整流电路中，当其中一个二极管击穿时，会造成（)。A、输出不变B、半波整流C、输出短路D、输出开路答案：C94.常温下，硅材料二极管正向导通压降为（)左右。A、0VB、0.3VC、0.7VD、1.5V答案：C95.在印制板通孔中的导线和元器件引线端头分为弯曲

20、型、局部弯曲型和直线型。直线型端头其直插安装的元器件引线伸出焊盘的最小长度为（），最大长度为（）。A、0.75mm；1.5mmB、0.75；2mmC、0.5mm；1.5mmD、0.5mm；2mm答案：C96.下列那一项是造成塑封器件“爆米花”现象的主要原因？（)。A、封装内部的湿气受热膨胀；B、封装采用陶瓷材料；C、邻近有高热容的元器件；D、塑封器件的不良制造。答案：A97.在一只50电阻上并联一只10k电阻,其总电阻值（)A、加大;B、减小;C、不变;D、不确定答案：B98.在电路调试过程中，解决截止失真的主要措施是（)。A、提高工作点B、降低工作点C、改变RC.D、提高Ec答案：A99.L

21、C串联电路谐振时，其端电压等于（)。A、VLVC.B、2VLC、2VC.D、零答案：D100.电子元器件的质量参数从整机制造工艺方面考虑主要有（)。A、温度参数、噪声电动势、高频特性及可靠性B、机械强度和可焊性C、特性参数、规格参数和温度参数D、噪声参数、规格参数答案：B101.元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的(A)。A、1/10B、1/5C、1/3D、1/2答案：A102.某电阻的实体上标识为103K,其表示为()A、10310%;B、10K10%;C、103K5%;D、1035%A答案：B103.元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于（)的引线直径。A、1倍B、2倍C

22、、3倍D、4倍答案：B104.微分电路与阻容耦合电路的形状是一样的，二者区别是（)。A、C的容量不同B、R的阻值不同C、R、C时间常数不同D、起的作用不同答案：C105.一个线性电感之感抗取决于（)值。A、电压B、电流C、自感系数D、自感系数与频率答案：D106.在铁磁物质组成的磁路中，磁阻是非线性的原因是()是非线性的。A、磁导率B、磁通C、电流D、磁场强度答案：A107.多级放大器级间耦合采用（)耦合方式时，要特别注意静态匹配。A、变压器B、电容C、阻容D、直接答案：D108.下列元器件中属于装配后喷涂困难，在装配前就应进行防护涂敷预处理的有（)。A、双列直插集成电路B、RJ24系列电阻C

23、、轴向引线二极管D、CT4L系列电阻答案：A109.电子产品的控制电路上采用了RAM和PROM芯片,它们分别是().A、只读存储器;随机存储器B、可编程存储器;随机存储器C、只读存储器;可编程存储器D、随机存储器;可编程存储器答案：D110.单面伸出的非轴向引线元器件的安装地面与印制板表面之间的最小为（)，最大值为（）。A、0.75mm，3.2mmB、0.25mm，1mmC、0.25mm，0.75mmD、0.5mm；1mm答案：A111.工艺文件更改通知单中“更改标记”栏应（）。A、填空更改日期B、填空通知人姓名C、填写需要更改的工艺名称D、按图样管理制度中规定的字母填写答案：D112.当电阻

24、与电感串联电路接上直流电源后，其电流变化规律（)。A、逐渐上升到某一稳定值B、逐渐下降到某一稳定值C、恒定D、突变答案：A113.在多级放大器中，放大器的带宽与级数成（)关系。A、正比B、反比C、恒定D、无答案：B114.在二进制中，一个字节为（)bit。A、1B、8C、16D、32答案：B115.球栅阵列封装器件的焊点经X射线检测，空洞面积应小于（)。A、25%B、30%C、50%D、75%答案：A116.导线脱头时，绝缘层、屏蔽层以及护套的切除应整齐，（）。A、线芯损伤应小于线径的50%B、线芯损伤应小于线径的25%C、线芯损伤应小于线径的5%D、芯线应无损伤答案：D117.差分放大电路的

25、差模信号是两个输入端信号的()。A、差B、和C、平均值D、不能确定答案：A118.某正弦交流电压的初相角二/6,在t=0时，其瞬时值将（).A、大于零B、小于零C、等于零D、最大值答案：C119.有一个三级放大器，如每级增益为K，则其总增益为（)。A、3KB、K3C、K/3D、K答案：B120.数字电路是能够传输（）信息并完成逻辑运算的电路。A、高电平和低电平两种状态B、离散C、“0”和“1”两种状态D、脉冲答案：C121.装设接地线时，应（)。A、先装中相B、先装接地端，再装两边相C、先装导线端答案：B122.搪锡高度距元器件引线根部大约是（)。A、1mmB、2mmC、3mmD、4mm答案：

26、B123.为了提高阻容耦合放大器的级间耦合功率，必须（)。A、减小耦合电阻B、提高输入信号频率C、加大耦合电容D、减小耦合时间常数答案：C124.（)类功率放大器存在交越失真。A、甲B、乙C、丙D、甲、乙答案：B125.在焊点的形成过程中，接触角的大小一般以（)。A、2030B、4060C、4560D、4590答案：B126.无极性电容、熔断器、玻璃封装二极管采用电烙铁搪锡时，其搪锡温度为（)；采用锡锅搪锡时，其搪锡温度为（)。A、280；250B、280；260C、270；250D、300；280答案：B127.膜式电阻器的阻值范围较大，它的功率范围（)。A、大B、小C、固定D、中等答案：B

27、128.电力变压器的油起（)作用。A、绝缘和灭弧B、绝缘和防锈C、绝缘和散热D、密封和散热答案：A129.下列那一项不属于温度曲线设置的依据？（)。层数；A、所用焊膏的特性；B、印制板的厚度、层数；C、印制板的形状；D、有无BGA、CSP等特殊器件。答案：C130.发生LC申联谐振的条件是（).A、wL=wCB、L=CC、wL=1/wCD、XL=2nfL答案：B131.结论和给定条件相反的逻辑是（).A、与B、或C、与非D、非答案：C132.波峰焊焊接中，焊接温度一般应调节在（）之间。A、180210B、200230C、230260D、260290答案：C133.两灯泡串联使用，则总的耗电功率

28、（)。A、等于两者功率之和B、大于两者之和C、介于两个灯泡单独耗电之间D、小于任意一个单个灯泡标称功率答案：D134.晶闸管的控制角越大，则输出电压（).A、可控硅加小向阳极电压，控制极加反向电压B、可控大地加厂向阳极电压，控制极不加反向电压C、可控硅加反向阳极电压，控制极加正向电压D、可控硅加反向阳极电压，控制极加反向电压答案：C135.一段导线的电阻值为R，若将其对折合并为一条新导线，其阻值应为（)。A、1/2RB、1/4RC、2RD、不变答案：B136.在电子焊接中，常常将松香溶于酒精制成“松香水松香同酒精的比例一般以（)为宜。A、1:3B、1:4C、1:6D、1:7答案：A137.市电

29、220V电压是指()A、平均值;B、最大值;C、有效值;D、瞬时值答案：C138.晶体三极管的E,B,C三个极分别叫做()A、发射极,集电极,基极B、集电极,发射极,基极C、发射极,基极,集电极D、基极,发射极,集电极答案：C139.导线端头处理应在()，以防止芯线氧化和损伤A、下线时B、扎线前C、线扎装焊时边处理端头边焊接D、线扎装焊前进行答案：A140.阻容交流电路中电流与电压的相位关系是电流（)电压。A、超前90B、滞后90C、同相D、超前090答案：C141.色标法标志电容器时，其容量单位是（)。A、FB、nFC、uFD、PF答案：D142.如仅让f0以上频率信号通过，应选用（)滤波器

30、。A、低通B、高通C、带通D、带阻答案：B143.螺纹连接紧固后，螺纹尾端应外露长度一般不小于（)倍螺纹，连接有效长度一般不得小于（)倍螺距。A、1;3.5B、1;3C、1.5;3.5D、1.5;3答案：D144.在文字符号标志的电阻中，4K5的阻值为（)。A、450KB、45KC、4.5KD、5K答案：C145.扁平、带状、L型、翼形、圆形、扁圆形引线器件的焊接，引线根部（脚跟）距内侧焊盘边缘的距离，应不小于（)。A、0.5倍引线宽度（或直径）B、0.75倍引线宽度（或直径）C、1倍引线宽度（或直径）D、1.25倍引线宽度（或直径）答案：A146.在整机维修时，下面做法中错误的是（）。A、可

31、在通电状态下焊接元器件。B、测量集成电路引脚时，应防止引脚间短路C、更换电解电容时应注意极性D、保险丝损坏时不可用铜丝代替答案：A147.用于弹（箭、星）上产品电气性能连接的导线下线长度可按返修（)所需的长度留出余量。A、二次B、三次C、四次D、五次答案：A148.以下各选项中不是影响丝网印刷质量主要因素的是（）。A、施加在焊膏上的压力B、焊膏涂敷方法C、刮板与丝网的角度D、刮板速度答案：B149.标准CMOS电路的工作电压为（)。A、318VB、35VC、5VD、512V答案：A150.指针式万用表的电池正极应接（)。A、红表笔端B、黑表笔端C、任意端D、都不接答案：B151.无极性电容、熔

32、断器、玻璃封装二极管采用电烙铁搪锡时，其搪锡温度为（)；采用锡锅搪锡时，其搪锡温度为（)。A、280；250B、280；260C、270；250D、300；280答案：B152.任何一块印制电路板组装件上任意25c面积内改装总数应不超过（)处。A、二处B、三处C、六处D、无具体要求答案：B153.输出直流电源中有脉动的直流成分，则说明（)不好。A、整流B、滤波C、稳压D、放大答案：B154.把音频信号加载到高频信号上发送出去的过程称为（)。A、解频B、调制C、变频D、升频答案：B155.绝缘手套的测验周期是（)。A、每年一次B、六个月一次C、五个月一次D、三个月一次答案：B156.兆欧表输出电

33、压为（)。A、直流B、正弦交流C、脉动直流D、非正弦交流答案：C157.当双列直插式封装的元器件安装在导电电路上时，其底座应离开板面，离开间隙，最大为（)或引线肩高，取较大尺寸。A、1.6mmB、1.5mmC、1.2mmD、1.0mm答案：D158.对于短路线、三极管、电阻、电容等元件插装时先插装（）。A、电阻B、三极管C、电容D、短接线答案：D159.波峰焊接温度是()（焊锡溶点183时）。A、20010B、23010C、2505D、28010答案：C160.印制电路板装配图上的虚线表示（）A、剪切线B、连接导线C、印制导线D、短接线答案：C161.片式元器贴片完成后要进行（）。A、焊接B、

34、干燥固化C、检验D、插装其它元器件答案：B162.三极管的测试方法为（)A、将三极管的三个极分别接B,C,EB、将三极管集电极接C,发射机接E,基极开路C、将三极管集电极接C,发射机接E,基极接BD、将三极管集电极接C,发射机接地,基极开路答案：B163.对直流通路而言，放大电路中的电容应视为（)。A、直流电源B、开路C、短路D、直流电压答案：B164.电子元器件搪锡前应使用（)校直元器件引线，引线校直时不能有夹痕，引线表面应无损伤。A、夹头钳B、医用镊子C、无齿平头钳D、尖嘴钳答案：C165.空心线圈的自感系数与（C）有关A、通过线圈电流的方向B、周围环境温度C、线圈的结构D、通过线圈电流的

35、时间长短答案：C166.航天电子电气产品工作场地内相对湿度应保持在（)A、30%70%B、30%75%C、30%70%D、20%70%答案：C167.三用表进行电阻测量时，指针在（)位置，测量精度最高。A、靠左边B、靠右边C、在中间位置D、任意答案：C168.输入相同时，输出为零，输入不同时，输出为1的电路是（)。A、与门B、或门C、异或门D、同或门答案：C169.当温度升高时，半导体的导电率将（)。A、提高B、降低C、不变D、浮动不定答案：A170.印制导线宽度为0.75mm的印制电路的印制导线上，允许存在针孔的最大值径为（)。A、0.05mmB、0.1mmC、0.2mmD、0.3mm答案：

36、B171.波峰焊接接后的线电路板（）。A、直接进行整机组装B、无需检验C、补焊检查D、进行调试答案：C172.NPN管饱和条件是（)。A、Ib足够大B、Ic足够大C、Ic=Ec/Rc，Vbe0.7VD、Ic=Ec/Rc，Vbe0.3V答案：C173.电流互感器的外皮最高允许温度为（)。A、60B、75C、80D、100答案：B174.值班人员巡视高压设备（)。A、一般由二人进行B、值班员可以干其它工作C、若发现问题可以随时处理D、一般由一人进行答案：A175.元器件引线无论采取手工或机械成形，若有明显的刻痕或形变超过引线直径的（)则元器件不应使用。A、5%B、10%C、15%D、20%答案：B

37、176.一色环电阻由左至右三个色环颜色分别为红、棕、黄，其阻值为（)。A、2.1KB、21.3KC、210KD、420K答案：C177.再流焊炉内的四个基本温度区域不包括（)。A、烘干区B、预热区C、再流焊区D、冷却区答案：A178.屏蔽罩（)可减小由于加屏蔽而造成的对线圈Q值及电感量的影响。A、做大B、做小C、任意D、最佳尺寸答案：A179.电流的大小取决于一定时间内通过导体横截面电荷的多少，用（)来表示。A、电场强度B、磁场强度C、电流强度D、带电离子量答案：C180.搪锡时，直插式继电器接线端子应留有距根部（）的不搪锡距离。A、1mm1.5mmB、0.5mm1mmC、2mm3mmD、1.

38、5mm2mm答案：A181.各种元器件在前应用（）校直引线（密封继电器除外）。为避免对引线造成损伤，严禁使用（）等拉直引线。A、无齿平头钳；留屑钳B、尖头钳；无齿平头钳C、镊子；尖头钳D、无齿平头钳；尖头钳答案：D182.调频波与调幅波相比，其主要优点是（)。A、占用频带窄B、抗干扰能力强C、传输距离远D、容易实现答案：B183.常温下，锗材料PN结正向导通电压为（)左右。A、0VB、0.3VC、0.7VD、1.5V答案：B184.电容1法等于（)微微法。A、103B、106C、109D、1012答案：D185.下列哪种物质不是焊膏的组成成分（）。A、焊料粉B、焊剂C、流变性调节剂D、导热脂答

39、案：D186.万用表使用完毕，应将其转换至（)。A、电压最高档B、电流最高档C、电压最低档D、电阻档答案：A187.当三极管处于饱和状态时，其集电结与发射结的静态偏置情况为（)。A、正、正B、正、反C、反、正D、反、反答案：A188.3BX31是（)三极管。A、硅材料PNP型B、硅材料NPN型C、锗材料PNP型D、锗材料NPN型答案：D189.用目视法检查导线外观质量，导线外观应平直、清洁、绝缘层或护套无气泡、凸瘤、裂痕；屏蔽线的金属编织层应无锈蚀。金属编制层的断接处在1米长度内只允许有（）处；断接的金属丝不多余（）根。A、1；2根B、2；2根C、1；3根D、2；1根答案：A190.要想提高放

40、大器的输入阻抗，并且稳定输出电流，应引入（)负反馈。A、电压串联B、电压并联C、电流串联D、电流并联答案：C191.色环标识是紫黄黄红红表示元器件的标称值及允许误差为()A、74.42%;B、7.41K1%;C、74.4K2%;D、74425%答案：C192.全自动与半自动丝网印刷机的区别是（）。A、半自动丝网印刷机增加了印制电路板自动装板、对准、卸板系统B、全自动丝网印刷机增加了印制电路板自动装板、对准、卸板系统C、半自动丝网印刷机增加了自动供料系统D、全自动丝网印刷机增加了自动供料系统答案：B193.不属于继电器的安装方式的是（）。A、直插式B、间接螺装C、直接螺装D、倒置式答案：D194

41、.通常使用的焊接元器件的焊丝是（)锡铅合金。A、39#B、58#C、68#D、90#答案：A195.使用吸锡烙铁主要是为了（）。A、拆卸元器件B、焊接C、焊点修理D、特殊焊接答案：A196.在三极管放大电路中，为了增强带负载的能力应采用（)放大电路.A、共发射极B、共基极C、共集电极D、共阴极答案：D197.表面装配元器件从功能上分为（)。A、LSI、VLSIB、SMT、THTC、SMC、SMDD、SMC、SMT答案：C198.串联谐振时，电路中的（)达最大值。A、电压B、电流C、阻抗D、频率答案：B199.表面贴装技术的简称是（)。A、SMC.B、SMDC、SMBD、SMT答案：D200.插

42、入任何一个印制电路板元件孔内的电子元器件引线或导线不应超过（）根。A、1B、2C、3D、4答案：A201.当硅二极管正向施加超过1V以上的电压时，则（)。A、二极管电流增大B、二极管过流损坏C、二极管击穿D、二极管电流基本不变答案：B202.触电时通过人体的电流如果超过一定数值将造成伤亡.对于工频电流讲,这个数值是()A、0.1mA,;B、1mA,;C、10mA,;D、100mA,答案：D203.任何一个焊点允许最多有（)次返工。A、二次B、三次C、四次D、无具体要求答案：B204.通孔接线柱上导线的截面积不应超过（）。导线应穿过接线孔，并接触通孔接线柱的两个面。A、接线孔的截面积的1.3倍B

43、、接线孔的截面积C、接线孔的截面积的0.75倍D、接线孔的截面积的0.5倍答案：B205.元器件应能承受（）个再流焊接周期（每个周期温215，时间60s）；并能承受在260的熔融焊料中浸10s。A、8B、10C、15D、12答案：B206.脱去绝缘层的芯线应在（）内进行搪锡处理。A、2hB、3hC、4hD、7h答案：C207.EAO开关的焊接应（）。A、应涂抹R型助焊剂B、应涂抹RMA型助焊剂C、任意涂抹助焊剂D、不应涂抹任何助焊剂答案：D208.测量被测管的反向特性时，应将“功耗限制开关”置于（)A、低阻档B、高阻档C、中间档D、任意档答案：B209.晶体管为（)控制器件。A、电流B、电压C

44、、功率D、无源答案：A210.在数字开关电路中，晶体管通常工作在（)区。A、放大B、截止C、饱和D、截止或饱和答案：D211.变压器初次级电流之比等于（)之比。A、初、次级匝数B、次、初级匝数之比C、初、次级匝数平方D、初、次匝数开方答案：B212.标注为RJ0.510010的电阻是（)电阻。A、炭膜B、金属膜C、线绕D、实芯答案：B213.再流焊温度曲线中形成焊点的是（)区。A、预热B、保温C、再流D、冷却答案：C214.在无线电接收机LC并联谐振回路中，通常都采用大电感、小电容，其原因是（)。A、制作方便B、提高Q值C、提高带宽D、谐振稳定答案：B215.让直流通过而去除交流成份的网络称为

45、（)。A、衰减器B、滤波器C、积分器D、微分器答案：B216.运算放大器很少开环使用，其开环增益主要用来说明其（)。A、电压放大能力B、共模抑制比C、串模抑制能力D、运算精度答案：D217.电动机启动电流（)工作电流。A、大于B、等于C、小于D、不确定答案：A218.显像管在装配时要（）。A、双手搬运B、单手搬运C、单手握住管径D、双手握住管径答案：A219.EAO开关接线端子的清洗应（）A、使用挤干的无水乙醇棉球（挤至无液体流出为止）进行擦拭B、浸泡在无水乙醇中清洗C、不需清洗D、使用毛刷清洗答案：A220.通常使用的锡铅焊料（Sn60/Pb40或Sn63/Pb37）当温度升至（)时将出现固

46、态与液态的交汇点，此时的温度称为锡铅焊料的共晶温度。A、150B、163C、183D、200答案：C221.再流焊设备内部温度均匀性应良好，横向温差应不超过（），炉内温度的控制精度应在（）以内A、10，5B、5，2C、10，2D、5，5答案：B222.如钽电容引线有熔接点，弯曲点不允许在熔接点和元器件之间，熔接点到弯曲点之间应保留（)距离合适。A、1mmB、2mmC、3mmD、4mm答案：B223.变压器铁芯采用相互绝缘的薄硅钢片，主要目的是为了降低（)。A、集散损耗B、铜耗C、涡流损耗D、磁滞损耗答案：C224.下列不属于锡焊工艺要素的是（)。A、被焊材料的可焊性B、焊接要有适当的湿度C、被

47、焊材料表面清洁D、焊接要有适当的温度和时间答案：B225.石英晶体振荡器的最主要优点是（)。A、输出频率高B、频率稳定性好C、易于调节D、价钱便宜答案：B226.光速比声速（)。A、快B、慢C、相等D、不一定答案：A227.对聚苯乙烯、有机玻璃、橡胶清洗时，为防止龟裂或变形，应采用（)清洗液合适。A、航空汽油B、乙醇C、四氯化碳溶液D、汽油乙醇混合液答案：B228.在晶体三极管参数中，（)是反映其放大能力的。A、B、VceC、IcmD、Ice答案：A229.企业生产经营活动中，要求员工遵纪守法是（)。A、约束人的体现B、由经济活动决定的C、人为的规定D、追求利益的体现答案：B230.元器件若安

48、装在裸露电路之上，引线成形使元器件本体底部与裸露电路之间至少留有（)的间隙，但最大距离一般不应超过（)。A、0.75mm、1.6mmB、0.25mm、1.0mmC、0.25mm、0.75mmD、0.75mm、1.0mm答案：B231.UGS0V时，不能够工作在恒流区的场效应管有（)。A、N沟道结型管B、增强型MOS管C、耗尽型MOS管D、P沟道结型管答案：B232.通常选用照明线路保险丝的额定电流应比负荷电流()A、小;B、相等;C、不超过20%;D、不超过一倍答案：C233.已知放大电路中三个管脚对地的电位是(1)0V:(2)0.7V:(3)6V,则该三极管是（)型.A、NPNB、PNPC、

49、硅管D、锗管答案：D234.显示放大器由（）组成A、阶梯放大器和X轴放大器B、Y轴放大器和阶梯放大器C、低压电源和集电极电源D、Y轴放大器和X轴放大器答案：D235.下面哪一个术语可以用来描述交变电流每秒改变方向的次数？A、频率B、速度C、波长D、脉率答案：A236.企业生产经营活动中，促进员工之间平等尊重的措施是（)。A、互利互惠，加强协作B、加强交流，平等对话C、只要合作，不要竞争D、人心叵测，谨慎行事答案：B237.浸焊时，锡锅温度一般调在（)。A、230-250B、183-200C、350-400D、低于183答案：A238.放大器中中和电容的作用是（)。A、改善波形B、防止自激C、改

50、善频率特性D、调节增益答案：B239.在印制板焊接面或元件面使用粘固胶安装增添元器件时，元器件引线连接后用（)将元器件粘结在印制板上，并按要求固化。A、航空橡胶液XY401或触变聚氨酯粘固胶B、环氧树脂或航空橡胶液XY401C、航空橡胶液XY401或铁锚204胶D、环氧树脂或触变聚氨酯粘固胶答案：D240.在识读零件图时，常采用（)读出零部件的形状、结构。A、用途分类法B、结构分类法C、标示法D、形体分析法及线面分析法答案：D241.为了提高放大器的带载能力，应选用（)类型联接的放大器。A、共基极B、共集电极C、共发射极D、任意答案：B242.高精度串联调整电源中，辅助电源的作用是（)。A、稳

51、定放大电路的工作电压B、稳定基准电路C、提高小电压检测能力D、改善调节能力答案：A243.通孔安装的元器件，焊接后，引线弯曲部位的焊料离元器件本体至少应为（)倍的引线直径。A、1B、1.5C、2D、3答案：A244.焊接完成后，应对焊接部位进行（）清洗。经清洗合格后才能进行检验A、局部B、单面C、随机D、100%答案：D245.放大器中导线布线，下列说法不正确的是（)。A、尽量避免线间干扰和耦合B、对地线处理要适当C、放大器的各个电路的回地线连成一个公共地线D、输入输出或电源线共用一个地线答案：D246.50HZ交流电路半波整流后，其输出为（)。A、直流B、交流C、50HZ脉动直流D、100H

52、Z脉动直流答案：C247.某电容的实体上标识为P47K表示为()A、47PF20%;B、47PF10%;C、47UF5%;D、0.47PF10%;答案：D248.输出仪器与负载相匹配是指使仪器输出阻抗（)负载阻抗。A、大于B、等于C、小于D、小于等于答案：D249.放大器加入直流负反馈的主要目的是（)。A、稳定工作点B、减小失真C、稳定增益D、稳定输出电压答案：A250.下列那一项不属于导线整机布线应遵循的要求（)。A、导线布线应远离发热元器件B、布线因远离易压线、易损伤导线的部位，并避免挤压整机内部的元器件C、导线束内导线应平行可交叉D、布线走线应考虑线束的固定位置和方法答案：C251.测得

53、信号的周期为3.225s，经有效数字整理保留三位有效数字，即为（）A、3.23s；B、3.22s；C、3.220s；D、3.20s答案：B252.电磁线主要用于（）A、数据总线B、电话线C、广播线D、绕制线圈或变压器答案：D253.峰值为100伏的正弦交流电压，其有效值电压为：A、约70.7伏B、约35.4伏C、约141伏D、约50伏答案：A254.下列哪一种电池不能充电？A、碳性电池B、镍镉电池C、铅酸电池D、锂离子电池答案：A255.导线镀银的目的是（)。A、装饰B、提高耐热性C、提高导电性D、防锈答案：C256.贴片机用来完成（）。A、片式元件的贴放B、片式元件的贴放和焊接C、片式元件的

54、焊接D、片式元件的生产答案：A257.扁平、带状、L型、翼形、圆形、扁圆形引线器件的焊接应符合标准要求，引脚搭焊在焊盘上的长度，不应小于（)引线宽度（或直径）。A、0.5倍B、1.5倍C、2倍D、1倍答案：B258.二极管方向特性测量的方法是（）A、二极管的正极接B孔，负极接E孔B、二极管的正极接E孔，负极接B孔C、二极管的正极接E孔，负极接C孔D、二极管的正极接C孔，负极接E孔答案：C259.下列哪种材料的元器件具有吸湿性？。A、塑料封装B、陶瓷封装C、金属封装D、以上选项均是答案：A260.高频频率可调振荡器宜选用（)振荡器。A、RC.B、晶振C、LC.D、多谐答案：C261.波峰焊机焊槽

55、内的温度应控制在（)范围，焊接时间为（）。A、26010；33.5sB、2505；2sC、2505；33.5sD、260300；33.5s答案：C262.导线用锡锅搪锡需将芯线蘸取适量的助焊剂后垂直浸入锡锅中进行搪锡，一般锡锅中焊料温度为（），搪锡时间为（）。A、28010；1s2sB、28010；2s3sC、30010；1s2sD、30010；2s2s答案：A263.甲类放大电路是指放大管的导通角等于（）。A、360B、270C、180D、120答案：A264.电烙铁头是用（)材料制成的。A、紫铜B、铁C、钢D、铝答案：A265.一般封装的集成电路两引脚之间的距离只有（)。A、10mmB、2

56、5mmC、254mmD、30mm答案：C266.普通三用表其交流电压档显示的是（)。A、平均值B、有效值C、极大值D、正弦有效值答案：D267.开关电源与调整电源相比，其主要优点是（)。A、便宜B、电路简单C、稳压效果好D、效率高答案：D268.将一阻值为R的导线均匀拉长到原来长度的两倍，则其阻值为()。A、2RB、4RC、1/2RD、不变答案：B269.关于温控搪锡下述描述正确的是（)。A、操作静电敏感器件时，操作者戴防静电腕带，所以锡锅可不接地处理；B、用于除金的锡锅中焊料应经常检测，普通锡锅可不进行检测；C、用于除金的锡锅应有明显标识与其他锡锅区分；D、温控锡锅只用来搪锡，可对控温精度不

57、做要求。答案：C270.电子元器件标注法主要有直标法、文字符号法和（)A、数值法B、色标法C、图示法D、字母法答案：B271.MOS电路与TTL电路相比，其主要优点是（)。A、价格便宜B、集成度高C、速度快D、功耗小答案：D272.在制作线扎时，当线扎直径小于8mm时，绑扎间距一般为（)A、1015mmB、1525mmC、2540mmD、4060mm答案：A273.电阻1兆欧等于（)。A、103B、106C、109D、1012答案：B274.下列那一项不属于机械外力造成的损伤？（)。A、清洗时用力过大造成鸥翼型引脚损伤B、转运时磕碰造成元器件本体的损伤C、再流焊接时降温速率过大造成贴片电容本体

58、出现裂纹D、矫正引线时对引线根部的过度拉扯或弯曲答案：C275.乙类放大器的导通角为（)。A、/2B、C、/2D、/2答案：C276.使用数字万用表测量电压时，应使（)A、万用表串联在被测电路中B、万用表并联在被测电路中C、红表笔接孔，黑表笔接电流孔D、红表笔接孔，黑表笔接V/孔答案：B277.在RC正弦振荡器中，加入负反馈支路的主要目的是（)。A、克服零点漂移B、保证相位平衡条件C、提高静态工作点D、改善输出波形答案：D278.对元器件引线的氧化层去除，下述描述错误的是（)A、去除氧化层操作时应防止电子元器件引线根部受损；B、可以使用W14-W28号金相砂纸单方向轻砂引线表面，直至去除氧化层

59、，但不可将引线上的镀层去除；C、距引线根部2mm5mm的位置不进行去除氧化层操作；D、元器件引线氧化层去除后4h内要搪锡完毕。答案：D279.正常情况下，电气设备的安全电压为（)。A、24V以下B、36V以下C、48V以下D、60V以下答案：B280.测量结果和实际值之差与实际值之比称为（)。A、绝对误差B、相对误差C、比值误差D、引用相对误差答案：D281.对聚苯乙烯、有机玻璃、橡胶清洗时，为防止龟裂或变形，应采用（)清洗液合适。A、航空汽油B、乙醇C、四氯化碳溶液D、汽油乙醇混合液答案：B282.对运算放大器调零的主要原因是（)。A、存在输入失调电压B、存在输入失调电流C、存在输入偏置电流

60、D、放大器工作点不稳定答案：A283.无论采用何种清洗方法，都应符合喷淋清洗的单个喷嘴流量为0.75L/min1.9L/min，压力为（)。A、4kg/cm25kg/cm2B、4.2kg/cm25.6kg/cm2C、4.2kg/cm26kg/cm2D、5.2kg/cm27kg/cm2。答案：B284.500伏等于()A、50千伏;B、5千伏;C、0.5千伏;D、0.05千伏答案：C285.电子元器件引线搪锡后应及时装联，一般不超过（）暂不安装应放入密封容器中保存。A、4小时B、7小时C、4天D、7天答案：B286.电源两端电压的方向为：A、从电源的正极到负极B、从电源的负极到正极C、取决于负载