《微连接基础》课程教学大纲

1、微连接基础教学大纲课程编号100093103课程名称 微连接基础高等教育层次：本科课程在培养方案中的地位：课程性质：必修对应于电子封装技术专业；属于：BZ专业课程基本模块开课学年及学期 第五学期先修课程（b 材料科学基础） 课程总学分：4.0，总学时:64； 课程教学形式：0普通课程课程教学目标与教学效果评价课程教学目标（给出知识能力素养各方面的的具体教学结果）(必填)教学效果评价不及格及格，中良优1.知悉和理解材料连接分类、特点以及应用以及微连接方法与传统材料连接的区别完全不知道分类与区别，对材料连接分类、特点以及应用，有碎片化的理解。1.对材料连接分类、特点以及应用核心过程能理解，但不清楚

2、与微连接的区别。1.对材料连接分类、特点以及应用核心过程能完整理解，能够理解二者区别，但不系统，存在断点。1.对材料连接分类、特点以及应用核心过程能完整系统地理解，知悉微连接方法与传统材料连接的区别。2. 知悉和理解液态金属的结构与性质、材料熔焊原理与技术、材料固相连接原理与技术、微钎焊原理与技术完全不知道，对液态金属的结构与性质、材料熔焊原理与技术、材料固相连接原理与技术、微钎焊原理与技术，有碎片化的理解。1.对液态金属的结构与性质、材料熔焊原理与技术、材料固相连接原理与技术、微钎焊原理与技术核心过程能理解，但不完整。1.对液态金属的结构与性质、材料熔焊原理与技术、材料固相连接原理与技术、微

3、钎焊原理与技术核心过程能完整理解，但不系统，存在断点。1.对液态金属的结构与性质、材料熔焊原理与技术、材料固相连接原理与技术、微钎焊原理与技术核心过程能完整系统地理解3.能够根据材料性质与及对材料连接性能的要求，利用现有的材料连接理论及方法，分析并确定材料连接技术、解决材料连接问题；1.完全没能力解决利用现有的材料连接理论及方法，分析并确定材料连接技术、解决材料连接问题能力。1. 根据材料性质与及对材料连接性能的要求，利用现有的材料连接理论及方法，分析并确定材料连接技术、解决材料连接问题的能力，但缺乏系统性。1. 根据材料性质与及对材料连接性能的要求，利用现有的材料连接理论及方法，分析并确定材

4、料连接技术、解决材料连接问题的能力，有一定的系统性，但系统性方面存在断点。1. 具备根据材料性质与及对材料连接性能的要求，利用现有的材料连接理论及方法，分析并确定材料连接技术、解决材料连接问题的能力。4. 拥有根据所掌握的材料连接技术，针对各种实际应用需求提出相应的材料连接选择方案，具有分析影响材料连接质量的能力，形成对材料微连接方法、设备以及具体实施方案进行设计分析的思维模式。1.完全没能力根据所掌握的材料连接技术，针对各种实际应用需求提出相应的材料连接选择方案，具有分析影响材料连接质量的能力。 2.整体上拥有根据所掌握的材料连接技术，针对各种实际应用需求提出相应的材料连接选择方案，具有分析

5、影响材料连接质量的能力，整体上形成对材料微连接方法、设备以及具体实施方案进行设计分析的思维模式，但缺乏系统性。2. 整体上拥有根据所掌握的材料连接技术，针对各种实际应用需求提出相应的材料连接选择方案，具有分析影响材料连接质量的能力，整体上形成对材料微连接方法、设备以及具体实施方案进行设计分析的思维模式，有一定的系统性，但系统性方面存在断点。2. 拥有整体上拥有根据所掌握的材料连接技术，针对各种实际应用需求提出相应的材料连接选择方案，具有分析影响材料连接质量的能力，整体上形成对材料微连接方法、设备以及具体实施方案进行设计分析的思维模式。课程教学目标与所支撑的毕业要求对应关系毕业要求（指标点）编号

6、毕业要求（指标点）内容课程教学目标（给出知识能力素养各方面的的具体教学结果）3.2掌握基本的创新原理和方法，具有追求创新的态度和意识。1.知悉和理解材料连接分类、特点以及应用以及微连接方法与传统材料连接的区别2. 知悉和理解液态金属的结构与性质、材料熔焊原理与技术、材料固相连接原理与技术、微钎焊原理与技术1.4熟悉各类电子装连、工艺设备、装置、测试仪器的工作原理、技术参数和适用范围，具备对电子制造过程的控制参数、状态参数和工艺结果进行测量和测试的能力，并能够对实验结果进行分析。3.能够根据材料性质与及对材料连接性能的要求，利用现有的材料连接理论及方法，分析并确定材料连接技术、解决材料连接问题；

7、4.3将电子封装和电子制造知识运用于实际工程（如制造、材料、工艺、测试以及失效分析等）问题的解释、分析，提出解决方案4. 拥有根据所掌握的材料连接技术，针对各种实际应用需求提出相应的材料连接选择方案，具有分析影响材料连接质量的能力，形成对材料微连接方法、设备以及具体实施方案进行设计分析的思维模式。教学内容、学时分配、与进度安排教学内容学时分配所支撑的课程教学目标教学方法与策略（可结合教学形式描述）（选填）第零章 微连接基础绪论 0.1 材料连接方法概论0.2 微连接方法与特点43.2讲授，图片、视频以及动画展示，课堂提问与讨论，拓展相关知识。第一篇 液态金属的结构与性质第1章 导论第2章 液态

8、金属的结构与性质第3章 液态金属的充型能力与流动性83.2讲授，图片与动画展示，课堂提问与讨论。第二篇 熔化焊原理 第7章 材料焊接基础第8章 焊接化学冶金第9章 熔池凝固和焊缝固态相变第10章 焊接热影响区的组织第11章 焊接冶金缺陷121.4、3.2、4.3讲授，试验，视频、图片画展示，课堂提问与讨论，过渡到实例讲授。第三篇 固相连接原理 第12章 压焊的基本理论第13章 电阻焊理论与技术第14章 扩散焊第15章 超声波焊第16章 冷压焊与热压焊121.4、3.2、4.3讲授，实物、视频、图片画展示，课堂提问与讨论，过渡到实例讲授。第四篇 钎焊原理 第17章 钎焊接头的形成基础 （12学时

9、）17.1 引言17.2 金属表面的氧化17.3 钎料的润湿与铺展过程17.4 钎料的毛细填缝过程17.5 影响钎料润湿性的因素17.6 液态钎料与母材的相互作用17.7 钎缝的凝固与组织 第18章 钎料 （6学时）18.1 锡铅钎料18.2 无铅钎料18.3 高温钎料第19章 钎焊方法（2学时）201.4、3.2、4.3讲授，实物及试验，视频、图片展示，课堂提问与讨论，过渡到实例讲授。第五篇 粘接原理与技术第19章 粘接原理第20章 粘接技术20.1 低温银浆料粘接技术20.2 导电胶粘接技术20.3 环氧树脂粘接技术43.2讲授，图片展示，课堂提问与讨论。考核与成绩评定：平时成绩、期末考试

10、在总成绩中的比例，平时成绩的记录方法。考核方式： 闭卷考试成绩评定：采用平时成绩和期末闭卷考试成绩综合评定方式。期末闭卷考试成绩占75%，平时成绩（包括平时作业、实验、小测验及日常考核等）占25%，按百分制给出最终成绩。教材，参考书:选用教材：金德宣.微电子焊接技术M.北京:电子工业出版社,1990.参考书：1胡汉起.金属凝固原理M.北京:机械工业出版社，2007.2张文钺.焊接冶金学M.北京:机械工业出版社，2002.3李亚江.特种连接技术M.北京:机械工业出版社，2007.4邹僖.航空钎焊技术M.北京: 航空工业出版社，2008.大纲说明：微连接基础是电子封装技术专业的主干课程，目的是通过

11、本课程的学习，使学生掌握微电子材料和器件连接的基本原理，重点掌握液态金属结构与性质、材料熔焊原理与技术、材料固相连接原理与技术、钎焊原理与技术，为后续电子封装工艺课程的学习打下坚实的理论基础。微连接基础课程大纲是根据行业企业对电子封装技术人才专业知识的具体要求，并结合我校培养目标的具体要求而制定的。在保证基本教学要求的前提下，教师可以根据实际情况，对内容进行适当的调整和删节。 编写教师签名： 责任教授签名： 开课学院教学副院长签名： Fundamentals of Micro-joining technologyCourse code:100093103Course name:Fundamen

12、tals of Micro-joining technologyLecture Hours:64Laboratory Hours:4Credits:4Term(If necessary):Fifth semesterPrerequisite(s): Foundation of Materials ScienceCourse Description:Micro-joining Principles is an important special course of electronic packaging technology .This course provides the students

13、 with theoretical fundamental on electronic devices joining. It covers the following topics: the solidification theories of metal materials, the theories and technologies of fusion welding, the theories and technologies of solid-state bonding, the theories and technologies of soldering, and the adhe

14、sive bonding theories and technologies.Course Outcomes:After completing this course, a student should be able toDevelop a better and in-depth understanding of material joining principles, andmake the basis for their future research and further study on electronic devices joining.Analyze reasons of m

15、aterial joining.Course Content:Lectures and Lecture Hours: Chapter 0 Introduction of Micro-joining foundation 4 HoursPART ONE The structure and properties of liquid metals8 HoursChapter 1 Introduction 1 HoursChapter 2 The structure and properties of liquid metals 5 HoursChapter 3 Filling ability and

16、 fluidity of liquid metal2 HoursPART TWO Principles of fusion welding 12 HoursChapter4 Material welding Foundation2 HoursChapter 5Welding chemical metallurgy4HoursChapter 6 The solidification and solid phase transition of welds 2 HoursChapter 7 Microstructure of welding heat affected zone 2 HoursCha

17、pter 8 Welding metallurgical defects 2HoursPART THREE Principles of Solid state welding12 HoursChapter 8 Basic theory of pressure welding1 HoursChapter 9 Theory and technology of resistance welding 4 HoursChapter 10 HYPERLINK /link?url=Ug2uaueeOoIevMFy2OyvqFtlgRF0qJO91JGHdPVCQvCSlmiOA_ZxAdltSSguB9Y_

18、UtQ2mFdeorIVEbINL-fuPP8akXLd_-A3n_0mwmUHlPQfs5PKfST-METSEBv4xzHR t _blank Diffusion welding4 HoursChapter 11 HYPERLINK /link?url=UCpJmPwFcVDxkjDzR-6GEJ_sFx7k9N5PrnZ2rgwZqCuPlrIiWM7jBZuotXE7L-8AeGIAyRj-VO0O6gX8heA9oqluOlbdWcrAWTIdPtGhTnDCicdEbuZrD9Yja6HLMxEV t _blank Ultrasonic welding 2HoursChapter

19、12 Cold welding and hot welding 1 HoursPART FOUR Principle of Soldering and Brazing 20 HoursChapter 8 Forming foundation of brazed joint 12HoursChapter 9 Filler metals 6 HoursChapter 10 Soldering and Brazing technology 4HoursPART FIVE Bonding principle and technology 2 HoursLaboratories and Laboratory Hours:1. Wettability test of metallic materials 4 HoursGrading: quiz10%Homewo