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RK3128-LPDDR2BP132SS4-V20-20150418PCB 制板要求具体工艺工求如下：1.2.4 层板，板厚 1.01.6MM，铜铂厚度 1onZ。叠层结构如下，严禁修改。3.4.5.6.7.顶层和底层的走线线宽限制为 3.5mil，加宽，可以缩小。沉金工艺，过绿油。特征线宽 4mils，阻抗控制 5075ohm，但内外层布线的阻抗突变应小于 10%。差分对阻抗控制 100130ohm，但内外层布线的阻抗突变应小于 10%。过孔间隙有铜箔连接的必须保留，不得删除，不得更改铺铜的线宽，按发出的 Gerber文件制板。下面是发出的 Gerber 文件（下左图）和板厂更改后的结果（下右图）对比，这种做法不允许。8. TOP:差分对线（白色部分），阻抗 100 欧姆(-10%/+10%)，比如下图9. LVDS 差分对线（白色TOP:部分），阻抗 100 欧姆(-10%/+10%)，比如下图ER10. MIPI 差分对线（白色TOP:部分），阻抗 100 欧姆(-10%/+10%)，比如下图Bottom11. LCDC 差分对线（白色TOP:部分），阻抗 100 欧姆(-10%/+10%)，比如下图11.USB 差分对线（白色TOP:部分），阻抗 90 欧姆(-10%/+10%)，比如下图10DDR3（白色 TOP:部分），阻抗 5075 欧姆，比如下图

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