电子行业：积极布局未来聚焦5G长景气周期赛道

1、目录索引 HYPERLINK l _TOC_250011 5G：基站、终端、数通市场三轮驱动下的长景气周期5 HYPERLINK l _TOC_250010 5G 智能终端：5G 换机潮，关注边际变化成长点6 HYPERLINK l _TOC_250009 通信制式变化显著带动智能手机换机潮，5G 智能终端成长可期6 HYPERLINK l _TOC_250008 终端 FPC：天线&传输线数量+渗透率+ASP 三重提升，5G 终端FPC 价值量提升7 HYPERLINK l _TOC_250007 终端射频前端：5G 带来射频前端市场规模快速增长11 HYPERLINK l _TOC_250

2、006 终端物联网：万物互联时代，非手机终端有望崛起14 HYPERLINK l _TOC_250005 终端摄像头：受益 5G 高速传输，迎来量价齐升好光景17 HYPERLINK l _TOC_250004 终端导热材料：5G 时代迎来增长机遇19 HYPERLINK l _TOC_250003 5G 基站/数通市场：关注底层元器件 PCB22 HYPERLINK l _TOC_250002 5G 基站数量将达 4G 时代的 1.3-1.5 倍，数通服务器有望维持高景气度22 HYPERLINK l _TOC_250001 基站/数通 PCB：5G 建设带来基站PCB 价值量提升23 HY

3、PERLINK l _TOC_250000 风险提示25图表索引图 1：5G 的三轮投资机会：通信基站智能终端数通市场5图 2：全球市场各世代手机出货量6图 3：5G 基站新增数量预计在 20202021 年高速增长，带动 5G 换机潮7图 4：Massive MIMO 对应手机中的阵列天线8图 5：历年 iPhone 主流机型天线阶数变化8图 6：LCP 软板替代天线传输线可以明显减小厚度8图 7：iPhone 的“一体化LCP 天线设计”9图 8：5G 时代射频前端空间大，市场规模增速快12图 9：未来射频前端各细分领域市场规模高速增长12图 10：A 客户的硬件生态日益多元化15图 11

4、：苹果各类型产品销量与价位段15图 12：光学发展“科技树”17图 13：智能手机摄像头中高像素的占比越来越大18图 14：iPhone XR/XS 双层主板表面的散热石墨片19图 15：苹果 A12 芯片涂上了大量的导热硅脂散热19图 16：iPhone X 的屏幕散热方案20图 17：iPhone X 在线圈上贴上铜箔石墨层20图 18：从 4G 基站数到 5G 基站建设推演22图 19：全球智能手机出货量（年度）23图 20：全球智能手机出货量（季度）23图 21：Massive MIMO 为基站结构带来显著变化，PCB/覆铜板面积明显提升23表 1：全球主要国家或地区 5G 频谱9表

5、2：PI、MPI、LCP 性能成本对比10表 3：5G 相比 4G 射频前端器件用量大幅增加12表 4：北京豪威 48M 业务毛利的敏感性分析19表 5：4G 和 5G 基站 PCB 市场空间测算24表 6：5G 基站 AAU PCB 市场空间测算245G：基站、终端、数通市场三轮驱动下的长景气周期移动通信周期十年迎来一次变革，即将到来的5G是电子行业未来的重要风口，5G催生了众多电子产业链的投资机会值得我们重视。通过构建5G投资版图，我们认为，5G是通信基站、智能终端与数通市场三重 周期叠加的长景气周期，对于未来投资机会的把握，我们认为一方面要把握整体“量” 的逻辑，战略配置基站、终端与数通

6、市场，另一方面要在量能的基础上寻找“价” 能，关注细分子行业具有边际变化与业绩弹性的具体品种。当前阶段，我们认为核心的关注点在于智能终端的机会，建议关注FPC、射频前端、物联网、摄像头、导热材料，同时，我们也建议关注基站/数通领域的PCB。最后，优中选优，选择优质赛道的优质标的。对于5G终端，射频前端领域我们建议关注卓胜微，三安光电和信维通信；FPC领域建议关注鹏鼎控股和东山精密， 电连技术，弘信电子等；导热材料领域我们建议关注中石科技；摄像头领域建议关注韦尔股份，联创电子；物联网终端领域建议关注立讯精密，汇顶科技，歌尔股份和水晶光电。对于基站和数通PCB市场，我们建议关注沪电股份，生益科技。

7、子行业景气度5G基站5G智能终端5G数通市场 行业一导入期 行业一成长期 行业一成熟期 行业一衰退期 行业二导入期 行业二成长期 行业二成熟期 行业二衰退期 行业三导入期 行业三成长期 行业三成熟期行业三衰退期 时间一级子行业图1：5G的三轮投资机会：通信基站智能终端数通市场5G基站5G智能终端5G数通二级子行业 声表面波 液面线 电子端口 换能器 压电衬底 PCB射频前端FPC摄像头物联网其他（电池/散热）PCB半导体卓胜微鹏鼎控股立讯精密产业链公司沪电股份深南电路三安光电信维通信东山精密电连技术韦尔股份联创电子汇顶科技歌尔股份德赛电池中石科技沪电股份深南电路澜起科技顺络电子数据来源：Win

8、d， 弘信电子水晶光电5G 智能终端：5G 换机潮，关注边际变化成长点通信制式变化显著带动智能手机换机潮，5G 智能终端成长可期从历史上来看，通信换代刺激换机需求，手机终端供货量紧跟通信周期的变化， 每一次移动通信周期的变革都带来了终端的机遇。从全球市场各世代手机出货量的变迁中可以看到，在2009-2011年的3G起量阶段，3G手机快速渗透，并带动总体手机市场成长。2012年的4G过渡阶段，4G手机开始渗透，而出货量增长趋缓。到4G 起量阶段，我们又可以看到4G手机的快速渗透与总体手机市场的成长。当前我们处在4G向5G的过渡阶段，预计2019年仍然是处在一个4G去库存的阶段，但去库存的力度越大

9、意味着未来5G机会的弹性越大。2020年将是5G手机快速起量的第一年，届时5G终端市场将迎来快速成长，带动智能手机市场迎来换机潮与整体市场的成长。图2：全球市场各世代手机出货量?20092010201120122013201420152016201720182019E2020E（亿部）3G起量阶段4G过渡阶段254G起量阶段5G过渡阶段5G起量阶段201510502G2.5G 3G4G数据来源：IDC， 华为Mate 20 X（5G）已于2019年7月26日在国内正式发布。华为Mate 20 X 5G 版为中国首款获得5G终电信设备进网许可证的智能手机，也是同时支持NSA、SA 两种组网的5G

10、双模手机。随着5G基站的持续建设与华为5G手机的发布，国产安卓阵营也将于下半年发布5G手机。明年领导品牌也有望批量供货5G版本机型，安卓阵营5G手机渗透率也有望快速提升，换机潮预期将持续给板块注入量能活力。我们预计5G智能手机渗透率有望在2020年达到10-30%，2021年达到30%-70%，届时将带来行业的高速成长。图3：5G基站新增数量预计在20202021年高速增长，带动5G换机潮万站120100806040205G早期5G成长期成长期边际增速最高，投资“甜蜜期”！5G基站新增数量（万站）5G高峰期5G成熟期2019E2020E2021E2022E2023E2024E2025E5G海外

11、部分地区初步商用； 国内试商用国内5G商用， 基站加速建设国内海外同步建设，主要地区建站趋于完善， 达到建站高峰新增数量回落5G建设后期，建站数量快速减少国内5G机型0%1%10%30%30%70%70%80%80%90%90%占比（预计）5G对智能手机出货量影响5G手机少量出货（1 Gbps全球射频前端市场规模同比增速（右轴）数据来源：Skyworks， 数据来源：QYR Electronics Research Center，广发证券发展研究中心图9：未来射频前端各细分领域市场规模高速增长数据来源：Yole， 射频领域，我们建议关注卓胜微、三安光电、信维通信、顺络电子卓胜微：专注射频前端芯

12、片设计，新产品新客户加速放量公司主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品，并提供IP授权，应用于智能手机等移动智能终端。公司已成为中国射频前端芯片市场的主要竞争者，2018年公司实现营业收入5.60亿元，净利润1.62亿元，主要客户包括三星、小米等。公司产品随着5G发展，智能手机单机射频开关和低噪声放大器用量提升。客户方面：三星作为公司第一大客户，2018年贡献收入2.58亿元，占公司营收比重46.07%。 2019年上半年三星恢复对公司新产品的导入，销售收入同比增长。另一方面，公司 主要产品对下游客户的渗透进一步深入，并自2018年3月起开发了vivo、OPPO等客 户，新

13、客户采购持续提升，带动公司收入成长。新产品布局：公司募投项目总投资12亿元，包括射频滤波器芯片及模组研发及产业化项目、射频功率放大器芯片及模组研发及产业化项目、射频开关和LNA技术升级及产业化项目、面向IoT方向的Connectivity MCU研发等。目前已有SAW滤波器研发团队，并完成了GPS、WiFi和多个4G频段接收通路SAW的产品开发、验证。SAW结合公司witch+LNA组成接收端模块化产品，单机价值有望大幅提升，将成为公司明年主要增长点。三安光电：LED芯片龙头强者恒强，化合物半导体打开成长空间LED芯片领域，中低端领域的LED芯片竞争加剧，加速小厂老旧产能的出清， 长期来看将刺

14、激LED芯片行业集中度的提升，利好LED芯片龙头，高端领域的竞争格局相对稳定，随着国际巨头逐步放弃传统LED照明业务，产能转移利好大陆LED 龙头；需求端整体向高端迁徙，Micro/Mini LED打开成长新空间，提前布局且占有技术优势的LED芯片龙头有望充分受益。化合物半导体领域，化合物半导体相比硅材料具有高频率、大功率等优异性能， 是未来 5G 通信不可替代的核心技术，将在 5G 通信中大量使用。公司在集成电路产业基金的助力下切入化合物半导体产业，并携手环宇进行持续布局，2017年公司已布局完成6寸的GaAs和GaN部分产线，产品获得部分客户认证通过并进入小量产阶段，达产后三安有望成为全球

15、具有竞争力的半导体厂商。信维通信：布局5G时代，泛射频业务长期成长可期信维通信是国内泛射频领域龙头型企业，2018年公司实现营收47.1亿元，同比增37%，归母净利润9.88亿，同比增11.1%，延续稳定成长势头。2019年上半年受到搬厂影响以及大客户新品的研发投入，净利润受到一定影响，公司公告业绩预告， 2019H1预计实现归母净利润3.5-3.8亿元，同比减少13%-20%。下半年大客户无线充电业务将放量，公司有望重返成长。公司提供从材料到模组的一站式解决方案，是华为和三星的核心供应商。2019 年1月成立合资公司，以车载无线充电作为切入口，完成车载遥感器、车载天线、车载传输线等方面多元化

16、布局，增厚无线充电业务收入。5G时代下游行业变化叠加国产替代加速需求，国产滤波器需求强烈，公司2017 年与德清华莹的合作，进一步完善射频前端业务布局。5G时代手机天线将迎来量价齐升，公司积极布局LCP产品，目前已通过部分国际重要客户的测试认证。我们认为公司顺应5G潮流，成长路径清晰。看好公司围绕泛射频领域持续进行一体化布局，看好公司拥抱5G时代射频领域行业红利实现快速成长。顺络电子：汽车电子、5G 接力成长，迎来新发展电感作为被动电子元器件中技术难度最大的器件之一，广泛应用于通讯、 消费类电子、LED 照明、安防、智能电网、医疗设备及汽车电子等领域。顺络电子是国内最大的电感生产厂商，在规模、

17、工艺技术方面具有优势，经过多年的稳步发展， 形成了以电感为核心的多元化电子元件产品组合。5G高频化带动基站数量大幅增长，Massive mimo和AAU集成带来介质滤波器、电桥、电感等产品用量大幅提升。移动终端：通信技术迭代驱动移动终端迎来换代周期，5G频段的增加、手机射频解决方案复杂化，直接为移动终端射频被动器件（高频电感）市场带来量的增加。汽车电子：5G 时期汽车智能化与电动化逐步推进， 单车基础电子元器件用量攀升。对比全球龙头村田，我们认为顺络电子受益5G时代电感市场量价齐升的强劲利好驱动，积极开发新产品、持续拓展应用领域将不断巩固行业领先地位，有望复制村田的成长路径。终端物联网：万物互

18、联时代，非手机终端有望崛起5G时代的临近和到来是未来2-3年最重要的产业背景，而受益于高频高速通信的新型通信换件，硬件生态的内容有望变得更为丰富。以智能手机为核心智能终端， 以可穿戴设备、物联网生态建设为应用环境的硬件泛智能化生态有望到来。受益于通信速率的提升，产品应用体验有望持续提高，对消费者也有望形成更为有效的支付意愿，从全球消费电子领导品牌的动作来看，产品线一直在经历持续的扩宽布局：从iPhone 6/6 Plus以前的单年单机型到Plus机型的问世、再到iPhone X问世后，iPhone的价位带覆盖不断扩宽。此外，由于A客户具备一定支付能力的大基数存量用户（根据苹果2019第一财季的

19、电话会议，截至2018年底，全球活跃iPhone 数量超过9亿台），A客户又通过Apple Watch、AirPods、HomePod等产品又进一步提升了用户对单品牌的付费潜力，从而在年出货量进入瓶颈后提升了硬件业务的天花板。图10：A客户的硬件生态日益多元化AirPods汽车、电视iPhone 8iPhone 6Apple WatchiPhone 4iPhone 8 PlusiPhone 6 PlusHomePodiPhone XAR设备？单品iPhone双品iPhone多品iPhone延伸至智能硬件周边数据来源：苹果公司财报，IDC， 5G时代的到来有望改善硬件之间的协作互通，应用生态的成

20、熟有望推动基础用户形成更强烈的支付意愿，从而推动智能手机以外的终端产品的快速成长。具体投资而言，我们建议关注三个方向：（1）以AirPods、Freebuds为代表的TWS耳机；（2）以Apple Watch为代表的智能手表；（3）未来潜在的重要终端级产品AR。图11：苹果各类型产品销量与价位段潜在AR设备？非手HomePod出货约400万部机HomePod价位带2699-2899元终端潜Apple Watch出货约0.23亿部在空Apple Watch价位带2588-7299元间巨AirPods出货约0.27亿部大AirPods价位带1169-1299元iPhone出货约2.09亿部iPho

21、ne 价位带5099-12999元数据来源：苹果财报，IDC，京东， 物联网领域，我们建议关注立讯精密、汇顶科技、歌尔股份、水晶光电立讯精密：顺应5G时代潮流，打造精密制造大平台公司目前已经成长为电子行业精密制造业龙头型企业，产品应用范围涵盖消费电子、通信、汽车等多个领域，同时公司立足大客户业务产品线不断扩宽，形成了从模组类到系统级产品的多元化布局。公司未来2年主要增长动力仍以消费电子为主，立足大客户业务，不断改善供应链地位和响应能力。公司无线耳机的产能不断增加、声学产品、马达等产品在大客户产业链中仍将保持份额增长，同时18年切入的新品在19年开始实现全年供货，我们预计年内高速增长的势头有望得

22、到延续，伴随5G时代到来，非手机终端业务有望得到快速成长，AirPods、Apple Watch等类终端系统级产品的快速成长将推动业务不断快速发展。同时，5G将推动通信业务的成长，公司同样布局多年，未来有望凭借优质的经营管理水平保持持续的增长动能。我们看好公司成长远景，未来2年公司仍有望保持高于行业整体增速的快速成长， 产业链龙头地位稳固。我们继续坚定看好公司进一步强化供应链地位，不断巩固精 密制造平台，制程能力不断升级，成为具有全球领导力的龙头型企业。汇顶科技：引领屏下光学指纹浪潮，未来布局成长新空间汇顶科技：从跟随到创新，全球领先智能人机交互芯片设计商。公司2017年电容触控芯片实现营收7

23、.4亿元，市占率12.7%，全球第三；电容式指纹识别芯片实现营收29.4亿元，市占率34.7%，全球第二。2018年公司光学式屏下指纹芯片获得大规模商用，从跟随到创新，迎来第三次飞跃。短期逻辑：目前高端机型已经开始配备屏下指纹识别机型，如华为Mate系列、OPPO R系列、vivo X和NEX系列以及小米系列等，目前几乎所有的机型均为光学式方案，而超声波方案目前仍未到量产阶段。根据IHS 2019年1月31日发布的触摸屏市场跟踪报告预测2019年屏下指纹（包括光学式和超声波）出货量达到1.8亿部， 较2019年3000万部增长600%。 公司光学式屏下指纹历经5年研发，从光路设计、图像传感器芯

24、片到指纹匹配算法均具备自主化。汇顶科技凭借在屏下光学指纹产品优异性能占据市场绝对龙头地位，市占率与产品价格持续超预期，带动业绩快速增长。目前公司致力研发超薄指纹，半屏、1/4屏指纹方案及LCD屏下光学指纹方案， 凭借新一代产品的推出，一方面巩固屏下指纹龙头地位，另一方面保持较高的盈利水平。长期逻辑：企业的研发创新能力、以及公司团队的运营效率比肩全球领先IC设计企业，而纵观公司未来的战略布局，车载与家居触控、3D Sensing与物联网等新芯片产品都有望在未来实现超预期的增长，继续接力成为公司的新的成长动力，因此我们对公司未来的长期成长性也保持积极乐观的态度。歌尔股份：5G时代物联网将兴起，布局

25、非手机终端赛道重返快速成长我们强调了两个驱动非手机终端的重要趋势，看好非手机终端市场的成长：一方面，品牌厂商有动力向消费者推出更多品类智能化产品，从而提升单一客 户对单一品牌的支付潜力；另一方面，5G时代到来有望大幅度改善硬件之间的协作， 从而进入硬件的泛智能化时代，以AR为代表的新型硬件有望获得快速成长。公司领先市场布局非手机终端赛道，TWS耳机和智能手表延续快速增长势头，VR/AR类产品有望在5G时代迎来快速成长对于目前非手机类智能硬件的发展，公司在3种重要的品类均有所布局：以TWS耳机方面，公司是AirPods、Freebuds的重要供应商，对应业务有望保持快速成长；公司是华为智能手表的

26、重要供应商，未来5G的到来有望赋予智能手表更多的功能，从而延续快速增长的趋势；未来潜在的重要终端级产品AR有望面向市场，苹果也多次在发布会上展示自己对AR的布局，而公司在VR、AR类产品领先布局多年。我们看好未来非手机终端的发展前景，未来有望伴随非手机终端的成长重返快速成长。水晶光电：布局广的光学厂商水晶光电围绕光学核心能力拓展，根据公司2018年年报披露的情况，公司主业包括光学主业、蓝宝石衬底、反光材料等，其中光学解决方案及核心元器件应用领域主要为光学成像与感知、生物识别，同时公司积极耕耘VR/AR领域。终端摄像头：受益 5G 高速传输，迎来量价齐升好光景5G时代是高速的时代，根据拓璞产业研

27、究院的数据，5G理论峰值速率高达20Gb/s，是4G 1Gbps的20倍，5G系统使用者体验速率也达到100-1000Mb/s，相比4G的10-40Mb/s也大大提升。5G时代的高速传输为大容量的高清相片存储提供了较好的基础，促使拍照向单反化的方向发展，带来了智能终端交互方式的变革。图12：光学发展“科技树”多摄数据来源：电子工程世界， 展望未来，高清化、单反化等发展方向将带来输入端智能手机摄像头的成长机遇，这种机遇主要来源于两方面：一是多摄浪潮直接带动摄像头产业链用量增长：双摄相比单摄而言，不仅扩大图像传感器面积，实现像素提升和感光面积增加， 还能实现景深拍摄、光学变焦、快速高动态HDR等新

28、功能，带给消费者更好的拍照体验。而三摄新增摄像头，融合双摄优势，弥补双摄缺陷，使拍照进一步逼近单反。我们预计三摄凭借其优良的用户体验渗透速度将会超越双摄，我们预计三摄19、20年渗透率将达19%和32%。而三摄等多摄机型会直接带动相关产业如CMOS图像传感器的用量增加。直接从光学摄像头的结构拆解来看，一颗摄像头需要配备一颗CMOS图像传感器芯片，三摄机型直接在智能手机上配备三颗摄像头，对CIS的用量是以往单摄机型的3倍、双摄机型的1.5倍，直接拉动CIS的用量规模快速增长。二是高像素带来摄像头产业链ASP提升：随着手机摄像头拍照功能的强化与视频聊天、身份识别等新功能的开发，消费者对手机像素的要

29、求也越来越高。2012年全球市场900万像素以下的智能手机占比高达97.4%，但至2017年这一比例已经仅有28.9%。从分价位段的数据也可以看到， 不论是高端、中端还是低端机型，近年来较高像素的手机摄像头占比均处于不断提图13：智能手机摄像头中高像素的占比越来越大100%90%70%60%50%40%30%10%0%2005200620072008200920102011201220132014201520162017No CameraVGA (1MP) 1MP2MP2MP3MP3MP4MP4MP5MP 5MP6MP6MP7MP8MP9MP9MP10MP 10MP11MP 11MP12MP1

30、2MP13MP 13MP14MP 14MP15MP 15MP16MP 16MP17MP 18MP19MP19MP20MP 20MP21MP 21MP22MP 22MP23MP 23MP24MP 24MP+数据来源：IDC，广发证券发展研究中心升的状态。未来随着工艺的进一步成熟与应用，结合消费升级的趋势，高像素手机的渗透率将进一步提升。目前CIS领域前两大厂商索尼和三星已经发布了4800万像素的产品，高像素的摄像头ASP提升非常明显，其持续渗透将带来相关产业市场规模的快速增长。80%20%摄像头领域，我们建议关注韦尔股份、联创电子韦尔股份：拟收购豪威拥抱光学浪潮，48M新品带动盈利提升韦尔股份拟

31、收购北京豪威，北京豪威前身是成立于1995年的美国著名半导体公司美国豪威，美国豪威于2016年初被私有化，成为北京豪威的全资子公司。北京豪威是全球领先的CIS企业，手机、汽车、安防CIS市占率分别为全球第三、第二、第一。展望未来，三摄带动的浪潮将持续增加公司产品用量，同时公司48M 新品将持续出货，带动产品组合ASP和毛利率的提升，未来韦尔股份将拥抱行业红利实现持续成长。北京豪威收入和利润的增长来源主要是48M产品的带动。因此我们对北京豪威2019年48M手机CMOS图像传感器芯片业务做进一步的敏感性分析，我们发现在出货量增多和该业务毛利率提升的情况下，公司总体毛利额会增多。因此公司毛利率的提

32、升主要来源于产品结构的变化，即是以48M为代表的高像素产品的占比提升。表4：北京豪威48M业务毛利的敏感性分析48M对公司48M业务毛利(百万美金）敏感性测算305048M出货量（KK)8010015033%54.590.8145.2181.5272.3毛利率35%57.896.3154.0192.5288.838%62.7104.5167.2209.0313.5数据来源：Wind， 联创电子：积极布局手机和车载业务联创电子从事光学与触控显示一体化业务，根据公司2018年年报披露的情况， 公司产品主要涵盖触摸屏及触控显示一体化、显示屏及加工、光学元件、集成电路四类。公司一方面在手机业务领域继续

33、发力光学相关业务，如波塑混合镜头，另一方面，公司也在积极布局车载领域。终端导热材料：5G 时代迎来增长机遇5G时代功耗增加，带来散热新需求，散热片多层化趋势有望持续强化。根据Digitimes的报道，华为的5G芯片消耗的功率将是当前4G调制解调器的2.5倍，届时需要更多更好的散热模块以防止手机过热。从手机结构上来看，目前苹果公司推出的旗舰机型iPhone XR/XS中，为了让双层主板更好的散热，主板正反面都贴有非常大块的散热石墨片，同时主板上的A12芯片也涂上了大量的导热硅脂进行散热。我们认为在5G时代来临时，这些导热材料的需求也会进一步增加，相应的石墨片有望持续强化目前的多层化趋势，从而推动

34、单机搭载价值量持续提升。图14：iPhone XR/XS双层主板表面的散热石墨片图15：苹果A12芯片涂上了大量的导热硅脂散热数据来源：集微拆评， 数据来源：集微拆评， 5G内部结构设计更为紧凑，机身向非金属化演进，需额外散热设计补偿。5G 具体到技术层面上，一方面是通信频率需要进一步提升，届时波长变小，叠加空气吸收等其他因素，电磁波的传输距离变小，穿透能力变弱；另一方面5G将采用Massive MIMO技术，手机天线数量将从4G时代的2-4根变为8根甚至16根。电磁波会被金属屏蔽，在5G天线数量增多以及电磁波穿透能力变弱的情况下，金属后盖已经不再适用。但后盖是手机的两条重要传热路径之一，其传

35、热能力是该决定手机背面温度的重要因素。但和铝材质相比，玻璃材质的导热能力较差，所以5G机身非金属化时代下，后盖需要增加额外的散热设计，增加了导热材料的需求。同时，OLED、无线充电等创新应用也带来了散热材料的增量需求。据中时电子报报道，由于OLED屏幕、Force Touch、无线充电及部份晶片的散热需求，iPhone X对人造石墨散热片用量为iPhone 8的2-4倍。目前来看，5G手机的散热方案包含原有的石墨方案，同时有望引入新型的均热板和热导管方案。石墨方案在iPhone目前的机型中已经应用较为成熟，为了适应5G时代更严峻的散热需求，除了石墨方案的二次升级以外，热导管和均热板有望被引入。

36、热导管和均热板是金属材质的密封结构件，内部填充用于热传导的介质，有利于分散手机内部热量，实现内部结构空间热量的有效分布。石墨方案的升级以及热导管、均热板的引入大大打开了手机内部散热环节的产业空间。图16：iPhone X的屏幕散热方案图17：iPhone X在线圈上贴上铜箔石墨层数据来源：微信公众号“手机技术资讯”，广发证券发展研究中心数据来源：微信公众号“手机技术资讯”，广发证券发展研究中心导热材料领域，我们建议关注中石科技中石科技：导热材料厂商，多赛道布局5G散热中石科技是中国领先的导热及电磁屏蔽材料与解决方案服务商，具备自主导热材料品牌，拥有消费电子与通信领域优质客户资源。近年来公司业绩

37、连续显著增长， 2018年营收和净利增速分别达到34.9%和71.5%。5G是导热材料成长的重要驱动力。在终端领域，一方面，5G的到来将会带来功耗增加和结构变化（内部结构紧凑和机身非金属化）；另一方面，OLED、无线充电等高散热需求型创新渗透率不断提升，带来导热材料的应用增加。在通信基站端， 毫米波叠加超密集组网技术将驱动5G基站数量大幅增加，5G基站中多处结构变化均令散热需求成长，且叠加海量运算需求和Massive MIMO技术提升单基站功耗，催生了新架构下增量散热需求。同时，公司现金收购了江苏凯唯迪科技有限公司51%股权，实现了从石墨、到热导管、再到均热板等多赛道的布局。5G 基站/数通市

38、场：关注底层元器件 PCB5G 基站数量将达 4G 时代的 1.3-1.5 倍，数通服务器有望维持高景气度5G基站：5G先行者，数量将达4G时代的1.3-1.5倍5G基站规模有望超过500万座，是4G基站数量的1.3至1.5倍。5G通信频谱分布在高频段，信号衰减更快，覆盖能力大幅减弱。相比于4G，通信信号覆盖相同的区域，5G基站的数量将大幅增加。我们参考高低频段不同的覆盖能力，对5G基站的理论数量进行测算。根据中国联通5G无线网演进策略研究（移动通信2017年9期 于黎明、赵峰著）中对3.5 GHz及1.8 GHz在密集城区和普通城区覆盖能力的模拟测算，密集城区中3.5 GHz频段上行需要的基

39、站数量是1.8 GHz的1.86倍，普通城区中3.5 GHz频段上行需要的基站数量则是1.8 GHz的1.82倍；2017年“面向5G的LTE网络创新研讨会”上，中国联通网络技术研究院无线技术研究部高级专家李福昌预计，从连续覆盖角度来看，5G的基站数量可能是4G的1.5-2倍。图18：从4G基站数到5G基站建设推演（万座）1201008030020020100201420152016201720182019E2020E2021E2022E2023E2024E2025E数据来源：三大运营商财报，中国IDC圈，DOIT，广发证券发展研究中心考虑到5G独立组网和非独立组网的结合，我们预测5G基站总数

40、将达到4G基站数的1.3至1.5倍。根据工信部的数据，截至2018年底，我国4G基站数达到372万座， 则我们预测5G基站总数将超过500万座。605G数通：服务器出货量有望维持高景气度未来云计算、5G、AI、IoT等新型应用将带来海量数据存储与运算需求。思科预计2021年全球数据流量将达2017年的2.4倍。服务器作为数据存储与运算的物理基础，将迎来快速增长。思科预计2021年超大规模数据中心数量将达628个，是2017年的1.6倍，数据中心的扩建将带来服务器用量上的提升。全球服务器2018年出货量为0.13亿部，同比增12%，我们预计全球服务器市场有望继续维持该景气度。图19：全球智能手机

41、出货量（年度）图20：全球智能手机出货量（季度）（百万台）12.911.1 11.1 11.59.9 10.18.89.18.99.5 9.77.61420%1215%1010%5%80%6-5%4-10%2-15%0-20%7006005004003002001000（个）33827%38632%44838%50944%57048%62880%70%60%53%50%40%30%20%2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018全球服务器出货量同比增速（右轴）201620172018E2019E2020E2021E超大

42、规模数据中心个数占所有数据中心服务器比例（右轴）数据来源：Gartner， 数据来源：思科云指数报告， 基站/数通 PCB：5G 建设带来基站 PCB 价值量提升Massive MIMO应用促使基站中RRU和天线集成，BBU拆分为DU和CU，从而使基站结构从4G的天线+RRU+BBU变为5G的AAU+CU+DU。其中AAU需要在更小的尺寸内集成更多的组件，需要采用更多层的印刷电路板技术，因此单个基站的PCB 用量将会显著增加。5G时代基站AUU PCB面积约为4G时代RUU PCB面积的4.5倍：4G时代：数字电路和射频约占RUU面积的6成，我们以中兴某型号RUU为例，长和高约为0.5m和0.

43、3m，0.5*0.3*0.6*20.2m2进行计算，4G基站RRU中数字电路和射频所用PCB面积约为0.2m2；5G时代：首先，考虑到5G基站AAU对于传输处理数据的增加，我们假设数字电路和射频PCB的面积增大至原来的两倍，约为0.4m2；其次，由于基站中的馈电网络和天线振子都集成在PCB上，而天线振子、馈电网络的面积约等于主板面积，根据华为在5G发布会上展示的64T64R基站为例，长和高约为0.6m和0.4m，因此天线振子+馈电网络的面积约为0.6*0.4*2 0.5m2，整体来看5G基站AAU中PCB面积约为0.9 m2；4G基站结构5G基站结构回传 PDCP非实时部分4G BBUMAC/

44、RLC部分物理层前传(eCPRI)前传(CPRI)PHYm24G RRU图21：Massive MIMO为基站结构带来显著变化，PCB/覆铜板面积明显提升回传5G CU5G DU5G AUU PCB面积合计为0. 9m2， 约为4GRRU的4.5倍数字电路+射频面积: 0.25G AAU数字电路+射频面积: 0.4m2馈电网络+天线振子面积: 0.6*0.4*20.5m2数据来源：中国IDC圈，ZTE官网，华为官网， 5G时代国内5G基站AUU PCB的价值量为255亿元。5G的基站数量和单个基站所用PCB面板增加，将带来基站所用PCB需求量增加，DU、CU和背板等均需要使用PCB板，这里我们仅考虑AAU的