硬科技全面梳理：来自214份科创财报的蛛丝马迹

1、直融时代，权益市场是产业趋势的缩影和晴雨表拉长区间来看，权益市场的融资功能和定价功能，往往是当时的经济和产业结构、政策导向的缩影。二级市场：美国、日本、中国先后从 1970 年代、1990 年代、2010 年代开始进入经济增长中枢下台阶（L 型下台阶）、经济结构转型的阶段。在此阶段之后，三个国家的经济结构中，消费业、服务业、高新技术产业的占比开始提升，同时，股票市场上，科技、医药、消费三个大类板块的股价年化回报率开始显著跑赢。一级市场：如果以五年为一个周期，统计各个阶段新股上市的行业分布：90 年代的新股供给中，行业排名靠前的包括地产、通信、商贸、公用事业、汽车、石油化工，主要对应初期城镇化建

2、设、支柱产业、基础工业发展，以及受益于 90 年代经济高速增长及市场化改革的零售板块。00 年代前半段，基础设施和基础工业领域的公用事业、石油石化、交运、基础化工等仍然是新股数量较多的领域；部分“高技术领域”如医药、电子元器件开始有更多新股上市。到后半段，周期股虽然融资比例仍然比较高，但是数量大大减少；地产黄金十年及制造业投资扩张共同作用下，中游的设备板块新股数量增加。10 年代以来，受益于国内三大产业结构调整和移动互联网技术浪潮，科技领域、消费领域以及制造业细分领域的新股数量显著增加；房地产以及上中游原材料类新股数量大幅萎缩。十九大以来，发展思路逐步由总量扩张向提质增效过渡，以科创板、创业板

3、注册制为标志性事件，权益市场更多地承担起对新兴产业的融资功能。过去三年融资环境更加明显地偏向新兴产业和高端制造。2021 年上半年，电子、机械、医药、汽车、化工、电气设备、计算机行业的融资金额（IPO+定增）占到全市场的 54。图 1：2021 上半年各行业融资金额（IPO+定增）资料来源：Wind，天风证券研究所从融资结构、政策引导来看，自上而下贯彻高质量发展、扶持新兴产业、维护供应链安全的战略将是一个长期过程。同时，2020 年以来反垄断大幕拉开，资本和政策红利进一步向新兴产业中的硬科技领域聚集。下一阶段，硬科技领域或将呈现两个特征：成长期的高景气赛道可能持续享受估值溢价复盘互联网、移动互

4、联网、智能手机等行业生命周期及相应股价表现，可以将新技术或新产品从导入市场到被迭代的过程划分为四个区间：导入阶段渗透率缓慢提升（一般上限在 10-15之间），估值随之提升，但前景和竞争格局较为模糊；成长阶段（一般下限在 10-15之间，上限在 30-50之间）表现为产品渗透率快速提升，确定性提升，资金集中涌入从而打开估值上限，这一阶段最具参与价值；成熟阶段渗透率提升斜率放缓（一般为 50以后），行业格局逐渐稳定，进入估值消化阶段，但市场仍有可能挣盈利的钱；衰退阶段渗透率不再提升或被新技术取代，市场主体退出或维持低估值。当前，我们站在新能源车、5g 等新技术渗透率快速提升，以及半导体、军工材料国

5、产化进程加快的风口，硬科技领域有望持续享受估值溢价。（详见报告如何应对科技的整体高估值？从渗透率的角度出发）创新赛道市场主体不断增加，横纵向整合和专业化分工都将诞生更多牛股在中期策略开辟新战场：新一轮周期是属于硬科技的盛宴中我们提到，新一轮股市周期的开启，就是在高景气方向中，不断挖掘未来潜在的核心资产。纵观高景气板块，一方面，部分细分领域行业龙头利用先发优势、建立技术壁垒，或进行产业链的横纵向整合；另一方面，下游应用领域的拓宽，也衍生出对上中游制造精细化、专业化分工的需求，同样能够孵化一批优秀的中小市值公司。在政策红利+产业周期的共振下，过去两年登陆 A股市场的科技公司是我们观察产业趋势、挖掘

6、优质标的的重点对象。科创板、创业板次新纵览精选 28 条硬科技赛道我们精读 19 年以来上市的创业板/科创板公司财报（50 亿以上市值，共 214 家），梳理了上市公司对各自所在产业链的描述。整体来看，当前硬科技具备五重驱动力：1）国产替代/产能缺口；2）能源革命/低碳环保；3）渗透率提升/技术革新；4）国防安全/信息安全；5）消费升级/老龄化。结合上市公司财报描述及行业团队推荐，我们筛选出六大产业链当中目前景气度较为明确的 28 个方向。下表所列标的主要展示细分赛道中，19 年以来在创业板和科创板上市的情况：（标的列表不代表具体推荐；详见下文及各行业团队推荐）图 2：硬科技 6 大板块 28

7、 条赛道2019 年以来创业板/科创板上市相关标的资料来源：Wind，天风证券研究所半导体集成电路产业链上游包括 EDA 工具、半导体 IP、材料和设备；中游主要由集成电路设计、晶圆制造、封装测试，以及系统厂商组成；下游包括 PC、互联网、智能手机、数字图像、云计算、大数据、人工智能等创新应用。行业空间方面：2020 年全球半导体市场销售额为 4,390 亿美元，同比增长了 6.5。根据 IBS 数据，未来五年，半导体行业将迎来一波快速增长，预计 2022 年市场规模突破 5,000亿美元，2024 年将达到 6,060 亿美元。在行业自身景气和政策倾斜之下，过去两年半导体行业是创业板、科创板

8、上市公司最为集中的领域。总结上市公司财报对于行业格局的描述，当前半导体产业链维持高景气主要有三重支撑：一是上中游环节的国产替代；二是供给刚性与需求旺盛形成的产能缺口；三是专业化分工带来的细分领域机会。 国产替代：主要为上中游的材料、设备；IC 设计环节的 EDA 工具、模拟 IC在贸易摩擦等宏观环境不确定性增加的背景下，加速进口替代、稳定半导体供应链安全已上升到国家战略高度，是供应链安全的重要一环。目前我国集成电路自给率仍较低，依然有很大的成长空间；其中国产半导体设备、材料重要性凸显。材料环节：以硅材料为例，目前依然由日本、中国台湾、韩国等国家和地区占据绝对主导地位（日本的信越化学和 SUMC

9、O、中国台湾环球晶圆、德国 Siltronic、韩国 SK Siltron五家合计占 90 以上）。国产材料从整体技术水平和生产规模来看和全球行业龙头企业仍有较大差距。但销售端来看，过去5 年（2015-2020 年）我国半导体硅片销售额复合增速（25.5 ）远高于全球复合增速（9.3 ）。设备行业：以测试设备为例，目前以美国泰瑞达和日本爱德万为代表的国际知名企业仍然占据半导体测试设备市场的主要份额。在政策大力扶持下，叠加国产设备的速度快、服务好、性价比高优势，国产替代比率有望持续提高。EDA 工具：EDA 被喻为集成电路的“摇篮”、命门,是芯片设计最重要的软件设计工具。 2019 年前三巨头

10、 Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登电子）和 Mentor（明导）全球份额合计达到 66 ，中国市场份额超 85；国产化率仅 10 。中美贸易摩擦以来国产 EDA 受到更多重视。模拟 IC：2018 年全球模拟半导体行业的市场规模约为 588 亿美元，中国市场模拟芯片行业的市场规模约为 322 亿美元，在全球市场中的占比超过 50。但目前产业自给率低，国内模拟芯片同样主要采自德州仪器、恩智浦等模拟芯片大厂。图 3：我国半导体上游对外依存度半导体上游-设备国产化情况半导体上游-材料国产化情况单晶炉国产化率低于 20%电子气体&MO 源对外依存度 80%以上光刻机国产化率低于 10

11、%CMP 抛光液国产化率低于 10%刻蚀机国产化率约为 10%CMP 抛光垫国产化率低于 5%离子注入设备国产化率低于 10%超纯试剂国产化率 30%CVD/PVD 设备国产化率约为 10-15%溅射靶材主要依赖进口氧化扩散设备国产化率低于 10%硅晶片以 6 寸以下为主，少量 8 寸，12 寸依赖进口键合机国产化率低于 10%光刻胶以 LCD,PCB 为主，集成电路用光刻胶主要靠进口，对外依存度 80%以上划片机国产化率低于 20%光刻胶以 LCD,PCB 为主，集成电路用光刻胶主要靠进口，对外依存度 80%以上减薄机国产化率低于 20%检测设备国产化率低于 20%分选机国产化率低于 20%

12、资料来源：中商产业研究院，天风证券研究所产能缺口及产业转移：主要是制造环节；疫情影响下封测环节同样受益制造环节：AI、物联网等新业态、新模式和新应用的兴起，带动芯片需求量，但晶圆代工的产能依然紧张。晶圆制造及加工是芯片制造的核心工艺，一方面目前大陆晶圆代工自给率仍然较低，2019 年中芯+华虹共计仅占到全球 6.5市场份额。另一方面，设备投资比重显著高于其他环节，属于重资产行业，且产能扩建周期较长（老厂添置瓶颈设备需至少 6个月，新厂建设到投产约 2 年左右），因此具备较强的供给刚性，叠加传统旺季来临，供需缺口矛盾仍将继续演绎。而作为资产最重的环节，晶圆代工的扩产也会向上放大原材料和设备端的弹

13、性。封测环节：封测产能持续吃紧，过去一年由于东南亚、中国台湾疫情进一步拉大产能缺口，封测产能也面临持续吃紧的状况。图 4：全球晶圆代工资本开支及收入（十亿美元）图 5：全球晶圆代工产能及产能利用率800.8600.6400.4200.220022003200420052006200720082009201020112012201320142015201620172018201920202021E00资本开支晶圆代工营收资本开支/晶圆代工营收（右轴）300025002000150010005000全球8寸产能全球12寸产能10090807060资料来源：Omdia，天风电子团队，天风证券研究所资

14、料来源：Omdia，天风电子团队，天风证券研究所专业化分工趋势：对专注制造和测试环节的经营模式构成利好专业化、分工化的趋势一定程度上使得传统的 IDM 模式压力日益加大，目前仅有少数大厂能够维持；更多的晶圆制造和集成电路测试订单从传统的 IDM 产商流出，给了专注制造、封装或测试环节的企业以更大的空间。从集成电路各环节构成来看，过去 20 年发展最快的是设计环节；过去 5 年制造环节产值比重小幅提升；封测环节占比最轻，产能也相对分散。向前看，专业化、分工化趋势下，有望涌现一批专注于封装、测试环节的企业。以测试为例，目前市场对独立的、专业的测试服务机构的需求越来越迫切。图 6：集成电路各环节销售

15、额占比38% 36% 35% 34% 31% 28%52% 49% 51% 50% 50% 45% 44% 50% 48% 44% 42%29%25% 26% 27% 28% 28%33% 33% 31% 32% 31%31% 31% 22% 23%24% 24%32% 35% 37% 38% 38% 39% 41% 43%15%18% 19% 18% 19% 24% 25% 27% 29%100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017

16、2018 2019 2020集成电路设计集成电路制造集成电路封测资料来源：wind，天风证券研究所此外，总结各上市公司描述，后续主要风险点在于：半导体行业具备强国产替代逻辑，则相对而言也是目前供应链风险最突出的板块。多家上市公司在财报中提到了原材料供应集中度过高的问题，从我们的样本来看，半导体行业上游供应商集中度和下游客户集中度都较高。且由于目前主要原材料依赖进口，后续仍面临贸易摩擦（如“实体清单”管制）等不确定因素。半导体是具有周期性质的成长行业。拉长期来看，也在不断经历产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环；因此当供需矛盾缓解（疫情影响减弱、新产能投产），行业也会面临较大的波动性。政府补助

17、政策变动的风险：半导体行业系国家重点鼓励、扶持的战略性行业，尤其国产替代关键环境受政府补助金额较大，后续可能面临政策变化，贸易谈判等变数。对产业链下游而言，原材料上涨可能使毛利率下滑。（注：下图数据仅代表样本公司，非全行业数据；行业内部存在结构性，细分类型、高低档产品供应链风险存在差异。）图 7：半导体产业链面临较大的供应链风险（样本为 2019 以来上市的、截止 6 月市值 50 亿以上的公司）资料来源：Wind，天风证券研究所 面板及组件面板产业链上游包括面板材料（混合液晶、偏光片、OLED 有机发光材料等）、组装零件（驱动 IC、电路板、被动元件等）；中游包括半导体显示设备、面板（TFT

18、-LCD、AMOLED 等）、面板模组；下游应用主要包括大尺寸的电视、监视器、笔记本电脑，小尺寸包括手机、平板电脑、车载显示器等。行业空间方面：在万物互联的显示领域，伴随 5G、AIoT 等新技术的发展与普及，智慧型显示发展促进多屏化，显示面板需求持续增大，行业正迎来新一轮的快速增长。CINNO Research 预测，2021 年全球面板总销售额将有望突破 1500 亿美元（约 9556 亿元），达到创历史纪录的显示面板行业营收总额，同比增长幅度超过 25。其中，中国大陆面板制造商 2021 年全年销售额将达到 600 亿美元（约 3822 亿元）左右，约占全球主要面板企业总营收的 40。全

19、球产能和技术趋势上：1）过去 10 年全球 LCD 产能加速向国内迁移。2010 年中国大陆LCD 产能占全球 5（彼时中国台湾占 36 ）；2020 年中国大陆份额提升至 50 （中国台湾25 ）；日本 1995 年产能占比 95 ，目前为 5。中小尺寸显示面板：AMOLED 正在成为主流技术（高端智能手机、可穿戴设备等小尺寸产品等；苹果 2017 年首次用于 iPhoneX）。全球 AMOLED 半导体显示面板生产领域主要以韩国厂商和中国大陆厂商为主，其中韩国面板厂商产能份额高。大陆面板厂商则发展速度快而呈现加速追赶的市场竞争格局，2017-2019 年大陆厂商 AMOLED 半导体显示面

20、板出货量占全球比重分别为 3.24 、6.87 和 18.51 。柔性 AMOLED 份额提升：刚性 AMOLED 半导体显示面板由于生产成本相对低廉，较快渗透到平板/笔记本电脑等应用领域；但 2020 年智能手机屏幕中，柔性 OLED 出货量（15.1）已经超过了刚性 OLED（13.8）。大尺寸面板：LCD 仍是主流，但量子点、MiniLED 和 MicroLED 等技术正在颠覆现有格局，也是各大厂商布局的方向。MiniLED 技术应用当前已经具备经济性，作为新一代背光/显示方案有望快速渗透。同时随着小间距、MiniLED 等显示技术的发展，LED 显示屏的应用触角正在向更多领域延伸。平板

21、显示产业发展带动了上下游材料、设备和技术的发展，推动了配套产业的国产化进程，国产上、下游材料和装备在产业竞争中已经具备了一定优势。图 8：1990-2010 年全球 LCD 产能区域结构变化（ ）图 9：智能手机显示屏总出货量2020 5%20%50%25%2015 5%43%23%29%201015%46%5%200525%42%3%30%200050%35%199595%199090%10%5%15%36%100.0%90.0%80.0%70.0%60.0%42.5%37.9% 37.7% 31.4% 31.3% 29.8% 29.2% 28.9% 28.6% 28.4%28.7% 28.

22、4% 27.8% 27.5% 27.3% 27.1% 27.1%50.0%40.0%30.0%31.8%32.6% 33.0%4.7%11.1% 15.2% 16.0% 16.7%17.3% 17.7%0.0%0.0% 0.5%18.2%20.0%15.6% 19.6% 13.8%16.5% 16.2% 15.7% 15.5% 15.2% 15.0%0%20%40%60%80%100%10.0%0.0%10.0% 9.9% 15.1% 17.0% 12.7% 11.1% 11.6% 11.7% 11.8% 11.8%2018 2019 2020 2021E 2022E 2023E 2024E

23、2025E 2026E 2027E日本韩国中国中国台湾其他AMOLED LTPS flexibleAMOLED LTPS rigidAMOLED LTPO flexibleTFT LCD a-Si rigidTFT LCD LTPS rigid资料来源：赛迪顾问，前瞻产业研究院，天风证券研究所资料来源：Omdia，天风证券研究所新能源（车）产业链新能源车产业链上游主要是各类矿产资源（锂矿、钴矿、镍矿）；中游为锂电池材料（电解液、正极、负极、隔膜）、设备及三电系统（电池、电机、电控）；下游为关键部件及整车制造。行业空间方面：根据 IEA 纯电动+插电混动口径，截止 2020 年中国新能源车渗透率

24、为 5.7，欧洲也仅 10。以国内统计口径，截止 2021H1，新能源车渗透率达为 12。结合目前的政策趋势、销售情况以及参考 10 年代初 SUV 市场，当前新能源车仍在快速渗透的前期，产业链业绩进入兑现阶段，中期维度看板块大概率将继续享受估值溢价，直到出现渗透率提升放缓的迹象。图 10：中国新能源车渗透率图 11：SUV 渗透率1601401201008060402006. %5. %5. %3. %1.57%2. %0.10%0.38%081462307812.05%14%12%10%8%6%4%2%0%新能源汽车销量（万）新能源车渗透率（右）资料来源：Wind，天风证券研究所资料来源：

25、Wind，天风证券研究所锂电池产业链随着各国碳排放政策的收紧，锂离子动力电池技术水平、制造成本的不断优化，充电桩等辅助设施的快速发展，新能源电动汽车产业链上下游均逆势取得了快速的恢复与增长。据中国锂离子电池行业发展白皮书（2021 年），2020 年全球锂离子电池出货量达到 294.5GWh，其中，中国市场为 158.5GWh。后续看，新能源车渗透率继续提升+风电光伏配置储能+电动两轮车锂电替代是主要支撑，进而拉动对上游材料和设备的需求。材料环节格局：锂电池主要由正极材料、负极材料、隔膜、电解液等组成，分别占材料成本比重为 40-46、5-15、5-11、10-14 。正极材料：电芯四大材料中

26、成本占比最高，当前集中度相对较低。两条主流的技术路线对比来看，三元材料正极优点在于能量密度高、续航能力强；LFP 磷酸铁锂正极优点在于材料成本低廉，安全性强。由于补贴退坡的影响（以及一定程度上受自燃事故影响），19 年至今碳酸铁锂电池产量比重有所提升。但高续航里程和智能驾驶的需求下（以及下游相对强的溢价能力），正极材料趋势为三元正极高镍化、一体化，未来行业整合速度有望加快。隔膜：四大材料中行业集中度最高，且当前供给缺口有所扩大，格局和盈利好于其他材料。头部隔膜企业毛利率近三年保持在 40以上。考虑能量密度、安全性方面的需求，“湿法+涂膜”是未来发展趋势。电解液：产能集中度较高、且目前已经基本实

27、现国产化，四大材料中周期性最强品种。主要材料六氟磷酸锂价格 17 年之后经历 3 年半的下跌，去年 9 月由低点 6.95 万元/吨涨到目前 38 万元/吨，涨幅超 400 。此外，VC 等添加剂缺口也在进一步扩大。负极：CR5 集中度高，但目前供应充足。未来随着电池向高镍化发展以及硅碳使用量的提升，碳纳米管等新型导电剂渗透率有望提升。图 12：锂电材料国内行业集中度对比图 13：动力电池产量结构2.99%32.44%64.57%0.42%41.43%58.14%0.20%50.47%49.34%100%80%60%40%20%0%20192020三元材料磷酸铁锂其他2021H1资料来源：EV

28、Tank，天风电新团队，天风证券研究所资料来源：中国汽车动力电池产业创新联盟公众号，天风证券研究所图 14：全球干法/湿法隔膜出货量占比图 15：六氟磷酸锂价格价格飙涨80%60%40%20%全球干法/湿法隔膜出货量占比70.40%50六氟磷酸锂价格（万元/吨）403020100%2016年湿法占比干法占比057.50%42.50%29.60%2020年资料来源：GGII，天风电新团队，天风证券研究所资料来源：wind，天风证券研究所锂电设备：锂电设备分为前端（搅拌机、涂布机、分切机等，核心为涂布机）、中端（卷绕机、叠片机、注液机等，核心为卷绕机）、后端（化成柜、分容柜、检测设备、PACK 自

29、动化设备）。据 GGII2019 年中国汽车动力锂电池行业调研报告，中国锂电设备国产化率达 90（关键的涂布机、卷绕机基本完全国产化），竞争格局较为稳定。由于下游需求的快速增长，电池生产厂家对电池设备的需求也从原来的定制指定的单机模式，向分段式的系统集成方式转变。锂电设备技术门槛较高，客户粘性也相对较大，龙头地位稳固，后发者突破壁垒不易。后续驱动力主要来自下游需求的持续高增，以及行业龙头的横纵向整合。锂电池制造动力锂电池是新能源产业中游核心环节（另外包括电机、电控），国内格局来看，目前电池环节价值量大且技术积累相对深厚，全球前十大锂电池厂商中国企业占据半壁江山；电机和电控环节产能相对分散。从上

30、市公司财报表述来看，当前锂电池制造环节表现为：板块整体驱动力仍来自下游新能源汽车需求快速增长。中汽协数据显示，今年 1-6 月，我国新能源汽车产销分别完成 121.5 万辆和 120.6 万辆，同比均增长 2 倍。动力电池方面，今年 1-6 月，我国动力电池产量累计达 74.7GWh，同比增长 217.5。向前看，国内需求方面如上述，按销量计当前 12.05 的渗透率水平仍有进一步提高空间；全球需求方面，过去两年中欧新能源车渗透率提升较快，美国相对落后，拜登政府加码新能源车是未来的重要增量。国内处在新一轮扩产周期当中。据盖世汽车不完全统计，2021 年一季度，以宁德时代、国轩高科、中航锂电等动

31、力电池企业相继公布了 20 多个动力电池相关新投建项目，投资高达 1600 多亿元，建设年产能超过 350GWh。扩产周期向上拉动了锂电材料、设备的需求。以近期亿纬锂能布局锂资源开发+锂盐加工为典型，头部电池厂商加快向产业链纵向布局。扩产周期背后，高端产能不足和低端产能过剩的现象将在较长时期内共存。头部企业扩产趋势下，行业集中度或进一步提升，低端产能面临退出压力。图 16：全球动力电池企业装机量图 17：动力锂电池市场集中度2020年全球动力电池企业装机量（GWh）4091.84%92.10%353187.94%302590%82.78%82.19%84.04%2579.15%20151051

32、0874313380%70%73.81%66.78%73.38%71.38%73.52%34100%2018-2021年中国动力锂电池市场集中度情况060%2018201920202021年1-3月 CR3CR5CR10资料来源：SNE，前瞻产业研究院，天风证券研究所资料来源：中国汽车动力电池产业创新联盟公众号，天风证券研究所除动力锂电池之外，风光装机增长带来的锂电储能的需求也有望在下一阶段放量。近年来，全球电化学储能市场进入快速成长期。锂电池储能具有寿命长、部署实施灵活、响应速度快等优点，作为电化学储能主要解决方案的地位已经确立。智能汽车行业空间上：技术端，电动车、5G 渗透率的提升是智能化

33、的天然载体和应用场景；政策端，中国从 2015 年起陆续发布智能驾驶相关的政策推动行业发展，2020 年相关政策部门陆续出台智能汽车创新发展战略和新能源汽车产业发展规划（20212035 年）；产业端，过去一年互联网巨头加速布局智能汽车领域，设计研发、生产制造、销售服务全产业链融资规模快速提升。据IDC 全球智能网联汽车预测报告，全球智能汽车市场出货量将在 2024 年达到 7620 万台，2020 年至 2024 年 CAGR 达 14.5 。从新股主营业务分布及产业链描述出发，未来可关注几个方向：汽车电子在整车中成本占比将逐渐提升，传统的汽车分布电子电气架构（E/E）向集成式推进。电子装置

34、在传统高级轿车中的成本占比约为 25，在新能源车中可达到 45 -65。消费者对于汽车需求的改变催生智能座舱空间，拉动相关软硬件需求。汽车后市场加快数字化和智能化发展趋势（智能诊断等）。自主整车品牌市占率提升及零部件国产化。图 18：智能汽车产业链资料来源：前瞻产业研究院，天风汽车团队，天风证券研究所 风光产业链风光装机空间：国家电网在中国能源电力发展展望 2020报告中测算，在常规转型情景和电气化加速情境下，一次能源需求有望在“十六五”前期达峰，峰值约为 58 亿59 亿吨标准煤。此外，2060 年非化石能源占一次能源的比重将达到 63 81 左右。按照天风公用事业团队测算，假定 2030

35、年一次能源消费总量 58.5 亿吨标准煤，非化石能源占比由 2019年 15逐年提升 1.4至 2060 年 72。则预计到 2030 年，风电、光伏发电量分别由 2019年 0.4/0.2 万亿度提升至 1.6/ 1.6 万亿度；装机容量分别由 2019 年 2.1/2.0 亿千瓦提升至 7.7/13.8 亿千瓦，合计 21.5 亿千瓦，高于 2020 年 12 月气候雄心峰会上提出的 12 亿千瓦最低目标。2019-2030 年风光装机 CARG 分别为 13 、19 。图 19：全球能源结构比较（2019 年）煤炭天然气其他化石燃料水电风电光伏生物质核电其他中国62%3%2%18%6%3

36、%2%5%0%全球35%24%3%17%5%3%2%11%0%美国23%38%1%6%7%3%1%19%0%欧盟14%22%3%11%13%4%7%26%0%日本30%33%6%8%1%8%4%8%2%资料来源：wind，天风公用事业团队，天风证券研究所图 20：碳达峰承诺下风光装机潜在空间20192030E一次能源消费总量(万吨标准煤)487000585000化石能源占比85%70%非化石能源占比15%30%非化石能源消费总量(万吨标准煤)74511175500非化石能源发电总量（亿千瓦时）2280653716水电发电量（亿千瓦时）1301914815核电发电量（亿千瓦时）34876669风

37、电发电量（亿千瓦时）405716116光伏发电量（亿千瓦时）224316116水电利用小时数37263726核电利用小时数73947394风电利用小时数20822082光伏利用小时数11691169水电装机规模（亿千瓦）3.563.98核电装机规模（亿千瓦）0.50.90风电装机规模（亿千瓦）2.117.7光伏装机规模（亿千瓦）2.0413.8风电、光伏合计装机规模（亿千瓦）21.52019-2030 年，风电装机 CAGR13%2019-2031 年，光伏装机 CAGR19%资料来源：国家统计局、中国能源电力发展展望 2020、中国电力企业联合会、中国“十四五”电力发展规划研究，天风公用事业

38、团队，天风证券研究所光伏行业产业链上游主要是硅料、硅片等原材料；中游主要是电池片、组件、逆变器、汇流箱、光伏支架、线缆、辅材等光伏系统零部件；下游主要是太阳能光伏电站建设、运营及维护等光伏电站应用。中国光伏产业链完整，已成为较为集中、充分竞争的行业，制造能力和市场占比均位居全球第一。结合上市公司财报来看，当前行业空间、技术趋势及重点关注环节包括：集中度：光伏“平价上网”提速，在我国大部分地区已具备平价乃至低于燃煤标杆电价的条件，光伏行业市场份额将进一步向具有技术、规模、供应链管理等核心优势的企业集中。上游硅片环节，一方面大尺寸硅片迎来转换潮。过去一年大规模的新产能投放，主要围绕着大尺寸硅片、电

39、池及组件展开，低效率和高成本的老产能加速淘汰（存在结构性过剩）。另一方面单晶对多晶的替代进入尾声，根据大全新能源 CEO 张龙根的说法，2021 年单晶产品将占全球市场份额的 80 。同时，金刚线切片技术快速应用，显著降低了切片成本和硅片厚度。电池片环节/光伏设备：近年来新发展的 PERC 成为市场主流；双面 PERC 电池逐渐打开市场。但随着未来电池转化效率提升的需求，PERC 电池面临效率瓶颈，更多厂商将布局 HJT、TOPCon 等新技术路径电池。电池片环节技术迭代也将带动设备更新换代。逆变器环节：国内逆变器产品迭代明显快于海外，并持续抢占海外市场份额。组串式逆变器优势明显，市场渗透率持

40、续上升。更新需求及储能逆变器将成新的增长点。封装材料胶膜：随着双玻组件、双面电池的大规模应用，包括多层共挤 POE 胶膜和白色增效 EVA 胶膜在内的高品质胶膜存在进一步提升市场空间的机会。风电方面，上市公司主要提到：海上风机发展：虽然陆上风电预计仍是未来新增容量的主体市场，但海上风电市场的发展已呈现持续、迅猛态势。2015-2019 年的五年间，全球海上风电新增装机容量在风电新增装机中的占比已由 5上升至 10；2019 年中国海上风电新增装机容量达 2.49GW，同比增长约 50，全球排名第一。风机大型化：单机容量大型化的趋势具备确定性，大兆瓦机型产品能力的整机厂商在未来将更具市场竞争力。

41、国产高端轴承等核心零部件具备进一步国产替代空间。行业风险方面，多家光伏、风电企业共同提到，一是补贴退坡带来的毛利率下降风险；二是行业集中度高，低端产能加快出清的风险；三是装机规模快速提升而透支后续需求的风险。工业互联网/物联网5g+物联网时代下游应用领域众多，但成长速度和渗透情况参差不齐。在数字化、智能化、万物互联的趋势下，这些应用领域共同促成了对上游芯片的需求。总结多家半导体企业对下游需求端的描述，当前手机和个人电脑仍是芯片的最大市场，新兴应用领域发展较为迅速的包括：汽车电子、云计算、大数据、医疗电子、安防电子等；此外，工业控制、人工智能、驾驶辅助等领域也处在积极迭代发展期。物联网产业空间方

42、面：据 IDC 统计，2020 年全球物联网支出 6904.7 亿美元，其中中国市场占比 23.6。IDC 预测，到 2025 年全球物联网市场将达到 1.1 万亿美元，其中中国市场占比将提升到 25.9，全球和中国市场复合增速分别为 11.4和 13.4。此外，IDC 此次预测对个人健康检测、智慧家居、车联网、智能表计等场景进行下调，但认为工业互联网、智慧城市增速仍较快。结合细分领域融资情况、财报对产业链判断的上下游验证，以及天风行业团队推荐，建议重点关注工业互联网方向的 AIoT 芯片、机器视觉、工业软件、自动化设备，以及应用端目前较为明确的智慧城市领域（含安防等）。图 21：新一轮技术革

43、命周期以 5G+AIoT 为底层资料来源：Wind，天风证券研究所机器视觉上游主要包括光源、镜头、相机、图像处理软件；中游为方案提供商；主要应用领域为电子及半导体设备、汽车制造、制药业等。行业空间上，根据 GGII 数据，2019 年中国机器视觉市场规模 65.50 亿元（未包含计算机视觉市场规模），2014-2019 年复合增长率为 28.4 。GGII 预测，到 2023 年中国机器视觉市场规模将达到 155.6 亿元，复合增速 24.1 。主要驱动力上，除了下游应用端景气提升以外，主要来自于上游硬件的国产化步伐以及中游方案商的产业链整合。上游各环节中，目前光源环节竞争已经相对充分；镜头环

44、节高端产品依赖进口，低端产品国内厂商具备性价比优势；工业相机和图像处理软件目前几乎为海外市场垄断。目前涌现一批方案提供商，糅合了上游的硬件整合、中间层的算法实现、客户端的场景理解，纵可向上下游扩张，横可切入多领域应用，掌握机器视觉产业链的核心价值。AIoT/AI 芯片、MEMS 传感器AIoT 产业链可分为四个层级：感知层包含传感器、芯片等的底层元器件；网络层包含通信技术与服务商，主要是作为数据的传输者；平台层主要是对数据进行存储与分析；下游应用层实现专用化的 AI 功能和服务。行业空间方面，2021 年受到疫情影响带动防疫+居家双重需求，国内 AIoT 龙头连接设备量环比快速上升，大量 AI

45、oT 应用场景快速落地。随着智能化技术配套的成熟，预计未来十年仍处于快速成长阶段。根据 IDC 公布的数据与预测，2019 年全球 AIoT 市场规模达到 2264 亿美元，预计到 2022 年达到 4820 亿美元，2019-2022 年复合增长率为 28.65 。从过去两年融资情况来看，新上市公司中有多家专注于 AIoT 芯片、MEMS 传感器。目前主要的瓶颈仍为全球供应短缺以及关键环节的进口替代。如 MCU 芯片在过去一年的严重短缺之下价格暴涨，而目前全球 MCU 市场高度集中，前五大厂商市占率超 70，国内市场多由海外品牌占据。MEMS 目前仍以欧美和日本厂商为主，国内涌现一批优秀的竞

46、争者（歌尔跻身 MEMS 前十制造商），但目前还处在国产替代初期。图 22：中国 AIoT 产业发展中国 AIoT 产业发展：2021 年起进入成长期，未来十年将持续加速发展阶段早期蓄力期成长期快速成长期成熟期时间轴2009-20152016-20202021-20252026-20302031-底层建设感知能力不普及数据采集逐渐普及数据互通形成数据池各类 AloT 应用普及建设未来新技术底层技术物联、AI 技术成熟但割裂、应用匮乏AI 应用技术发展迅速，AI 和IOT 快速融合新技术应用逐步成熟，融合进入 AIoT分类技术充分渗透AI 和新型感知技术诞生发展驱动力未形成产业整体市场供给侧市场

47、为主，为需求匹配过程需求开始起来，与供给匹配需求占主导需求占绝对主导，市场整体成熟竞争格局企业各自细分领域研发、推出产品头部企业积极布局，企业数量快速增长平台型企业整合加速，各企业定位逐步清晰产业整体格局成型，上游市场集中度高格局稳固资料来源：物联网智库，挚物 AIoT 产业研究院，1991T，天风电子团队，天风证券研究所 工业软件工业软件主要包含研发设计类（BIM、CAX、PLM 等）、车间制造（MES）、信息系统（ERP等）三大领域。其中研发设计类最为核心和关键。行业空间上，根据中国工业技术软件化产业联盟数据，截止 2020 年我国工业软件行业规模达到 1974 亿元，过去三年均保持两位数

48、增长。核心的 CAX 类，全球市场在 2021 年有望达到近 840 亿元；中国市场未来三年有望达到 113 亿，未来五年有望达到 163 亿，长期空间达 400 亿元，发展空间较大。主要驱动力来自国产替代：“十四五”智能制造发展规划（征求意见稿）明确提出 2025实现工业软件国内满足率超过 50。目前各环节来看，ERP 国产化率整体较高，但高端 ERP国产化率也只有 25 左右；MES 产品国产化率为 30 ；核心的 CAX 国产化率最低，目前仅为 11 左右。图 23：中国工业软件产业规模及增长率图 24：“十四五”智能制造发展规划（征求意见稿）主要目标2012-2020年中国工业软件产业

49、规模及增长率250020001500100050002012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020% 20%16.0% 15.2%8.8%11.2%14.816.5%197413.7% 172014771082.51194.110.3% 1299.4939.9728.6 810.215%10%5%0%规模（亿元）增长率资料来源：中国工业技术软件化产业联盟，天风证券研究所资料来源：中国政府网，天风证券研究所自动化设备通用的自动化设备主要包括工业机器人、激光+、注塑机、数控 CNC 等；下游广泛运用于 3C、汽车整车/零部件、家电、化学制品等领域。综合成长

50、性、渗透率和国产替代空间来看，工业机器人和激光器/设备仍具较大发展空间。1）工业机器人：低密度下渗透空间+国产化提升空间一方面，我国工业机器人销量 2012 年至 2018 年年化增长 11.68 ，18 年之后增速放缓，主要系 17 年增量较大，一定程度上透支了后续年份的需求。而从密度来看，我国工业机器人由 12 年的 11 台/万人大幅提升至 18 年的 140 台/万人，增速虽快，但仍远低于日本的 327 台/万人和韩国的 774 台/万人。当前我国制造业仍在智能化、自动化初期，未来具备广阔渗透空间。另一方面，当前本土机器人在工业机器人行业中的竞争地位较低。根据 IFR 及长沙智能制造研

51、究总院数据，2018 年四大家族机器人（发那科、ABB、安川、库卡）占全球机器人出货量的比例达到 58。国产机器人在焊接、装配、涂装领域自主化率都较低。国产化进程中，核心零部件自主化是关键。图 25：中日韩工业机器人密度图 26：全球工业机器人集中度1,000800600396437531478631710774400200033211143233143630551303711083081403272012201320142015201620172018中国韩国 日本资料来源：wind，天风机械团队，天风证券研究所资料来源：IFR，长沙智能制造研究总院，天风机械团队，天风证券研究所2）激光+：

52、渗透提升+超快激光器发展我国激光器+激光设备行业目前合计的市场规模达到了 658 亿元（2019 年），2013 年行业规模仅为 194 亿，2013-2019 年经历长达 7 年的正增长。在激光切割方面，激光对于传统切割方式的渗透度约 26.26 30.65 ；在激光切割设备中，高功率（1500W 以上）占比仅为 20.8，仍具渗透空间。超快激光器成为近年来激光市场上最突出的增长点，2015-2019 年复合增速为 70.5 ，而全球激光器市场 2015-2019 年复合增速仅为 11。2019 年国内从事超快激光器研发生产的企业超过 25 家，2019 年市场空间达到 24.5 亿元，已成

53、长为相当于国内光纤激光器收入体量 30的市场。应用-智慧城市（安防、智能家居）5G/物联网应用方向众多，从上游行业的财报来看，在新冠疫情的催化下，广义的智慧城市领域，比如安防、智慧社区、智能家居等取得了较快发展。智慧城市产业链可分为供应商（硬件制造、软件开发、网络通信）、运营商（交通、安防、环保、公共服务）和支撑平台（云服务、数据分析、移动支付、人工智能及物联网、地理信息技术）。行业空间上，IDC 预计，全球智慧城市支出将在2021 年开始逐渐加速增长，并在2020-2024年期间实现 14.6的复合增长。细分领域中，智能家居 2020 年整体市场规模为 4355 亿元，同比 16.8 （统计

54、包含智能家居硬件设备，设计、安装、维修等相关服务费用，网络服务费用）。2019 年安防行业市场规模达 7562 亿元，16 年以来复合增长率为 11.9。新型基建的底层基础、居民部门可支配收入提高、后疫情时代+城市群建设带来的需求，是智慧城市领域的主要驱动力。图 27：2017-2025 中国智能家居市场规模及预测图 28：2016-2021 年中国安防市场规模及预测1000080006000400035%8,1837,33129.0%6,4945,7525,0533,251 3,7284,3552,52116.8% 16.1%14.7%13.8% 12.9% 12.9% 11.6%30%25

55、%20%15%10000800060005400601611.41%7562690014.69%8312904920%16%12%2000010%5%0%4000200009.59% 9.92% 8.87%8%4%0%201620172018201920202021E中国智能家居市场规模（亿元）yoy中国安防市场规模（亿元）yoy资料来源：Statista，亿欧智库，天风证券研究所资料来源：中国安全防范产品行业协会、中商产业研究院，天风证券研究所5G 通信及应用过去一年 5G 板块上市公司盈利偏弱，除了贸易摩擦的影响以外，也与 5G 通信产业链自身特征有关。相比于 4G，5G 技术在 toB

56、领域应用更为广泛（工业互联网、云计算、人工智能等），而不局限于个人消费领域（智能手机、移动互联网）。因此从标准化进程、渗透率提升指标来看，较 4G 时期推进更加缓慢；但这也将使得 5G 产业空间扩大、投资区间拉长。此外，横向比较来看，相比于 4G 阶段，当前我国在 5G 基础设施及应用领域处于全球领先位置。据工信部介绍，当前我国 5G 产业系统性领先主要体现在三个方面：一是 5G 网络建设保持领先，当前我国开通 5G 基站 96.1 万个，终端连接数达到 3.65 亿；二是 5G 标准必要专利占比持续全球领先；三是 5G 应用赋能融入千行百业态势已经显著。图 29：5g 渗透率图 30： 4G

57、 和 5G 基站数量建设（单位：万站）40%30%20%10%0%2020-012020-022020-032020-042020-052020-062020-072020-082020-092020-102020-112020-122021-012021-022021-032021-042021-055G渗透率（电信）5G渗透率（移动）34.52%23.54%2001501005001317260 20.73189113.17581.898.4201320142015201620172018201920204G基站(新增）5G基站(新增）资料来源：Wind，天风证券研究所资料来源：工信部，天

58、风证券研究所由于 5G 产业链横纵向涉及面广阔，我们通过企业财报筛选出目前而言相对确定性更高、或者板块景气有望底部反转的细分方向（整体而言硬件领域仍优于软件）。光通信（光器件等）光通信之于 5G：光通信是以光子作为信息传输的载体，光子本身具有极快的响应能力、极强的并行能力，而且无电荷，将其作为信息的载体无电磁干扰情况又具备极好的保密性；信息时代数据流量规模快速膨胀，“光进铜退”（即以窄带+铜缆为主网络向以宽带+光纤 网络转变）就成了通信行业发展的必然趋势。5G 的骨干网、承载网以及基站与基站之间的连接都离不开光通信。上游器件、芯片国产替代：光通信产业链包括光芯片、光器件与模块、光纤光缆、光网络

59、设备等环节，当前核心的上游环节（光芯片、光器件）仍是薄弱项。据工信部中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022 年），我国光通信高端核心芯片 90以上需要进口，政策端明确提出加快高端光芯片和器件国产化替代进程。光纤光缆走出景气底部：上一轮光棒新增产能释放接近尾声，疫情影响+价格承压加速中小产能出清（在经历了 19 年中国移动光纤集采价格由 60 多元直接腰斩至 30 多元之后，移动 20 年光纤集采价格继续大幅下挫，厂商的利润空间进一步压缩）。中长期看，5G/云计算/物联网/AI 拉动的新一轮流量高增长周期将带动光纤需求新一轮景气，在今年光纤价格触底中供给端产能将持续出清，未来供求关

60、系将逐步改善，行业有望进入新一轮景气周期。图 31：全球数据量（单位：ZB）图 32：中国光通信市场规模50403053.49%208.61030.3087.21%21.6%34.1652.78100%80%60%40%24.24%1200100080060040015.516.8% 16.1% 15.1% 14.5%3.3%20.0%15.0%- 88.310.0%5.0%0.0%-5.0%6.6020%33410%20016.56723.6%16.108943.2974.7 88.9%-10.0%-15.0%201420152016201720182019全球大数据储量（ZB）同比增长（%