大变 局下的电子行业新机遇

1、内容目录一、疫情加速技术创新，地缘政治扰动供应链安全，大变局下电子产业格局重构 5 HYPERLINK l _TOC_250026 电子行业增长动力转向智能汽车、云计算和万物互联 5 HYPERLINK l _TOC_250025 地缘政治促使全球产业链重构，中国电子产业升级节奏加快 5 HYPERLINK l _TOC_250024 过去两年电子行业投资复盘 6 HYPERLINK l _TOC_250023 2021 年展望：把握科技新周期，布局新机遇 8 HYPERLINK l _TOC_250022 二、视频物联：需求顺周期恢复，龙头领先优势加大 9 HYPERLINK l _TOC_

2、250021 三、半导体：全行业产能紧缺，国产替代加速 10 HYPERLINK l _TOC_250020 2019 年开始的半导体黄金 10 年 11 HYPERLINK l _TOC_250019 历史级缺货，国产替代迎新机，产能是业绩基础 112021 产能为王，看好射频/CIS/AIOT/存储/MCU/功率/IDM 等方向 16 HYPERLINK l _TOC_250018 射频：5G 时代成长最快、最确定的方向 16 HYPERLINK l _TOC_250017 CIS：车载 CIS 接力手机 CIS，开启第二成长曲线 17 HYPERLINK l _TOC_250016 功率

3、器件：电动汽车红利，产能严重紧缺 18 HYPERLINK l _TOC_250015 IDM：21 年产能为王，IDM 自有产能优势 19 HYPERLINK l _TOC_250014 投资建议 20 HYPERLINK l _TOC_250013 四、消费电子：重点关注 VR/AR、非苹果 TWS 耳机 20 HYPERLINK l _TOC_250012 智能手机：5G 手机加速渗透，推动整体出货量增长 21 HYPERLINK l _TOC_250011 TWS 耳机：增量主要来自非苹果 TWS 耳机 21 HYPERLINK l _TOC_250010 VR/AR：行业拐点已至，迈

4、入加速成长期 22 HYPERLINK l _TOC_250009 投资建议 23 HYPERLINK l _TOC_250008 五、被动元件：短期涨价，中期需求，长期国产替代 24 HYPERLINK l _TOC_250007 需求端：5G、汽车电子需求快速增长 24 HYPERLINK l _TOC_250006 供给端：供不应求，订单交付周期拉长 27 HYPERLINK l _TOC_250005 投资建议 30 HYPERLINK l _TOC_250004 六、面板&LED 30 HYPERLINK l _TOC_250003 面板：LCD 供给收缩，价格持续上涨 30 HYP

5、ERLINK l _TOC_250002 LED：技术升级成行业增长新动力 31 HYPERLINK l _TOC_250001 投资建议 33 HYPERLINK l _TOC_250000 七、风险提示 33图表目录图 1：全球半导体规模增长主要靠创新驱动 5图 2：基于地域分工的全球半导体供应链为行业带来巨大价值 6图 3：全球每个主要地区严格建立半导体自给自足前期需投入资金 900012250 亿美元 6图 4：2019-20 年A 股各行业涨跌幅（申万一级行业指数） 7图 5：2019-20 年电子各子行业涨跌幅 7图 6：2007 年至今电子行业与沪深 300 指数走势 7图 7：

6、2019-20 年电子行业投资主线 8图 8：2021 年下游将恢复增长 8图 9：2014-21 年全球半导体产值（亿美元） 9图 10：可穿戴设备出货量（百万部） 9图 11：5G 换机潮拉动智能手机恢复增长 9图 12：全球服务器出货量数据 9图 13：海康威视硬件产品 10图 14：行业边界打开，新应用层出不穷 10图 15：半导体历年涨跌幅 11图 16：半导体 PE_TTM 11图 17：半导体指数走势 11图 18：全球半导体产值分布 12图 19：2020 年全球半导体产值重回正增长 12图 20：20 年台积电营收按应用分类 13图 21：20 年台积电营收按制程分类 13图

7、 22：台积电 7nm 产能爆满，5G/AI 主要方向 13图 23：晶圆代工各工艺节点市场空间 14图 24：8 寸晶圆产能扩产计划 14图 25：全球 8 寸晶圆厂商逐渐减少 14图 26：10nm 以下和 40nm 以上产能最为紧缺 15图 27：2010-20 年中国 IC 设计销售额（亿元）及同比增速 15图 28：16 年后国内涌现大量初创芯片设计企业 15图 29：国内半导体公司在消费终端替代总结 16图 30：射频前端构成复杂 16图 31：5G 射频前端价值量上升至 25 美元 16图 32:移动终端射频前端及连接器市场规模预测 17图 33：2015-24 年 CIS 芯片

8、市场规模 18图 34：2017-24 年智能手机摄像头数量增长趋势 18图 35：自动驾驶传感器在汽车上的应用随着单车智能的升级大幅增长 18图 36：全球功率半导体市场规模（亿美元） 19图 37：全球功率半导体市场竞争格局 19图 38：ADAS 变革，功率半导体用量成倍上升 19图 39：汽车电动化变革，功率半导体用量成倍上升 19图 40：半导体产业链 20图 41：全球 2G/3G/4G/5G 手机出货量（百万部） 21图 42：2020 年中国 5G 手机市场份额 21图 43：2016-20 年全球 TWS 耳机出货量（百万部） 21图 44：2020 年全球 TWS 耳机市场

9、分布 21图 45：5G 加快 VR/AR 应用落地 22图 46：虚拟现实（VR）正处于起飞阶段初期 22图 47：2018-24 年 VR/AR 出货量（万台） 23图 48：2020 年全球虚拟现实终端出货结构占比 23图 49：2024 年全球虚拟现实终端出货结构占比（预测） 23图 50：2010-20 年全球智能手机出货量（亿部） 24图 51：全球 5G 手机月度出货量数据（万部） 24图 52：苹果历代手机 MLCC 单机需求量（个） 24图 53：不同通信制式手机 MLCC 单机需求量（个） 24图 54：2016-20 年国内新增 4G 和 5G 基站数量（万个） 25图

10、55：5G 基站平均 MLCC 用量是 4G 基站的 4 倍（个） 25图 56：5G 单基站电感需求量较 4G 基站提升 30以上（个） 25图 57：2014-20 年全球汽车销量（万辆）及同比增速 26图 58：2016-20 年全球新能源乘用车销量（万辆）及同比增速 26图 59：2016-2020 年全球新能源乘用车渗透率情况 26图 60：2016-20 年全球新能源乘用车销量结构 26图 61：汽车电子对被动元件性能要求升级 27图 62：燃油、插混及纯电汽车平均单车 MLCC 用量（个） 27图 63：2019 年全球主要 MLCC 企业产能分布情况 28图 64：MLCC（低

11、于 1f）2021Q1 交付周期环比增加（周） 29图 65：MLCC（高于 1f）2021Q1 交付周期环比增加（周） 29图 66：LCD TV 价格（美元/片） 31图 67：LCD Monitor 价格（美元/片） 31图 68：Notebook PC 价格（美元/片） 31图 69：LED 行业历史复盘（亿元） 32图 70：技术升级驱动 LED 行业增长 32表 1：射频前端各细分领域国产化程度 17表 2：半导体重点公司 wind 一致预测 20表 3：VR/AR 产业链相关标的 wind 一致预测 23表 4：5G 手机电感 01005 用量将大幅提升 25表 5：全球主要 M

12、LCC 企业产能情况分布（亿颗/月） 28表 6：主要厂商 MLCC 及电感交付周期梳理（周） 29表 7：主要被动元件企业盈利预测（wind 一致预期） 30表 8：主要面板企业盈利预测（wind 一致预期） 33一、疫情加速技术创新，地缘政治扰动供应链安全，大变局下电子产业格局重构历次危机均是新技术加速换代的契机，新冠疫情也带动行业增长动力从智能手机转向智能汽车、云计算和万物互联。美国对中国的高科技压制，促使全球电子供应链重构，半导体正经历历史性缺货，中国公司危与机并存。由于缺货和 20Q1 低基数，一季度公司业绩普遍高增，伴随多数公司股价调整较，估值渐入合理区间。看好视频物联网、半导体、

13、被动元器件、面板等方向。电子行业增长动力转向智能汽车、云计算和万物互联技术创新驱动全球半导体和电子行业规模不断成长。回顾历次技术大创新，从 PC、功能手机、智能手机，再到智能汽车、云计算和万物互联，增长动力不断转换，随之而来也诞生了该时代的伟大公司。新冠疫情影响深远，虽然各国逐步走出疫情，但却深刻改变了人们的生活和工作方式，智能化将深入到方方面面。图 1：全球半导体规模增长主要靠创新驱动资料来源：WSTS，地缘政治促使全球产业链重构，中国电子产业升级节奏加快自 2018 年开始的中美贸易战对电子产业格局影响深远。美国对华为等中国高科技公司的打击，加速关键科技领域国产替代进程。在电子制造领域中国

14、已基本实现国产替代，而在上游半导体、被动元器件、设备材料等高附加值领域替代才刚刚开始，任重道远。当前行业正经历历史性大缺货，根本原因是美国对中国高科技的打压，造成产业链供需失配。半导体产业自 1987 年以来全球高度分工，欧美主导设计等上游环节，东亚负责制造和封测等下游环节。但美国对华为、中芯国际等公司的打压打破了原有体系，叠加经济恢复补库存和部分领域需求旺盛，行业缺货严重，甚至出现恐慌性备货，透支未来需求空间。目前主要国家和地区都试图完成域内设计制造封测闭环，保证供应链安全，全球半导体从高度分工开始走向区域内整合，势必带来资源重复投入。图 2：基于地域分工的全球半导体供应链为行业带来巨大价值

15、资料来源：BCG，图 3：全球每个主要地区严格建立半导体自给自足前期需投入资金 900012250 亿美元资料来源：BCG，过去两年电子行业投资复盘2019-20 年电子行业累计涨幅高达 136.4%，全市场排名第 4。其中，半导体板块领涨，光学元件、LED 板块涨幅居后。主要原因是：1）华为带动半导体国产替代加速，盈利能力大幅提升；2）Airpods 带动 TWS 销售火爆，5G 手机开始放量；3）中国经济快速恢复带动顺周期品类表现优异，包括安防和功率半导体等。图 4：2019-20 年 A 股各行业涨跌幅（申万一级行业指数）250%200%150%100%50%0%-50%食 休 电 电品

16、 闲 气 子饮 服 设料 务 备医 家 国药 用 防生 电 军物 器 工建 农 化 有筑 林 工 色材 牧 金料 渔 属汽 计 机车 算 械机 设备综 轻银 合 工金制融造传 银 交媒 行 通运输通 房 商信 地 业产 贸易采 公 钢 纺 建掘 用 铁 织 筑事服 装业装 饰资料来源：wind，图 5：2019-20 年电子各子行业涨跌幅图 6：2007 年至今电子行业与沪深 300 指数走势350%300%250%200%150%100%50%0%半 集 电 分导 成 子 立体 电 零 器材 路 部 件料 件制造被其电印显光LED动他子制示学元电系电器元件子统路件件组板装7000600050

17、00400030002000100002007/1/42010/1/42013/1/42016/1/42019/1/4沪深300电子(申万)资料来源：wind，资料来源：wind，2019 年开始，电子行业投资机会主要集中在两条主线：半导体国产替代：华为事件推动半导体产业链国产替代加速。由于 2019 年 5 月 15日被美国列入实体名单，华为的 670 亿美金采购额和 200 亿美金半导体采购额不得不重新分配，国产供应链全面受益；TWS 耳机：Airpords 带动 TWS 耳机渗透率快速提升。苹果 Airpords 推出后，迅速引领 TWS 耳机热潮并实现快速渗透。非苹果 TWS 耳机当前

18、渗透率仍较低，未来有较大提升空间。图 7：2019-20 年电子行业投资主线资料来源：2021年展望：把握科技新周期，布局新机遇2021 年看好视频物联网、半导体、被动元器件、面板等方向。2019 和 2020 两年电子行业经历了华为带动的半导体国产化和 Airpods 迅速普及的投资机遇。由于缺货和 20Q1 低基数，一季度公司业绩普遍高增，奠定全年高景气基础。同时伴随多数公司股价调整较多，估值渐入合理区间。视频物联网：政府和小微企业顺周期恢复，AI 和大数据落地加速企业信息化转型；半导体和被动元器件：全行业缺货时代，产能为王！缺货加加速行业洗牌，中国公司有望把握机遇，全面切入之前国际巨头业

19、务领域，如消费电子高端 IC、工业、汽车等；面板&LED：面板行业供给侧收缩，未来全球 LCD 看和 TCL，价格持续上涨；苹果带动miniLED 开始放量，行业迎新机。图 8：2021 年下游将恢复增长资料来源：WSTS、DrameXchange、IDC、Omdia、DIGITIMES Research，图 9：2014-21 年全球半导体产值（亿美元）图 10：可穿戴设备出货量（百万部）50004500400035003000250020001500100050002014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021EIC光电产品传感器DAOyoy（右轴）25%2

20、0%15%10%5%0%-5%-10%-15%70060050040030020010002020E2024E耳戴式手表腕带其他资料来源：WSTS，资料来源：IDC、Omdia，图 11：5G 换机潮拉动智能手机恢复增长图 12：全球服务器出货量数据1600140012001000800600400200020182019202020212022202320245G4G2/3G50004000300020001000019Q219Q319Q420Q120Q2 20Q3（e） 20Q4（f）服务器出货量（千台） QaQ（右轴）YoY（右轴）40%30%20%10%0%-10%-20%-30%资料

21、来源：SIA、IDC、Omdia，资料来源：DIGITIMES Research，二、视频物联：需求顺周期恢复，龙头领先优势加大硬件维度创新，需求顺周期恢复，龙头领先优势加大。1）硬件产品从高清到智能，从可见光到全波长，产品维度创新；2）下游需求顺周期恢复，AI 落地打开新的增长空间，看不到行业天花板。行业集中度持续提升，龙头公司领先优势加大；3）龙头公司研发投入比例逐年增加，从安防龙头成功转型到AI 和大数据龙头；4）建议关注：海康威视、大华股份等。图 13：海康威视硬件产品资料来源：海康威视，图 14：行业边界打开，新应用层出不穷资料来源：海康威视，三、半导体：全行业产能紧缺，国产替代加速

22、全行业产能紧缺，国产替代加速。2021 年半导体全产业链景气度提升，台积电产能爆满， 8 寸晶圆代工更紧缺（汽车/功率/驱动/指纹/CIS 等），下游封测产能利用率亦大幅提升。历史级大缺货背景下，产能是核心，也需警惕重复下单和实际需求的修正。看好射频、CIS、 AIOT、存储、功率、IDM 等环节。关注卓胜微、韦尔股份、恒玄科技、兆易创新、斯达半导、新洁能、华润微、士兰微、华虹半导体等。2019年开始的半导体黄金10年半导体板块回顾：200818 年：电子制造黄金十年。2007 年 iPhone 发布，开启智能手机大潮，中国电子产业也迎来电子制造黄金 10 年。立讯精密、歌尔股份、舜宇光学、工

23、业富联、瑞声科技、海康威视、大华股份等不断在各自领域抢占国外厂商份额，逐渐确立竞争优势；2019 年开始：半导体黄金十年。华为等中国科技龙头公司受到美国不断打压，半导体领域是最薄弱环节，国产替代开始加速。同时 5G/AI/智能汽车等开启新一轮科技浪潮，中国厂商开始在细分领域脱颖而出，半导体迎黄金 10 年。图 15：半导体历年涨跌幅资料来源：wind，图 16：半导体 PE_TTM图 17：半导体指数走势2502001501005002019-04-26 2019-08-23 2019-12-24 2020-04-27 2020-08-25 2020-12-247000600050004000

24、30002000100002019-04-26 2019-10-29 2020-04-28 2020-10-30资料来源：wind，资料来源：wind，历史级缺货，国产替代迎新机，产能是业绩基础全球正经历历史性半导体大缺货，根本原因是美国对中国高科技的打压，造成产业链供需失配。半导体产业自 1987 年以来全球高度分工，欧美主导设计等上游环节，东亚负责制造和封测等下游环节。但美国对华为、中芯国际等公司的打压打破了原有体系，叠加经济恢复补库存和部分领域需求旺盛，行业缺货严重，甚至出现恐慌性备货，透支未来需求空间。目前主要国家和地区都试图完成域内设计制造封测闭环，保证供应链安全，全球半导体从高度分

25、工开始走向区域内整合，势必带来资源重复投入。图 18：全球半导体产值分布资料来源：BCG，2020 全球半导体淡季不淡，2021 加速增长。虽然 2020 年全球遭受新冠疫情，线下消费大幅下滑，但远程办公和宅经济却带动半导体产值增长 5.1%，与全球 GDP 下滑 5%形成罕见的历史性背离。2021 年全球相继从疫情走出，根据 WSTS 预计，全球半导体产值 2021年同比增长 8.4%。随着半导体产业新兴应用不断出现，推动行业保持持续增长，全球半导体产值规模通常每隔 7-8 年增长 1000 亿美金。图 19：2020 年全球半导体产值重回正增长50004500400035003000250

26、0200015001000500020142015201620172018201920202021E25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%全球半导体yoy资料来源：WSTS，台积电上修 2021 年资本开支，指引未来成长方向。公司 7nm 产能饱满，20 年收入占比 33.5%，前五大客户分别为华为、苹果、高通、AMD、MTK，指引 21 年 5G 手机方向。公司 20 年资本开支高达 170 亿美元，创历史新高。随着下游手机、高性能计算、智能汽车、物联网等领域半导体需求快速增长，预计公司 21 年资本开支将达到 300 亿美金，其中，80%用于 N3、N5、N7 等先进工艺，

27、10%用于先进封装和光罩，10%用于特殊工艺。图 20：20 年台积电营收按应用分类图 21：20 年台积电营收按制程分类3.4%4.1%3.3%8.2%32.8%48.2%智能手机数据中心物联网 车用电子消费电子其他2.8%7.3% 1.7%2.5%5.2%8.8%12.7%0.7%16.8%7.7%0.3%33.55nm 7nm 10nm 16nm 20nm 28nm 40/45nm 65nm 90nm%0.11/0.13m资料来源：公司公告，资料来源：公司公告，图 22：台积电 7nm 产能爆满，5G/AI 主要方向资料来源：SEMI，图 23：晶圆代工各工艺节点市场空间0.35um 0

28、.25um 0.18um 0.15um 0.13/0.11um 90nm 65/55nm 40nm 28nm 20nm 16/14nm 10nm 7nm 5nm2104106733632417110031332441144441417262626262362362624331633161171818317317222222121040453121111222212221222222222233354636861562711163267011770.31176670.311758470.111841071077231723441443303Y 0 3Y 0 4Y 0 5Y 0 6Y 0 7Y 0

29、 8Y 0 9Y 1 0Y 1 1Y 1 2Y 1 3Y 1 4Y 1 5Y 1 6Y 1 7Y 1 8Y 1 9Y 2 0Y 2 1资料来源：SEMI，8 寸产能供不应求。8 寸晶圆主要应用在电源管理、驱动、功率半导体、MCU、CIS、指纹识别等方向。当前 8 寸晶圆代工产能紧张，台积电、联电、华虹、世界先进等供不应求。Semi 预计 2020 年 8 寸晶圆代工产能约 600 万片，到 2022 年将增长到 650 万片，年复合增长 8%。根据Semi 报告，201922 年 8 寸晶圆产品中 MEMS、功率器件、晶圆代工增速分别为 23%、23%、18%。80 7670626050403

30、02010029228寸20078寸201812寸200812寸2018图 24：8 寸晶圆产能扩产计划图 25：全球 8 寸晶圆厂商逐渐减少资料来源：SEMI，资料来源：SEMI，从制程来看，10nm 以下和 40nm 以上产能最缺。10nm 以下主要用于高性能运算主芯片，包括智能手机、PC、服务器等 CPU 和AI 芯片等。40nm 以上主要用于汽车电子，如 MCU等。图 26：10nm 以下和 40nm 以上产能最为紧缺资料来源：BCG，中国大陆半导体产业保持快速增长态势。2019 年国内本土芯片设计销售总额达到 3778亿元，同比增长 23.3%。2019 年全国共有 1780 家芯片

31、设计企业，相比 2018 年新增 82家。芯片设计产业主要集中在长三角、珠三角、京津环渤海地区，三地分别贡献了国内本土芯片设计产值的 34%、38%、19%。图 27：2010-20 年中国 IC 设计销售额（亿元）及同比增速图 28：16 年后国内涌现大量初创芯片设计企业40003500300025002000150010005000504030201002010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020IC设计yoy（右轴）20001800160014001200100080060040020001698 17801362 1380

32、6817365826325345692010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019资料来源：中国半导体行业集成电路设计分会，资料来源：中国半导体行业集成电路设计分会，国内半导体公司在消费终端已实现一定程度的国产替代，存储、射频前端、毫米波、传感器等是重要替代方向。图 29：国内半导体公司在消费终端替代总结资料来源：公开资料整理，2021产能为王，看好射频/CIS/AIOT/存储/MCU/功率/IDM等方向射频：5G时代成长最快、最确定的方向5G 叠加更多频段，射频前端元件使用量大幅增加，推动芯片价值量大幅提升。随着频段增多，射频前端元件使用数

33、量大幅增加。4G 时代到 5G 时代，滤波器使用数量由 40 个提升至约 70 个，PA 需求量由 5-7 个提升至约 16 个。据 Skyworks 测算，随着 5G 射频前端元件用量翻倍增长，模组价格将由 18 美金上升至 25 美金。图 30：射频前端构成复杂图 31：5G 射频前端价值量上升至 25 美元资料来源：微波射频网，资料来源：Skyworks，5G 时代，射频前端是成长最快、最确定的方向。当前正处于 5G 手机加速渗透期，射频前端行业新一轮高速增长趋势明确。根据 Yole 数据，2019 年射频前端市场规模 152 亿美元，到 2025 年有望达 254 亿美元，2020-2

34、5 年CAGR 达 11%。图 32:移动终端射频前端及连接器市场规模预测资料来源：Yole，目前 95%的射频市场被博通、Skyworks、村田、Qorvo 等射频巨头垄断，国产化空间巨大。2020 年机会在 5G 手机 4G 部分国产替代，2021 年开始 5G 部分国产替代。国产品牌是 5G 手机重要推动，华为/OPPO/Vivo/小米有望逐步导入国产射频前端芯片厂商，卓胜微、三安光电、Vanchip、好达等受益。射频器件国产化程度国内厂商国外厂商表 1：射频前端各细分领域国产化程度滤波器仍处于发展初期无锡好达、中电 26 所、德清华莹、麦捷科技 村田、RF360、太阳诱电、Skywor

35、ks、博通、Qorvo功率放大器高端市场被 IDM 巨头垄断，国内厂商主要占据中低端市场射频开关国内 RF 开关技术仍有待提高，国产化替代可期低噪声放大器 高端市场被 IDM 巨头垄断，国内厂商主要 占据中低端市场唯捷创芯、飞骧科技、慧智微和昂瑞微Skyworks、Qorvo、博通卓胜微、紫光展锐、伽美信芯、宜确Skyworks、Qorvo、博通、恩智浦、英飞凌紫光展锐、卓胜微Skyworks、Qorvo、博通、村田资料来源：公开资料整理，CIS：车载CIS接力手机CIS，开启第二成长曲线智能手机摄像头数量不断增加，推动 CIS 行业规模持续增长。根据 Yole 数据，2019 年全球 CIS

36、 市场增长 10.5%，达到 171 亿美金，并且在 20202023 年维持 8%以上增速；智能手机平均摄像头数目增加到 2.5 个，到 2024 年有望提升至 3.4 个。四摄下沉驱动 CIS 用量增长。华为 Mate 30 系列使用四摄方案，而红米在千元级别机型 Redmi Note 8 Pro 普及四摄配置，有望推动四摄配置在千元级别机型全面普及。目前四摄主流配置为“主摄+超广角+超微距+景深”，通过切换不同摄像头实现单反式的拍照效果，手机摄像类单反化大势所趋。图 33：2015-24 年 CIS 芯片市场规模图 34：2017-24 年智能手机摄像头数量增长趋势30025020015

37、010050025201510502015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 20244.03.53.02.52.01.51.00.50.098765432102017 2018 2019 20202021 2022 2023 2024市场规模（亿美金）增长率单机平均摄像头数量增长率资料来源：Yole，资料来源：Yole，车载 CIS 接力手机 CIS，开启第二成长曲线。当前正处于 L2/L3 加速导入期，随着自动驾驶级别提升，整车搭载的摄像头数量也明显增加，车载 CIS 需求快速增长。产业链方面，建议重点关注韦尔股份（豪威 CIS）、晶方科技（封

38、测）等。图 35：自动驾驶传感器在汽车上的应用随着单车智能的升级大幅增长资料来源：Yale、功率器件：电动汽车红利，产能严重紧缺汽车行业变革，汽车电动化、智能化两大趋势下，车用功率半导体需求成倍上升。2020年全球功率半导体市场规模约 422 亿美元，其中，IC 控制、功率器件分别为 237、185亿美元。随着汽车电动化、智能化趋势加快，电子元器件占比越来越高，功率器件需求量也大幅提升。由于功率器件的生产主要以 8 寸晶圆厂为主，而 8 寸晶圆厂目前扩产非常艰难，主要由于全球设备厂商主要供应用于生产消费电子用芯片的 12 寸晶圆厂。预计未来几年全球功率器件市场都将处于供不应求的状态，建议重点关

39、注产业链相关标的，如斯达半导、新洁能、华虹半导体、士兰微、华润微等。图 36：全球功率半导体市场规模（亿美元）图 37：全球功率半导体市场竞争格局250200150100500资料来源：英飞凌，资料来源：英飞凌，图 38：ADAS 变革，功率半导体用量成倍上升图 39：汽车电动化变革，功率半导体用量成倍上升资料来源：英飞凌，资料来源：英飞凌，IDM：21年产能为王，IDM自有产能优势半导体产业链从上游到下游可分为芯片设计、制造、封测测试三大环节。以各环节行业龙头来看，典型毛利率约为设计 50%以上，制造 4050%之间，封测 20%左右。中国公司毛利率低于国际水平，设计 2050%之间，制造

40、3040%，封测 1520%之间。21 年产能为王，IDM 自有产能优势。全球正经历历史性半导体大缺货，IDM 凭借自有产能优势，业绩增长具备较强确定性。建议重点关注士兰微、华润微等。图 40：半导体产业链资料来源：投资建议2021 年半导体全产业链景气度提升，台积电产能爆满，8 寸晶圆代工更为紧缺（汽车/功率/驱动/指纹/CIS 等），下游封测产能利用率亦大幅提升。历史级大缺货背景下，产能和存货是业绩能否释放的核心，也需警惕重复下单和实际需求的修正。看好射频、CIS、AIOT、存储、功率等环节，建议关注卓胜微、韦尔股份、恒玄科技、兆易创新、斯达半导、新洁能、华润微、华虹半导体等。表 2：半导

41、体重点公司 wind 一致预测公司代码股价（元）EPS（元/股）PE（倍）21E22E23E21E22E23E卓胜微300782.SH35810.0213.8918.7835.7325.7719.06韦尔股份603501.SH270.954.756.218.2157.0443.6333.00恒玄科技688608.SH264.013.364.935.4778.5753.5548.27兆易创新603986.SH169.462.873.74.4659.0545.8038.00斯达半导603290.SH200.321.632.22.95122.9091.0567.91新洁能605111.SH117.4

42、22.693.394.543.6534.6426.09华润微688396.SH58.561.181.3749.6342.74华虹半导体1347.HK44.150.810.961.2454.5145.9935.60士兰微600460.SH33.770.170.240.29198.65140.71116.45资料来源：wind，（注：股价为 2021 年 5 月 11 日收盘价）风险提示：5G、汽车电子等领域需求不及预期；宏观经济恢复不及预期等。四、消费电子：重点关注VR/AR、非苹果TWS耳机从零部件到整机，平台化继续拓展，创新关注 VR/AR 进展。1）智能手机：2020 年降幅-5.6%，2

43、021 年有望增长 9%。2020/2021/2022 年全球 5G 手机出货分别为 2.5/5.0/7.5亿部,中国公司引领 5G 手机加速渗透；2）TWS 耳机：长期来看是 10 亿部体量的巨大市场，Airpods 领先优势缩小，需求下行。非苹果 TWS 加速成长，有数倍成长空间。3）AR/VR：有望成为 5G 终端最受益方向，光学创新为消费电子未来指引方向。关注歌尔股份、立讯精密、水晶光电、比亚迪电子、舜宇光学科技等。智能手机：5G手机加速渗透，推动整体出货量增长20 年智能手机出货量受疫情影响有所下滑，21 年有望同比增长 9%。根据 IDC 数据，2020年全球智能手机出货量 12.

44、94 亿部，同比下降 5.6%，主要是受新冠影响影响。其中，5G手机出货量 2.5 亿部，渗透率大幅提升至 18.5%，而去年同期出货量仅 1900 万部。国内方面，2020 前三季度中国 5G 手机市占率前三的品牌商分别为 Vivo、三星和华为，市场份额分别为 56.6%、16.2%、14.5%。随着 5G 手机渗透加快，将推动智能手机销量稳步增长，IDC 预计 21 年全球智能手机销量有望同比增长 9%。图 41：全球 2G/3G/4G/5G 手机出货量（百万部）图 42：2020 年中国 5G 手机市场份额16001400120010008006004002000201820192020

45、2021E 2022E 2023E 2024E5G4G2G/3G小米, 9.2%vivo, 14.5%OPPO, 16.2%realme, 0.9% 其他, 2.5%华为, 56.6%资料来源：IDC，资料来源：IDC，TWS耳机：增量主要来自非苹果TWS耳机TWS 耳机销量增长迅速。根据 Strategy Analytics 数据，2020 年全球 TWS 耳机出货量超 2.5 亿部，销量增长近 90%。根据 Canalys 预测，预计 2024 年全球 TWS 耳机出货量将从 2020 年的超 2.5 亿副增长至 5 亿副以上，2020-24 年CAGR 达 19.8%。苹果 TWS 耳机

46、份额逐渐下降，安卓品牌 TWS 耳机提升空间巨大。从市场分布看，苹果占比近 50%，小米、三星、华为、Realme 等紧随其后。根据 Strategy Analytics 数据， 2020 年苹果 TWS 耳机出货量近 1.25 亿部，配套率近 60%；而安卓 TWS 耳机出货量不到 1.25 亿部，配套率仅约 11%，安卓品牌 TWS 耳机具备较大的提升空间。图 43：2016-20 年全球TWS 耳机出货量（百万部）图 44：2020 年全球 TWS 耳机市场分布CAGR=19.86000050000400003000020000100000201720172018201920202025

47、E全球TWS耳机出货量资料来源：Counterpoint，资料来源：Strategy Analytics，VR/AR：行业拐点已至，迈入加速成长期5G 加快 VR/AR 应用落地，2020-21 年是关键发力时窗。根据 IDC 数据，2020 年全球 VR/AR 出货量约 630 万台，其中 VR、AR 分别占比 90%、10%。预计到 2023 年 AR 出货量将超 VR；到 2024 年全球VR/AR 出货量超 7500 万台，2020-24 年 CAGR 约 86%。成长拐点已至，迈入加速成长期。随着 Facebook Quest2 等标杆 VR/AR 终端迭代发售， 21 年或成为虚拟

48、现实终端规模上量、显著增长的关键年份，终端平均售价有望进一步降低，一体式终端出货量份额有望从 2020 年的 51%进一步提升至 2024 年的 64%。图 45：5G 加快 VR/AR 应用落地资料来源：图 46：虚拟现实（VR）正处于起飞阶段初期资料来源：中国信通院，图 47：2018-24 年VR/AR 出货量（万台）800070006000500040003000200010000开始加速201820192020E2021E2022E2023E2024EVRAR资料来源：中国信通院，图 48：2020 年全球虚拟现实终端出货结构占比图 49：2024 年全球虚拟现实终端出货结构占比（预

49、测）AR一体式 7%VR非一体式（主机式、手机式） 43%AR一体式（主机式、手机式） 3%VR一体式 47%AR一体式（主机式、手机式） 23%AR一体式 32%VR一体式 32%VR非一体式（主机式、手机式） 13%资料来源：中国信通院，资料来源：中国信通院，投资建议光学创新为消费电子未来指引方向，VR/AR 成长拐点已至。建议重点关注歌尔股份、立讯精密、水晶光电、比亚迪电子、舜宇光学科技等。表 3：VR/AR 产业链相关标的 wind 一致预测公司代码股价（元）EPS（元/股）PE（倍）21E22E23E21E22E23E歌尔股份002138.SZ33.541.211.62.0127.7

50、220.9616.69立讯精密000636.SZ34.51.381.782.2125.0019.3815.61水晶光电300408.SZ11.630.450.50.6325.8423.2618.46比亚迪电子0285.HK39.52.162.613.1518.2915.1312.54舜宇光学科技2382.HK170.55.326.487.7832.0526.3121.92资料来源：wind，（注：股价为 2021 年 5 月 11 日收盘价）风险提示：VR/AR 出货量不及预期；安卓 TWS 耳机出货量不及预期等。五、被动元件：短期涨价，中期需求，长期国产替代5.1 需求端：5G、汽车电子需求

51、快速增长5G 手机正处于加速渗透阶段，有望推动智能手机整体出货量稳步增长。2020 年受新冠疫情影响，全球智能手机出货量有所下滑，全年累积出货量 12.94 亿部，同比降低 5.7%。其中，5G 手机出货量约2.4 亿部，渗透率由2019 年的1.4%大幅提升至2020 年的18.5%。图 50：2010-20 年全球智能手机出货量（亿部）图 51：全球 5G 手机月度出货量数据（万部）1614121086420200920102011201220132014201520162017201820192020智能手机出货量yoy（右轴）80%70%60%50%40%30%20%10%0%-10%

52、3.02.52.01.51.00.50.020192020全球5G手机出货量渗透率20.0%18.0%16.0%14.0%12.0%10.0%8.0%6.0%4.0%2.0%0.0%资料来源：IDC，资料来源：IDC，随着智能手机功能配置不断丰富，机身内的电子回路大幅增加，终端内 MLCC 数量也几乎同比例增加。5G 手机相对 4G 手机，单机 MLCC 需求量达到 1000 个以上。以Iphone手机为例，最新的 Iphone12 MLCC 需求量高达 1500 个，此前的 IphoneX、Iphone7 分别为 1100、890 个，单机需求量增长显著且高端 MLCC 占比持续提升。图 5

53、2：苹果历代手机MLCC 单机需求量（个）图 53：不同通信制式手机MLCC 单机需求量（个）16001400120010008006004002000Iphone4S Iphone5Iphone6Iphone7IphoneX Iphone12单机MLCC需求量120010008006004002000MLCC平均用量2G2.5G3G4G5G资料来源：EMDate Service、村田官网、中国电子元件行业协会，资料来源：村田官网，5G 手机频段数增加且需向下兼容 2G/3G/4G，推动微小化射频电感需求量上升。根据调研，5G 手机相较于 4G 手机，单机电感用量变化较小，主要是电感需求结构升

54、级，高端机型射频电感从 0201 切换至 01005。表 4：5G 手机电感 01005 用量将大幅提升4G 手机5G 手机手机电感用量叠层电感 150-180 颗（其中高端机型 01005 用量 40-60 颗）功率电感 20-25 颗绕线射频电感 10 颗叠层电感 150-180 颗（其中高端机型 01005 用量 120 颗）功率电感 45 颗绕线射频电感 20 颗合计180-215 颗215-245 颗资料来源：产业调研、中国电子元件行业协会，未来三年是 5G 基站建设高峰期。根据工信部数据，2020 年全国新增 5G 基站数量 58.8万个，累积已建成 5G 基站 71.8 万个，约

55、占全球的 70%。根据工信部规划，预计 2021年新建 5G 基站数量将超过 60 万个。图 54：2016-20 年国内新增 4G 和 5G 基站数量（万个）13.0172.058.831.043.965.286.0200180160140120100806040200201620172018201920204G基站5G基站资料来源：工信部，由于 5G 基站天线通道数增加以及天线有源化对天线设计提出了更高的要求，被动元件需求量大幅增加。MLCC 需求方面，单个 4G 基站 MLCC 需求量约 3750 个，5G 基站需求则大幅提升 4 倍至 15000 个；电感需求方面，单个 4G 基站电感

56、需求量约 1100-1300 个， 5G 基站需求量则达到 1600-1700 个，需求量提高 30%以上。图 55：5G 基站平均 MLCC 用量是 4G 基站的 4 倍（个）图 56：5G 单基站电感需求量较 4G 基站提升 30以上（个）16000140001200010000800060004000200004G基站5G基站MLCC需求量1800160014001200100080060040020004G基站5G基站电感需求量资料来源：VENKEL，资料来源：产业调研，新能源汽车销量快速增长。受疫情影响，2020 年全球汽车销量同比降低 13.8%至 7797万辆。其中，新能源乘用车

57、销量 331 万辆，同比增长 49.8%；渗透率达 4.2%，较去年提升了 1.8pct。从新能源车产品结构看，2020 年纯电、插混销售占比分别为 69%、31%。图 57：2014-20 年全球汽车销量（万辆）及同比增速图 58：2016-20 年全球新能源乘用车销量（万辆）及同比增速1200010000800060004000200002014 2015 2016 2017 2018 2019 2020全球汽车销量（万辆）yoy（右轴）10%5%0%-5%-10%-15%350300250200150100500全球新能源乘用车销量（万辆）yoy（右轴）20162017201820192

58、02070%60%50%40%30%20%10%0%资料来源：OCIA，资料来源：GGII，图 59：2016-2020 年全球新能源乘用车渗透率情况图 60：2016-20 年全球新能源乘用车销量结构4.5%4.0%3.5%3.0%2.5%2.0%1.5%1.0%0.5%0.0%37%36%32%26%31%63%64%68%74%69%20162017201820192020全球新能源乘用车渗透率100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%2016纯电动插混动力2017201820192020资料来源：中国汽车工业协会、GGII，资料来源：乘联会，新能源汽车单车 ML

59、CC 需求量成倍增长。汽车电动化、智能化趋势下，汽车电子占比不断提升，带动被动元件需求量大幅上升。单从动力系统来看，纯电动车所需的 MLCC 数量大约是传统内燃车的 5-6 倍，而插混动车 MLCC 用量是传统燃油车的 3-4 倍。普通燃油车单车所需 MLCC 数量约 3000 个，若按照上述比例计算，则插混车 MLCC 单车需求量约 900012000 个，纯电车MLCC 单车需求量约 1500018000 个。图 61：汽车电子对被动元件性能要求升级图 62：燃油、插混及纯电汽车平均单车 MLCC 用量（个）20000180001600014000120001000080006000400

60、020000燃油车插混车纯电车MLCC需求量资料来源：太阳诱电，资料来源：村田官网，5.2 供给端：供不应求，订单交付周期拉长17-18 年涨价潮后，被动元件行业整体处于去库存阶段，到 19 年四季度已基本出清。20年下半年，随着疫情恢复，5G、汽车电子等领域需求激增，产品供不应求，全球主要被动元件厂商纷纷扩产。我们详细梳理了全球 MLCC 厂商产能扩张情况：日本厂商：日本厂商经营风格较为保守，扩产幅度较慢。村田 18 年开始陆续规划在中国无锡、日本福井县、岛根县和菲律宾新建 MLCC 工厂，计划以年增 1 成的速度扩增产能。韩国厂商：三星电机 18 年投资 5000 亿韩元对天津工厂扩产，主