华为电子材料上机考试笔试题目2020

1、华为电子材料上机考试回忆2020单选题（2分/题，合计40题）不易与胶粘剂形成化学键粘结的是PTFEPCPAPBT金属冷却结晶时理论结晶温度大于实际结晶温度理论结晶温度小于实际结晶温度理论结晶温度和实际结晶温度没关系逆扩散现象二次结晶晶界杂质聚集布朗运动以下非纳米材料特有的性质是：D量子隧穿效应表面效应小尺寸效应柯肯达尔效应量子限域效应Fe焊缝晶体形态主要是柱状晶和等轴晶：A正确错误固体表面能越大，液体越容易润湿：B正确错误以下属于物理键的是：B氢键范德华力离子键共价键交变荷载作用下，抵抗破坏能力的概念疲劳强度屈服强度硬度陶瓷材料晶体结构分析的手段XRDB.以下不属于位错的是孪晶多晶空位D.大

2、角度晶界定义e 510e 1015e2030e3040为什么没有纯的二氧化钛陶瓷难烧结使用DSC、TMA、DMA测试材料的Tg点相差不超过2度正确or错误相图表示（）下材料的相状态与温度、成分之间的关系常压平衡C.范特荷夫规则，纯固相反应，其过程是放热反应吸热反应等温沉淀的生成、溶解和转化的条件是什么17.多选题（4分/题，合计5题）请问润湿角满足什么条件，被视作疏水：（CDE）a. e 30 b. e 60 c. e 90 d. e 120 e. e 150材料的磁性按照磁化程度分类：（ABCDE）顺磁性抗磁性铁磁性亚铁磁性反磁性材料结晶的必要条件：（ABCD）过冷；结构起伏；能量起伏；成分

3、起伏（合金）细化材料铸态晶粒的措施：（ABC）提高过冷度变质处理振动与搅拌提高温度判断b Fe-C相图，定3C是最秘定的富碳相.错误2、在二元合金系中.只有共晶成分的台金在结晶既才能发生共晶转变，其他任何成分的台金在结晶时都能发生共晶转变-错误3、从热力学上看.系统的焙是由原子间的键舍决定.炳是由晶体的原子排列决定。4、塑性变形时，滑移面总是晶体的密排面，滑移方向也总是密排方向“5、材料的硬度越大，其弹性模量也谴大没町FE根据聚合方法的不同可分为悬浮聚合和分散聚台，前者使用与模压成型和挤玉成型, 后者制成的乳液可作为金属表面涂层了、固溶体或合金的强度高于纯金属.主要原因是杂质原子的存在对位错运

4、动具有牵制作用。 正礁Iwt%二氧化钛掺入到氧化铝中，是否有利于降低氧化铝陶瓷的烧结温度，吊合金的焊篷晶体形态兰要是柱状晶和少量的等轴果，王礁季生是晶体难以进行渥移时而进行的另外一种塑性变形方式。1K 一般情况下，同一种材料使用DSC. TMA、DMA测试出材料Tg点相差不会超过2度,习图是材料作者常用的具之一.= 来表厂材料的相状态与温度和成分之厄的关系，其不仅能表示相的顽衡态，而II能反应相的亚稳态=正确按照娶合物和单体元素组成和结构变化，可将聚合反应分成加成聚合反应和缩舍聚合反 应两大美。答案供参考：错误错误正确正确错误正确正确正确正确正确错误正确正确选择1、能进行交滑移的位错必然是:啤

5、旋位错混合位错刀型位错2、Db. Ds. DI分别代表金属或台金中的晶界扩散.表面扩散.点阵扩散的扩散系数，一般 情况下，有：/ Db DI&二氧化错陶瓷可以用做氧气气氛下的炉体加热元件，但需要将氧化错陶瓷加热到1000CD 以一-，这是因为？产生明显的离子电导增加热膨胀量防止相变发生4、以下三种界面作用力彖大的是：氢键范彳唐华无静电 化学健5、以下化学键，键长最短的是：配位银 氢键 离于键 共价箜6、烧结过程分下述几个阶段，正琥低序是无规则形状颗粒表面趋圆（2）颗粒之间颈缩（3）颈部加宽（4）晶粒生长7、丙烯酸酯型材料不能通过以下哪种方式固化：UV同化湿N固化双组份室温固化加热固化8、用来反

6、映材料在交变载芸咋用下，抵抗破坏能力的物理帆念是：抗拉强度疲劳强度硬度 屈服热度9、每个体心立方晶胞中包含有个原子=10、以下场景可以使用厌氧胶粘接的是：塑胶支架对接 玻集与PC粘接 FC与PC粘接 金属壕钉锁固1K烧结中晶界移动的推动力是：晶异两们自由焰差 空位浓度差 自由能答案供参考:螺旋位错表面晶界点阵扩散产生离子电导化学键离子键6.湿气固化疲劳强度2金属螺钉晶界两侧自由焓差拉伸试样的直径一定，标距越长则测出的断面收缩率会：越低 不变无规律可循越高6Si合金中hep 3 Si相的(111)面与fee富Cu相的(0001)面的点阵苴数相等，它 们可以形成:半共格界面非共格界面K-S关系的界

7、面完全共格界面分体题粒表面不同部位应力不同，其空位形成所需能量大小关系哪一项正礁7无应力长应力压应力7陶瓷经烧结后在宏观上的表达表述不正确的是？体积收缩气孔率降低 致密度减小 强度增加下列哪类材料随着温度升高电导率降低？氧化空 空飞 碳化硅 金属铝下列过程中 哪一个能使烧结体的强度增加而不弓一起胚体收缩？体积扩散流动传质溶解-沉淀蒸发-凝聚形变后的材料再升温，发生回复和再结晶现象，则点砍陷浓度下降明显发生在:CA M结晶阶段B晶粒长大阶段C回复阶段答案供参考：不变完全共格14.致密度下降金属铝溶解-沉淀回复阶段据范特荷夫规则，纯固相反应，反应过程是，放热反应等温过程吸热过程用来反应材料在交变荷

8、载作住下，抵抗破坏能力的物理概念是.疲劳强度屈服强度 硬度 抗垃强度2K下述措施哪一项对增加介质陶瓷元件击穿强度不利？增加陶瓷元件面积减少陶瓷内部杂质缺陷增加陶瓷致密度减小陶瓷介质厚度22x产生枝晶偏析的原因是：液固相线间距大一冷却缓慢液固相线间距很小,冷却缓慢液固相线间距大：冷却速度也大液固相线间距很小：冷却速度大言下列哪一种表征设备不能用来分析陶瓷材料的元素成分7XPS EDS XIRD XRF应力应变涤纶是哪一类聚合物金属材料的晶粒尺寸越细.金扈景度、硬度谴高.塑性、韧性越好：放热反应疲劳强度减少陶瓷介质厚度液固相线间距大，冷却缓慢XRD24.25.正确多选L影响同体材料扩散的因素有哪些？A化学键 E杂质 C温度 D结构缺陷E晶体组成及结构2、影响固相反应的因素有哪些，A反应物颗粒尺寸及分布 B反应温度、压力及气氛C矿化剂D反应物化学组成与结构以下元素分析手段，话用于进行表面有机污染物分析的为：A TOF-SIMS B EDS C XPS D EPMAL正火的主要作用有A作为普通结构零件或大型及形状复杂零件的最